Lifofu tse nang le Mekhahlelo e 8 li Patiloe ka Karohano ea Litheko tsa PCB

Phanele ea li-PCB tse tala tse hlobotseng tse 3 tse nang le qetello ea ENIG e bonts'ang phetoho e potlakileng e patiloeng ka bofofu ka tlhahiso ea PCB.

📌 Mabapi le mefuta ea litheko sehloohong sena

Lipalo tsohle tsa theko ke mefuta e bonts'ang feela ea litšupiso , ho latela maemo a tloaelehileng a 'maraka bakeng sa liboto tse tloaelehileng tsa 100×100mm tse nang le litlhaloso tse tšoanang. Litheko tsa 'nete tsa PCB li fapana haholo ho latela litekanyo tsa boto, kereiti ea thepa, boima ba koporo, mamello ea mohlala/sebaka, qetello ea bokaholimo, bongata, sebaka sa mofani, le litheko tsa hona joale tsa' maraka. Boto ea mekato e 'meli e nang le thepa ea boleng bo holimo e ka bitsa chelete e fetang boto e tloaelehileng ea FR-4 ea mekato e 8. Kamehla romella lifaele tsa hau tsa Gerber 'me u tlatse litlhaloso ho fumana khotheishene e nepahetseng.

Sefofu sa lera tse 8 se patiloeng ka theko ea PCB — mefuta ea litheko tsa mohlala e fapana haholo ka ho bokellana, boholo ba boto, bongata le maemo a 'maraka. E le referense e akaretsang feela (kamehla fumana khoteshene ka Gerber ea hau ea 'nete): Mofuta oa I (1+6+1) o ka qala ho pota $45–$75/boto, Mofuta oa II (2+4+2) ho pota $72–$120/boto, le Mofuta oa III o nang le li-vias tse patiloeng ho pota $95–$165/boto, bakeng sa boto e tloaelehileng ea 100×100mm FR-4 ka likotoana tse 10–25 tlas'a maemo a tloaelehileng. Mefuta ena ea litšupiso e bontšang e nka boto ea 100×100mm ka FR-4 e tloaelehileng, qetello ea ENIG, IPC Class 2, ka bongata ba likotoana tse 10–25. Phapang ea theko ea 2.0–2.4× pakeng tsa tlhophiso ea lera tse 8 e theko e tlaase le e turang ka ho fetisisa e susumetsoa hoo e ka bang ka botlalo ke palo ea potoloho ea lamination — Mofuta oa I o hloka lipotoloho tse 2 ha Mofuta oa III o hloka 4–5 — eseng ka litšenyehelo tsa thepa ea motheo tsa ho eketsa lera. Ho utloisisa hore na ke stackup efe eo moralo oa hau o e hlokang (ho e-na le ho fetohela ho Type III bakeng sa bokhoni bo phahameng ka ho fetisisa) ke qeto e nang le tšusumetso e kholo bakeng sa lenaneo la HDI la mekhahlelo e 8 (sheba tataiso ea moralo oa stackup ea HDI )

Fumana Khoteshene ea Theko ea Mekhahlelo e 8 ea HDI


1) Sefofu sa Mekhahlelo e 8 se Patiloeng ka Theko ea PCB ka Tlhophiso ea Stackup

1.1 Kakaretso ea Mefuta ea Litheko ka Mofuta

phetolo sebopeho Lipotoloho tsa Lamination Likhomphutha tse 10 (proto) likhomphutha 50 likhomphutha 500 likhomphutha 2,000
Mofuta oa I (1+6+1) Foufetseng L1–L2, L7–L8 feela 2 $ 62- $ 78 $ 48- $ 62 $ 28- $ 38 $ 19- $ 26
Mofuta oa II (2+4+2) Mealo e 'meli e bokellanang ka lehlakore 3 $ 88- $ 125 $ 68- $ 96 $ 42- $ 60 $ 28- $ 40
Mofuta oa III (o patiloe + o foufetse) Li-vias tse patiloeng ka har'a sefofu sa mantlha + sa kantle 4-5 $ 112- $ 172 $ 85- $ 130 $ 55- $ 82 $ 36- $ 55

