Fokotsa Litšenyehelo tsa Hao tsa Poulelo tse Patiloeng ka Mekhahlelo e 10 ka PCB
Tafole ea likateng
- Se Ha e le Hantle se Susumetsang Litšenyehelo tsa HDI tsa Mela e 10 ho Feta Palo ea Mela e 10
- Ho Cheka Morao: Qeto ea Litšenyehelo tsa Botšepehi ba Letšoao e Ikhethang ho HDI e Phahameng
- Moralo oa Lifofane tsa Matla le Tšusumetso ea Tsona e Patehileng ea Litšenyehelo
- Khetho ea Thepa: Leano la ho Kopanya Lintho ka Motsoako o Kopaneng bakeng sa Mealo e 10
- Tekanyetso ea HDI ea Mekhahlelo e 10 khahlanong le ea Mekhahlelo e 12: Ha e 'ngoe le e 'ngoe e hapa ka litšenyehelo
- Mekhahlelo ea Litheko tsa Litšupiso le Se Etsang Hore li Fetohe
- Ho Fumana Khoutu e Nepahetseng ea HDI ea Mekhahlelo e 10 ho tsoa ho Highleap
Sefofu sa mekhahlelo e 10 se patiloeng ka litšenyehelo tsa PCB hangata se utloisisoa hampe - lipuisano tse ngata tsa litheko li emisa ho "litšenyehelo tsa mekhahlelo e 10 tse fetang mekhahlelo e 8" ntle le ho hlalosa hore na ke liqeto life tse itseng tsa moralo tse hlileng li tsamaisang phapang eo. Ha e le hantle, mofuta oa ho patoa ka tsela, ho cheka morao bakeng sa botšepehi ba lets'oao la SerDes, meralo ea ho tsamaisa sefofane sa motlakase, le sehlopha sa thepa ea mantlha ea ka hare ke likhetho tse ikemetseng tseo ka 'ngoe e eketsang kapa e tlosang litšenyehelo tse kholo. Moralo o sa fetoheng ho latela litlhaloso tse phahameng libakeng tsohle tse 'ne o ka bitsa 2-3× ho feta moralo o etsang liqeto tse tšoanang tsa ho tsamaisa ka ntlafatso e reriloeng. Tataiso ena e arola mokhanni e mong le e mong oa litšenyehelo, e hlalosa liphetoho tsa boenjiniere, 'me e khetholla moo poloko e kholo ka ho fetisisa e fumanehang teng - ntle le ho beha ts'ebetso ea motlakase kotsing.
Fumana Khotheishene ea Hao ea HDI ea Mekhahlelo e 10
1) Ke Eng e Hantle e Susumetsang Litšenyehelo tsa HDI tsa Mela e 10 ho Feta Palo ea Mela
1.1 Liqeto Tse 'Nè Tse Fetisang Theko
Palo ea mekhahlelo ke ntlha ea litšenyehelo, empa eseng e ka sehloohong. Liqeto tse 'ne tsa moralo tse amang haholo theko ea HDI ea mekhahlelo e 10 - hoo e ka bang ka tatellano ea tšusumetso:
- E patiloe ka qeto (Mofuta oa I khahlanong le Mofuta oa III): Ho eketsa li-vias tse patiloeng bohareng ba ka hare ho eketsa lipotoloho tsa lamination tse 1-3 'me ho ka eketsa litheko tsa prototype ka 40-100%+ ho feta e lekanang le Mofuta oa I (setšoantšo sa referense - tšusumetso ea 'nete ea fapana). Bongata ba meralo ea HDI ea mekhahlelo e 10 ha e hloke li-vias tse patiloeng. Ho netefatsa sena pele ho tlhahiso ke ntlafatso e le 'ngoe e phahameng ka ho fetisisa ea litšenyehelo tsa ROI e fumanehang.
- Ho cheka ka morao bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng: Ho cheka morao ho na le moelelo oa motlakase feela bakeng sa li-interface tsa SerDes tse fetang hoo e ka bang 10 Gbps. Ho e hlalosa bakeng sa meralo ea PCIe Gen3 kapa DDR4 ho eketsa litšenyehelo tsa tlhahiso ntle le melemo ea lets'oao le ka lekanngoang. Qeto e nepahetseng e hloka ho etsa mohlala ka stub resonance bakeng sa botenya ba hau bo ikhethileng ba stackup - ho se sebelise ho cheka morao e le thibelo ea kamehla.
- Sehlopha sa thepa hodima dikarolo tsa mantlha tse ka hare: Ho totobatsa laminate e nang le tahlehelo e tlase ea boleng bo holimo (Megtron 6, I-Tera MT40) holim'a mekhahlelo eohle e 10 ha mekhahlelo ea matšoao a kantle feela e na le mekhoa e mengata ea maqhubu a phahameng ke tlhaloso e tloaelehileng haholo ho HDI ea mekhahlelo e 10. Motsoako o kopantsoeng oa hybrid - mekhahlelo ea premium outer buildup, motheo o tloaelehileng oa Tg FR-4 inner core - o fihlella 88-92% ea ts'ebetso e felletseng ea motlakase ka litšenyehelo tse tlase haholo tsa thepa (tšupiso).
