Moetsi oa PCB oa Lera tse 24 Chaena
E—Highleap Electronics e etsa li-PCB tse ikhethileng tsa mekhahlelo e 24. Mefuta ea rona ea tlhahiso ea boto e thata e phatlalalitsoeng e atoloha ho fihlela ho mekhahlelo e 60. Bakeng sa li-OEM, lihlopha tsa boenjiniere le litsebi tsa theko, re fana ka tsela e kopaneng ho tloha ho bokellana ha mekhahlelo e 24 le tlhahlobo ea DFM ka tlhahiso, tlhahlobo le kopano ea PCB e ikhethileng.
Hore na projeke ea hau ke boto ea marang-rang e potlakileng haholo, sethala sa k'homphieutha kapa sa seva, molaoli oa indasteri kapa PCB ea lisebelisoa tse nang le bongata bo boholo, sehlopha sa rona se ka hlahloba litlhoko tsa 'nete tsa kaho - eseng feela palo ea mekhahlelo. Re sebetsa le bareki ba machabeng, ho kenyeletsoa lihlopha tsa boenjiniere le tsa ho reka Europe le Iseraele, ba hlokang molekane ea nang le bokhoni oa tlhahiso ea PCB oa Chaena ea nang le puisano e hlakileng ea botekgeniki.
Romella data ea Gerber kapa ODB++, pokello ea hau le bongata ba sepheo. Haeba kaho e se ea ho qetela, romela pokello e reriloeng 'me u re bolelle hore na ke litlhoko life tsa motlakase kapa tsa mechini tse tsitsitseng.
Tse ka holimo ke bokgoni ba kakaretso ba tshebetso bo phatlaladitsweng, ha se tshepiso ya hore moedi o mong le o mong o ka kopanngwa moralong o tshwanang wa mekato e 24. Ho kgoneha ha ho qetela, mamello le phano di tiiswa kgahlanong le tlhahisoleseding ya hao ya tlhahiso.
Na Highleap e ka Hlahisa PCB ea Hao ea Mekhahlelo e 24? E.
Highleap ke moetsi oa tlhahiso ea PCB le kopano ea lisebelisoa tsa elektroniki Chaena. PCB e tiileng ea mekhahlelo e 24 e fumaneha ka har'a bokhoni ba rona ba mekhahlelo e mengata bo boletsoeng phatlalatsa. Re tšehetsa tlhahlobo ea mehlala, kenyelletso ea sehlahisoa se secha le bongata ba tlhahiso e reriloeng, ka tsela e hlokahalang ea ts'ebetso e khethoang ke moralo.
Ha re nke diboto tsohle tse nang le mealo e 24 e le tse ka fapanyetsanwang. Kaho e tlwaelehileng ya lesoba le phunyeletsang, moralo wa boleng ba letshwao la sehlopha sa 112G o lahlehetsweng ke tahlehelo e tlase le boto e nang le dipotoloho tse ngata tse latellanang tsa lamination ha di na kotsi kapa ditjeo tse tshwanang tsa tshebetso. Mosebetsi wa rona wa pele ke ho rarolla diphapang tseo pele ho odara ya theko le tokollo ya tlhahiso.
Re romelle sephutheloana sa data sa mekhahlelo e 24 bakeng sa khotheishene, kapa o re kenye letsoho ha pokello e ntse e butsoe bakeng sa tlhahlobo ea ho khoneha. Haeba moralo o hloka HDI, backdrilling, via-in-pad kapa hybrid high-frequency materials, hlwaya likarolo tseo mohatong oa RFQ.
Bokhoni ba ho Etsa Li-PCB tsa Mekhahlelo e 24: Lipalo Tseo Bareki ba li Hlokang
Lipalo tsena li nkiloe tafoleng ea bokhoni ba PCB bo tiileng bo hatisitsoeng ke Highleap . Li hlalosa sethala sa tlhahiso; ha se litiisetso tse akaretsang bakeng sa pokello e 'ngoe le e 'ngoe ea mela e 24. Bophara ba mola bo ka fihlellehang, lesoba le felileng, karolelano ea ponahalo, botenya ba boto le mamello ea impedance li tlameha ho hlahlojoa hammoho.