Motheo oa litšupiso feela (litheko tsa 'nete li ipapisitse le Gerber ea hau le litlhaloso): 100×100mm, standard high-Tg FR-4, ENIG, IPC Class 2, li-blind vias tse 300 ( tse staggered ), ha ho na via-in-pad . Kenya 20–35% bakeng sa stacked ka li-configurations. Kenya 15–25% bakeng sa thepa e sebetsang hantle (Megtron 6, I-Tera). Kenya 10–18% bakeng sa IPC Class 3.

1.2 Se Behang Mokato: Sebopeho sa Litšenyehelo tsa Potoloho ea Lamination

Theko e behiloeng bakeng sa sefofu sefe kapa sefe sa mealo e 8 se patiloeng ka boto e beoa ka lipotoloho tsa lamination, eseng palo ea mealo. Mona ke monehelo oa litšenyehelo ka bongata ba prototype ea mealo e 50:

  • Mofuta oa I (lipotoloho tse 2): ~$18–$24 ka boto ka theko ea potoloho ea lamination
  • Mofuta oa II (lipotoloho tse 3): ~$30–$42 ka boto ka theko ea potoloho ea lamination
  • Mofuta oa III (lipotoloho tse 4-5): ~$45–$68 ka boto ka theko ea potoloho ea lamination

Theko e setseng ea boto — ho nka litšoantšo, ho li plata, ho li fata, ho li leka, ho li qeta — e batla e lekana ho pholletsa le mefuta ea boholo bo tšoanang ba boto. Phapang ea litšenyehelo tsa lamination e hlalosa hoo e ka bang phapang eohle ea litheko lipakeng tsa litlhophiso.

1.3 Hobaneng ha Lera la 8 le sa Bitse 33% ho feta Lera la 6

Maikutlo a fosahetseng a tloaelehileng ke hore palo ea lera e lekanya theko ka tatellano. Ha ho joalo. Ho bapisa HDI ea mofuta o tšoanang lipalo tse fapaneng tsa lera:

  • HDI ea mofuta oa I ea mekhahlelo e 6 (likarolo tse 50, 100×100mm): hoo e ka bang $38–$52/boto (sebaka sa litšupiso)
  • HDI ea Mofuta oa I oa mekhahlelo e 8 (likarolo tse 50, 100×100mm): hoo e ka bang $48–$62/boto (sebaka sa litšupiso) — ke 20–26% feela e eketsehileng ho sa tsotellehe mekhahlelo e eketsehileng ea 33%.

Lebaka: palo ea potoloho ea lamination ha e fetohe (e ntse e le lipotoloho tse 2 bakeng sa Mofuta oa I ho sa tsotelehe palo eohle ea lera), 'me litšenyehelo tsa thepa ea marginal tsa lera tse peli tse eketsehileng tsa ka hare li nyane ha li bapisoa le litšenyehelo tsa ts'ebetso tse seng li ntse li le teng.


2) Kamoo Khetho ea Stackup e Laolang Theko: Mofuta oa I khahlanong le Mofuta oa II khahlanong le Mofuta oa III

Tataiso ea Khetho ea Li-HDI Stackup tsa Mekhahlelo e 8

  • 1+6+1 (Mofuta oa I): Bophahamo ba BGA ≥ 0.5mm, palo ea I/O ≤ 600 — litšenyehelo tse tlase ka ho fetisisa, lipotoloho tse 2 tsa lamination
  • 2+4+2 (Mofuta oa II): BGA pitch 0.40–0.45mm, I/O e phahameng — premium ea theko ea 40–55% ho feta Mofuta oa I
  • Mofuta oa III (o patiloe + o foufetse): Ho hlokahala lera la kahare ka diphetoho — premium ya 100–135%, e lokafatswang feela ha bongata ba routing bo e hloka
  • Molao oa bohlokoa: Hlalosa mokhoa o bonolo ka ho fetisisa oa ho bokella data oo u ka o fihlelang — ho ntlafatsa mofuta oa HDI ke mokhanni oa litšenyehelo tse kholo ka ho fetisisa

