Tlhahlobo e Felletseng ea PCB Via-in-Pad Technology

Lefapheng le ntseng le tswela pele ka potlako la di-elektroniki, tlhoko ya disebediswa tse nyane, tse matla haholo e susumeditse boqapi bo boholo moralong wa di-PCB . Ha baqapi ba tobana le kgatello e ntseng e eketseha ya ho theha dipotoloho tse sebetsang hantle ka hara dithibelo tse thata tsa mmele, maqheka a setso hangata a haella ho sebetsana le ditlhoko tsa di-elektroniki tsa sejwalejwale. Ntjhafatso e nngwe e jwalo e fumaneng matla ho arabela diphephetso tsena ke theknoloji ya Via-in-Pad. Mokgwa ona, moo di-via (dikgokelo tsa motlakase pakeng tsa dikarolo tsa PCB) di bewang ka ho toba ka hara di-pad tsa ho kenya hodima bokahodimo ba dikarolo, o fana ka melemo e mmalwa ya bohlokwa dibopehong tse nyane, tse sebetsang hantle tsa PCB.

Via-in-Pad e se e tumme ka ho khetheha mekhoeng ea li-high-density interconnect (HDI), moo tšebeliso e nepahetseng ea sebaka e leng bohlokoa. Ka ho beha vias ka ho toba ka mapheo a karolo, ho ka khoneha ho fokotsa boholo ba PCB ha u ntse u ntlafatsa botšepehi ba pontšo le ho senya mocheso. Leha ho le joalo, mokhoa ona o na le mathata a oona-ho rarahana ha tlhahiso, ho eketseha ha litšenyehelo, le litaba tse ka 'nang tsa e-ba teng tsa soldering kaofela li hloka tsamaiso e hlokolosi.

Tataiso ena e tla hlahloba melemo le mathata a theknoloji ea Via-in-Pad, maano a ho eketsa bokhoni ba eona, le mabaka a morao a mekhoa e fapaneng ea ho tlatsa joalo ka resin fill, electroplated fill, le enke ea maske ea solder.

1. Melemo ea Via-in-Pad Technology

1.1 Ntlafatso ea Sebaka ka Meralo e Meholo e Meholo

E 'ngoe ea melemo ea bohlokoa ka ho fetisisa ea Via-in-Pad ke tšebeliso e nepahetseng ea thepa ea thepa ea PCB. Ha likarolo tsa elektronike li fetoha tse nyenyane le tse rarahaneng, tsa setso ka ho behoa, moo li-vias li behoang ka ntle ho likarolo tsa likarolo, li ja sebaka sa bohlokoa sa boto se neng se ka sebelisoa bakeng sa ho tsamaisa lipontšo kapa ho beha likarolo. Ka ho beha vias ka ho toba likarolong tsa likarolo, baqapi ba ka etsa libopeho tse teteaneng le tse thata haholoanyane.

Disebedisweng tse kang difouno tse bohlale, tse aparwang, disebediswa tsa bongaka, le ditshebediso tse ding tsa IoT, ntlafatso ya sebaka e bohlokwa. Bakeng sa di-BGA tse nang le diphini tse makgolo kapa dikarolo tse nang le pitch e nyane, Via-in-Pad e dumella baqapi ho qoba ho tlala ha di-routing, e leng se nolofalletsang ho tsamaisa matshwao ka tsela e otlolohileng le e sebetsang hantle.

Mokhoa oa ho eketsa Ntlafatso ea Sebaka:

• Sebelisa li-microvia: Li-microvias, tse nyane ho feta tse tloaelehileng, li etsa hore ho be le letsoalo le phahameng la likarolo. Ka ho cheka li-laser microvias ka har'a li-pads, baqapi ba ka ntlafatsa sebaka ho liboto tsa HDI.
• Moralo oa ho bokellana ka lera: Thero e nahanang ea Setšoantšo sa PCB e bohlokoa bakeng sa ho eketsa melemo ea Via-in-Pad. Ka ho ntlafatsa ho beoa ha li-layers tse ka hare le ho etsa bonnete ba hore li sebetsa hantle ka ho ajoa, baqapi ba ka fokotsa ho rarahana ha litsela.

