PCB Hole Selection ho Optimize PCB Tshebetso le Ditjeho

Ho phunya masoba ka har'a PCB ha se feela taba ea ho etsa libaka tsa 'mele bakeng sa li-lod tsa likarolo; ke karolo ea bohlokoa ea ho netefatsa ts'ebetso ea motlakase ea boto eohle. Ntle le ho amohela likarolo, ts'ebetso ena e boetse e kenyelletsa ho theha li-via - masoba a manyane a lumellang matšoao a motlakase ho feta lipakeng tsa likarolo tse fapaneng ka har'a PCB ea mekhahlelo e mengata . Masoba ana a bohlokoa bakeng sa ho theha likhokahano tse tšepahalang ho pholletsa le likarolo, 'me ho nepahala ha ts'ebetso ea ho phunya ho ama ka kotloloho ts'ebetso ea motlakase ea boto le botšepehi ba mechini.

Ka ho rarahana ho ntseng ho eketseha ha li-PCB tsa sejoale-joale, tseo hangata li nang le mekhahlelo e mengata le likhokahano tse phahameng haholo (HDI), ho cheka ho fetohile mokhoa o ikhethileng haholo le oa tekheniki. Ho hlokahala mefuta e fapaneng ea likoti bakeng sa mesebetsi e fapaneng, 'me ho hlokahala mekhoa e tsoetseng pele ea ho cheka ho fihlela litlhoko tsa meralo ena e rarahaneng. Ha re ikakhele ka setotsoana ka har'a mefuta e fapaneng ea masoba a PCB le mekhoa e tsoetseng pele ea ho cheka e sebelisoang mekhoeng ea kajeno ea tlhahiso.

Mefuta ea likoti tsa PCB

1. Ka-Hole (E apehiloeng le e sa Atehang ka Likoti)

A Through-Hole ke mofuta oa lesoba oa mantlha le o sebelisoang haholo ho PCB. E bua ka sekoti se kenang ka ho feletseng ka boto, ho tloha lera le ka holimo ho ea tlase. Likoti tsena li bohlokoa bakeng sa ho hokahanya likarolo tse nang le lithapo (tse kang li-resistor, capacitor, le ICs) kapa ho etsa likhokahano tsa motlakase lipakeng tsa likarolo tse fapaneng tsa PCB.

• Likoti tse Patiloeng (PTH): Likoti tsena li koahetsoe ka tšepe e tsamaisang motlakase maboteng a tsona a ka hare, e leng se li lumellang ho sebetsa e le likhokahano tsa motlakase pakeng tsa mekhahlelo e fapaneng ea PCB. Likoti tse patiloeng hangata li sebelisoa ho kenya likarolo tse nang le lead, joalo ka lihokelo le lisebelisoa tse kholo tsa masoba a patiloeng. Plating e netefatsa hore motlakase o phalla ho tloha lehlakoreng le leng la PCB ho ea ho le leng kapa pakeng tsa mekhahlelo e ka hare ka har'a mapolanka a mekhahlelo e mengata.

• Non-Plated through-Holes (NPTH): Li-non-Plated through-Holes (NPTH): Li-non-plated through-holes ha li na plating e tsamaisang maboteng 'me li sebelisetsoa merero ea mechine, joalo ka li-screws kapa likarolo tse sa hlokeng likhokahano tsa motlakase pakeng tsa lihlopha. Li tloaelehile lits'ebetsong moo lesoba le sebelisoang feela bakeng sa ts'ehetso ea mochini, joalo ka lintlha tsa PCB, kapa bakeng sa ho tsamaisana le lisebelisoa.

2. Ka tsela

Li-Vias ke mofuta o khethehileng oa lesoba le sebelisoang ka ho khetheha ho etsa likhokahano tsa motlakase pakeng tsa likarolo tsa PCB ea li-multi-layer. Li nyane haholo ho feta masoba bakeng sa likaroloana 'me ha li sebelisetsoe ho kenya lisebelisoa empa li sebelisetsoa ho tsamaisa motlakase.

Vias e ka aroloa ka mefuta e meraro ea mantlha ho latela ts'ebetso ea bona le sebaka ka har'a PCB:

• Blind Vias: Blind vias amahanya e mong oa ka ntle magato a PCB ho le 'ngoe kapa ho feta magato a ka hare, empa ha ba atolose ka boto kaofela. Mofuta ona oa via ke oa bohlokoa haholo ho li-PCB tsa multilayer moo baqapi ba hlokang ho hokahanya mesaletsa ea kantle ho likarolo tse kahare ntle le ho senya sebaka ka ho atolosa lesoba ho PCB kaofela. Hangata li sebelisoa libotong tsa "high-density interconnect" (HDI) moo thekiso ea matlo e holimo haholo.