2.1 Mofuta oa I (1+6+1): Nako ea ho o Khetha

Sehlopha sa 1+6+1 se na le li-via tse sa bonahaleng feela lera le ka ntle la ho bokellana (L1–L2 le L7–L8) tse se nang li-via tse patiloeng kapa li-microvia tse pakiloeng bohareng. Ena ke khetho e nepahetseng ha:

  • Likarolo tsohle tsa BGA li na le bophahamo ba 0.5mm kapa ho feta 'me li ka fehloa ka lera le le leng la li-vias tse sa bonahaleng
  • Ho tsamaisa matshwao pakeng tsa dikarolo tse ka hare ho ka sebedisa di-vias tse phunyeletsang (tse fumanehang hodima dikarolo tse 6 tsa mantlha)
  • Bongata ba boto ha bo maemong a hodimo ka ho feletseng hoo ho hlokang lera le ka hare ka diphetoho

Mofuta oa I o fihlella sefofu se tlase ka ho fetisisa sa mekhahlelo e 8 se patiloeng ka theko ea PCB hobane lipotoloho tse 2 tsa lamination ke bonyane bakeng sa kaho efe kapa efe ea HDI. Ho fallela Mofuta oa II ho eketsa potoloho e le 'ngoe le $20–$35/boto ka bongata ba prototype bakeng sa bokhoni ba ho tsamaisa boo meralo e mengata e sa bo sebeliseng.

2.2 Mofuta oa II (2+4+2): Keketseho ea Botenya

Sebopeho sa 2+4+2 se eketsa lera la bobedi la ho bokellana lehlakoreng ka leng (ho bokellana ha L1–L2–L3 hodimo, L6–L7–L8 tlase). Sena se nolofalletsa:

  • E ntle ka ho kopanya likarolo tsa BGA tsa bophahamo ba 0.40mm ka palo e phahameng ea I/O
  • Sefofu sa mekhahlelo e 'meli ka liphetoho ho e-na le se le seng, se lokolla mekhahlelo e mengata ea mantlha bakeng sa ho tsamaisa matšoao
  • Bokhoni bo phahameng ba ho kenya lithapo ka sebaka sa yuniti ho feta Mofuta oa I

Theko e phahameng bakeng sa Mofuta oa II ho feta Mofuta oa I: hoo e ka bang 40-55% ka bongata ba prototype, e fokotseha ho 32-42% ka bongata ba tlhahiso ha litšenyehelo tsa ho seta li fokotseha. Hlalosa Mofuta oa II feela ha BGA fanout ea hau kapa bongata ba routing bo e hloka - eseng e le mokhoa oa kamehla bakeng sa "bokhoni bo betere."

2.3 Mofuta oa III: Li-Vias tse Patiloeng ka Hare ho Core

Mofuta oa III o eketsa li-vias tse patiloeng ka hare ho hare (mohlala, pakeng tsa L3–L4, L4–L5, kapa L5–L6). Li-vias tsena tse patiloeng li nolofalletsa khokahano ea lera le ka hare ntle le ho sebelisa lesoba le fetang ka sebaka, e leng se eketsang tsela e fumanehang lera le leng le le leng. Tšusumetso ea litšenyehelo e bohlokoa:

  • Para e 'ngoe le e 'ngoe e patiloeng ka lera e eketsa lipotoloho tse 1-2 tsa lamination mohahong oa mantlha.
  • Ho patoa ka ho sebetsoa (ho cheka ka mechine, ho poleiti, tlhahlobo ea potoloho e 'ngoe le e 'ngoe) ho eketsa $35–$65 ka boto ka bongata ba prototype.
  • Kakaretso ea boleng ba mofuta oa III ho feta mofuta oa I: 100–135% tlhahisong ea prototype, 90–120% tlhahisong

Mofuta oa III o loketse bakeng sa bongata ba routing bo lekanang le mekhahlelo e 12-20 bo hatelletsoeng ka mekhahlelo e 8, kapa bakeng sa meralo ea dijithale e potlakileng e hlokang liphetoho tsa mekhahlelo ntle le ka li-stubs holim'a mekhahlelo ea matšoao a ka hare.