- Meralo ea ho tsamaisa sephethephethe sa sefofane sa motlakase: Ho sebelisa li-via tse patiloeng pakeng tsa lifofane tsa motlakase ho fapana le li-via tse phunyeletsang ho qobella phetoho ho tloha ts'ebetsong ea Mofuta oa I ho ea ho Mofuta oa III - leha ho ka finyelloa ho tsamaisa matšoao 'ohle ho Mofuta oa I. Ho beoa ha sefofane sa motlakase se lekanang ho felisa mokhanni enoa oa litšenyehelo ka botlalo.
1.2 Hobaneng ha Litšenyehelo tsa Mealo e 10 li le Tlase ho feta Keketseho ea Palo ea Mealo e Fanang ka Maikutlo
Ho eketsa mekhahlelo e 'meli ea ka hare ho moralo oa HDI ea mekhahlelo e 8 hangata ho eketsa litšenyehelo ka 25-40% ka bongata ba prototype - e ka tlase ho mohlala oa litšenyehelo tse otlolohileng ka lera o ka fanang ka maikutlo. Lebaka: bakhanni ba bohlokoa ba litšenyehelo ho HDI ke palo ea potoloho ea lamination le setaele sa ho phunya ka laser, tseo ho seng le e 'ngoe ea tsona e fetohang ha u eketsa mekhahlelo e tloaelehileng ea ka hare ka mofuta o tšoanang oa HDI. Litšenyehelo tse ka thoko ke tsa thepa le nako ea ho nka litšoantšo feela.
Se boleloang ka ho toba: haeba bongata ba routing ea hau bo hlile bo hloka bokhoni bo eketsehileng, ho tloha Mofuta oa I oa mekhahlelo e 8 ho ea Mofuta oa I oa mekhahlelo e 10 hangata ho theko e tlaase ho feta ho tloha Mofuta oa I oa mekhahlelo e 8 ho ea Mofuta oa II oa mekhahlelo e 8. Mekhahlelo e mengata mofuteng o tšoanang oa HDI e bitsa chelete e ka tlase ho palo e tšoanang ea mekhahlelo mofuteng o phahameng oa HDI. Bakeng sa papiso e bapileng ea litheko tsa HDI ea mekhahlelo e 8 ka mofuta oa stackup, bona blind ea mekhahlelo e 8 e patiloeng ka karohano ea theko ea PCB.
1.3 Mofuta oa I khahlanong le Mofuta oa III: Qeto e Patiloeng ka HDI ea Mekhahlelo e 10
Qeto ea bohlokoa ka ho fetisisa ea litšenyehelo tse le 'ngoe bakeng sa moralo oa HDI oa mekhahlelo e 10 ke hore na li-vias tse patiloeng ka hare li hlile lia hlokahala. Ena ke qeto ea meralo ea ho tsamaisa, eseng qeto ea boleng - e lokela ho susumetsoa ke hore na litsela tsa hau tsa matšoao li hlile li hloka lera le ka hare ka liphetoho lipakeng tsa lera tse seng haufi tse ke keng tsa finyelloa ka li-vias tse phunyeletsang.
| phetolo | Lipotoloho tsa Lamination | E patiloe ka Bokhoni | Litšenyehelo khahlanong le Mofuta oa I (tšupiso) | Ha e Lokafatsoa |
|---|---|---|---|---|
| Mofuta oa I (1+8+1) | 2 | Lifofu L1–L2 le L9–L10 feela | Baseline | Bophahamo ba BGA ≥0.5mm; karolo e ka hare ea mothapo e ka fetisoa ka lesoba le phunyeletsang |
| Mofuta oa II (2+6+2) | 3 | Lifofu tse peli ka maemo ka lehlakore | +40–55% (tšupiso) | Bophahamo ba BGA 0.40–0.45mm; palo e phahameng ea I/O |
| Mofuta oa III (para e le 'ngoe e patiloeng) | 4 | E 'ngoe e patiloe ka para ea lera bohareng | +60–90% (tšupiso) | Liphetoho tsa kahare li ke ke tsa qojoa ka ho tsamaisa lesoba ka tsela e fetang |
| Mofuta oa III (lipara tse 2+ tse patiloeng) | 5-6 | Tse ngata li patiloe ka mekhahlelo bohareng | +90–130% (tšupiso) | Tsela ea ka hare e nang le bongata bo boholo e lekanang le maemo a mekato e 14-16 |
Motheo oa litšupiso: lipalo-palo tsa litšenyehelo li hakanyetsoa 'me li fapana ho latela fektheri, boholo ba boto, le litlhaloso tsa moralo. Lipalo tsohle ke tsa papiso e amanang feela - romella Gerber ea hau bakeng sa litheko tsa 'nete.
Phihlelong ea Highleap ea DFM, hoo e ka bang 60-70% ea meralo e rometsoeng e le Mofuta oa III e ka finyella lipheo tsa eona tsa ho tsamaisa thepa Mofuta oa I kapa Mofuta oa II kamora tlhahlobo ea stackup - ho felisa lipotoloho tsa lamination tsa 1-3 pele tlhahiso e qala.