| paramethara | Bokhoni ba Highleap bo phatlalalitsoeng | Seo u lokelang ho se totobatsa ho RFQ ea hau ea mekhahlelo e 24 |
|---|---|---|
| Palo ea lera la boto e thata | Ho fihlela ho 60 layers | Taelo ea mekhahlelo e 24, ntlafatso ea pokello, botenya bohle bo felileng |
| Sebaka le sebaka se senyenyane sa kahare / kantle | 2/2 mil (hoo e ka bang 50/50 µm) | Jeometri ea bohlokoa e ikhethileng le litekanyo tsa koporo |
| Bonyane boro ea mochini | 0.15 mm (boleng ba drile bo phatlalalitsoeng) | Lesoba le foreshe le fedileng, boholo ba drile, mamello, ka karolelano ea aspect |
| Bonyane laser drill | 0.075 mm (boleng ba drile bo phatlalalitsoeng) | Lipara tsa lera la microvia, litekanyo tsa pad, ho bokella le ho tlatsa |
| Karolelano ea likarolo tsa ho cheka ka mechini | Ho fihlela 20: 1 | Kamano ea botenya le masoba le litlhoko tsa moqomo o koahetsoeng |
| Kakaretso e thata ea botenya ba PCB | 0.2-8.0 limilimithara | Botenya ba 'nete ba mekhahlelo e 24 le mamello e lumelletsoeng |
| Impedans e laoloang | Boleng bo phatlalalitsoeng: ±5 Ω ho ≤50 Ω, kapa ±7% kaholimo ho 50 Ω | Lipheo tse nang le pheletso e le 'ngoe / tse fapaneng, mekhahlelo ea litšupiso, mokhoa oa li-coupon |
| Liqeto tse fumanehang tsa bokaholimo | E kenyelletsa ENIG, ENEPIG, silevera ea ho qoelisoa, thini ea ho qoelisoa, OSP le tse ling | Litlhoko tsa khetho ea ho qetela, botenya, ho khona ho qhibilihisa le nako ea ho sebetsa. |
Bokgoni ba rona bo pharaletseng ba PCB bo nang le maqhubu a phahameng bo kenyeletsa meaho ya thepa e nang le tahlehelo e tlase le e kopantsoeng, ha tlhahiso ya HDI PCB e tshehetsa ditlhoko tse rarahaneng tsa kgokelo. Bakeng sa Rogers, Isola, Megtron kapa di-laminate tse ding tse boletsweng, sehlopha se nepahetseng, botenya, foil ya koporo le boemo ba setoko di lokela ho netefatswa ho ena le ho nahanelwa.
Litaolo tsa Boenjiniere tse Etsang Qeto ea Hore na Kaho ea Mehaho e 24 ea Atleha
Bareki ba nang le boiphihlelo ba se ba ntse ba utloisisa morero oa PCB ea mekhahlelo e mengata. Qeto ea ho reka e fetoha hore na moetsi a ka boloka kaho ea motlakase le ea mechini e amohetsoeng ho pholletsa le sengoloa sa pele le libaka tsa tlhahiso tse phetoang. Tsena ke libaka tsa bohlokoa tsa tlhahlobo tseo re li tšohlang pele ho phatlalatsoa tlhahiso.
01 · Ho bokellana, phallo ea resin le lamination
Re hlahloba tatellano ea mekhahlelo e 24, li-core/prepreg, kabo ea koporo, botenya bo felileng le likarolo tse amehang ho ngoliso. Ho se leka-lekane le ho leka-lekana ha koporo hoa bohlokoa, empa ho joalo le ka thepa e itseng ea thepa le lipotoloho tsa lamination. Phetolo efe kapa efe e khothaletsoang ea dielectric kapa laminate e tlameha ho hlahlojoa khahlanong le litlhoko tsa motlakase tsa moralo pele e amoheloa.
02 · Impedance e laoloang le tahlehelo ea lets'oao
Fana ka lipheo tsa impedance le mamello ka sehlopha sa lera/letlooa, 'mapa oa litšupiso-sefofane, litlhoko tsa tahlehelo ea laminate le litekanyetso life kapa life tsa ho kenya-tahlehelo. Re ka buisana ka sebaka sa setlankane le boholo ba tekanyo, ho rarahana ha koporo le puseletso ea jiometri ea trace. Bakeng sa li-interface tsa serial tsa lebelo le phahameng, moralo oa phetoho le lipheo tsa stub tse setseng li lokela ho hlakisoa.