⚠ Temoso ea ho Kopanya Lintho ka Tsela e sa Tšoaneng

Ho se leka-lekane ka ho beoa ka har'a li-core tsa HDI tse nang le mekhahlelo e 8 (li-vias tse patiloeng ka lehlakoreng le leng feela) ho eketsa kotsi ea warpage le sekhahla sa ho senyeha ka 3–5×. Moralo o lekanang o patiloeng ka lipaterone neng kapa neng ha ho khoneha — ho se leka-lekane ho lokela ho etsahala feela ha meralo ea matšoao e etsa hore e se ke ea qojoa, eseng e le mokhoa oa ho tsamaisa.

2.4 Tšusumetso ea Theko e Tšoanang le e sa Tšoaneng

Li-stackup tse sa lekanang — moo li-vias tse patiloeng li behiloeng lehlakoreng le le leng feela la motheo (mohlala, L3–L5 empa eseng seipone L4–L6) — li ​​eketsa kotsi ea warpage 'me li hloka liphetoho tse ling tsa boemo ba khatiso. Adder ea litšenyehelo: 8–15% kaholimo ho tse lekanang le tse lekanang. Kamehla rala bakeng sa ho lekana ka ho beha bohareng ntle le haeba meralo ea matšoao e etsa hore ho se lekane ho qojoe. Meralo e sa lekanang e nang le ho feta e le 'ngoe e patiloeng ka ho se lekane e ka ba le sekhahla sa litšila se phahameng ka 3–5× ho feta meralo e lekanang lifekthering tse ling.


3) Ka Palo le Meralo: Phetoho e Laolehang ka ho Fetisisa ea Litšenyehelo

3.1 Ka Tšusumetso ea Palo ho Theko ea HDI ea Mekhahlelo e 8

Ka Count (fofu, e thekesela) Ka Adder ea Litšenyehelo Mohlala Kakaretso ea Theko ea Boto (Mofuta oa I, likhomphutha tse 50)
Li-via tse 200 + $3.60–$5.00 $ 52- $ 67
Li-via tse 500 + $9.00–$12.50 $ 57- $ 75
Li-via tse 800 + $14.40–$20.00 $ 62- $ 82
Li-via tse 1,200 + $21.60–$30.00 $ 70- $ 92

3.2 Stacked vs. Staggered: Qeto ea Moralo e nang le Tšusumetso e Kholo

Bakeng sa boto ea mofuta oa I ea mekhahlelo e 8 e nang le li-vias tse 600 tse sa boneng:

Tlhophiso e behiloeng ka har'a sehlopha:

  • Ka ho cheka: ~$10.80/boto (e bonts'ang)
  • Tlatso ea resin (li-vias tse 600 × ~$0.09): ~$54.00/boto (e bonts'ang)
  • Ho hlophisa: ~$3.20/boto (e bonts'ang)
  • Kakaretso ka litšenyehelo: $68/boto

Tlhophiso e tsitsitseng:

  • Ka ho cheka: ~$10.80/boto (e bonts'ang)
  • Tlatsa le ho hlophisa: $0
  • Kakaretso ka litšenyehelo: $10.80/boto

Poloko e bonts'ang: ~$57.20/boto — eo ho diboto tse 100 e emelang phokotso ya ditjeo e ka bang $5,720 ho tloha phetohong ena ya moralo (palo ya ditshupiso feela). Kotlo ya sebaka sa ho tsamaisa bakeng sa ho thekesela ke 5–8% sebakeng sa BGA fanout. Phehisano ena e batla e le ya bohlokwa hohle.

3.3 Leano la ho Sebelisa Likoti ka Lera le ka Holimo ho HDI ea Mekhahlelo e 8

Hase tsela e 'ngoe le e 'ngoe e entsoeng ka moralo oa HDI oa mekhahlelo e 8 e hlokang ho ba tsela e foufetseng kapa e patiloeng. Litsela tse tsamaeang ka lesoba tse hokahanyang mekhahlelo eohle e 8 li lula li sebetsa bakeng sa kabo ea matla, ho tsamaisa oache, le lets'oao lefe kapa lefe le sa hlokeng ho kenngoa ha BGA ka mokhoa o motle. Litsela tse tsamaeang ka lesoba li bitsa $0.002–$0.006 ka 'ngoe — theko e tlase ka 3–5× ho feta litsela tse tsamaeang ka lebone tse tabotsoeng ka laser. Ho boloka litsela tse foufetseng bakeng sa BGA fanout le ho baleha ha lets'oao ka lebelo le phahameng moo li hlokahalang ka ts'ebetso, le ho sebelisa litsela tse tsamaeang ka lesoba hohle sebakeng se seng, ho fokotsa theko ea lesoba le tsamaeang ka lesoba le 8 le patiloeng ka PCB ntle le ho beha botšepehi ba lets'oao kotsing.


PCB ea HDI ea lera tse 8 e bonts'ang 1+6+1 stackup e nang le li-vias tse foufetseng holim'a lera la ka ntle la ho bokellana
PCB ea HDI ea mekhahlelo e 8 e nang le tlhophiso ea stackup ea Mofuta oa I (1+6+1). Li-vias tse foufetseng holim'a mekhahlelo ea ka ntle feela - ha ho na e patiloeng ka li-cores - li lekanyetsa boto ho lipotoloho tse 2 tsa lamination, ka litheko tse hakanyetsoang tsa prototype hangata li qala ho pota $45–$75/boto khahlano le hoo e ka bang $95–$165 bakeng sa Mefuta ea III (lipotoloho tse 4–5) - mefuta ea litšupiso feela; litheko tsa 'nete li itšetlehile ka litlhaloso tsa hau le lifaele tsa Gerber.

4) Li-curve tsa Theko ea Molumo bakeng sa HDI ea Mekhahlelo e 8

4.1 Tswelopele ya Theko ka Bongata

Ela Hloko: Litheko tsohle tse ka tlase ke mefuta e bonts'ang ea litšupiso bakeng sa liboto tse tloaelehileng tsa 100×100mm FR-4 tlas'a maemo a tloaelehileng a 'maraka. Khotheishene ea hau ea 'nete e tla fapana ho latela boholo ba boto, litlhaloso le litšenyehelo tsa thepa ea hajoale. Romela Gerber ea hau bakeng sa litheko tse nepahetseng.

Phokotso e kholo ka ho fetisisa ea theko e etsahala lipakeng tsa prototype (lik'hilograma tse 10) le tlhahiso ea bongata bo tlase (lik'hilograma tse 50-100) ha NRE le litšenyehelo tsa ho seta li fokotseha. Mohato o latelang oa ho theoha o etsahala ho li-pcs tse fetang 500 moo ntlafatso ea tšebeliso ea phanele le moruo oa ts'ebetso ea sehlopha li sebetsang.

bongata Mofuta oa I (1+6+1) Mofuta oa II (2+4+2) Mofuta oa III (o patiloe + o foufetse)
likhomphutha 10 $ 62- $ 78 $ 88- $ 125 $ 112- $ 172
likhomphutha 25 $ 54- $ 68 $ 78- $ 108 $ 98- $ 150
likhomphutha 50 $ 48- $ 62 $ 68- $ 96 $ 85- $ 130
likhomphutha 100 $ 40- $ 52 $ 58- $ 80 $ 72- $ 112
likhomphutha 500 $ 28- $ 38 $ 42- $ 60 $ 55- $ 82
likhomphutha 2,000 $ 19- $ 26 $ 28- $ 40 $ 36- $ 55

4.2 NRE Amortization Ho pholletsa le Litaelo tsa Mekhahlelo e 8

Mofuta oa I HDI NRE: $480–$820. Libotong tse 10: e eketsa $48–$82/boto. Libotong tse 500: e eketsa $0.96–$1.64/boto. Lekhalo lena la ho fokotsa litšenyehelo le etsa hore moruo oa litheko tsa prototype o shebahale o le mobe haholo ho feta litheko tsa tlhahiso - empa litšenyehelo tsa boto ka 'ngoe ka bophahamo ke tsona tse etsang hore sehlahisoa se hlōlisane. Lekola sefofu sa mekhahlelo e 8 se patiloeng ka theko ea PCB ka bongata ba tlhahiso eo u e lebeletseng, eseng ka bongata ba prototype.

4.3 Molumo oa ho Lekana bakeng sa Teko ea Fixture

Teko ea probe e fofang (ha ho na sesebelisoa): hoo e ka bang $3.50–$7.00/boto, leha litefiso tsa 'nete tsa teko li fapana ho ea ka fektheri. Teko ea sesebelisoa: hangata $550–$900 litšenyehelo tsa sesebelisoa sa nako e le 'ngoe (tšupiso), ebe hoo e ka bang $0.60–$1.20/boto. Tekanyo ea ho arola: hoo e ka bang liboto tse 150–200 ka odara. Bakeng sa mananeo a HDI a mekhahlelo e 8 a nang le liodara tsa kotara tse fetang liboto tse 200, tlhahlobo ea sesebelisoa e ka fokotsa litšenyehelo tsa teko ka boto ka hoo e ka bang $2–$5/boto - e leng se lekanang le letsete la sesebelisoa kamora odara ea bobeli.


5) NRE le Lisebelisoa tsa ho Sireletsa Lifofu tse Patiloeng ka Mekhahlelo e 8 ka Liboto

5.1 Karohano ea NRE bakeng sa Mofuta oa I oa Mela e 8

Item Range ea Litšenyehelo
Boenjiniere ba CAM (tlhahlobo ea li-stackup tsa HDI tse 8-layer) $ 130- $ 210
Setaele sa lenaneo la ho phunya (mehato e 2 ea ho phunya ka lamination × mananeo a ho phunya) $ 95- $ 175
Tekanyo ea ho phunya ka laser bakeng sa sefofu ka bophara $ 60- $ 100
Moralo oa setlankane sa Impedance le motheo oa TDR $ 90- $ 155
Lenaneo la ngoliso ea X-ray $ 65- $ 120
Tlhahlobo le tlaleho ea sengoloa sa pele $ 110- $ 185
Kakaretso ea Mofuta oa I NRE $ 550- $ 945

Bakeng sa Mofuta oa II: eketsa $160–$280 bakeng sa setaele se eketsehileng sa potoloho ea lamination. Bakeng sa Mofuta oa III: eketsa $280–$520 bakeng sa ho patoa ka mananeo a ho phunya le setaele se eketsehileng sa potoloho.

5.2 Tšusumetso ea Leano la ho Boloka Lisebelisoa

Bakeng sa mananeo a HDI a mekato e 8 a pheta-phetoang a nang le diotara tsa kotara, ho boloka disebediswa ho lekana le ho boloka NRE e felletseng kotara e nngwe le e nngwe kamora ya pele. Moralong wa Type I o nang le $700 NRE le diotara tse 4/selemo: ho boloka disebediswa ho boloka $2,100/selemo. Ho diboto tse 100/odara, ke $5.25/boto/selemo polokelong ya ditjeo tse patilweng ho tswa ho ho sebedisa fektheri e nang le ho boloka disebediswa ka dilemo tse ngata ho fapana le e hlwekisang ho boloka disebediswa ka mora dikgwedi tse 12.


💡 Tekanyetso ea HDI ea mekato e 8 khahlanong le ea mekato e 10 ha se qeto ea boleng — ke qeto ea ho potoloha ha routing le BGA pitch. Haeba likarolo tsa hau li na le pitch ea ≥0.5mm 'me boholo ba boto ha bo na moeli, tekanyetso ea mekato e 10 hangata e hlahisa sephetho se betere sa litšenyehelo. Sebelisa likhetho ka bobeli ka DFM pele u etsa boitlamo.

6) Tekanyetso ea HDI ea Mekhahlelo e 8 khahlanong le ea Mekhahlelo e 10: Tlhahlobo ea Break-Even

6.1 Ha Standard ea Mekhahlelo e 10 e Feta HDI ea Mekhahlelo e 8 Thekong

PCB e tloaelehileng ea lera le 10 e ka qotsoa ho tloha ho $32–$52/boto ka likotoana tse 50 tlas'a maemo a tloaelehileng (100×100mm, FR-4, ENIG) — litheko tsa 'nete lia fapana. HDI ea Mofuta oa I oa lera le 8 e ka qotsoa ho pota $48–$62/boto ka bongata bo tšoanang tlas'a maemo a tloaelehileng. Tekanyetso ea lera le 10 e theko e tlase ha:

  • Likarolo tsohle li na le bophahamo ba ≥0.5mm (ha ho BGA e hlokang li-vias tse chekiloeng ka laser bakeng sa fanout)
  • Lithibelo tsa boholo ba boto li lumella likarolo tse ling tsa ka hare ho jara tsela eo li-vias tsa mahlo tsa HDI li neng li tla e sebetsana le eona.
  • Sehlahisoa ha se hloke phokotso ea sebaka sa boto eo HDI e e lumellang

Maemong ana, PCB e tloaelehileng ea mekhahlelo e 10 ke tlhaloso e nepahetseng. Ho totobatsa HDI ea mekhahlelo e 8 bakeng sa moralo o ka tsamaisoang ka mokhoa o tloaelehileng oa mekhahlelo e 10 ho lefa premium ea theko ea 15-30% ntle le melemo.

6.2 Ha HDI ea Mekhahlelo e 8 e Feta Tekanyetso ea Mekhahlelo e 10

Nyeoe ea moruo e fetoha ha:

  • Likarolo tsa BGA tse bophahamo ba 0.5mm kapa tse betere li ke ke tsa fihlella fanaut ka li-vias tse phunyeletsang lesoba botong ea mekhahlelo e 10 ntle le ho tlala ho feteletseng ha litsela.
  • Phokotso ea boholo ba boto e nolofalitsoeng ke bongata ba HDI e na le boleng ba boemo ba sehlahisoa (sekoahelo se senyenyane, litšenyehelo tse fokotsehileng tsa BOM, boemo bo betere ba 'maraka)
  • Bongata ba routing ba HDI ea mekhahlelo e 8 sebakeng se fanoeng bo feta seo boto e tloaelehileng ea mekhahlelo e 10 e ka se finyellang - ho bolelang hore tekanyetso ea mekhahlelo e 10 e tla hloka ho ba mekhahlelo e 12 kapa e 14 ho lekana le bongata, e leng se fetang theko ea HDI kapele.

Bakeng sa meralo e moeling, sebelisa likhetho ka bobeli ka DFM. Sephetho sa ho tsamaisa - haholo-holo hore na boto e tloaelehileng e hloka mekhahlelo e eketsehileng ho rarahaneng ho lekanang le tsela - se etsa qeto ea hore na ke meralo efe e theko e tlaase haholo. Moralo oa PCB oa Highleap le tšebeletso ea DFM li fana ka tlhahlobo ena pele ho etsoa boitlamo ba tlhahiso.

6.3 Lintlha tsa ho Lekana ka ho Ikhetha ha Kopo

kopo Sephetho se Tloaelehileng sa BGA Recommended Architecture lebaka le
Heke ea IoT (ESP32/Nordic BLE) 0.5mm HDI ea mofuta oa I oa mekhahlelo e 6 Ho sa hlokahale mekhahlelo e 8; Likoahelo tsa mekhahlelo e 6 tsa BGA fanout
Taolo ea indasteri (STM32 + FPGA) 0.5-0.8mm Tekanyetso ea mekhahlelo e 8 kapa HDI ea Mofuta oa I Ho itšetlehile ka palo ea FPGA I/O le tlhoko ea boholo ba boto
Mojule oa modem oa 5G 0.4mm HDI ea mofuta oa II ea mekhahlelo e 8 Sekontiri sa 0.4mm se hloka ho foufala ha maemo a mabedi ka ho kopanya bakeng sa faneout
Karete ea switch ea seva ea PCIe 0.8-1.0mm Tekanyetso ea lera tse 10–12 Ho lekana hantle ha lesoba le tloaelehileng; Premium ea litšenyehelo tsa HDI ha e na mabaka
Processor ea lisebelisoa tsa smartphone 0.35mm HDI ea mofuta oa III oa lera la 10–12 E hloka li-vias tse pakiloeng le tsela ea mantlha e patiloeng; ha ea lekana ka mekhahlelo e 8

Kopa Khotheishene ea HDI ea Mela e 8

7) Theko ea HDI e Bonaletsang ea Mekhahlelo e 8 ho tsoa ho Highleap

7.1 Sebopeho sa Khoutu bakeng sa HDI ea Mela e 8

Sefofu se seng le se seng sa Highleap sa mekhahlelo e 8 se patiloeng ka khotheishene ea PCB se kenyelletsa: theko ea yuniti ka tekanyo ea bongata, NRE e arotsoeng ka nako ea ho boloka lisebelisoa e boletsoeng, likhetho tsa ho qeta bokaholimo le laminate tse nang le tšusumetso ea litšenyehelo tse bontšitsoeng, mokhoa oa teko le litšenyehelo, le ho potlakisa litheko likhethong tsa matsatsi a 7 le matsatsi a 5 moo ho hlokahalang. Ha ho lintho tse kopantsoeng - u bona hore na mohato o mong le o mong oa ts'ebetso o bitsa bokae.

7.2 DFM e shebaneng ka ho khetheha le Litšenyehelo tsa HDI tsa Mela e 8

Bakeng sa HDI ea mekhahlelo e 8 ka ho khetheha, tlhahlobo ea rona ea DFM e hlahloba: hore na tlhoko ea ho patoa ka tsela ke ea 'nete (na moralo o ka finyelloa ho Mofuta oa I pele o itlama ho Mofuta oa III?), menyetla ea phetoho e kopantsoeng ho ea ho e tsitsitseng holim'a mekhahlelo ea ka ntle ea ho bokellana, tlhoko ea ho sebelisa ka har'a pad khahlanong le monyetla oa ho tsamaisa ka har'a dog-bone bakeng sa karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea BGA, le ntlafatso ea boholo ba phanele (phetoho ea boholo ba 2-3mm e ntlafatsang ho tloha ho liboto/phanele tse 18 ho isa ho tse 24 e fokotsa litšenyehelo tsa yuniti ka 12-15%).

7.3 Boitlamo ba Molumo le Senotlolo sa Theko

Bakeng sa mananeo a selemo le selemo a fetang diboto tse 1,000, Highleap e fana ka kemiso ya ho tlisa thepa kotara ka theko e notlelletsweng ho boemo ba bophahamo ba selemo le selemo, ho sa tsotelehe boholo ba odara ya motho ka mong. Sena se fedisa sekgeo sa theko ya mohlala/tlhahiso bakeng sa mananeo a netefaditseng bophahamo empa a kgetha ho tlisa thepa ka dihlopha tse nyane bakeng sa taolo ya thepa. Bakeng sa ditlamorao tsa nako ya ho etella pele ya mananeo a HDI a mekato e 8 le mokhoa wa ho rera kemiso ya tlhahiso, bona tataiso ya rona e inehetseng ya nako ya ho etella pele. Bakeng sa theko e tiileng moralong wa hao o ikgethang wa HDI ya mekato e 8, romela difaele tsa hao tsa Gerber, stackup ya mekato, le bongata ho fumana khotheishene e qaqileng ya ntho e itseng.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.

U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.

Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau. Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.