Tlhahiso ea PCB ea mSAP bakeng sa Potoloho ea Mehala e Metle

Highleap Electronics e fana ka tlhahlobo le khotheishene ea tlhahiso ea PCB ea mSAP bakeng sa meralo ea potoloho ea mola o mosesaane moo jiometri ea conductor e hlokahalang, pitch le kaho ea koporo e hlokang ts'ebetso e fetotsoeng ea halofo ea tlatsetso. Haeba mofani oa hau oa hajoale a sa khone ho tšehetsa bophara ba mola o boletsoeng, sebaka kapa moralo oa pitch o mosesaane, re romelle litšoantšo tse lokollotsoeng le stackup e le hore litlhoko tsa ts'ebetso li ka hlahlojoa khahlanong le moralo oa 'nete.

Bakeng sa tlhahiso ea PCB ea mSAP , palo e fokolang ea mola/sebaka ka boeona ha ea lekana. Bophara ba mokhanni bo felileng, botenya ba koporo, sistimi ea dielectric, ngoliso ea lera, lipheo tsa impedance, moralo oa phanele le litekanyetso tsa tlhahlobo li tlameha ho nahanoa hammoho. Ts'ebetso ea khotheishene ea Highleap e reretsoe ho theha kaho e hlokahalang le ho netefatsa likhakanyo tsa ts'ebetso pele theko le phano li etsoa.

Tlhahiso ea PCB ea mSAP khahlanong le ho qoelisoa ka ho tlosa

Boto e tloaelehileng ea mekhahlelo e mengata e hahuoa ka mokhoa o ka tlase. Lera lohle le koahetsoe ka koporo, setšoantšo se hatisoa ka filimi e omileng, koporo e pepesitsoeng ea khaoloa, 'me koporo e setseng ke mohlala. Ka hona, bophara ba mola oa ho qetela ke bophara ba mola oa photolithography ntle le eng kapa eng eo etch e e tlosang, 'me etch ha e otlolohe. E fokotsa, 'me e etsa joalo ka ho sa lekanang ho latela botenya ba koporo le karolelano ea tšobotsi.

Ts'ebetso ea ho eketsa hanyane e fetola mokhoa oa ho nahana. Paterone e qala ka ho etsoa e le lera le lesesaane la peo ka sebopeho sa likarolo tse lakatsehang, 'me koporo e beoa ho fihlela botenya bo felletseng. Hobane koporo e koahetsoe ho tloha lera le lesesaane la peo, mSAP e ka fokotsa ho seha ho ka thoko ho amanang le ho betla ho tlosang. Geometry ea mola oa ho qetela e ntse e itšetlehile ka ho nka litšoantšo, profil ea ho hanyetsa, botenya ba koporo bo koahetsoeng, ho tlosoa ha lera la peo le taolo ea ts'ebetso; ha e khethoe ke lithography feela.

Sena ke sona se etsang hore mSAP e fapane ka mokhoa o sebetsang. Koporo e felileng ha e hlalosoe ke etch. E hlalosoa ke setšoantšo, ebe ea holisoa. Ke ka lebaka leo mSAP e ka hlahisang li-pad tse nang le pitch e ntle le mesaletsa e menyenyane eo tsela e ka tlosoang e ka e potolohang kapa ea hloka tokiso e kholo ho feta tekano ho pholoha etch.

Tlhahiso ea mSAP khahlanong le ea Standard PCB bakeng sa Meralo ea Fine-Line

Hobane lera la peo le lokela ho hatisoa mme plating e tlameha ho ba e ts'oanang, mSAP hodima laminate e tloaelehileng e a kgoneha empa ha se tsela e ntle ka ho fetisisa. Tlwaelo ya indasteri ke ho aha dibopeho tsa mSAP hodima sistimi ya thepa eo k'hemistri ya yona ya bokahodimo e tshehetsang tshebetso: foil e boreledi haholo ya koporo, mme dibopehong tse sebetsang ka ho fetisisa ho be le sistimi ya resin e nang le tahlehelo e tlase le botsitso bo botle ba dielectric.