2) Ho Cheka ka Morao: Qeto ea Litšenyehelo tsa Botšepehi ba Letšoao e Ikhethang ho HDI e Phahameng
2.1 Hobaneng ha Via Stubs e le ea Bohlokoa Haholo ho Mealo e 10
Ha lesoba le phunyeletsang le hokahanya L1 le L5 botong e nang le mekhahlelo e 10, moqomo o tswela pele ho feta L6–L10 e le stub e sa sebediswang. Stub ena e sebetsa e le resonator ya mohala wa phetiso, e bontshang matla maqhubung ao bolelele ba stub bo lekanang le bolelele ba kotara ya maqhubu. Stub ya 0.8mm ho FR-4 (εr ≈ 4.3) e na le resonant null ya yona ya pele ho hoo e ka bang 28 GHz.
Bothata bo ba bohlokwa haholo ho di-layer tse 10 hobane boto e teteaneng ka mmele, di-stub di telele, mme maqhubu a resonant a theoha — haufi le mefuta e fapaneng ya tshebetso ya di-interface tsa sejwalejwale tse potlakileng haholo:
| segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo | Tekanyo ea Lintlha | Maqhubu a Motheo | Harmonic ea boraro | Qeto ea ho Cheka Morao |
|---|---|---|---|---|
| PCIe Gen3 | 8 GT / s | 4 GHz | 12 GHz | Ha ho hlokahale — stub resonance e kaholimo ho bandwidth ea lets'oao |
| PCIe Gen4 | 16 GT / s | 8 GHz | 24 GHz | Lekola — ho latela bolelele ba stub; mohlala pele o etsa boitlamo |
| PCIe Gen5 / DDR5 | 32–38 GT/s | 16-19 GHz | - | Cheka ka morao kapa sebelisa li-vias tse sa boneng litseleng tsa bohlokoa tsa matšoao |
| Li-serve tsa PAM4 tsa 28 Gbps | 28 Gbps | 14 GHz | 42 GHz | Ho hlokahala ho cheka ka morao bakeng sa lithupa tse ka holimo ho 0.4mm |
| 56 Gbps PAM4 (400G Ethernet) | 56 Gbps | 28 GHz | - | Cheka li-vias tsohle tse ka morao tse ka bang >0.3mm, kapa u sebelise li-vias tse sa boneng hohle. |
2.2 Ho Cheka Morao Khahlanong le ho Foufala ka Tsela: Ho Khetha Mokhoa o Nepahetseng
Ho na le litsela tse peli tsa ho tlosa ka ho thothomela ha lerata botong ea HDI ea mekhahlelo e 10. Khetho e nepahetseng e itšetlehile ka jeometri ea tsela ea lets'oao:
- Ho foufala ka mokhoa oa ho atamela: Ha ho na stub e hlahisoang hobane via e fella lera le reriloeng. E sebetsa bakeng sa liphetoho ho tloha lera le ka ntle ho ea ka hare (L1→L2, L1→L3, L9→L8, jj.). E ke ke ea fihlella liphetoho tsa lera le ka hare ho ea ka hare. Molemo ka ho fetisisa ha o rala ho tloha qalong - ha ho na mohato o eketsehileng oa ts'ebetso, 'me moralo bocha oa ho tsamaisa o ka fokotsa kakaretso ka palo. Sheba foufetse ebile e patiloe ka melao ea moralo bakeng sa meeli ea botebo le litlhoko tsa lesale la annular.
- Mokhoa oa ho cheka ka morao: E sebetsa bakeng sa diphetoho tsa kahare ho isa kahare moo di-vias tse sa boneng di ke keng tsa fihla. E eketsa tshebetso ya bobedi ya ho tjheka e laolwang ke botebo ka mora tlhahiso e kgolo. E eketsa ditjeo ka boto (tshupiso: hoo e ka bang $8–$22 ka bongata ba di-piece tse 50 - e fapana haholo ka palo, mamello, le fektheri). E hloka ho lekanyetsa botebo le netefatso ya X-ray. E hlokahala bakeng sa meralo e thibetsweng ke nalane e nang le sebaka se tsitsitseng ka ho beha.
Ho diboto tsa 400G Ethernet, ho tsamaisa matshwao a lebelo le hodimo ho sebediswa di-vias tse sa boneng hohle moo phetoho e leng teng ho tloha kantle ho ya kahare - mme ho bolokwa ho tjheka morao feela bakeng sa diphetoho tsa kahare ho ya kahare - hangata ho fokotsa palo ya ho tjheka morao ka 40-60% ha ho bapiswa le ho tjheka hohle ka masoba. Sheba tataiso ya theknoloji ya ho tjheka morao ka PCB bakeng sa ditlhaloso tsa taolo ya botebo le mamello ya masalla a stub.