03 · Ka meaho le ho cheka ka morao
Leano la ho phunya le tsamaisa chai le litšenyehelo. Ka masoba, li-vias tse foufetseng/tse patiloeng, li-microvia tsa laser, li-drill tse kentsoeng ka har'a pad le li-backdrill tse tebileng tse laoloang li hloka mehato e fapaneng ea ts'ebetso. Hlalosa mekhahlelo ea ho qala/ho emisa, boholo ba masoba a felileng, litlhoko tsa ho tlatsa/ho koala, bolelele ba stub bo lumelletsoeng le libaka tse bulehileng tsa ho phunya ho ea ho koporo. Li-microvia tse rarahaneng tse nang le li-stacked li tlameha ho netefatsoa khahlanong le tatellano e reriloeng ea kaho.
04 · Ho lokisa lera le ngoliso ea koporo
Masale a bohlokoa a annular, li-antipad tsa sefofane, mekhoa e metle ea ho phonyoha le libaka tse ka morao li hloka liteko tse hokahaneng. Moeli o sebetsang oa ho phunya ho ea ho koporo ka mor'a ho lamination le plating o bohlokoa ho feta sebaka se tloaelehileng sa CAD se shebiloeng se le seng. Re tšoaea metsoako e kotsi haholo pele ho lokolloa ha lisebelisoa.
05 · Teko ea tlhahiso le bopaki ba kamohelo
Highleap e thathamisa AOI le liteko tsa motlakase tlhahisoleseding ea bokhoni ba k'hamphani ea eona. Ho latela sehlopha sa sehlahisoa se lumellanoeng le litlhaloso tsa theko, moralo oa tlhahlobo o ka kenyelletsa li-coupon tsa impedance, likaroloana tse nyane, li-plating checks le litlaleho tse ling. Bolela maemo a kamohelo le litokomane tse hlokahalang ho RFQ—eseng ka mor'a hore sehlopha se romeloe.
06 · Taolo ea ntlafatso le litaelo tse pheta-phetoang
Sephutheloana se itokiselitseng tlhahiso se kopanya setšoantšo sa tlhahiso, ho bokellana, mekhahlelo ea Gerber/ODB++, limmapa tsa ho phunya, thepa e amohetsoeng, data ea impedance le ntlafatso ea odara ea theko hammoho. Ha ECO e fetola jiometri ea laminate, drill kapa lera, khotheishene e ncha le tsela ea ts'ebetso li lokela ho supa sephutheloana se ntlafalitsoeng.
Bakeng sa meralo e sebelisang ho tlatsa le ho poleiti , hlalosa ponahalo e koahetsoeng ka tsela le ho ba bataletse moo kopano ea BGA e hlokang ho etsa joalo. Haeba moralo oa hau o ntse o phethoa, ho arolelana 'mapa o reriloeng oa ho bokella le ho phunya esale pele ho ka qoba phetoho e turang ea tlhahiso.
Mananeo a PCB a Mekhahlelo e 24 ao re hlophisitsweng ho a Lekola
Litšebeletso tsa rona tsa mekhahlelo e mengata, maqhubu a phahameng le kopano li bohlokoa litsamaisong tse rarahaneng moo bongata ba litsela le taolo ea motlakase e leng litlhoko tsa theko. Mehlala ea mekhahlelo ea merero eo re ka buisanang ka eona le baenjiniere ba rona e kenyelletsa:
Sehlopha sa sehlahisoa ha se nke sebaka sa tlhahlobo ea moralo. Re hlalosa hore boto e itseng e ka etsoa habonolo , ho kenyeletsoa le litlhoko tsa ts'epo le kamohelo, ho fapana le ho bolela hore ts'ebeliso e 'ngoe le e 'ngoe ea mekhahlelo e 24 ke moaho o tloaelehileng.
Molekane oa Tlhahiso ea Li-PCB oa Chaena oa Mekhahlelo e 24 bakeng sa Europe le Isiraele
Mekhatlo ea boenjiniere Jeremane, Fora, UK, Netherlands, linaha tsa Nordic le Iseraele hangata e na le litlhoko tse hlokang mangolo a thuto, litokomane le taolo ea liphetoho. Highleap e sebeletsa merero ea machaba ea PCB le PCBA 'me e fana ka tsela ea tlhahiso Chaena bakeng sa lihlopha tse batlang botebo ba tekheniki, mehloli ea tlholisano le kamano e kopanetsoeng ea bafani.