Haeba tlhoko e le "mela e menyenyane" feela eseng "mela e menyenyane e nang le impedance e laoloang hodima dielectric e tshesane", ts'ebetso e tloaelehileng ea mola o monyane holim'a laminate ea boemo bo holimo e ka fihlela tlhoko ka litšenyehelo tse tlase. Taba ea mSAP e ba matla ha likarolo tse nyane le tsona li teteaneng, ha koporo e le teteaneng ha e bapisoa le bophara ba mola, kapa ha geometry e le moeling oa seo photolithography le ho betla li ka se rarollang.

Mokhoa oa ho Hlahisa PCB oa mSAP bakeng sa Li-PCB tse Moeli o Motle

Tatellano e ka tlase ke motheo oa ts'ebetso. Mohato o mong le o mong o teng ho lokisa bokaholimo bakeng sa o latelang, 'me tatellano ha e tenyetsehe.

Mohato wa 4 ke moo boholo ba bothata bo leng teng. Ho betla ka motlakase ke tshebetso ya maemo a phanele: kabo ya hajwale ho phanele e kgolo ha e so lekana ka ho phethahetseng, kahoo botenya ba koporo bo a fapana, mme moo botenya bo fapaneng bophara ba mola o qetilweng bo a fapana. Sebopeho sa phanele le tshebediso di itshetlehile ka disebediswa tsa moetsi, ditaolo tsa ho tshwana ha diphanele le moralo o ikgethang. Ka hona, boholo ba boto e qetilweng bo lokela ho kenyelletswa khotheisheneng e le hore moralo o sisintsweng wa phanele le tsela ya tshebetso di ka lekolwa.

Litlhoko tsa mSAP Fine Line le Sebaka bakeng sa Tlhahiso ea PCB

Bate ea ho phuthela moleng oa mSAP ha e feto-fetohe le bate ea ho phuthela koporo e sebelisoang ka kakaretso. Lintho tse ling tse ka bateng li laola sekhahla sa ho phuthela le matla a ho lahla, 'me boitšoaro bo bohlokoa bakeng sa mSAP ke hore na bate e holisa koporo joang ka har'a liforo tse moqotetsane lipakeng tsa libaka tsa peo. Bate e phuthelang hantle sebakeng se bulehileng e ka senya bokahare ba sehlopha se setle, e leng se hlahisang taper kapa sekheo pakeng tsa pad le trace.

Litlamorao tse tharo li latela ho moreki, 'me lia utloahala hobane li hlaha tlhahlobong ea setšoantšo:

• Karolelano ea likarolo tse ka lehlakoreng le foreiming ea bohlokoa. Sehlopha se teteaneng sa mapheo se sebetsa jwalo ka sete ya diforo tse moqotetsane ho plater. Ha sehlopha se le setenya mme bophahamo ba sona bo le bo bonyenyane, ho ba thata ho se plaster ka ho lekana, mme tshebetso e itshetlehile haholo ka k'hemistri e ikgethang ya moetsi le moralo wa phanele.
• Lera la peo ke molala o thibelang dibopeho tse ntle. Ho kenya di-electroless sebakeng se setle ho ka lieha kapa ha fella. Ena ke thibelo ya nnete hodima boholo ba dibopeho tse ka fihlellehang mme ha e tloswe ka lithography e betere.
• Koporo e teteaneng e thata haholo. Hobane plating e tlameha ho tlatsa sebaka ka ho lekana ho fihlela boima bo felletseng ba koporo, tlhoko e boima ea koporo litšobotsing tse ntle ke e 'ngoe ea metsoako e thata ka ho fetisisa ts'ebetsong ena.