2.3 Likarolo tsa Litšenyehelo tsa ho Cheka ka Morao
Litšenyehelo tsa ho cheka ka morao li itšetlehile haholo ka bophahamo ba modumo ka lebaka la litšenyehelo tse tsitsitseng tsa ho seta (lipalo tsa litšupiso - litšenyehelo tsa 'nete lia fapana ho ea ka fektheri le moralo):
- Ho seta phanele (tekanyo ea botebo, ho cheka li-coupon tsa teko): hoo e ka bang $35–$80 ka phanele — karolo e tsitsitseng e etsang hore ho tjheka morao ho be theko e boima ka bongata bo tlase
- Ho cheka ka tsela e 'ngoe le e 'ngoe: hoo e ka bang $0.012–$0.028/ka tsela bakeng sa ho tjheka ka metjhini e laolwang ka botebo
- Netefatso ea botebo ba X-ray: tlhahlobo e ekelitsoeng ea phanele e ka bang $4–$9
- Mamello e tiileng ea masala a stub: +/−0.05mm khahlano le +/−0.1mm e eketsa litšenyehelo tsa ho seta le ho lekanya
Ho diboto tse 5, ho fokotsa boleng ba phanele ho laola ditjeo tsa ho tjheka ka morao ho boto ka nngwe. Ho diboto tse 500, ditjeo tsa ho tjheka ka morao ho ya ka tsela di kganna kakaretso. Bakeng sa meralo e potlakileng e hlokang ho tloswa ha stub, ditjeo di a utlwahala - empa ketsiso ya letshwao pele o itlama ho tjheka ka morao ho dula ho loketse nako ya ho etsa mohlala.
3) Moralo oa Sefofane sa Matla le Tšusumetso ea Sona ea Litšenyehelo e Patehileng
3.1 Kamoo Tsamaiso ea Matla e ka Matlafatsang Ts'ebetso ea Mofuta oa III
Mokhanni oa litšenyehelo tsa HDI ea mekhahlelo e 10 o hlokomolohuoang khafetsa: kamoo motlakase le lifofane tsa fatše li hokahaneng kateng lipakeng tsa mekhahlelo. Ha baqapi ba tsamaisa motlakase pakeng tsa mekhahlelo e ka hare e seng haufi ba sebelisa li-vias tse patiloeng (mohlala, e patiloeng ka ho hokahanya L4 ho L7 ho aba seporo sa motlakase), ba hloka ts'ebetso ea Mofuta oa III - leha ho ka finyelloa tsela eohle ea ho tsamaisa matšoao ho Mofuta oa I.
Mokhoa o mong ke meralo ea sefofane sa motlakase se lekanang se nang le li-vias tse phunyeletsang, tse fihlelang phepelo e lekanang ea motlakase ntle le kotlo ea ts'ebetso ea Mofuta oa III:
| lera | Kabo e Molemohali ea Litšenyehelo (Mofuta oa I) | mosebetsi | Ka Mofuta oa Matla |
|---|---|---|---|
| L1 (ka holimo) | Letšoao (BGA fanaut) | Ho tsamaisa ka lebelo le phahameng | Foufetse ka L1–L2 |
| L2 | Letšoao (ho baleha tsela) | Ho tswela pele ha ho phatloha ha BGA | - |
| L3 | Sefofane sa GND | Referense bakeng sa L1, L2, L4 | Ka lesoba ka |
| L4 | Signal | Tsela ea ka hare | Ka lesoba ka |
| L5 | Sefofane sa matla | Kabo ea VCC | Tsela e patiloeng ka lesoba — ha ho hlokahale tsela e patiloeng ka lesoba |
| L6 | Sefofane sa matla | Kabo ea terene ea bobeli | Tsela e patiloeng ka lesoba — ha ho hlokahale tsela e patiloeng ka lesoba |
| L7 | Signal | Tsela ea ka hare | Ka lesoba ka |
| L8 | Sefofane sa GND | Referense bakeng sa L7, L9, L10 | Ka lesoba ka |
| L9 | Letšoao (ho baleha tsela) | Ho phatloha ha BGA e ka tlase | - |
| L10 (tlase) | Letšoao (BGA fanaut) | Ho tsamaisa ka lebelo le phahameng | Foufetse ka L9–L10 |
3.2 Hobaneng ha ho Tsamaisa Matla ka Likoti ho Lekana Meralong e Mengata ea HDI ea Mealo e 10
Li-vias tse phunyeletsang li theko e tlase ka 3–5× ka via ho feta li-vias tse patiloeng 'me ha li hloke potoloho e eketsehileng ea lamination. Bakeng sa kabo ea motlakase, li lekana ka motlakase le li-vias tse patiloeng meralong e mengata ea HDI ea mekhahlelo e 10 ka mabaka a mararo:
- Phetoho ea sefofane sa motlakase e laoloa ke bokhoni ba sefofane le ho beoa ha capacitor e arohaneng — eseng ka mofuta
- Li-vias tse kopanyang lifofane tsa motlakase ho li-capacitor tse arolang li na le bokhoni bo lekaneng ba ho jara motlakase bakeng sa meralo e tloaelehileng ea HDI ea mekhahlelo e 10.