• Vias patoa: vias patoa amahanya le magato a ka hare ntle le fihla bokaholimo ba kantle ho PCB. Sena se lumella likhokahano tse rarahaneng tsa lera la ka hare ha li ntse li siea likarolo tse kantle li lokolohile bakeng sa ho beoa kapa ho tsamaisa litsela. vias patoa ba feela bonahalang nakong ea tshebetso ya mashano le ho ba "patoa" ka hare ho boto ea ho qetela hang ha mekhahlelo e laminated hammoho.

• Ka Vias: Ka vias ke mofuta o tloaelehileng ka ho fetisisa oa ka le ho atolosa ho tloha lera le le leng ka ntle ea PCB ka le dikarolo tsohle tse ka hare ho lera fapaneng ka ntle. Le hoja e tšoana le likoti tse phunyeletsoeng, ka li-vias hangata li nyenyane 'me li sebelisoa bakeng sa likhokahano tsa motlakase ho e-na le ho kenya lisebelisoa.

3. Li-microvia

Li-Microvias ke mofuta o tsoetseng pele oa ho sebelisoa ho HDI PCBs, ka bophara bo boholo ho feta 150 microns (0.15 mm). Li entsoe ka ho cheka ka laser 'me li bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tsa elektronike tse nyenyane tse kang li-smartphone, tse aparoang, le lisebelisoa tse ling tse hlokang likaroloana tsa molumo o motle le likhokahano tse phahameng haholo.

Li-microvia li tla ka mefuta e mengata:

• Li-Microvia tse Foufetseng: Tsena li hokahanya lera le ka ntle le lera le ka hare le haufi, le tšoanang le li-via tse foufetseng, empa ka tekanyo e nyane haholo. Li atisa ho sebelisoa ho tsamaisa matšoao pakeng tsa lera ho li-PCB tsa HDI 'me li bohlokoa bakeng sa ho fokotsa litlhoko tsa sebaka meralong e teteaneng.

• Li-microvia tse pakiloeng: Li-microvia tse pakiloeng li kenyelletsa li-microvia tse ngata tse behiloeng ka kotloloho ho tse ling, hangata ka mekhahlelo e latellanang. Li nolofalletsa likhokahano tse otlolohileng lipakeng tsa likarolo tse ngata tsa PCB 'me li sebelisoa ha ho hlokahala tsela e teteaneng.

• Li-Microvias tse Staggered: Li-microvia tse tsitsitseng li tšoana le li-microvia tse pakiloeng empa li kheloha hanyane ho tse ling ka mekhahlelo e haufi. Mokhoa ona o sebelisoa ho fokotsa khatello ea kelello ho PCB lintho tse bonahalang tse bakoang ke aligning vias multiple ka stack, eo ka linako tse ling e ka lebisa ho mefokolo ea mechine ka meralo phahameng segokanyipalo.

• Li-Microvias tse Tlatsitsoeng: Ho eketsa ts'epahalo ea li-microvias, haholo-holo lits'ebetsong tse phahameng kapa tse holimo, ka linako tse ling li tlatsitsoe ka thepa e tsamaisang (mohlala, koporo kapa epoxy). Ts'ebetso ena e theha khokahanyo e matla ea motlakase le ho ntlafatsa conductivity ea mocheso, e ka bang molemo bakeng sa botsitso ba matla le ts'ebetso ea matšoao.

4. Backdrilled Vias (kapa Stub Vias)

Backdrilling ke mokhoa o sebelisetsoang ho tlosa karolo e sa sebelisoeng ea via, haholo-holo libotong tsa matšoao a lebelo le phahameng moo botšepehi bo leng bohlokoa. Ka tsela e tloaelehileng, karolo ea tsela e fetelang ka nģ'ane ho lera la ho qetela le hlokang ho hokeloa ke motlakase e ka sebetsa joalo ka "stub," e bakang ponts'o ea mats'oao le ho sitisa ts'ebetso ea maqhubu a holimo.

• Backdrilling e tlosa likarolo tsena tse sa hlokahaleng tsa via, ho fokotsa tahlehelo ea matšoao le ho ntlafatsa botšepehi ba matšoao ka kakaretso. Mokhoa ona o bohlokoa haholo ho li-PCB tse sebelisetsoang lits'ebetso tsa dijithale tse potlakileng haholo, joalo ka lisebelisoa tsa marang-rang le likhokahano tsa mehala.