Tsela e amanang le ho tlosa meaho e teteaneng e tšohloa ts'ebetsong ea rona ea ho nka litšoantšo ka laser (LDI) , le lehlakore la ho phunya la mosebetsi oa ho phunya ka mokhoa o motle ka har'a li-vias tsa rona tsa PCB tse chekiloeng ka laser . Bakeng sa mapolanka a kopanyang mela e menyenyane le sebopeho se hahiloeng, potso ea ho phunya e akaretsoa moralong oa rona oa ho phunya ka mokhoa o otlolohileng oa HDI.

Melao ea Moralo oa PCB ea mSAP bakeng sa Likaroloana tse Nepahetseng

Ho rala mSAP ha se ho rala bakeng sa fotolithography e tloaelehileng e nang le linomoro tse thata. Melao e 'maloa e fetoha ka mofuta ho fapana le boleng.

• Lesale le kopaneng ha e sa le thibelo ea bonyane ba bophara. Kaha koporo e a hola ho ena le ho tjheswa, pad e ka ba haufi le boholo ba lesoba le fedileng ntle le hore sekgahla se se ke sa ja pad. Sena ke sona se dumellang di-pad tse teteaneng, mme ke phaello ya nnete sebakeng se ka tsamaiswang ka tsela e bonolo moralong o motle.
• Puseletso ea ho lahla lintho tse senyehileng ha e hlokahale ka tsela e tšoanang. Moqapi ea tloaetseng ho lefella tahlehelo ea etch o lokela ho hlahloba moralo hape, hobane tšobotsi e felileng e haufi le tšobotsi e bontšitsoeng setšoantšong.
• Boima ba koporo litšobotsing tse ntle bo lokela ho lokafatsoa. Haeba moralo o kopa koporo ea 2 oz meleng ea 50 µm, mohato oa ho plating o tlameha ho tlatsa seo ka ho lekana 'me moeli oa ts'ebetso o ba mosesaane. Hangata ho na le kamano ea botenya khahlanong le bophara e lokelang ho hlahlojoa pele e lokolloa.
• Boleng ba impedance bo tlameha ho balwa hape bakeng sa koporo e fedileng. Phetiso e ikhethang e itshetlehile ka bophara ba motsu le botenya ba koporo, mme bokaholimo ba koporo ba mSAP bo boreleli ho feta bo betliloeng. Haeba sepheo sa phetiso se ne se behiloe ho tsoa ho palo e tloaelehileng ea ts'ebetso, ho bohlokoa ho hlahloba khahlanong le jeometri ea 'nete e felileng.

Taolo ea impedance ka kakaretso e tšohloa taolong ea rona ea impedance ea RF PCB le moralong o pharaletseng oa PCB o laoloang-impedance , 'me liphello tse ntle tsa libopeho tsa RF li akaretsoa litataisong tsa rona tsa moralo oa RF PCB.

Nako ea ho Sebelisa Theknoloji ea mSAP bakeng sa Li-PCB tse nang le Boima bo Phahameng

mSAP e fumana litšenyehelo tsa eona maemong a itseng, 'me ho a mang ts'ebetso e tloaelehileng ea mola o motle holim'a laminate e betere ke karabo e utloahalang. E lefa ha moralo o na le li-array tsa pad tse nang le pitch e ntle tseo tsela e fokotsang e ke keng ea li rarolla, ha bophara ba trace bo beha impedance ea eona 'me mamello ea bophara e tiile, ha koporo e tlameha ho ba teteaneng ha e bapisoa le bophara ba mola, le moo sebopeho se teteaneng hoo boto e tloaelehileng e ka hlokang mekhahlelo e mengata ho feta kamoo moralo oa mechini o lumellang.

Ha e lefelle ha tlhoko feela e le phokotso e nyane ya bophara ba mola, ha boto e le kgolo mme boima ba koporo bo le boima empa dibopeho di tlwaelehile, kapa ha bophahamo bo le hodimo hoo ditjeo tsa tshebetso di busang mme tshebetso e tlwaelehileng hodima laminate e moqotetsane e fihlella ka hare ho mamello e hlokahalang. Maemong ao, tshebetso ya tlhahiso ya HDI PCB e nang le ho tjheka ka laser le laminate ya maemo a hodimo hangata ke tlhaloso e utlwahalang haholoanyane.