- Ka stub resonance (e susumetsang liqeto tsa ho tjheka morao bakeng sa matshwao a lebelo le phahameng) ha se taba ya difofane tsa motlakase — phano ya motlakase ke bothata ba maqhubu a tlase
Mokhelo ke ho fetisoa ha motlakase o nang le motlakase o mongata ka har'a mapolanka a teteaneng haholo moo li-vias tse phunyeletsang li jang sebaka se seholo haholo sa ho tsamaisa maqhubu holim'a mahlakore a matšoao. Thibelo ena hangata e hlaha lipalo tsa mahlakore tse kaholimo ho 16, eseng ho mahlakore a 10 a nang le kabo ea sefofane se lekanang.
4) Khetho ea Thepa: Leano la ho Kopanya Lintho ka Motsoako o Kopaneng bakeng sa Mealo e 10
4.1 Hobaneng ha Kereiti ya Thepa ya Motheo ya Ka Hare e le Bohlokwa ho Feta Kamoo Baenjiniere ba e Nahanang
Botong ea HDI ea mekhahlelo e 10 e nang le stackup e lekanang e hlalositsoeng Karolong ea 3, mekhahlelo ea ka ntle ea ho bokellana (L1–L2 le L9–L10) e na le mesaletsa ea bohlokoa ka ho fetisisa ea maqhubu a phahameng. L3–L8 ke lifofane tsa litšupiso kapa mekhahlelo ea matšoao a ka hare a sebetsang maqhubung a tlase. Tangent ea tahlehelo ea dielectric (Df) e bohlokoa haholo holim'a mekhahlelo moo matšoao a maqhubu a phahameng a tsamaeang sebaka se selelele ka ho fetisisa - e leng mohaho oa ka ntle, eseng karolo ea mantlha.
Ho totobatsa Megtron 6 (Df ~0.002 ho 10 GHz) hodima mekhahlelo yohle e 10 ha feela L1–L2 e nang le matshwao a fetang 5 GHz ho lefa premium ya thepa ntle le melemo ya motlakase e ka lekanngwang hodima mekhahlelo e 8 ho e 10. Mokgwa o ntlafaditsweng ka ditjeo:
| Mofuta oa Kopo | Maqhubu a Letšoao la Max | Mealo e ka Ntle (L1–L2, L9–L10) | Karolo ea ka Hare (L3–L8) | Litšenyehelo tse Hakantsoeng khahlanong le tsohle tsa FR-4 |
|---|---|---|---|---|
| Taolo ea indasteri, heke ea IoT | <1 GHz | Phahameng-Tg FR-4 | Phahameng-Tg FR-4 | Motheo — ha ho hlokahale premium |
| Seva ea NIC, PCIe Gen5 FPGA | 16-32 GHz | Isola I-Tera MT40 or Megtron 6 | Phahameng-Tg FR-4 | +40–65% (tšupiso, e kopantsoeng) |
| Likoloi tsa ADAS, karolo e ka pele ea radar | 10-77 GHz | Megtron 6 kapa laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase | High-Tg FR-4 e tšoanelehang ke IATF | +55–80% (tšupiso, e kopantsoeng) |
| Radio ea maqhubu a 5G mm, 400G ea optical | > 28 GHz | Megtron 6 kapa laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase (e ka hlokahala hohle) | Megtron 6 haeba matšoao a ka hare le ona a le maqhubu a phahameng | +80–130% (tšupiso, premium eohle) |
Likhakanyo tsohle tsa litšenyehelo ke lipalo tsa litšupiso bakeng sa papiso e amanang. Litheko tsa 'nete li itšetlehile ka Gerber ea hau e itseng, litekanyo le ho fumaneha ha thepa hona joale. Romela moralo oa hau bakeng sa khotheishene e nepahetseng.
4.2 Bokgoni ba Foile ya Koporo: Ntlafatso e Rerilweng bakeng sa Meralo ya 5–25 GHz
Bakeng sa meralo e mefuta e pakeng tsa 5–25 GHz moo ntlafatso ho ya ho laminate ya boleng bo hodimo e leng moedi, ho totobatsa foil ya koporo e tlase (LP) hodima dikarolo tsa matshwao a kantle ke kgetho e shebaneng le ditjeo tse ngata ho feta ho ntlafatsa dikarolo tsohle. Koporo e tloaelehileng e nang le electrodeposition e na le ho rarahana ha bokahodimo Rz ~3.5–5µm; Koporo ya LP e fokotsa sena ho ~1.5–2.5µm, e fokotsa tahlehelo ya ho kenngwa ka 8–15% ho 10 GHz hodima dikarolo tsa matshwao tse bohlokwa.
Koporo ea LP mealong e ka ntle e eketsa hoo e ka bang 12-18% litšenyehelong tsa thepa ea mealong e ka ntle - karoloana ea theko ea boto - ha e bapisoa le ho ntlafatsa sethala sohle sa laminate se amang mealong eohle e 10. Bakeng sa meralo e nang le tekanyetso ea khokahano e ka thoko ho 10-15 GHz, koporo ea LP mealong e ka ntle ea ho bokella hammoho le FR-4 e tloaelehileng metheong hangata ke motsoako o motle oa litšenyehelo/ts'ebetso. Sheba khetho ea thepa ea PCB e potlakileng bakeng sa data ea papiso ea Df le koporo ho pholletsa le limaraka.