5. Teardrop Via (kapa Teardrop Hole)

Teardrop vias kapa masoba a teardrop a kenyelletsa ho theha sebaka sa sebopeho sa teardrop moo trace e kopanang le lesoba. Mokhoa ona o eketsa matla a mochine le ho tšepahala ha kamano pakeng tsa mohlala le sekoti, ho fokotsa kotsi ea ho senyeha ka lebaka la khatello ea kelello kapa ho se nepahale nakong ea ho cheka.

• Teardrop vias e molemo ka ho khetheha bakeng sa tikoloho e sisinyehang haholo kapa nakong ea ts'ebetso ea kopano ea PCB, moo khatello ea kelello e ka fokolisang tsela e tloaelehileng kapa mesaletsa. Ka ho tloha butle-butle ho tloha mokoting ho ea ho lesoba, teardrop vias e fokotsa monyetla oa ho robeha kapa ho se lumellane ha boro.

6. Countersink le Counterbore Holes

Leha e sa tloaeleha joalo ka mefuta e meng ea likoti tsa PCB, likoti tsa countersink le li-counterbore li sebelisoa ha litlhoko tse khethehileng tsa mochini li le teng, joalo ka li-screws kapa lisebelisoa tse ling.

• Countersink Holes: Tsena li sebelisetsoa ho theha sebaka sa ho phomola ka har'a PCB, se lumellang li-screw tse hlooho tse bataletseng hore li lule li le holim'a boto kapa ka tlase. Mofuta ona oa lesoba o sebelisoa lits'ebetsong moo likarolo kapa hardware e hlokang ho kenngoa ntle le ho hlahella ka holim'a metsi.

• Counterbore Holes: Tsena li sebelisetsoa ho etsa sebaka sa phomolo se bataletseng, se lumellang hlooho ea sokete kapa sekoti sa cap ho lula ka tlas'a bokaholimo ba PCB. Likoti tsa Counterbore li sebelisoa haholo-holo maemong ao hlooho ea screw kapa bolt e hlokang ho khutlisoa molemong oa ho kopanya mochini.

7. Via-in-Pad (VIP)

Via-in-Pad ke mokhoa oo tsela e behiloeng ka kotloloho ka tlas'a karolo ea karolo, eseng sebakeng se haufi. Mokhoa ona o ntse o sebelisoa haholo ho HDI le meralo e kopaneng hobane e boloka sebaka se kaholimo mme e lumella ho tsamaisa tsela e sebetsang hantle libakeng tse thata.

• Ka meralo VIP, vias hangata tlatsitsoe ka thepa conductive kapa bao e seng conductive 'me joale capped ka koporo ho fana ka holim'a bataletseng bakeng sa likarolo soldering. Mokhoa ona o bohlokoa haholo ho meralo e nang le li-BGA tsa molumo o motle (li-ball grid array) kapa likarolo tse ling tse holim'a metsi moo sebaka se fumanehang sa boto se lekanyelitsoeng.

• Molemo o ka sehloohong oa VIP ke ho fokotseha ha bolelele ba trace le inductance ea parasitic, e ka ntlafatsang botšepehi ba pontšo le ho fokotsa liphello tsa mohala oa phetisetso ka meralo e phahameng ka potlako.

8. Ho Tenta ka Litente

Tenting e bolela mokhoa oa ho koahela li-vias ka mask a solder ho thibela solder ho phalla ka mekoting nakong ea kopano. Sena se atisa ho etsoa ka li-vias tse sa reretsoeng ho rekisoa empa li hloka tšireletso ho tsoa tšilafalo kapa ho ntlafatsa botle ba PCB holim'a metsi.

• Tente e ka koahela ka botlalo kapa ka mokhoa o sa fellang. Ho hema ka botlalo ho kenyelletsa ho koahela sebaka sohle ka ho bula, athe ho hema ka mokhoa o sa fellang ho siea lesoba le lenyenyane bakeng sa ho kenya moea kapa ho hlahloba.

9. Likoti tsa teko

Masoba a Teko ke masoba a manyane, a sa sebetseng a etseditsweng tlhahlobo kapa merero ya taolo ya boleng nakong ya tshebetso ya tlhahiso ya PCB . Masoba ana a dumella bahlahisi ho hlahloba ka mahlo dikarolo tse ka hare kapa ho netefatsa botshepehi ba masoba a phuthetsweng ka hara poleiti. Masoba a teko hangata a bewa dibakeng tse seng tsa bohlokwa tsa PCB mme ha a sebeletse mosebetsi ofe kapa ofe wa motlakase kapa wa mechini sehlahisweng sa ho qetela.

Mekhoa ea ho Epa ea PCB

Ho cheka masoba ho li-PCB ke mohato oa bohlokoa ts'ebetsong ea tlhahiso, o netefatsang botšepehi ba mochini le khokahanyo ea motlakase. Ho itšetlehile ka mofuta oa sekoti, palo ea lihlopha, le ho rarahana ha moralo, mekhoa e fapaneng ea ho cheka e sebelisoa. Ka tlase ke kakaretso e atolositsoeng ea mekhoa ea sejoale-joale ea ho cheka ea PCB, ho kenyeletsoa ts'ebeliso ea mahlale a tsoetseng pele a ho roala le litsamaiso tse nyalisitsoeng ho fihlela litlhoko tsa tlhahiso tse ntseng li eketseha.

1. Ho Cheka Mechini

Ho cheka mechine e ntse e le e 'ngoe ea mekhoa e sebelisoang ka ho fetisisa bakeng sa ho etsa likoti tse khōloanyane ho PCB, tse kang likoti, likoti tse sa phuthetsoeng, le li-vias tse ling. E kenyelletsa tšebeliso ea mochini oa ho phunya o lebelo le holimo, oo hangata o entsoeng ka tungsten carbide, e potolohang ka lebelo le phahameng ho kenella ka har'a likarolo tsa PCB.

Leha ho le joalo, ha meralo ea PCB e ntse e rarahane haholoanyane 'me boholo ba masoba bo honyela, ho boloka botsitso le ho nepahala ha likotoana tsa boro e se e le phephetso. Ho sebetsana le sena, bahlahisi ba hlahisitse mahlale a khethehileng a ho roala bakeng sa likotoana tsa ho cheka, haholo-holo bakeng sa saese e nyane haholo joalo ka 0.1 mm le tlase.

Litheknoloji tsa Coating bakeng sa Li-Drill Bits

Ho lelefatsa nako ea bophelo ea likotoana tsa ho cheka le ho ntlafatsa ts'ebetso, haholo-holo bakeng sa li-diameter tse nyane joalo ka 0.1 mm, mefuta e 'maloa ea masela e entsoe:

• Ho roala ha Diamond-Like Carbon (DLC): Ho roala ha DLC ho sebelisoa holim'a likotoana tsa ho cheka ho eketsa boima le ho fokotsa ho roala. Ho roala hona ho etsisa litšobotsi tse ling tsa daemane, joalo ka ho thatafala ho feteletseng le khohlano e tlase, e thusang ho lelefatsa bophelo ba boro le ho boloka mapheo a nchocho. Likotoana tse koahetsoeng ka DLC li bohlokoa haholo bakeng sa ho cheka li-substrates tsa PCB tse thata joalo ka FR4 kapa lisebelisoa tse tlatsitsoeng ka ceramic.

• Ho roala ka Titanium Nitride (TiN): Ho roala ka TiN ke e 'ngoe ea liphahlo tse atileng haholo bakeng sa likotoana tsa ho cheka ha ho etsoa PCB. Seaparo sena se fana ka boima bo eketsehileng, ho fokotsa khohlano, le ho ntlafatsa ho hanyetsa mocheso. Melemo ena e etsa hore ho be le bophelo bo bolelele ba lisebelisoa, haholo-holo ts'ebetsong ea ho cheka ka lebelo le phahameng, moo mocheso o kenang o ka senya ts'ebetso.

• Seaparo sa Titanium Aluminium Nitride (TiAlN): Likotoana tsa ho cheka tse koahetsoeng ke TiAlN li khona ho mamella mocheso ho feta likotoana tse koahetsoeng ke TiN, e leng se etsang hore e be tse loketseng bakeng sa lisebelisoa tsa ho cheka mocheso o phahameng. Liaparo tsa TiAlN li boetse li hanana haholo le oxidation, li lumella likotoana tsa ho cheka hore li tšoarelle nako e telele, haholo lits'ebetsong tse kenyelletsang ho cheka ka thepa e thata kapa mekotla e teteaneng ea likarolo tsa PCB.

• Multi-Layer Coatings: Lithako tsa sejoale-joale tsa ho cheka li atisa ho tla le liphahlo tse ngata tse kopanyang lisebelisoa tse fapaneng ho matlafatsa boima, ho hanyetsa mocheso le ho fokotsa likhohlano. Liaparo tsena li fana ka tekatekano pakeng tsa boima le bophelo bo bolelele, haholo-holo maemong ao thepa ea PCB e hlabang kapa karolo ea ho phunya e tlameha ho phunyeletsa likarolo tse ngata tsa koporo le substrate.

Ka ho sebelisa mahlale ana a ho roala, bahlahisi ba ka hlahisa likotoana tsa ho cheka tse bolokang ho nepahala ha tsona ka nako e telele, ho fokotsa tlhoko ea ho nchafatsa khafetsa le ho fokotsa nako ea tlhahiso.

Mathata a ho Epa ka Mechini le Litharollo

• Ho Epa Hole ho Nyenyane: Ha meralo ea PCB e honyela mme e hloka mamello e matla, ho cheka ka mochini ho tobana le meeli e nang le masoba a manyane ho feta 0.1 mm. Li-drill tsa lebelo le phahameng tse nang le liphahlo tse khethehileng li lumella boholo ba masoba a manyane, empa bakeng sa li-microvias tse nyane haholo, li-drill tsa mochini li ka thatafalloa, 'me hangata ho khethoa ka laser.
• Drill Wear: Ho roala likotoana tsa ho cheka ke phephetso e sa khaotseng ea ho cheka ka mochini, haholo bakeng sa tlhahiso ea molumo o phahameng. Tlhokomelo ea kamehla le ho tlosa likotoana tse senyehileng ka mefuta e meng e koahetsoeng ho fokotsa likotsi tsa likoli joalo ka li-burrs, mabota a masoba le ho se tsamaisane hantle.
• Stack Drilling: Ho cheka ka mochini ho ka ntlafatsoa ka ho cheka likarolo tse ngata ka nako e le 'ngoe, tse tsejoang e le ho phunya stack. Leha ho le joalo, sena se hloka ho nepahala ho feteletseng ho netefatsa ho lumellana ha lesoba, haholo-holo ha likarolo tse fapaneng li na le botenya ba dielectric kapa koporo.

2. Ho phunya Laser

Ho cheka ka laser ke mokhoa o nepahetseng haholo o sebelisoang haholo ho phunya masoba a manyane joalo ka li-microvia, tse bohlokoa ho HDI (high-density interconnect) PCBs. Ho cheka ka laser ho sebelisa maballo a tsepamisitsoeng a laser ho etsa mouoane le ho etsa masoba a hloekileng, a nepahetseng, hangata a manyane ho feta ao ho cheka mochini a ka se fihlelang.

Mefuta ea li-Laser tse Sebelisitsoeng ho PCB Drilling:

• CO₂ Lasers: Tsena li sebelisetsoa ho tlosa lisebelisoa tse seng tsa tšepe tse kang likarolo tsa dielectric ho PCBs. Ba sebetsa ka ho etsa mouoane lintho tse sa conductive pakeng tsa likarolo tsa koporo. Li-lasers tsa CO₂ li potlakile ebile li sebetsa hantle bakeng sa ho tlosoa ha dielectric empa ha li atlehe ho seha koporo.

• Li-Laser tsa UV: Li-lasers tsa UV (li-ultraviolet lasers) li nepahetse haholoanyane 'me li ka sebelisoa ho phunya ka har'a likarolo tsa koporo le tseo e seng tsa tšepe. Li khona ho etsa masoba a manyane haholo, le bophara ba li-micron tse ka tlase ho 20, e leng se etsang hore e be tse loketseng li-microvia tse hlokahalang ho HDI PCBs.

Melemo ea ho Drilling Laser:

• Ho nepahala ho Feteletseng: Ho cheka ka Laser ho fana ka nepo e ke keng ea lekanngoa, haholo bakeng sa ho theha li-microvias. Li-Laser li ka etsa masoba a tsitsitseng a nang le mamello e thata haholo, e fokotsang monyetla oa ho ba le mefokolo joalo ka ho se lumellane kapa boholo bo sa tloaelehang ba lesoba.
• Mokhoa oa ho se Kopane le Batho: Kaha ho cheka ka laser ke mokhoa o sa amaneng le batho, ha ho na lisebelisoa tsa ho roala, ho fapana le ho phunya mochini. Sena se lumella boleng bo tsitsitseng ba lesoba ka nako e telele ea tlhahiso.
• High Aspect Ratios: Ho cheka ka Laser ho loketse likoti tse nang le likarolo tse phahameng (karolelano ea botebo ho isa ho bophara), e leng bohlokoa bakeng sa ho theha li-vias tse tebileng ho li-PCB tse ngata.

Mathata a ho Epa Laser:

• Lebelo la Likoti tse Kholo: Le ha ho cheka ka laser ho ipabola likoti tse nyane, ho ka lieha ho feta ho cheka mekoti bakeng sa masoba a maholo. Litsamaiso tsa Hybrid tse kopanyang ho cheka ka mochini le laser hangata li sebelisoa ho leka-lekanya ho nepahala le ho sebetsa hantle.
• Litšenyehelo: Thepa ea Laser e theko e boima ha e bapisoa le li-drill tsa mochini, e leng se etsang hore e be khetho e theko e boima haholo, haholo bakeng sa li-PCB tse bonolo moo ho nepahala ho seng bohlokoa hakaalo.

3. Ho Cheka ka botebo ho Laolehileng

Laoloang botebo cheka ke mokhoa sebelisoa ho bopa foufetseng kapa patoa vias, moo lesoba ha atolose tsela eohle ka PCB. Mokhoa ona o bohlokoa bakeng sa li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata moo likhokahano tse nepahetseng lipakeng tsa likarolo tse itseng li hlokahalang.

Lintlha tsa Bohlokoa Bakeng sa ho Cheka Botebo bo Laolehileng:

• Taolo ea Botebo bo Nepahetseng: Ho cheka ho tebileng ho laoloang ho kenyelletsa ho emisa ho cheka sebakeng se itseng, se hlokang mochini o nepahetseng haholo. Phoso efe kapa efe ka botebo e ka fella ka tsela e sa hokahaneng hantle kapa e phunyeletsang likarolo tse sa lebelloang.
• Motsoako le Laser Drilling: Libotong tse nang le matla a phahameng, ho cheka ho tebileng ho laoloang ho ka kopanngoa le ho cheka ka laser ho etsa bonnete ba hore li-vias tse nyane li entsoe ka nepo e phahameng, ha li-vias tse kholo kapa masoba a phunyeletsoa ka mochini.
• Tool Wear: Esita le ka ho cheka ho tebileng ho laoloang, ho boloka bohale le ho nepahala ha likotoana tsa ho cheka ho bohlokoa, haholo-holo bakeng sa liboto tse rarahaneng, tse nang le mekhahlelo e mengata.

4. Sequential Lamination le Drilling

Ka tatellano lamination, le magato aa PCB tse ngata-lera li entsoe le laminated hammoho ka mekhahlelo, le ho phunya etsahalang lintlheng tse fapaneng ka tshebetso ya ho bopa vias patoa le stacked. Mokhoa ona o bohlokoa haholo bakeng sa meralo ea HDI.

• Vias patoa: Vias amahanya le magato a ka hare feela ba fata ka mor'a hore subset e itseng ea le dikarolo laminated, joale le dikarolo latelang li ekeletsoa ka holimo, ho pata vias.
• Li-Microvias tse Stacked: Li-microvias tse pakiloeng li kenyelletsa ho cheka lera ka lera le ho li beha ho theha likhokahanyo tse otlolohileng lipakeng tsa mekhahlelo e haufi. Mokhoa ona o atile haholo li-PCB tsa HDI, moo ho hlokehang ho tsamaisana le batho ba bangata.

Lamination e latellanang e lumella hore ho be le litsela tse rarahaneng haholoanyane, ho teteana ha likarolo tse phahameng, le ts'ebetso e kholo ea motlakase sebakeng se senyenyane. Leha ho le joalo, ts'ebetso ena e nka nako e ngata ebile e bitsa chelete e ngata ka lebaka la mehato e mengata ea ho lamination le ho cheka e hlokahalang.

5. Plasma Etching

Plasma etching ke mokhoa o tsoetseng pele o sebelisetsoang ho tlosa thepa ho tsoa holim'a PCB kapa ka har'a masoba a chekiloeng, hangata bakeng sa ho hloekisa le ho theola mabota a vias le microvias. Plasma, khase e nang le ionized, ka lik'hemik'hale e kopana le lisebelisoa tse ka holimo 'me e tlosa lintho tse sa batleheng tse kang resin e feteletseng kapa lisebelisoa tsa dielectric.

• Desmearing: Plasma etching e atisa ho sebelisoa ka mor'a ho cheka ka mochine ho hloekisa marako a ka hare a vias, ho tlosa li-resin smears tse setseng mosebetsing oa ho cheka. Mohato ona ke oa bohlokoa ho netefatsa likhokahano tse ntle tsa motlakase ha li-vias li pentiloe.
• Ho tlosoa ha Dielectric: Plasma etching e ka boela ea sebelisoa ho tlosa lisebelisoa tsa dielectric pakeng tsa likarolo tsa koporo nakong ea ho thehoa ha microvias, ho siea tsela e hloekileng bakeng sa khokahanyo ea motlakase.

Le hoja etching ea plasma e fana ka ho nepahala ho babatsehang, ke ts'ebetso e liehang le e theko e boima haholo ha e bapisoa le mekhoa e tloaelehileng ea ho nyelisa.

6. Back Drilling

Ho cheka ka morao ho sebelisoa ho tlosa karolo e sa sebelisoeng ea plated-through-hole (PTH), haholo-holo ho li-PCB tse lebelo le phahameng moo botšepehi ba pontšo bo amehang. Sekoti se sa hlokahaleng se siiloeng ke sekoti se ka etsa hore ho be le lipontšo le ho theola matšoao a maqhubu a phahameng, kahoo ho cheka ka morao ho felisa taba ena ka ho tlosa koporo e feteletseng e fetelang ka nģ'ane ho lera le hlokahalang.

• Taolo e nepahetseng: Ho cheka ka morao ho tlameha ho etsoa ka nepo e phahameng ho tlosa feela karolo e sa sebelisoeng ea via ntle le ho senya likhokahano tse hlokahalang. Mokhoa ona o bohlokoa bakeng sa ho fokotsa tahlehelo ea mats'oao ho li-PCB tsa maqhubu a phahameng a sebelisoang mecheng ea mehala le marang-rang a data.

7. Hybrid Drilling Systems

Mekhoa ea ho cheka e kopantsoeng e kopanya melemo ea ho cheka ka mechine le ea laser, e leng se lumellang hore ho be le phetoho e eketsehileng ea tlhahiso. Litsamaiso tsena li sebelisa li-drill tsa mochini bakeng sa likoti tse kholoanyane le likoti tse pentiloeng, athe lasers e sebelisoa ho theha li-microvias tse nyane le li-vias tse nepahetseng haholo. Mokhoa ona o eketsa ts'ebetso e ntle le ho boloka litšenyehelo ha o ntse o boloka ho nepahala ho hlokahalang bakeng sa meralo e rarahaneng.

Kameho ea Khetho ea Hole ho PCB Design

Ka moralo oa PCB, ho khetha mofuta o nepahetseng oa masoba ho ama haholo ts'ebetso ea boto, litšenyehelo tsa tlhahiso le ho rarahana ha tlhahiso. Baqapi ba tlameha ho lekanya lintlha tse fapaneng ha ba etsa qeto ea hore na ba tla sebelisa sekoti sa mofuta ofe, ho kenyeletsoa litlhoko tsa ts'ebetso, monyetla oa ts'ebetso ea tlhahiso, litšenyehelo tsa tlhahiso, le ho rarahana ha moralo. Ka ntle ho khetho pakeng tsa ho cheka ka tsela e sa boneng le ho cheka ka morao, lintlha tse ling li kenyelletsa ho cheka ka mochini ho bapisoa le ho cheka ka laser, ho cheka ka morao ho bapisoa le ho patoa, le ho rera litlhophiso tsa HDI (high-density interconnect). Ka tlase, re tšohla maano a ho khetha mefuta e atileng haholo ea likoti ho thusa baqapi ho ntlafatsa boleng le litšenyehelo tsa tlhahiso.

1. Back Drilling vs. Buried Vias

Khetho pakeng tsa ho cheka ka morao le li-vias tse patiloeng ke senotlolo sa ho ntlafatsa litšenyehelo, botšepehi ba lets'oao, le ho rarahana ha tlhahiso ho li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata. Ho cheka ka morao ho sebetsa haholo bakeng sa meralo e potlakileng moo ho fokotsang ponaletso ea lets'oao ho leng bohlokoa. Ka ho tlosa karolo e sa sebelisoang ea via, ho cheka ka morao ho felisa "stub" e ka amang hampe botšepehi ba lets'oao. Hangata ha e rarahane ho feta li-vias tse patiloeng, tse hlokang mehato e mengata ea lamination le plating, e leng se etsang hore ho cheka ka morao ho be le litšenyehelo tse ngata meralong ea ts'ebetso e phahameng moo ho fokotsa mehato ea tlhahiso ho leng bohlokoa.

Ka lehlakoreng le leng, li-vias tse patiloeng li bohlokoa meralong e hlokang likhokahano tsa kahare ntle le litšitiso tsa bokaholimo. Leha ho le joalo, tšebeliso ea tsona e hlahisa ho rarahana ho eketsehileng le litšenyehelo ka lebaka la tlhoko ea lits'ebetso tse nepahetseng tsa ho lamination tsa mehato e mengata. Leha li-vias tse patiloeng li fana ka khokahano e ntle bakeng sa li-layer tsa kahare, ho li nkela sebaka ka ho cheka ka morao moo ho khonehang ho nolofatsa ts'ebetso ea tlhahiso, ho fokotsa litšenyehelo, le ho potlakisa tlhahiso. Ho cheka ka morao hangata ke khetho e ratoang meralong e behang pele ts'ebetso ea matšolo, athe li-vias tse patiloeng li loketse hamolemo meralo e menyenyane haholo e hlokang likhokahano tsa kahare tsa lera ho ea ho lera ntle le tšitiso ea lera la bokaholimo.

Keletso : Bakeng sa meralo e potlakileng haholo moo botšepehi ba lets'oao bo leng bohlokoa, ho cheka ka morao ke khetho e ntle ka ho fetisisa, e fanang ka ho rarahana ho fokotsehileng ha tlhahiso le taolo e betere ea litšenyehelo. Li-vias tse patiloeng li boloketsoe hamolemo meralo e teteaneng, e nang le mekhahlelo e mengata moo ho hlokahalang likhokahano tsa kahare tsa lera, ho sa tsotelehe ho rarahana ho eketsehileng ha tlhahiso.

2. Lifofu le ho Patoa ka Litsela: Ho cheka ka Mechini kapa ho Cheka Laser?

Li-via tse foufetseng le tse patiloeng hangata li sebelisoa moralong oa PCB ho hokahanya likarolo tse ka hare le likarolo tse ka ntle. Ha ba etsa qeto ea hore na ba ka kenya tšebetsong mefuta ena ea li-via joang, baqapi ba tlameha ho khetha pakeng tsa ho cheka ka mechine le ho cheka ka laser. Ho cheka ka mechine ho loketse li-via tse kholo, ho fana ka katleho ea litšenyehelo ka bophara bo boholo le likarolo tse fokolang, ha ho cheka ka laser ho loketse li-via tse nyane le meralo e nang le bongata bo phahameng, ho fana ka ho nepahala libotong tse nang le mekhahlelo e mengata. Ho cheka ka laser, leha ho le joalo ho theko e boima, ho ntlafatsa ts'ebetso ea boto le ts'ebeliso ea sebaka, haholo-holo bakeng sa li-microvia meralong ea HDI.

Keletso : Sebelisa ho tjheka ka mechine bakeng sa li-via tse kholo (bophara ba >0.2 mm) ka mekhahlelo e fokolang, le ho tjheka ka laser bakeng sa meralo e menyenyane, e nang le bongata bo phahameng e nang le li-microvia, haholo-holo libotong tsa HDI tse nang le mekhahlelo e mengata moo bokhoni ba sebaka bo leng bohlokoa.

3. HDI Stack-Up Planning: Mekhahlelo e Fokotsa e nang le Metako e Eketsehileng khahlano le Mela e Meng e nang le Mekgobo e Fokotsa

Ka moralo oa HDI, ho etsa qeto lipakeng tsa mekhahlelo e fokolang e nang le tse ngata ka mekotla le likarolo tse ngata tse nang le mekotla e fokolang e ama ts'ebetso ea PCB le litšenyehelo. Ho fokotsa li-layers ka li-stacks tse ngata ho lebisa ho liboto tse tšesaane, tse nang le lik'hamphani tse ngata empa ho eketsa ho cheka ka laser le ho rarahana ha tlhahiso. Ka lehlakoreng le leng, ho sebelisa li-layers tse ngata tse fokolang ka mekotla ho nolofatsa ho cheka empa ho eketsa litšenyehelo tsa thepa le botenya ba boto.

Keletso : Bakeng sa meralo e hlokang ho hokahana ha matshwao a teteaneng, dikarolo tse fokolang tse nang le di-stack tse ngata di fana ka ho ba bonolo empa di eketsa ho rarahana ha tlhahiso. Bakeng sa tlhahiso e kgolo kapa merero e nang le ditjeo tse tlase, dikarolo tse ngata tse nang le di-stack tse fokolang di fokotsa ho rarahana le kotsi ya tlhahiso, e leng se etsang hore e be e loketseng tlhahiso e kgolo.

fihlela qeto e

Ho khetha mefuta e nepahetseng ea masoba moralong oa PCB, joalo ka ho cheka ka morao ho bapisoa le li-vias tse patiloeng, mochini o khahlano le laser, kapa ho ntlafatsa litlhophiso tsa HDI, ho bohlokoa bakeng sa ho leka-lekanya ts'ebetso, litšenyehelo, le ho rarahana ha tlhahiso. Ka ho ela hloko litlhoko tse khethehileng tsa moralo oa hau, o ka etsa liqeto tse nang le tsebo tse matlafatsang botšepehi ba matšoao, tse fokotsang mehato ea tlhahiso, le litšenyehelo tse tlase. Hore na ke ho khetha ho cheka morao bakeng sa meralo ea lebelo le holimo kapa ho khetha ho cheka ka laser ho liboto tsa HDI, khetho e 'ngoe le e 'ngoe e na le karolo ea bohlokoa ho faneng ka sehlahisoa se sebetsang hantle haholo, se bolokang chelete e ngata. Ho sebelisana 'moho le baetsi ba litsebi joalo ka Highleap Electronic ho netefatsa hore moralo oa PCB oa hau o fihlela lipheo tsa ts'ebetso le likhaello tsa tekanyetso, e fana ka bokhoni ba ho etsa lintho tse maemong a holimo ntle le ho sekisetsa boleng.