Khetho ea thepa e sebelisana le qeto ho feta kamoo bareki ba lebeletseng. Laminate e tlameha ho lumellana le k'hemistri ea lera la peo, 'me bakeng sa meaho ea RF, kamehla ea dielectric le tangent ea tahlehelo ea sistimi ea resin li beha ts'ebetso e ka fihlellehang ho sa tsotelehe hore na koporo e ntle hakae. Khetho ea rona ea thepa ea PCB e akaretsa litšebelisano, le malapa a thepa ea tahlehelo e tlase haholo-holo thepa ea rona ea PCB ea low-Dk le low-Df.

Litšenyehelo tsa PCB tsa mSAP le Nako ea ho Etella Pele bakeng sa Tlhahiso ea Mohala o Motle

Khotheishene ea mSAP, theko ha se koporo feela. Ke mehato ea ts'ebetso le taeo ea phanele.

• Palo ea lipotoloho tsa ho nka litšoantšo le ho li plata. Lera le leng le le leng le ka hare ho sebopeho se bokellaneng ke potoloho e felletseng ea mSAP. Ho bokellana ha mekhahlelo e mene holim'a khubu ke lipotoloho tse 'ne tsa mSAP, eseng e le 'ngoe.
• Boholo ba phanele. Diphanele tsa mSAP di nyane hobane ho lekana ha plating hoa senyeha libakeng tse kholo. Boto e sa lokelang phanele e tloaelehileng e ka bitsa chelete e ngata haholo ka lebaka leo feela.
• Tefo ho meaho e metle. Phoso ho sehlopha se teteaneng e ka etsahala haholo ebile e bitsa chelete e ngata, hobane hangata e fumanoa morao 'me e ka hlakola phanele eohle.
• Lintho tse bonahalang. Tlhaloso ea laminate le foil ea koporo e na le boleng ba 'nete,' me ke karolo e kholo ea litšenyehelo botong e nang le mola o mosesaane ho feta botong e tloaelehileng.
• Mealo. Litšobotsi tse ntle li hloka ho lekanngoa, 'me mokhoa oa ho lekanya ke karolo ea khotheishene.

Haeba kemiso e le thibelo ho ena le theko, e re ho RFQ. Phanele e nyane, pokello e bonolo, kapa ho arola moaho ka mehato e 'meli e ka fetola nako ea ho etella pele haholo, 'me moetsi a ka ntlafatsa seo feela haeba a tseba hore sea bohlokoa. Sebopeho sa nako ea ho etella pele bakeng sa meaho ena se behiloe phallong ea rona ea ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB.

Moetsi oa PCB oa mSAP bakeng sa Meralo ea Fine-Line le Fine-Pitch

Ha ba batla moetsi oa PCB oa mSAP , baenjiniere ba lokela ho bapisa bokhoni ba ts'ebetso bo netefalitsoeng bakeng sa stackup e reriloeng—eseng feela bophara bo bonyenyane ba mola o phatlalalitsoeng. Highleap e ka hlahloba lipotso tsa tlhahiso ea PCB ea mSAP tse kenyeletsang ho tsamaisa mola o mosesaane, lipaterone tsa pad e teteaneng le jiometri ea koporo e laoloang, ebe e hlakisa hore na ke lintlha life tsa kaho le liteko tsa mangolo tse hlokahalang pele ho boitlamo ba tlhahiso.

Bakeng sa khotheishene ea tlhahiso ea PCB ea mola o mosesaane , fana ka bophara le sebaka sa mola o felileng, botenya ba koporo ka lera, thepa ea dielectric, stackup, palo ea lera, boholo ba boto, litlhoko tsa impedance le bophahamo bo lebelletsoeng. Haeba moralo o shebane le li-pad tse nang le pitch e nyane kapa matšoao a lebelo le phahameng, kenyelletsa lintlha tsa sebaka sa maoto le tafole ea impedance. Likenyelletso tsena li thusa ho khetholla moralo o hlokang mSAP ho o mong o ka hlahisoang ka mokhoa o tloaelehileng oa mola o mosesaane ka litšenyehelo tse tlase.

Moo moralo o kopanyang tsela e otlolohileng le dikgokelo tse nang le bongata bo boholo, tsela ya tlhahiso ya Highleap ya HDI PCB e ka ba ya bohlokwa. Bakeng sa impedance e laolwang, kenyelletsa ditlhoko hammoho le dintlha tsa moralo wa PCB ya impedance e laolwang. Sebedisa Kopo ya khotheishene bakeng sa tlhahiso ya PCB e otlolohileng ho fana ka sephutheloana se felletseng sa moralo.

• Sephutheloana sa khoteshene: Lifaele tsa Gerber/ODB++, li-stackup, lipheo tsa mola/sebaka, botenya ba koporo, tafole ea impedance haeba ho hlokahala, litlhoko tsa tlhahlobo le bophahamo ba ponelopele.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Tlhahiso ea PCB ea mSAP

Na mSAP e tšoana le sebopeho sa lamination se hahiloeng kapa se latellanang?

Tjhe, di na le ditekanyo tse fapaneng. Ho lamination ka tatellano le ho bokellana di hlalosa kamoo mealo e bewang le ho hatellwa kateng. mSAP e hlalosa kamoo setshwantsho sa koporo hodima lera se bopilweng kateng. Boto e ka ba mSAP ntle le ho ba moalo, mme moalo o ka etswa ka ho sebetsana le ho tlosa. Hangata di sebediswa mmoho, ke ka lebaka leo mantswe a kopanang dipatlisisong.

Ke bophara bofe ba mola boo mSAP e ka bo fihlelang?

Ho itshetlehile ka boima ba koporo, thepa, k'hemistri ya plating le boholo ba phanele. Ho ena le ho qotsa nomoro ya sehlooho, potso e thusang ke hore na karolo e nyane ka ho fetisisa botong ya hao ke efe, e jere boima ba koporo, le hore na e teteaneng hakae. Tse tharo tseo di etsa qeto ya hore na moralo o phutholohile kapa o mathoko.

Na mSAP e ka sebelisoa le li-via tse foufetseng le tse patiloeng?

E. Meaho ea via e etsoa ka ho phunya le ho plata joalo ka ts'ebetsong efe kapa efe ea ho bokellana, 'me likarolo tsa koporo li ka hlahisoa ke mSAP. Tšebelisano e lokelang ho shebelloa ke ho plata lebota la via le ho plata lera la planar, kaha ka bobeli li etsahala ka bateng e le 'ngoe ea k'hemistri 'me via e tlameha ho plata ka tsela e sa thibeleng tšilafalo lera la peo.

Na mSAP e fetola palo ea lera e ka finyelloang?

E fetola moedi o sebetsang hodima ho bokellana ho teteaneng, hobane lera le leng le le leng le eketsehileng le eketsa potoloho ya ho polata ka kotsi ya yona ya ho hlahisa. Meedi ya mechine le ya thepa e ntse e sebetsa ka nako e le nngwe. Moralo o hlokang lera le lengata le dibopeho tse ntle haholo hangata o sebetswa hamolemo ka ho hlahloba palo ya lera e le phetoho ya moralo.

Na boto e felileng e ka kopanngoa le ho kopanngoa ka mokhoa o tloaelehileng?

E. mSAP e ama sebopeho sa koporo, eseng mokhoa oa ho kopanya. Ho bohlokoa ho netefatsa hore qetello ea bokaholimo e boletsoe, kaha boto e nang le sekontiri se setle e kopantsoeng holim'a bokaholimo bo sa sotheheng ke bothata bo tloaelehileng le bo ka qojoang.