5) Tekanyetso ea HDI ea Mekhahlelo e 10 khahlanong le ea Mekhahlelo e 12: Ha e 'ngoe le e 'ngoe e hapa ka litšenyehelo
5.1 Sebaka sa Crossover sa Routing Density
Foreime e tloaelehileng — “HDI ea mekhahlelo e 10 e bitsa chelete e fetang tekanyetso ea mekhahlelo e 12” — e nepahetse feela bakeng sa mefuta e itseng ea libaka tsa BGA. Foreime e thusang haholo: HDI ea mekhahlelo e 10 e bitsa chelete e ngata ka boto empa e nolofalletsa ho rarahana ha routing le phokotso ea boholo ba boto eo tekanyetso ea mekhahlelo e 12 e ke keng ea e fihlela ntle le ho eketsa mekhahlelo.
Ho phethoha ho etsahala ha boto e tloaelehileng ea mekhahlelo e 12 e hloka mekhahlelo e 14 kapa e 16 ho fihlela bongata ba ho kgutlisa boo HDI ea mefuta e 10 e fanang ka bona - moo litšenyehelo tsa boto e tloaelehileng li fetang litšenyehelo tsa boto ea HDI. Phapang ea BGA e etsa qeto ea hore na ho phethoha hoo ho oela hokae:
- Sekhahla sa BGA ≥0.8mm: Lesoba le tloaelehileng la mekhahlelo e 12 hangata le theko e tlaase. Tsela ea ho phunya lesapo la ntja e fana ka fanout e lekaneng ntle le ho phunya ka laser.
- Bophahamo ba BGA 0.5–0.65mm: Moeli o lekantsoeng — ho latela palo ea I/O le boholo ba boto. Sebelisa meralo ka bobeli ho pholletsa le DFM ho fumana hore na ke efe e finyellang lipheo ka mekhahlelo e fokolang.
- Bophahamo ba BGA 0.4–0.5mm: Mofuta oa I oa HDI oa mekhahlelo e 10 hangata o theko e tlaase ho feta boto e tloaelehileng ea mekhahlelo e 14 e hlokahalang bakeng sa bongata bo lekanang ba fanout.
- Sekhahla sa BGA <0.4mm: HDI ea hlokahala. Ho fetisoa ha lesoba ka ho sebelisa dogbone routing ha ho khonehe sebakeng sena; papiso e tloaelehileng ea PCB ha e sa hlokahala.
5.2 Kakaretso ea Litšenyehelo tsa Sistimi khahlanong le Theko ka Boto
Bakeng sa dihlahiswa moo phokotso ya sebaka sa boto e nang le boleng — disebediswa tsa mehala, diaparo tse aparwang, dimmojule tsa dikoloi moo sebaka sa ho paka se lekanyeditsweng — papiso ya theko ka boto e bontsha melemo ya HDI. Boto ya HDI ya mekato e 10 e nyane ka 20% ho feta e lekanang le maemo a mekato e 12 e nolofalletsa ho kwallwa ho honyenyane, ho fokotseha ha bophahamo ba kopano, le mohlomong ntho ya sebopeho sa sehlahiswa eo boto e tloaelehileng e ke keng ya e lekana.
Theko e phahameng ka ho fetisisa bakeng sa khetho ea HDI e ka fumanoa ka botlalo ka ho boloka lisebelisoa tsa ho kenya, ho fokotsa boima ba thepa, kapa phapang ea sehlahisoa e tšehetsang theko e phahameng ea thekiso. Kakaretso ea litšenyehelo tsa sistimi - eseng ntho ea mohala oa PCB - ke papiso e nepahetseng.
5.3 Ha Tekanyetso ea Mekhahlelo e 12 e le Khetho e Hlakileng
Tekanyetso ea mekhahlelo e 12 e feta HDI ea mekhahlelo e 10 ha litšenyehelo tsohle tse latelang li sebetsa:
- Likarolo tsohle li na le bophahamo ba ≥0.8mm 'me fanout e tloaelehileng ea dogbone ea khoneha
- Boholo ba boto ha bo thibeloe ke sekwahelo sa sehlahisoa
- Maqhubu a matshwao a ka tlase ho 5 GHz (ha ho na monyetla wa matshwao ho tswa ho bolelele bo fokotsehileng ba HDI)
- Ha ho likarolo tsa BGA tse hlokang ho chekoa ka laser ka mokhoa o motle ka ho sebelisa sebaka sa ho hlapela.
Ha maemo ana a fihlelletswe, ho totobatsa HDI ya Mokgwa wa I wa mekhahlelo e 10 ho eketsa ditjeo tsa tlhahiso ntle le ho tsamaisa, ho se be le bonnete ba letshwao, kapa melemo ya boholo. Tlhahiso ya PCB ya mekhahlelo e mengata ka tlhaloso e tloaelehileng ya lesoba ke tsela e ntle ka ho fetisisa ya ditjeo.