Bakeng sa OEM tsa Europe le Isiraele, mabaka a sebetsang a ho lekola Highleap ke:
- Puisano e tobileng ea boenjiniere: Ho ka buisanoa ka ho etsa lintho tse ngata tse sa tloaelehang, li-via tse sa tloaelehang, impedance, thepa le lipotso tsa DFM pele ho itlama ho sebelisa lisebelisoa.
- Tsela e le 'ngoe ea mofani oa thepa: ho etsa boto e se nang letho e nang le mekhahlelo e 24, 'me ha ho hlokahala, ho hokahanya theko ea likarolo le Kopano ea SMT / lesoba le phunyeletsang tlas'a morero o lumellanoeng.
- Litšoaneleho tse thehiloeng litokomaneng: hlwaya sehlopha sa kamohelo ea IPC, lirekoto tsa ts'ebetso/teko, liphatlalatso tsa thepa, litlhoko tsa ho sala morao le lipehelo life kapa life tsa boleng tse ikhethileng ho moreki ho PO.
- Ho hlaka ha khoebo: bapisa palo ea mohlala, ea teko le ea tlhahiso khahlanong le lisebelisoa, thepa, boholo ba teko, lipehelo tsa thepa le litšenyehelo tsohle tsa ho fihla—ho e-na le ho bapisa theko ea yuniti feela.
- Khokahano ea thepa e romeloang kantle ho naha: Lumellana ka moo thepa e romelloang teng, dipehelo tsa thomello le dipampiri tse hlokahalang pele o romela thepa. Bakeng sa ketane ya phepelo ya EU, totobatsa bopaki bo hlokahalang ba RoHS/REACH le thepa e nepahetseng e sebetsang.
Profaele ea k'hamphani ea Highleap e thathamisa phatlalatsa mangolo a netefatso ea taolo ea boleng ho kenyeletsoa le ISO 9001, ISO 13485 le IATF 16949. Lihlopha tsa litsebi tsa ho fumana mangolo li lokela ho kopa likopi tsa setifikeiti tsa hajoale, bonnete le sebaka se nepahetseng sa sebaka/ts'ebetso e le karolo ea tumello ea mofani. Ha re hlahise lethathamo la mangolo a netefatso e le tumello e iketsang ea sehlahisoa se seng le se seng kapa tsamaiso ea taolo.
Ho lekola mofani oa thepa ea tsoang Iseraele kapa Europe?
Re bolelle naha ea heno, sebaka seo u rerileng ho ea ho sona, sehlopha sa kamohelo, incoterm eo u e batlang, mohato oa lenaneo la hajoale le hore na lekunutu la data ea moralo le hloka NDA pele ho phetiso ea faele. Re ka sebetsana le litlhoko tsena nakong ea RFQ le tlhahlobo ea khoebo.
Buisana ka tlhoko ea hau ea PCB ea mekhahlelo e 24 le Highleap →Tlhahiso ea PCB ea Mekhahlelo e 24 le Kopano ea PCB ho tsoa ho Molekane a le Mong oa Tlhahiso
Boto e se nang letho e nang le mekhahlelo e 24 ke mohato o le mong feela oa sehlahisoa. Highleap e boetse e fana ka mohloli oa likarolo, SMT, kopano ea lesoba le phunyeletsang, likhetho tsa tlhahlobo tse amanang le BGA, litokisetso tsa liteko tsa motlakase/tse sebetsang, sekoahelo sa conformal le lits'ebeletso tsa sehlahisoa se felileng. Ho kopanya tlhahiso le moralo oa kopano ho thusa lihlopha tsa boenjiniere le tsa theko ho hokahanya liphetho tsa boto, litlhoko tsa ka har'a pad, ho kenya liphanele, ho fumaneha ha likarolo le phihlello ea liteko pele ho kaho ea pele.