1.2 Botšepehi bo Ntlafetseng ba Letšoao ho Lipotoloho tsa Lebelo le Phahameng

Lipotolohong tsa dijithale tsa maqhubu a phahameng kapa a lebelo le holimo, botšepehi ba matšoao ke taba ea bohlokoa haholo. Tloaelo ka meralo e theha litsela tse telele tsa matšoao lipakeng tsa likarolo le li-vias, tse ka hlahisang bokhoni ba parasitic le inductance, boleng ba matšoao bo nyenyefatsang le ho baka tieho ea nako. Ka lehlakoreng le leng, Via-in-Pad e khutsufatsa tsela ea matšoao, e fokotsa likokoana-hloko tse sa batleheng le tšitiso ea motlakase (EMI).

Sena se bohlokoa haholo ho meralo ea maqhubu a holimo joalo ka li-circuits tsa RF, libese tsa data tse lebelo le holimo, kapa lipara tse fapaneng tsa lebelo le holimo, moo le phapang e nyane ea botšepehi ba matšoao e ka amang ts'ebetso.

Mokhoa oa ho eketsa Botšepehi ba Letšoao:

• Leano ka ho beha: Beha vias haufi le litsela tse mahlonoko tseo ho ka khonehang ho fokotsa trace bolelele le litlamorao tsa parasitic.
• Motsoako le tsela e foufetseng kapa e patiloeng: Li-PCB tse nang le mefuta e mengata, ho sebelisa li-vias tse foufetseng kapa tse patiloeng hammoho le Via-in-Pad ho ka fokotsa bolelele ba litsela tsa matšoao, ho ntlafatsa ts'ebetso ea maqhubu a phahameng.

1.3 Taolo e Matlafalitsoeng ea Thermal

Theknoloji ea Via-in-Pad e boetse e kenya letsoho haholo tsamaisong ea mocheso, haholo-holo lisebelisoa tse matla tse kang li-processor, li-LED le lisebelisoa tsa motlakase tsa motlakase. Ho senya mocheso ke habohlokoa ho netefatsa ho tšepahala ha karolo le ho qoba ho hlōleha ho bakoang ke mocheso. Ha vias behoa ka hare ho karolo pedi, ba fana ka tsela e tobileng ea mocheso bakeng sa mocheso ho phalla ho tloha ka karolo ho lifofane tsa koporo tse ka hare, tse sebetsang e le lichelete tsa mocheso.

Lits'ebetsong moo ho felloa ke mocheso ho leng bohlokoa, joalo ka liamplifiers kapa li-voltage regulators, li-vias tse ngata ka har'a pad li ka fokotsa haholo mocheso oa karolo ka ho ntlafatsa conductivity ea mocheso.

Mokhoa oa ho eketsa ts'ebetso ea Thermal:

• Eketsa palo ea vias: Litsela tse ngata ka har'a pad e le 'ngoe li ka ntlafatsa tsamaiso ea mocheso. Baqapi ba lokela ho beha li-vias tse ngata tse futhumatsang kamoo ho ka khonehang ntle le ho ama ts'ebetso ea motlakase ea karolo.
• Hokela ka tsela ho lifofane tse kholo tsa fatše kapa tsa motlakase: Ho etsa bonnete ba hore li-vias li hokahane le fatše ka hare kapa lifofane tsa matla tse sebetsang e le lijana tsa mocheso li thusa ho senya mocheso ka katleho.

2. Mefokolo ea Via-in-Pad Technology

Leha e na le melemo e mengata, Via-in-Pad e hlahisa mathata a 'maloa a tlamehang ho rarolloa ho netefatsa ts'ebetso e tšepahalang ea PCB.

2.1 Mathata a Solder Voiding le Solderability

E 'ngoe ea litšitiso tsa mantlha tsa Via-in-Pad ke taba ea ho voiding ea solder. Li-Voids li ka theha nakong ea ts'ebetso ea ho phalla ka lebaka la lipokotho tsa moea kapa litšila tse koaletsoeng ka har'a motsoako oa solder. Li-voids tsena li fokotsa bobeli ba motlakase le mocheso oa motsoako 'me li ka fokolisa matla a mochine oa ho hokahanya.

Vias tse kentsoeng ka har'a liphahlo li ka etsa mocha oo solder e ka senyang ka eona nakong ea ts'ebetso ea reflow, e lebisang ho voids e amang boleng ba motsoako oa solder. Taba ena e na le bothata ka ho khetheha lits'ebetsong tse tšepahalang haholo, tse kang sefofane kapa lisebelisoa tsa bongaka, moo boleng bo tsitsitseng ba solder bo leng bohlokoa haholo.

Mokhoa oa ho Fokotsa Solder Voiding:

• Ka mekhoa ea ho tlatsa: E 'ngoe ea litsela tse atlehang ka ho fetisisa tsa ho fokotsa solder voiding ke ho tlatsa vias ka thepa conductive kapa bao e seng conductive. Sena se tiisa hore via ha se etse tsela ea hore solder e balehe nakong ea ho phalla hape.
• Koporo ea koporo: Ka mor'a ho tlatsa ka, pad e ka koaheloa ka koporo ho fana ka sebaka se boreleli, se bataletseng se ntlafatsang ho tšepahala ha solder. Sena se boetse se thusa ho thibela solder wicking.
• Ho ntlafatsa ts'ebeliso ea solder paste: Pokello e nepahetseng ea solder e bohlokoa ho netefatsa tšireletso e lekaneng le ho qoba solder e feteletseng ho huleloa ka har'a via.

2.2 Keketseho ea Mathata a Tlhahiso le Litšenyehelo

Ho etsa PCB ka Via-in-Pad ho rarahane ebile ho bitsa chelete e ngata ha ho bapisoa le meralo ea setso ea PCB. Mekhoa e kang e nepahetseng ka ho cheka, ka ho tlatsa, le koporo ea koporo e hloka lisebelisoa tse tsoetseng pele le nako e eketsehileng. Ha se baetsi bohle ba PCB ba hlomelloa ho sebetsana le litlhoko tse thata tsa Via-in-Pad, esita le ba atisang ho lefisa tefo bakeng sa lits'ebeletso tsena.

Ho phaella moo, ho nepahala ho eketsehileng ho hlokahalang tlhahisong ho lebisa ho sekhahla se phahameng sa sekoli, se ka eketsang litšenyehelo tsa tlhahiso ka lebaka la ho sebetsa bocha kapa ho senyeha.

Mokhoa oa ho Laola Litšenyehelo tsa Tlhahiso:

• Kopana le bahlahisi ba nang le boiphihlelo: Ho bohlokoa ho khetha baetsi ba PCB ba nang le boiphihlelo bo pharaletseng ba ho hlahisa liboto tsa Via-in-Pad. Sena se fokotsa kotsi ea liphoso le ho netefatsa tlhahiso e sebetsang hantle, ea boleng bo holimo.
• Optimize palo ea vias: Le hoja Via-in-Pad e ka fana ka melemo ea bohlokoa, baqapi ba lokela ho fokotsa palo ea li-vias tse behiloeng ka ho toba ka lipache ntle le haeba ho hlokahala. Sena se thusa ho fokotsa ho rarahana ha tlhahiso le litšenyehelo.
• Sebelisa mekhoa ea ho tlatsa e bolokang chelete e ngata: Haeba vias ha e hloke ho tsamaisa mats'oao a motlakase, e seng conductive ka ho tlatsa e ka sebelisoa ho fokotsa litšenyehelo ha e bapisoa le tlatsetso e theko e phahameng haholo.

2.3 Matšoenyeho a Tšepahalang Libakeng tse thata

Meralo ea Via-in-Pad e kanna ea tobana le mathata a ts'epahalang ha e le maemong a feteletseng a tikoloho, joalo ka ho thothomela ho hoholo, ho feto-fetoha ha mocheso kapa khatello ea maikutlo. Haeba vias ha ba ka tsela e loketseng tlatsitsoe kapa capped, ba ka etsa hore ba fokolang solder manonyeletso, e leng ho feta le tsekamelo ea ho hloleha tlas'a khatello ea kelello.

Lits'ebetsong tseo ho ts'epahalang ho leng bohlokoa haholo, joalo ka litsamaiso tsa likoloi, sefofane, kapa liindasteri, boleng bo bobe ka ho tlatsa bo ka lebisa ho hloleheng ha nako e ntse e ea ka lebaka la ho palama baesekele e futhumetseng, mokhathala oa mochini, kapa khatello ea maikutlo e bakoang ke ho thothomela.

Mokhoa oa ho Ntlafatsa ho Tšepahala:

• Etsa bonnete ba hore e nepahetse ka ho tlatsa: Ho sebelisa lisebelisoa tsa ho tlatsa tsa boleng bo holimo, joalo ka conductive epoxy bakeng sa litsela tse mahlonoko tsa matšoao kapa li-resin tse sa sebetseng bakeng sa botsitso ba mochini, ho netefatsa hore li-vias li na le sebopeho se setle ebile li khona ho mamella khatello ea maikutlo.
• Teko e felletseng: Bakeng sa lits'ebetso tse ts'epahalang haholo, etsa liteko tse ling, joalo ka ho palama baesekele e futhumatsang, tlhahlobo ea vibrate le liteko tsa khatello ea maikutlo, ho tseba mefokolo e ka bang teng pele ho tlhahiso ea bongata.

2.4 Ho nahanela ha Sebaka se Lekaneng se Le teng ho PCB

Leha ho na le melemo ea theknoloji ea Via-in-Pad, ho bohlokoa ho se sebelise mokhoa ona haeba sebaka se lekaneng se le teng ho PCB. Lebaka ke hore Via-in-Pad, le hoja e le molemo ho meralo e phahameng haholo, e eketsa ho rarahana ha mokhoa oa ho etsa lihlahisoa, e eketsa litšenyehelo, 'me e hlahisa litaba tse ka tšeptjoang tse kang solder voiding. Haeba ho na le sebaka se lekaneng se fumanehang, setso ka ho behoa-ka ntle ho likaroloana tsa likarolo-e ka ba tharollo e tobileng le e theko e tlaase. Li-vias tse tloaelehileng li lumella hore ho be bonolo ho etsa soldering le menyetla e fokolang ea likoli tse amanang le solder, ho etsa tlhahiso ea kakaretso e ka tšeptjoang le e sa theko e tlaase.

Ka meralo e bonolo kapa liboto tse tlase-tlase moo litšitiso tsa sebaka li sa ameheng, ho qoba Via-in-Pad ho ka nolofatsa moralo, ho fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso, le ho fokotsa kotsi ea liphoso tsa tlhahiso.

3. Ke Hobane'ng ha U Sebelisa Resin Fill, Electroplated Fill, le Solder Mask Ink bakeng sa Via-in-Pad?

Mofuta oa ho tlatsa ka mokhoa o sebelisoang ho theknoloji ea Via-in-Pad o ipapisitse le litlhoko tse ikhethileng tsa kopo. Mokhoa o mong le o mong - ho tlatsa resin, electroplated fill, le solder mask inki - e fana ka melemo e ikhethileng e ipapisitseng le lintlha tse kang conductivity ea mocheso, ts'ebetso ea motlakase le litšenyehelo.

3.1 Ho Tlatsa Resin le ho Tlatsoa ka Motlakase

Li-vias tse tlatsitsoeng ka resin li kenyelletsa ho sebelisa lisebelisoa tse se nang conductive, joalo ka epoxy, ho tlatsa tsela. Mokhoa ona hangata o sebelisoa ha viala o sebetsa e le mochini oa mochini kapa oa mocheso empa ha o hloke ho fana ka matšoao a motlakase. Ho tlatsoa ha resin ho thibela li-solder wicking, ho fana ka botsitso ba mochini, 'me ho thusa ho qhala mocheso.

Ka lehlakoreng le leng, li-vias tse tlatsitsoeng ka motlakase li tlatsitsoe ka lisebelisoa tse tsamaisang joalo ka koporo e tlatsitsoeng ka koporo ebe e tlatsitsoe ka koporo. Mokhoa ona o tiisa ts'ebetso ea motlakase, ho etsa hore e be ea bohlokoa bakeng sa meralo e potlakileng le e phahameng ea maqhubu moo ho boloka botšepehi ba matšoao ho leng bohlokoa.

le menyetla:

• Thibela ho se be le solder: Ka bobeli li-resin le li-electroplated fills li etsa sebaka se tiisitsoeng holim'a pad, ho fokotsa kotsi ea ho senyeha ha solder nakong ea ho phalla hape.
• Ts'ebetso e ntlafalitsoeng ea motlakase le mocheso: Lisebelisoa tse nang le motlakase li ntlafatsa tsamaiso ea motlakase, ha li-resin le li-electroplated li matlafatsa ho qhalana ha mocheso, li etsa hore e be tse loketseng bakeng sa lisebelisoa tsa matla a phahameng.
• Matla a ntlafetseng a mochine: Litsela tse tlatsitsoeng li fana ka tšehetso e betere ea meralo, ho ntlafatsa ts'epahalo ea manonyeletso a solder, haholo-holo libakeng tse thata.

3.2 Ho Tlatsa Enke ea Mask ea Solder

Maemong a mang, vias tlatsitsoe ka solder maske enke, ho feta theko-e sebetsang hantle kgetho bapisoa le resin kapa electroplated tlatsana. Lits'oants'o tsa enke ea mask ea solder li sebelisoa ha ts'oenyeho ea mantlha e le ho thibela solder ho phalla ka tsela, ho fapana le ho boloka ts'ebetso ea motlakase kapa ea mocheso. Mokhoa ona o loketse lits'ebetso tse theko e tlase, tse sa sebetseng hantle kapa prototyping moo ho ts'eptjoang ho phahameng ho sa hlokeheng.

le menyetla:

• E ka bolokang tjhelete: Enke ea mask ea solder e theko e tlaase ebile e bonolo ho e sebelisa ho feta resin kapa electroplated fills, e etsang hore e tšoanelehe bakeng sa meralo moo ts'ebetso e seng ea bohlokoa.
• Sesebelisoa se bonolo: Mokhoa ona o potlakile ho kenya ts'ebetsong, o etsa hore e be o loketseng bakeng sa li-prototypes kapa tlhahiso ea tlhahiso e tlase.

fihlela qeto e

Theknoloji ea Via-in-Pad e bapala karolo ea bohlokoa meralong ea sejoale-joale ea PCB e phahameng haholo, e fana ka melemo e mengata mabapi le ntlafatso ea sebaka, botšepehi ba matšoao le taolo ea mocheso. Leha ho le joalo, e boetse e hlahisa liphephetso tse kang solder voiding, ho eketseha ho rarahaneng ha tlhahiso, le mathata a ka bang teng a ho tšepahala libakeng tse thata. Ka ho khetha ka hloko ka mekhoa ea ho tlatsa-ebang ke ho tlatsa resin, electroplated fill, kapa solder mask inki-baqapi ba ka fokotsa mathata ana le ho sebelisa melemo ea Via-in-Pad ka botlalo.

Bakeng sa lits'ebetso tse sebetsang hantle, li-resin kapa li-electroplated fills li fana ka tekanyo e ntle ka ho fetisisa ea ts'ebetso ea motlakase, mocheso le mochini, ha enke ea mask ea solder e fana ka tharollo e theko e tlase bakeng sa meralo e sa hlokeng letho. Ka moralo o nepahetseng le tšebeliso ea mekhoa e metle, theknoloji ea Via-in-Pad e ka thusa baqapi ba PCB ho fihlela litlhoko tse ntseng li tsoela pele tsa indasteri ea kajeno ea komporo, e sebetsang hantle haholo.