6) Mefuta ea Litheko tsa Litšupiso le Se Etsang Hore li Fetohe
6.1 Mokhoa oa ho Bala Mefuta ena ea Litšupiso
Lipalo tse ka tlase ke mefuta e bonts'ang ea litšupiso bakeng sa boto e tloaelehileng ea 100×100mm tlas'a maemo a tloaelehileng a 'maraka. Li teng ho thusa baenjiniere ho utloisisa tšusumetso ea litšenyehelo tse amanang le liqeto tsa moralo - eseng ho nkela khotheishene ea fektheri sebaka. Litheko tsa PCB li khethoa ke Gerber ea hau e ikhethang, eseng ka litlhaloso tsa lihlopha. Boto ea HDI ea mekhahlelo e 10 e nang le litekanyo tse sa tloaelehang, liphetho tse ikhethang, kapa litlhoko tse nyane haholo tsa mohlala/sebaka li ka 'na tsa rekoa ka tsela e fapaneng haholo le mefuta ena ka lehlakoreng lefe kapa lefe.
| phetolo | Lipotoloho tsa Lamination | ~Likhomphutha tse 10 (tšupiso) | ~Likhomphutha tse 50 (tšupiso) | ~Likhomphutha tse 500 (tšupiso) | Mabaka a bohlokoa a etsang hore theko e be holimo |
|---|---|---|---|---|---|
| Mofuta oa I (1+8+1), FR-4, ENIG | 2 | ~$82–$118 | ~$65–$92 | ~$38–$56 | Boholo ba boto, ka palo, mamello ea impedance, IPC Class 3 |
| Mofuta oa II (2+6+2), FR-4, ENIG | 3 | ~$118–$175 | ~$92–$138 | ~$56–$86 | Li-vias tse pakiloeng, sebaka se tiileng sa mela, sebaka se seholo sa boto |
| Mofuta oa III (sekoti se patiloeng), FR-4, ENIG | 4-6 | ~$165–$290 | ~$128–$225 | ~$78–$140 | Tse ngata li patiloe ka lipara, li sa leka-lekane ka ho beoa |
| Eketsa: ho cheka ka morao | - | + $15–$40 | + $8–$22 | + $4–$12 | Ka palo, mamello ea masala a stub, sekhahla sa ho nka lisampole tsa X-ray |
| Kenya: Megtron e kopantsoeng ea lera tse 6 tsa kantle | - | +40–65% | +40–65% | +35–55% | Sehlopha se itseng sa laminate, ho fumaneha ha lintho esale pele, boholo ba phanele |
Lipalo tse bontšang liboto tse tloaelehileng tsa 100×100mm, li-via tse otlolohileng, Sehlopha sa 2 sa IPC. Litheko tsa hau tsa 'nete li tla itšetleha ka lifaele tsa hau tsa moralo le litlhaloso. Romela Gerber ea hau bakeng sa khotheishene e nepahetseng.
6.2 Litsela tse Hlano tse Tloaelehileng ka ho Fetisisa tsa ho Lefa Baenjiniere ho Feta Tekanyo ho HDI ea Mekhahlelo e 10
Ho latela litlhahlobo tsa DFM tsa meralo ea HDI ea mekhahlelo e 10, litlhaloso tsena tse feteletseng li hlaha khafetsa 'me li na le tšusumetso e kholo ka ho fetisisa ea litšenyehelo:
- Ho totobatsa Mofuta oa III ha ho tsamaisoa ho ka finyelloa ho Mofuta oa I: Phoso e atisang ho ba teng le e turang ka ho fetisisa. E ke ke ea netefatsoa ntle le tlhahlobo ea DFM e hlahlobang ho patoa ha 'nete ka lebaka la tlhokahalo - e sa nkiloeng ho tsoa ho bongata ba likarolo feela.
- Ho cheka ka morao bakeng sa PCIe Gen3 kapa DDR4: Ha ho hlokahale bakeng sa lebelo lena la sebopeho botong ea mekhahlelo e 10 moo resonance ea stub e oelang ka holimo ho sebaka sa maqhubu a lets'oao. E eketsa litšenyehelo tsa tlhahiso ntle le ntlafatso ea lets'oao e ka lekanngoang.
- Megtron 6 hodima dikarolo tsohle tse 10 ha dikarolo tse pedi feela tse ka ntle di na le matshwao a maqhubu a phahameng: Ho bokellana ha motlakase ho kopaneng ho fihlella tshebetso e batlang e tshwana ya motlakase ka theko e tlase ya thepa ya 35–55% (tshupiso).
- Ho beoa ka har'a meaho ha li-vias tse beiloeng ka har'a mekhahlelo li ne li tla tsamaisa moralo: Li-vias tse nang le li-stacked li hloka ho tlatsoa ha resin le ho hlophisoa ha li-planar pakeng tsa lipotoloho tsa lamination. Ho fetolela ho staggered via placement ho felisa mohato oo oa ts'ebetso 'me ho bitsa chelete e ngata ka botlalo.