Tlhahiso ea PCB ea mekhahlelo e 24 e se nang letho
- Tlhahlobo ea thepa le pokello ea lintho tse ngata
- Ho khoneha ha ho chekoa, HDI le impedance
- Tlhahlobo, tlhahiso le tlhahlobo ea motlakase
- Li-RFQ tsa mohlala, tsa teko le tsa bophahamo
Boto ea mekhahlelo e 24 + lenaneo la PCBA
- Tlhahlobo ea BOM / e amohetsoeng ka mokhoa o mong
- Moralo oa kopano ea SMT le ea lesoba le phunyeletsang
- Tlhahlobo ea kopano le liteko tsa ts'ebetso tse lumellanoeng
- Kemiso e le 'ngoe e kopanetsoeng ea tlhahiso le kopano
Bokhoni ba ho kopanya le mekhoa ea tlhahlobo li itšetlehile ka mofuta oa sephutheloana, boholo ba boto, likarolo tse khethiloeng le litlhaloso tsa teko tse lumellanoeng.
Kopa Khoteshene e Tebileng ea PCB ea Mekhahlelo e 24, Eseng Khakanyo ea Theko e Tloaelehileng
Mehloli e 'meli e meholo ea ho se tsitse ha khotheishene ke ho bokellana ho sa fellang le lits'ebetso tse ikhethang tse sa hlakang. RFQ ea setsebi e nolofalletsa moetsi ho qotsa thepa e nepahetseng le tsela ea ts'ebetso - mme e lumella sehlopha sa hau sa ho fumana ho bapisa bafepedi ka tekanyo e lekanang ea tekheniki.
| Romella sethaleng sa RFQ | Hobaneng e fetola theko, kotsi kapa nako ea ho etella pele |
|---|---|
| Gerber / ODB++ / IPC-2581, NC drill, setšoantšo sa tlhahiso, ntlafatso | Jeometri, sebopeho sa ho phunya, lithibelo tsa tlhahiso le tlhahlobo e laoloang |
| Kaho e felletseng ea mekato e 24 kapa e sisintsoeng | Moralo oa mantlha/oa pele ho nako, boima ba koporo, mokhoa oa ho reka laminate le oa ho lamination |
| Thibelo ea sepheo, mamello, tlhoko ea makhetlo/tahlehelo, lintlha tsa setlankane | Khetho ea thepa, puseletso ea jeomethri, mokhoa oa netefatso le litšenyehelo |
| Ka 'mapa: ho pholletsa, ho foufala, ho patoa, VIPPO, ho phunya morao | Ho cheka, ho plating, ho lamination ka tatellano, ho tlatsa le ho rarahana ha liteko |
| Botenya bo felileng, kemiso, qetello, sehlopha sa kamohelo, litlaleho tsa liteko | Mamello ea tlhahiso, boholo ba tlhahlobo le boikarabello ba kamohelo |
| Palo ea mohlala / teko / tlhahiso, letsatsi leo u le reretseng, moo u eang teng | Ho etsa lisebelisoa, ho kenya liphanele, kabo ea thepa, kemiso le moralo oa thepa |
| Haeba e kopantswe: BOM, CPL, setshwantsho sa kopano le moralo wa teko | Ho fumaneha ha likarolo, ho tšoaneleha ha ts'ebetso le khotheishene e felletseng ea PCBA |
Ke eng e etsang qeto ea litšenyehelo tsa PCB tsa mekhahlelo e 24? Litekanyo tsa boto le chai ka phanele, sistimi ea thepa, botenya ba koporo, karolelano ea likarolo tsa lesoba, mehato ea ho lamination e latellanang, impedance e laoloang, ho cheka morao, ho qeta bokaholimo, ho koahela liteko, boholo ba odara le litlhoko tsa ho tlisa. Liboto tse peli tse nang le mekhahlelo e 24 li ka ba le litšenyehelo tse fapaneng haholo. "Theko ka boto ea mekhahlelo e 24" e sa reroang ntle le data ea kaho ha se tekanyetso e tšepahalang ea theko.
Ke eng e etsang qeto ea nako ea ho etella pele? Setoko sa laminate, ho tjheka le ho rarahana ha ts'ebetso ea lamination, mojaro oa tlhahiso, litlhoko tsa mangolo/teko le litokisetso tsa ho romela. Re qotsa moaho khahlanong le sephutheloana sa faele sa 'nete; ha ho tšepiso e tsitsitseng ea ho tlisa e sebetsang ho moralo o mong le o mong oa mekhahlelo e 24.
Ho tloha ho RFQ ho ea ho Tlhahiso e ka Pheta-phetoang
- Romela lintlha tsa hauKenya difaele tsa moralo, ditlhoko tsa pokello, bongata, nako le boleng.
- Tlhahlobo ea boenjiniereRarolla lipotso tsa DFM, ho laminate le ka lithibelo, boholo ba tlhahlobo le likhakanyo.
- Amohela kahoNetefatsa tlhaloso, theko, kemiso le ntlafatso ea tlhahiso pele e lokolloa.
- Etsa le ho fana ka thepaHlahisa le ho hlahloba ho latela sephutheloana seo ho lumellanoeng ka sona; hokahanya kopano haeba ho hlokahala.
Moetsi oa PCB ea Mekhahlelo e 24: Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Theko
Na Highleap e hlile e hlahisa li-PCB tse nang le mekhahlelo e 24?
E. Highleap e phatlalatsa bokgoni bo tiileng ba mekhahlelo e mengata ho fihlela ho mekhahlelo e 60, e kenyeletsang meaho ya mekhahlelo e 24. Ho amohelwa ha moralo o itseng ho itshetlehile ka pokello, thepa, botenya bo qetilweng, di-vias le mamello e hlokahalang.
Na o ka tšehetsa impedance e laoloang, HDI le backdrilling holim'a PCB ea mekhahlelo e 24?
Mekhoa ena e kenyelelitsoe lits'ebeletsong tse phatlalalitsoeng tsa Highleap tsa lebelo le phahameng, PCB e thata le HDI. Fana ka tafole ea impedance, 'mapa oa drill, sepheo sa backdrill le litlhoko tsa laminate e le hore sehlopha sa boenjiniere se ka netefatsa kaho e kopaneng.
Na Highleap e ka tšehetsa prototype pele ebe e latela tlhahiso ea bongata?
Highleap e fana ka tlhahiso ea mohlala le tlhahiso. Sebaka sa liteko se ka hlalosoa bakeng sa ho bokella, ho netefatsa ts'ebetso le kopano pele se fetela ntlafatsong e amohetsoeng ea bophahamo. Bongata, ho fumaneha ha thepa le boholo ba tlhahlobo li ama kemiso.
Na sehlopha sa hau se ka sebetsana le kopano ea PCB hammoho le tlhahiso ea boto ea mekhahlelo e 24?
E. Highleap e fana ka tlhahiso ea boto e se nang letho hammoho le lits'ebeletso tsa ho kopanya PCB le ho fumana likarolo. Kenya BOM, lifaele tsa ho beha le moralo oa teko haeba u batla khotheishene e kopaneng ea PCBA.
Na re ka batla ho tsoa Highleap bakeng sa projeke e Europe kapa Iseraele?
Highleap e sebetsa le bareki ba machabeng. Bolela moo o eang teng le litokomane tsa hau, boleng, litlhoko tsa ho tlisa thepa le nako ea ho e tlisa ho RFQ. Litokomane tse ikhethileng tsa ho romela thepa kantle ho naha le lipehelo tsa ho romella thepa li lokela ho tiisoa bakeng sa odara.
Ho thoe'ng haeba pokello ea rona ea mekhahlelo e 24 e ntse e ntse e ntlafatsoa?
Romela moaho o sisintsweng wa lera, botenya bo hlokahalang bo qetiloeng, dipheo tsa impedance, dikgetho tsa thepa le ka diphetoho. Tshwaya ditlhoko tse tsitsitseng kgahlanong le dikgetho tsa moralo. Tlhahlobo ya boenjiniere e ka hlwaya diphetoho tse hlokang tumello ya motlakase pele sebopeho se lokollwa.
Posts kgothaletswa
Kopano ea PCB ea Lisebelisoa tsa Elektroniki tsa Liindasteri
Kopano ea PCB ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa indasteri e akaretsa ...
Kopano ea PCB ea Elektroniki ea Bareki
Highleap Electronics e fana ka PCB ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki ...
Kopano ea PCB ka Lenaneo la Firmware
Highleap Electronics e fana ka kopano ea PCB ka firmware ...
Tlhahiso ea PCB ea Mohala o Monyenyane oa Ultra bakeng sa Tsela e Phahameng ea ho Tsamaisa
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.