- Sehlopha sa 3 sa IPC bakeng sa liboto tsa tlhahiso ea mohlala: Sehlopha sa 3 se eketsa litokomane, karolo e tshekaletseng, le ditlhoko tsa tlhahlobo tse loketseng ho fumana mangolo a tlhahiso — e seng netefatso ya mohlala wa pele.
7) Ho Fumana Khoutu e Nepahetseng ea HDI ea Mekhahlelo e 10 ho tsoa ho Highleap
7.1 Ke Eng e Susumetsang ho Nepahala ha Khoutu — le Seo Mekhahlelo ea Litšupiso e se Fosang
Methati ea litšupiso sehloohong sena e thusa ka papiso ea litšenyehelo tse amanang le moralo - ha se lintho tse nkang sebaka sa khotheishene khahlanong le moralo oa hau oa 'nete. Liphetoho tse amang haholo litheko tse nepahetseng tsa HDI tsa mekhahlelo e 10 ha li nkuoe ke litlhaloso tsa lihlopha:
- Litekanyo tsa boto le tšebeliso ea phanele: Boto ea 120×100mm e lekanang mapolanka a 16 ka phanele e bitsa chelete e nyane ka boto ho feta boto ea 82×115mm e lekanang mapolanka a 20 ka phanele sebakeng se le seng sa phanele. Bokhoni ba phanele, eseng sebaka sa boto feela, bo tsamaisa litšenyehelo tsa thepa.
- Ka palo le tlhaloso ea mefuta: Foufatsa ka palo, lesoba le phunyeletsang ka palo, le hore na ho na le dibopeho tse bokelletsoeng ka mokhoa o sa lokelang ho tlatswa ka resin pakeng tsa dipotoloho tsa lamination.
- Tlhaloso ea ho cheka ka morao: Ka libaka tse hlokang ho chekoa ka morao, bolelele ba masala a shebiloeng, le sehlopha sa mamello ea botebo.
- Litlhoko tsa impedance tse laoloang: Litekanyetso tsa impedance tse reretsoeng, mamello (±10% khahlano le ±5%), le hore na ke mekhahlelo efe e itseng e nang le mesaletsa ea impedance e laoloang.
- Kemiso ea bongata: Bongata ba odara ya pele le bophahamo ba selemo le selemo bo lebelletsweng — bophahamo ba selemo le selemo bo etsa qeto ya hore na theko ya thepa ya boemo ba tlhahiso e sebetsa ho odara ya pele.
7.2 Tlhahlobo ea DFM ntle ho tefo
Tlhahiso e 'ngoe le e 'ngoe ea khotheishene ea Highleap ea mekhahlelo e 10 ea HDI e kenyelletsa tlhahlobo ea DFM e hlahlobang ka ho khetheha mekhoa e mehlano ea litlhaloso tse feteletseng Karolong ea 6.2. Haeba moralo oa hau o ka finyelloa ho Mofuta oa I ho fapana le Mofuta oa III, kapa haeba ho cheka morao ho sa hlokahale bakeng sa maqhubu a hau a matšoao, tlhahlobo ea DFM e khetholla seo pele ho tlhahiso - eseng kamora. Tlhahlobo e phethoa nakong ea lihora tse 24-48. Moo phetoho ea moralo e ka fokotsang litšenyehelo, poloko e lekanngoa e le palo e itseng ea dolara e le hore u ka lekola phetoho pele u etsa boitlamo.
7.3 Litekanyo tsa Tlhahiso
Litekanyo tsa tlhahiso ea Highleap bakeng sa HDI ea mekhahlelo e 10: Tlhahiso ea Mofuta oa I ke 95–97%; Tlhahiso ea Mofuta oa II ke 92–95%; Tlhahiso ea Mofuta oa III ke 88–93%. Liboto tsohle tsa HDI tsa mekhahlelo e 10 li fumana teko ea motlakase ea 100% (probe e fofang bakeng sa li-prototype, teko ea fixture bakeng sa tlhahiso), tlhahlobo ea X-ray ka sekhahla sa sampole bakeng sa Mofuta oa I/II le 100% bakeng sa Mofuta oa III, le data ea setlankane sa TDR ka thomello e 'ngoe le e 'ngoe e laoloang ea impedance.
Bakeng sa moralo oa nako ea ho etella pele mananeong a HDI a mekhahlelo e 10, sheba tataiso ea nako ea ho etella pele ea blind billow ka PCB . Bakeng sa moralo o felletseng oa litšenyehelo tsa HDI o akaretsang ho amortization ea NRE, mohlala oa tahlehelo ea chai, le litšenyehelo tsohle tsa lenaneo, bona tlhahlobo ea litšenyehelo tsa blind billow ka PCB.
Romela Gerber ea Hao bakeng sa Theko e Nepahetseng ea HDI ea Mela e 10
Posts kgothaletswa
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Tlhahiso ea TMM10 PCB bakeng sa Meralo e Menyenyane ea RF
Lethathamo la dikahareMokhoa oo TMM10 e Fokotsang Dibopeho tsa RF ka Wona TMM10 ha e bapiswa le...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.
U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.
Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha