Mokhoa oa ho Hlahisa PCB: Ho tloha Moralo oa PCB le Boenjiniere ba CAM ho ea ho Tlhahiso le Kopano
Setšoantšo sa 1. Kakaretso ea Ts'ebetso ea Tlhahiso ea PCB
Ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB ha e qale ha phanele e koahetsoeng ka koporo e fihla moleng oa litšoantšo. Fekthering ea PCB ea litsebi, tlhahiso e qala ha data ea moqapi e fetoloa data ea tlhahiso e laoloang. Phetoho eo ke boikarabello ba boenjiniere ba CAM.
Moqapi oa PCB o hlalosa sepheo sa motlakase, lithibelo tsa mechini, lipheo tsa stackup le li-interface tsa likarolo. Moenjiniere oa CAM o fetola sepheo seo hore e be mesebetsi ea bonono e ka etsoang, mananeo a ho phunya le ho tsamaisa, data ea phanele, litšupiso tsa tlhahlobo, li-coupon tsa impedance le litaelo tsa ts'ebetso. Liphetho tseo li lokolloa ka ERP ea fektheri kapa sistimi ea litaelo tsa tlhahiso e le hore lefapha le leng le le leng la tlhahiso le sebetse ho tsoa tlhalosong e le 'ngoe e laoloang.
Tataiso ena e hlalosa ts'ebetso e felletseng ea tlhahiso ea PCB ho tloha phetisong eo ea boenjiniere ka ho lokisa thepa, ts'ebetso ea lera la ka hare, lamination, ho cheka, ho plating, ho nka litšoantšo tsa lera la ka ntle, maske ea solder, qetello ea bokaholimo, profiling, liteko tsa motlakase le tlhahlobo ea ho qetela. E boetse e hlalosa seo baqapi ba PCB ba lokelang ho se utloisisa ka CAM e le hore liboto tsa bona li fete tlhahlobong ea boenjiniere ka lipotso tse fokolang, litumellano tse fokolang le tsela e tsitsitseng haholoanyane ea tlhahiso.
Mokhoa oa ho Hlahisa PCB o Akaretsa Eng Ha e le Hantle?
Ts'ebetso ea tlhahiso ea boto ea potoloho e hatisitsoeng ke phetoho e laoloang ea data ea moralo oa PCB ho boto ea 'mele e fihlelang litlhoko tsa motlakase, tsa boholo, tsa thepa le tsa ts'epo. E kenyelletsa ho feta ho nka litšoantšo le ho betla. Ts'ebetso e loketseng tlhahiso hangata e na le mekhahlelo e mene ea boenjiniere e hokahaneng:
| Lera la boenjiniere | Boikarabello bo ka sehloohong | Tlhahiso e tloaelehileng |
|---|---|---|
| Moralo oa PCB | E hlalosa khokahano ea potoloho, tsela eo lintho li tsamaisoang ka eona, sebaka seo li leng ho sona, li-interface tsa mechine, lipheo tsa stackup le lithibelo tsa moralo. | Lintlha tsa Gerber/ODB++/IPC-2581, lifaele tsa drill tsa NC, setšoantšo sa tlhahiso, stackup, netlist le lintlha tsa moralo. |
| Boenjiniere ba CAM le DFM | E hlahloba bokgoni ba tlhahiso, e rarolla ho se hlaka ha data, e sebedisa puseletso ya tshebetso e amohetsweng mme e hlahisa data e loketseng tlhahiso. | Mesebetsi ea bonono ea tlhahiso, mananeo a ho ikoetlisa/ho pheta-pheta, lintlha tsa phanele, litšupiso tsa AOI, lintlha tsa liteko, litlankane le lipotso tsa boenjiniere ha ho hlokahala. |
| Boenjiniere ba tlhahiso / ERP-MI | E hlalosa tsela ea ts'ebetso, thepa, lisebelisoa, litaelo tse khethehileng, litlhahlobo le libaka tsa tlhahlobo ea kamohelo. | Moeti kapa MI, tatellano ea setsi sa mosebetsi, litlhaloso tsa thepa, lintlha tse khethehileng tsa ts'ebetso le litlhoko tsa tlhahlobo. |
| Tlhahiso le netefatso | E haha ka 'mele, e qeta le ho leka PCB e se nang letho. | Liboto tse hlobotseng li lokisitsoe li loketse ho romelloa kapa kopano ea PCB. |
Phapang ena ea bohlokoa hobane litlhaloso tse ngata tsa hore na li-PCB li etsoa joang li qala ka "ho hatisa lera le ka hare." Fekthering ea li-PCB tsa indasteri, phanele ha ea lokela ho fihla mohatong oo ho fihlela CAM e se e fumane hore na lera ka leng le bolela eng, hore na moralo o ka etsoa, ke mokhoa ofe oa tlhahiso o sebetsang le hore na ke sete efe ea data e lefelloang setsi se seng le se seng sa mosebetsi se lokelang ho se sebelisa.
Mokhoa oa Tlhahiso ea PCB ka Potlako
Ho lokollwa ha moralo wa PCB → ho kenngwa ha data → ho tloaeleha ha CAM → Tlhahlobo ya DFM le bokgoni → dipotso tsa boenjiniere haeba ho hlokahala → tlhahlobo ya stackup le impedance → puseletso ya CAM → ho kenya diphanele le disebediswa → Tlhaloso ya tshebetso ya ERP/MI → ho lokisa thepa → setshwantsho sa lera le ka hare → ho betla lera le ka hare → AOI ya lera le ka hare → ho betla le ho lamination → ho tjheka / ho tjheka ka laser → ho ntsha le ho kenya tshepe ka lera le ka ntle → setshwantsho sa lera le ka ntle → ho betla le ho betla koporo → AOI ya lera le ka ntle → maske ya solder → legend → ho qeta bokahodimo → ho profiling / ho tsamaisa / ho fumana V-scoring → teko ya motlakase le tlhahlobo ya dibopeho → tlhahlobo ya ho qetela le ho paka → kopano ya PCB e ikgethileng.
Tsela e nepahetseng e fetoha ka palo ea lera, ka sebopeho, boima ba koporo, sistimi ea thepa, qetello ea bokaholimo le litlhoko tse khethehileng tsa mechini. Boto ea FR-4 ea lera tse peli e ka feta ts'ebetso e 'maloa ea lera le lengata, ha boto ea HDI e ka pheta lipotoloho tsa lamination le laser-drilling ka makhetlo a' maloa.
Hobaneng Boenjiniere ba CAM e le Borokho bo Pakeng tsa Moralo le Tlhahiso ea PCB
PCB CAD e hlalosa seo sehlahisoa se lokelang ho se etsa ka motlakase le ka mechini. Lisebelisoa tsa tlhahiso li hloka boemo bo fapaneng ba tlhahisoleseling: jeometri ea mokhanni e lefelloang, litlhaloso tsa ho phunya le sesebelisoa, likhokahano tsa phanele, polarity ea ts'ebetso, data ea litšoantšo, li-coupon, likarolo tsa lisebelisoa, litsela tsa litsela, tlhahisoleseling ea lintlha, litšupiso tsa tlhahlobo le lintlha tse ikhethileng tsa ts'ebetso. Boenjiniere ba CAM bo haha lera leo la phetolelo.
Ka lebaka lena, CAM ha ea lokela ho nkoa e le "tlhahlobo ea Gerber" ea motsotso oa ho qetela. Tlhahlobo ea CAM e nang le bokhoni e botsa hore na moralo o ka pholoha tsela e felletseng ea tlhahiso. Mohlala, via e ka ba molaong melaong ea moralo oa CAD empa e ntse e se na moeli o lekaneng oa lesale la annular kamora hore mamello ea ho cheka le tumello ea ngoliso li nahaneloe. Motsoako o ka fihlela bophara bo tloaelehileng moralong empa o hloka puseletso ea etch ho latela boima ba koporo le ts'ebetso e khethiloeng ea ho nka litšoantšo/ho fata. Sekoti se sebetsang ka mechini se ka hloka ts'ebetso e fapaneng hobane se pentiloe, se sa tloaelehang, se laoloa botebo kapa se fumaneha moeling oa boto.
Moenjiniere oa CAM o tlameha ho sireletsa sepheo sa motlakase sa moqapi ha a ntse a fetola litekanyo tsa moralo tse tloaelehileng hore e be litekanyo tsa tlhahiso. Ke ka lebaka leo fektheri e ntle e khethollang puseletso ea ts'ebetso ho phetoho ea moralo . Puseletso ea tlhahiso e reretsoe ho fihlela tekanyo e felileng ea moreki kamora ho epeha, ho plata, ho lamination kapa ho sebetsa. Phetoho e amang khokahano, boholo ba lesoba le felileng, jiometri e laoloang ea impedance, tlhaloso ea kakaretso kapa tlhoko e 'ngoe ea ts'ebetso e lokela ho nkoa e le potso ea boenjiniere, eseng e hlophisitsoe bocha ka khutso.
Mokhahlelo oa 1: Sephutheloana sa Tlhahiso ea Lintlha le Morero oa Moralo
Boleng ba ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB bo susumetsoa haholo ke boleng ba sephutheloana sa tokollo. CAM e ka lokisa mathata a ho fomata, empa e ke ke ea hakanya ka mokhoa o sireletsehileng sepheo sa moralo se sieo. Sephutheloana se matla ka ho fetisisa sa tokollo se na le data e baloang ke mochini le tlhaloso e khutšoanyane ea tlhahiso.
| Lintlha kapa tlhoko | Hobaneng CAM e e hloka | Ho se hlaka ho tloaelehileng ho lokelang ho qojoa |
|---|---|---|
| Mealo ea koporo, maske ea solder le ea legend | E theha setšoantšo sa kaho se reriloeng bakeng sa lehlakore le leng le le leng le lera la kahare. | Mabitso a lera a sa hlakang, tlhahisoleseding e sieo ea polarity, lera le tšoanang kapa le siiloeng ke nako. |
| Lifaele tsa drill tsa NC le tafole ea drill | E arola PTH, NPTH, microvia le litlhoko tse khethehileng tsa ho tjheka mme e beha dimmapa tsa masoba a fedisitsweng ho disebediswa tsa tlhahiso. | Ho sebelisoa letšoao le tšoanang bakeng sa masoba a koahetsoeng le a sa koahetsoeng kapa bophara ba ho kopanya bo felileng le ba lisebelisoa. |
| Kemiso ea boto le lera la tsela | E hlalosa litekanyo tse felileng, li-cutout tsa kahare, li-slots le likarolo tsa profil. | Moralo o kopitsoang hodima dikarolo tse mmalwa, dibopeho tse bulehileng, ditekanyo tse hanyetsanang kapa jiometri ya sebaka e sa hlakang. |
| Setšoantšo sa tlhahiso | E buisana ka botenya, mamello, qetello, koporo, lintlha tsa mechine le lits'ebetso tse ikhethang. | Dintlha tse hanyetsanang le data ya Gerber/drill kapa dintlha tse kopiditsweng ka kakaretso tse sa sebetseng botong. |
| Sekhahla sa PCB | E hlalosa boima ba koporo, kaho ea dielectric, botenya bo felileng le meralo ea thibelo e laoloang. | Litekanyo tse tloaelehileng tsa dielectric ntle le ho bolela hore na moetsi a ka ntlafatsa thepa. |
| Tafole ea impedance e laoloang | Hokela sepheo se seng le se seng sa impedance le lera, jiometri ea mohlala, sebaka sa litšupiso le mamello. | Ho totobatsa sepheo empa ho sa khetholle matlooa kapa jiometri e amehang. |
| Lethathamo la marangrang la IPC kapa data e bohlale ea moralo | E tšehetsa papiso ea khokahano 'me e fokotsa monyetla oa hore ho se hlaka ha litšoantšo ho fetohe phoso ea motlakase. | Netlist e hlahisitsoe ho tsoa ntlafatsong e fapaneng ea moralo. |
| Qetello ea bokaholimo le liphetho tse khethiloeng | E khetholla tsamaiso ea ts'ebetso 'me e ama ho thekesela, ho tsitsa ha likhokahano, ho senyeha ha likhokahano le ho lumellana ha kopano. | Ho bitsa ENIG lefatšeng ka bophara ha o ntse o lebeletse menoana e thata ntle le ho khetholla libaka tse khethiloeng. |
| Litlhoko tse khethehileng tsa mechini | E dumella CAM ho hlalosa countersink, counterbore, routing e laolwang ka botebo, castellations, edge plating kapa dibopeho tsa ho tobetsa. | Ho fana ka sebopeho sa ho taka feela ntle le bophara ba ho qetela, botebo/botenya bo setseng le mamello. |
Gerber e ntse e le ntho e tloaelehileng, athe ODB++ le IPC-2581 li ka jara tlhahisoleseling e hlophisitsoeng haholoanyane ha moqapi le moetsi ba li tšehetsa. Ho sa tsotelehe sebopeho, taolo ea ntlafatso e bohlokoa. Lintlha tsa koporo, tsa ho phunya, tsa ho taka, tsa ho bokella le tsa netlist kaofela li lokela ho hlalosa ntlafatso e tšoanang.
Mokhahlelo oa 2: Ho Lokisa Lintlha tsa CAM le Tlhahlobo ea DFM
2.1 Ho tloaeleha ha data: ho aha bocha tlhaloso e le 'ngoe e tšepahalang ea boto
Mosebetsi oa pele oa CAM ke ho etsa hore data e lumellane ka hare. Li-unit, li-coordinates, tšimoloho, tatellano ea lera, boemo ba seipone, polarity, litlhaloso tsa lesoba, liforomo tsa ho phunya le jeometri ea profil li hlahlojoa pele ho qala tlhahiso efe kapa efe. Moenjiniere oa CAM o boetse o khetholla data e sa sebelisoang, lera le habeli le likarolo tse ka beng li rometsoe ka ntle ho tsoa litsamaisong tse fapaneng tsa CAD.
Mona ke moo sephutheloana sa tokollo se bohlale se bolokang nako. Ha ho se na ho hlaka hoo moenjiniere oa CAM a lokelang ho ho hlalosa, ho na le kotsi e fokolang ea hore nako ea boenjiniere e sebelisoe ho khetholla tšobotsi e reriloeng ho tsoa ho thepa ea maiketsetso e romelloang kantle ho naha.
2.2 Litlhahlobo tsa khokahano le likamano tsa lera
CAM e bapisa moralo ho pholletsa le mealo ea koporo, lintlha tsa ho phunya le, ha li fumaneha, lethathamo la bareki. Sepheo ha se feela ho fumana li-open tse totobetseng kapa tse khutšoane. Hape ke ho netefatsa likamano tsa pad-to-lesoba, ka meaho, khokahano ea sefofane, li-antipad, li-reliefs tsa mocheso le kamano e reriloeng pakeng tsa koporo le likarolo tsa mechini.
2.3 Bophara ba mola, sebaka le tlhahlobo ea boima ba koporo
Bophara bo fokolang ba mokhanni le sebaka se pakeng tsa tsona li ke ke tsa lekoa ntle le botenya ba koporo le tsela ea ts'ebetso. Ha koporo e ntse e e-ba boima, ho fata ho ba thata le ho feta 'me ho fata ka mahlakoreng ho na le phello e kholo ho jiometri e felileng. Ka hona, CAM e hlahloba mola/sebaka se fokolang hammoho le koporo ea motheo, koporo e felileng le hore na tšobotsi e arotsoe kapa e fumaneha tšimong e teteaneng ea koporo.
Baqapi ba lokela ho qoba ho tšoara meeli ea bokhoni ba tlhahiso ea PCB e le palo e akaretsang e sebetsang ho boima bo bong le bo bong ba koporo le lera le leng le le leng. Moralo o ka hlahisoang haholoanyane o sebelisa bokhoni bo tloaelehileng ba tlhahiso bakeng sa kaho e khethiloeng 'me o boloka jiometri e feteletseng feela moo bongata ba potoloho bo etsang hore ho hlokahale.
2.4 Lesale le sa kobehang, mamello ea ho phunya le sebaka se pakeng tsa masoba le koporo
Lesoba le qetilweng le pentiloeng ha le lekane le drill ya tlhahiso. Fektheri e tlameha ho ikarabella bakeng sa ho beoa ha koporo leboteng la masoba, mamello ya ho tjheka le phapang ya tshebetso. Ka hona, CAM e lekola jiometri ya pad le annular-ring kamora hore drill ya tlhahiso le ditumello tsa ngodiso di sebediswe.
Molao-motheo o tšoanang o sebetsa le sebaka se pakeng tsa masoba le conductor. Tekanyo ea CAD e entsoeng ka lesoba le qetiloeng ka lebitso e kanna ea se ke ea emela kotsi ea tlhahiso. CAM e hlahloba lesoba la tlhahiso, puseletso ea lona le koporo e lokelang ho sala kamora ho cheka, ho plaster le ho ngolisa. Sena se bohlokoa haholo bakeng sa meralo e teteaneng ea mekhahlelo e mengata, masoba a ho kenya ka har'a pressure le meralo e haufi le bokhoni bo fokolang ba ho kenya lesale la annular la fektheri.
2.5 PTH, NPTH, li-slots le masoba a sa tloaelehang
Ho phutheloa ka masoba le masoba a sa phutheloang ha hoa lokela ho hlaka ka har'a sephutheloana sa moralo. CAM e ka sebelisa mekhahlelo e fapaneng ea ho phunya, melao ea puseletso kapa tatellano ea ts'ebetso bakeng sa likarolo tsa PTH le NPTH. Li-slots tse phuthetsoeng le masoba a sa tloaelehang a phuthetsoeng li hloka tlhahlobo e eketsehileng hobane tlhahiso ea tsona e itšetlehile ka jiometri, phihlello ea lisebelisoa, tsela ea ho phuthela, lesale la annular le koporo e haufi.
Likarolo tse ikhethang tse kang masoba a koahetsoeng ka tšepe, ho betla ka mahlakoreng le masoba a halofo a koahetsoeng li tlameha ho tsejoa ka ho hlaka. Li susumetsa sebopeho sa phanele le ho etsa profiling hobane tšobotsi e tlameha ho lula e tšehelitsoe ka mechini ho fihlela mohatong o nepahetseng oa tlhahiso.
2.6 Mokhoa oa ho etsa maske ea solder
CAM e etsa diteko tsa DFM tsa solder-mask kgahlanong le jiometri ya pad, bophara ba letamo, mamello ya ngodiso, ka ditlhoko tsa kalafo le kopano. Lesoba la solder-mask le shebahalang le amoheleha ho CAD le ka ba bothata ha masoba a mabedi a haufi a kopana, ha letamo le lesesane la maske le sa kgone ho tshwarwa ka botshepehi kapa ha via e pepeswa ka phoso sebakeng se ka solderwang.
Baqapi ba lokela ho bolela se reriloeng ka kalafo moo ho leng bohlokoa: se bulehileng, se kentsoeng litenteng, se koetsoeng, se tlatsitsoeng ka resin le se koahetsoeng, kapa sebopeho se seng se laoloang. CAM ha ea lokela ho etsa qeto ea hore na ho na le ts'epo e phahameng ka kalafo feela ho latela hore na ho na le lesoba le teng lera la maske ea solder.
2.7 Tlhahlobo ea nalane le ho tšoaea likarolo
Mongolo wa skrineng sa silika o hlahlojwa hore na o a baleha le hore na o thulana le di-pad tse pepeneneng, dintlha tsa teko, menwana ya kgauta le dibaka tse ding moo enke e sa dumellwang. CAM e ka kgaola pale e seng ya bohlokwa hole le di-pad tlasa molao wa tlhahiso o dumellanweng, empa ho tshwaya ha bohlokwa ho kopantsweng ho lokela ho etswa ka sebaka se lekaneng ho ena le ho itshetleha ka ho kgaola ka boiketsetso.
2.8 Boto e ka holimo, V-score le sebaka sa ho kgutlisa tsela
Likarolo, koporo, li-via le likarolo tse pentiloeng haufi le moeli oa boto li tlameha ho hlahlojoa khahlanong le mokhoa o reriloeng oa ho tlosa lipaneli. Ho fumana lintlha ka V, ho tsamaisa li-tab, masoba a setempe le ho tsamaisa li-CNC ho baka maemo a fapaneng a mechini. CAM e tlameha ho tseba hape hore na moeli oa boto o reretsoe ho ba oa dielectric e se nang letho, o pentiloeng, o ponngoeng kapa karolo ea sistimi ea sehokelo/sehokelo.
2.9 Menoana ea khauta le lipheletso tse tsoakiloeng tsa bokaholimo
Menoana e khethileng ea khauta e thata ha se feela " qetello e 'ngoe ea bokaholimo ba PCB ." E ka hloka likhokahano tse inehetseng tsa ho betla le tatellano e itseng ea ts'ebetso pele likhokahano tseo tsa nakoana li tlosoa nakong ea ho etsa profiling. Ha moralo o kopanya menoana ea khauta le ENIG, OSP, tin ea ho qoelisa, silevera ea ho qoelisa kapa HASL holim'a boto e setseng, CAM e tlameha ho hlalosa libaka tse khethiloeng le tatellano ea tlhahiso ka nepo.
Haeba sehlahisoa se sa lumelle likhokahano tsa nakoana tsa ho betla, thibelo eo e lokela ho tsebisoa esale pele hobane e ka fetola ts'ebetso e khothaletsoang. Ho tšoana le ho litlhoko tsa chamfer, mamello ea bolelele ba menoana le jiometri efe kapa efe ea "monoana o molelele/o mokhutšoanyane".
2.10 Tekanyo ea koporo le koporo e setseng
Baenjiniere ba CAM ba boetse ba sheba hore na ho sala koporo e kae lera ka leng le hore na koporo e ajoa joang ho pholletsa le phanele. Tekanyo e 'ngoe e thusang ea boenjiniere ke karolelano ea koporo e setseng:
Residual copper ratio = copper pattern area ÷ unit board area × 100%
Sena se bohlokoa hobane ho lamination ke ts'ebetso ea phallo ea resin. Bongata bo fapaneng haholo ba koporo mealong e haufi bo ka fetola tlhoko ea resin, botenya ba dielectric ea lehae le ho leka-lekana ha mechini. Mapolanka a koporo e teteaneng a eketsa phello. Moralo o nang le libaka tse kholo tse se nang koporo haufi le koporo e boima o ka hloka liphetoho tsa ho bokellana, maano a ho leka-lekanya koporo kapa taolo e eketsehileng ea ts'ebetso.
Bakeng sa moqapi oa PCB, thuto e totobetse: ho leka-lekana ha koporo ha se bothata ba botle feela. E ama tlhahiso, taolo ea botenya ba boto, kotsi ea warpage, 'me meahong e meng, boitšoaro ba dielectric ho potoloha meaho ea impedance.
2.11 Impedance e laoloang le thepa ea maqhubu a phahameng
Impedance e laoloang e tlameha ho hlahlojoa e le sistimi ea stackup ho fapana le nomoro ea bophara ba trace. CAM le boenjiniere ba ts'ebetso li nahana ka botenya ba dielectric, botenya ba koporo, geometry ea conductor e felileng, kamano ea referense-plane le sistimi ea 'nete ea thepa. Bakeng sa meralo ea RF le microwave ho sebelisoa thepa e kang Rogers , Taconic, Arlon kapa li-laminate tse ling tse nang le tahlehelo e tlase, ts'ebetso e ikhethileng ea thepa e ka boela ea ama ho cheka, ho lokisa bokaholimo, lamination le boitšoaro ba litekanyo.
Tokollo e sireletsehileng ka ho fetisisa ea moralo e fana ka impedance ea sepheo, mamello le geometry ea motlakase, ha ka nako e ts'oanang e lumella moetsi ho etsa tlhahiso ea stackup e laoloang moo ho loketseng. Geometry ea ho qetela ea tlhahiso e lokela ho tiisoa pele ho tlhahiso ho e-na le ho nahana hore bophara ba CAD bo tla lula bo sa fetoha.
Mokhahlelo oa 3: Puseletso ea CAM, Ho kenya Panele le Lintlha tsa Tlhahiso
Kamora hore mathata a DFM a rarolloe, CAM e fetola data ea moralo o tloaelehileng hore e be data ea tlhahiso. Liphetoho tsena ke taolo ea ts'ebetso e entsoeng ka boomo, eseng liphetoho tse sa reroang potolohong.
3.1 Puseletso ea ho qolla le ho etsa litšoantšo
Koporo e tlosoa ka mahlakoreng hammoho le ka ho otloloha nakong ea ho fata. Ho latela boima ba koporo le ts'ebetso, moenjiniere oa CAM a ka lefella likarolo tsa mokhanni e le hore litekanyo tsa trace le pad tse felileng li lule holim'a sepheo kamora ho nka litšoantšo, ho plaster le ho fata. Leano la puseletso le ka fapana lipakeng tsa mealo e ka hare le e ka ntle hobane litsela tsa tsona tsa ts'ebetso lia fapana.
3.2 Puseletso ea ho phunya le ho poleiti
Bakeng sa likarolo tsa PTH, drill ea tlhahiso e khethoa e le hore lesoba le felileng le fihlelle tlhoko ea moreki kamora ho etsoa tšepe leboteng la lesoba. Likarolo tsa NPTH li sebetsoa ka thoko hobane ha lia rereloa ho fumana moaho o tšoanang oa koporo. CAM e boetse e kopanya lisebelisoa tsa ho drilla ka katleho ha e ntse e sireletsa mamello e khethehileng le likarolo tse laoloang.
3.3 Solder-mask le ntlafatso ea nalane
Masoba a tlhahiso a lokisoa ho latela mokhoa oa ho kopanya maske le maske le bokhoni ba ngoliso. CAM e hlahloba matamo a fokolang, likamano tsa maske le pad, koporo e pepeneneng le masoba a sa reroang. Tšōmo e ka 'na ea khaoloa hole le libaka tse ka kopanngoang ho latela melao e amohetsoeng, ha matšoao a bohlokoa a lokela ho lula hantle moo setšoantšo se a hlokang.
3.4 Ho kenya diphanele
PCB ea moreki ka mong hangata e etsoa ka phanele e kholo ea ho sebetsa. CAM e khetha tataiso, bongata ba li-array, sebaka, li-rails, masoba a lisebelisoa, li-fiducial, li-coupon, mokhoa oa ho arohana le leano la ho tsamaisa thepa ho latela bokhoni ba tlhahiso le litlhoko tsa kopano e latelang. Ho kopanya li-panelization ho ka ama tšebeliso ea thepa, kabo ea li-plating, ho tiea ha boto, ho khoneha ha V-score le ho sebetsana ka boiketsetso.
Ha moreki a fana ka sehlopha sa kopano, CAM e lokela ho boloka sepheo sa kopano le ho netefatsa hore sehlopha se boetse se tsamaisana le tlhahiso. Ha fektheri e theha phanele, litlhoko tsa kopano li ntse li lokela ho nahanoa haeba liboto li tla fetela ka kotloloho tlhahisong ea SMT.
3.5 Litlankane, lisebelisoa le likarolo tse seng tsa sehlahisoa
Phanele ea mosebetsi e ka kenyelletsa li-coupon tsa impedance, lipheo tsa ngoliso, li-coupon tsa liteko, likarolo tsa taolo ea ts'ebetso le lisebelisoa. Tsena li ka ntle ho potoloho e felileng empa ke karolo ea taolo ea tlhahiso. Sebaka sa tsona se lokela ho etsoa e le hore li emele maemo a tlhahiso a amehang ntle le ho sitisa sehlahisoa kapa ho tlosoa ha li-panel.
3.6 Seo CAM e sa lokelang ho se fetola ka khutso
CAM ha ea lokela ho sebelisa boiketlo ba tlhahiso e le lebaka la ho fetola moralo oa motlakase oa moreki. Liphetoho ho boholo ba lesoba le felileng, moralo oa boto, geometry ea impedance ka ntle ho mohlala oa puseletso o lumellanoeng, khokahano, libaka tse bulehileng tsa koporo tse fetolang ts'ebetso, kapa likarolo tse sebetsang tsa mechini li lokela ho baka potso ea boenjiniere. Tsela ea tumello e laoloang ke karolo ea ts'ebetso e tšepahalang ea tlhahiso ea PCB.
Mokhahlelo oa 4: Boenjiniere ba Stackup le Tokollo ea Ts'ebetso ea ERP/MI
Hang ha data ea CAM e se e ka etsoa, fektheri e tlameha ho hlalosa hore na boto e tla hahuoa joang. Mona ke moo moralo oa stackup , khetho ea thepa le tsamaiso ea ts'ebetso e bang litaelo tsa semmuso tsa tlhahiso.
4.1 Botenya ba boto bo felileng ke sephetho sa stackup
Botenya bo felileng ha se feela kakaretso ea boleng ba motheo oa catalog le boleng ba prepreg. Boenjiniere bo tlameha ho nahana ka kabo ea koporo, phallo ea resin, kaho ea koporo le monehelo oa botenya ba ho roala le ho qeta moo ho hlokahalang. Mohlala o motle oa khopolo-taba ke:
Designed board thickness ≈ core thickness + dielectric thickness after lamination + copper-layer contributions + applicable surface/coating contributions
Bakeng sa mapolanka a nang le mekhahlelo e mengata, botenya bo sebetsang ba dielectric kamora ho hatelloa bo itshetlehile ka sistimi ya prepreg le paterone ya koporo e e potileng. Lena ke lebaka le leng leo karo-karolelano ya koporo e setseng e leng ya bohlokwa nakong ya tlhahlobo ya stackup.
4.2 Kaho ea mealo le thepa e khethehileng
Li-laminate tse tloaelehileng tsa FR-4, tse nang le Tg e phahameng ea FR-4, tse nang le tahlehelo e tlase, thepa ea RF e thehiloeng ho PTFE, thepa ea tšepe-core le meaho e thata-e tenyetsehang ha li arolelane risepe e le 'ngoe ea lamination e akaretsang. CAM le boenjiniere ba ts'ebetso li tlameha ho bapisa litlhoko tsa ts'ebetso ea moreki le thepa e netefalitsoeng le tsela ea ts'ebetso. Meaho ea hybrid e nang le maqhubu a phahameng e tšoaneloa ke tlhokomelo e khethehileng hobane thepa e fapaneng e ka ba le boitšoaro bo fapaneng ba phallo, boholo le ho lokisa bokaholimo.
4.3 Moeti oa ERP/MI o fetola liqeto tsa CAM hore e be litaelo tsa fektheri
Moeti oa fektheri oa ERP kapa MI o lokela ho hlalosa sete ea thepa, litlhoko tsa koporo, mokhoa oa ho nka litšoantšo, tatellano ea lamination, mananeo a ho phunya, tsela ea ho plating, litlhoko tsa solder-mask le tsa nalane, qetello ea bokaholimo, litaelo tsa routing/V-score, ts'ebetso e khethehileng ea mechini, libaka tsa tlhahlobo le litlhoko tsa liteko tsa motlakase.
Mesebetsi e ikgethang e lokela ho ba e totobetseng. Mohlala, sebaka se laolwang botebo kapa sinki e ka morao e lokela ho ba le sesupo sa lenaneo le nepahetseng le bophara/jiometri e hlokahalang hammoho le botebo kapa botenya bo setseng le mamello. Ts'ebetso e kgethilweng ya monwana wa kgauta e lokela ho bolela tatellano e hlokahalang ya qetello e kgethilweng le ya ho tsamaisa. Sefofu/se patilweng ka ho haha se lokela ho hlalosa hore na ke potoloho efe ya lamination e hlahisang sebopeho se seng le se seng ka ho feta.
Ena ke ntlha e sebetsang moo boenjiniere ba CAM e bang risepe ea tlhahiso. Haeba motsamai oa tlhahiso a sa hlaka, basebetsi ba tlase ba qobelloa ho toloka sepheo ka boikemelo. Ts'ebetso e ntle e felisa ho se hlaka hoo pele lotho e lokolloa.
Mokhahlelo oa 5: Mokhoa oa ho Etsa PCB Mohato ka Mohato
Kamora tumello ea CAM le ho lokolloa ha MI, tlhahiso ea 'mele ea qala. Tatellano e latelang e hlalosa ts'ebetso e tloaelehileng ea tlhahiso ea PCB e nang le mekhahlelo e mengata e tlosang. Tsela e nepahetseng e fapana ho latela moralo.
Mohato oa 1: Ho lokisa thepa le ho seha phanele
Li-core tse koahetsoeng ka koporo, foil ea koporo le prepreg li khethoa ho latela stackup e amohetsoeng. Boitsebiso ba thepa, boima ba koporo, botenya le ho sala morao ha lotho lia netefatsoa pele liphanele li khaoloa ho ea ka boholo ba ho sebetsa. Li-laminate tse nang le maqhubu a phahameng le tse khethehileng li ka hloka taolo e khethehileng ea polokelo, ts'ebetso kapa ho lokisa bokaholimo.
Mohato oa 2: Setšoantšo sa lera le ka hare
Mosebetsi oa bonono oa CAM oa lera le ka hare o fetisetsoa ho photoresist ho sebelisoa laser direct imaging kapa mokhoa o mong o amohetsoeng oa ho nka litšoantšo. Lipheo tsa ngoliso tse hahiloeng ka har'a data ea CAM li thusa ho laola ho hokahanya lera. Sepheo ke ho theha mohlala oa khanyetso o tla sireletsa koporo e reretsoeng ho sala ka mor'a ho hlaba.
Mohato oa 3: Ho hlaba ka hare le ho hanela ho hlobola
Koporo e sa sireletswang e tloswa ka dikhemikhale, e leng se hlahisang paterone ya ka hare ya conductor. Ebe resist e a hlobolwa mme phanele e a hlwekiswa. Diparamitha tsa ho tjhesa di laolwa e le hore jiometri ya conductor e fedisitsweng e tsamaellane le sepheo sa CAM se lefelletsweng ho ena le feela ditekanyo tsa CAD tsa pele tse ikgethang.
Mohato oa 4: AOI ea lera le ka hare
Tlhahlobo ea optical e iketsang e bapisa lera le betliloeng le referense ea CAM. Li-bulge, li-shorts, li-nick, li-protrusion le liphoso tse ling tsa conductor li ka bonoa pele ho lamination, ha lera le ntse le fumaneha. Sebaka sena sa tlhahlobo se thibela sekoli se tsejoang sa lera le ka hare hore se se ke sa patoa ka ho sa feleng ka har'a boto ea lera le nang le mekhahlelo e mengata.
Mohato oa 5: Kalafo ea bond, layup le ngoliso ea lera
Li-core tse ka hare li lokisetsoa ho kopanngoa 'me li pakoa ka foil ea prepreg le ea koporo ho latela tatellano e amohetsoeng. Ho shebana le lera le tatellano ho laoloa ka hloko. Bakeng sa liboto tse nang le lera le lengata, ho beoa ha lera ke moo ho beoang lera la motlakase ho fetohang sebopeho sa 'mele.
Mohato oa 6: Lamination
Moqomo o hatelloa tlas'a potoloho e laoloang ea mocheso le khatello. Resin e ntse e phalla esale pele, e tlatsa libaka tse potolohileng koporo 'me e fola ho kopanya likarolo. Liparamente tsa khatiso li tlameha ho lumellana le sistimi ea thepa le kaho. Boima ba koporo, botenya ba dielectric le geometry ea koporo e boima kaofela li susumetsa phallo ea resin le boitšoaro ba botenya ba ho qetela.
Mohato oa 7: Netefatso ea ngoliso le ho cheka
Kamora ho lamination, ngodiso e ka netefatsoa ka ho sebedisa X-ray kapa mekgwa e meng ya ho hokahanya pele ho tjheka ka mechine. Ho tjheka ka CNC ho hlahisa masoba a PTH, dikarolo le disebediswa ho ya ka lenaneo la ho tjheka le lefelletsweng. Ho tjheka ka laser ho sebediswa bakeng sa di-microvia meahong ya HDI. Mananeo a ikgethang a ka sebediswa bakeng sa di-countersink, di-counterbore le dibopeho tse tebileng tse laolwang.
Mohato oa 8: Ho lokisa Desmear le ho lokisa masoba leboteng
Ho tjheka ka mechine ho pepesa dielectric mme ho ka siya resin smear hodima di-interface tsa koporo ya kahare. Desmear le ho lokisa masoba di lokisa lebota la masoba e le hore metallization e latelang e ka theha kgokelo e tshepahalang ya motlakase ho dikarolo tsa koporo ya kahare.
Mohato oa 9: Ho etsoa ha tšepe ea koporo le e se nang motlakase
Lera le lesesaane la koporo le tsamaisang motlakase le kenngwa leboteng la masoba a sa tsamaiseng motlakase, e leng se etsang peo bakeng sa kaho ya koporo ya electrolytic hamorao. Mohato ona o fetola lesoba le tjhekilweng hore e be sebopeho se ka hokahanyang dikarolo ka motlakase kamora ho di plata.
Mohato oa 10: Setšoantšo sa lera le ka ntle
Paterone ea lera le ka ntle e lefelletsoeng e bontšoa setšoantšong phanele. Ho latela tsela ea tlhahiso e khethiloeng, fektheri e ka sebelisa ho betla lipaterone kapa tatellano e 'ngoe e tšoanelehang. Polarity ea CAM le khetho ea ts'ebetso li tlameha ho lumellana le mokhoa o reriloeng oa ho betla le ho betla.
Mohato oa 11: Ho penta ka koporo le ho betla ka lera le ka ntle
Koporo e hahuwa moo ho hlokahalang ho fihlella ditlhoko tsa mokhanni le lebota la masoba. Sistimi ya tshepe ya nakwana ya ho hanyetsa/ho sireletsa e sebetswa e le hore koporo ya motheo e sa batleheng e ka qhekellwa. Sephetho ke paterone ya mokhanni wa kantle e fedisitsweng.
Mohato oa 12: AOI ea lera le ka ntle
Koporo e felileng e ka ntle e hlahlojoa khahlanong le referense ea CAM. Meralo ea mela e menyenyane, ho phatloha ha BGA e teteaneng le liphetoho tsa koporo e boima li hloka ho etsoa ha litšoantšo le ho betla ho tsitsitseng haholo hobane liphoso ntlheng ena li ama ka kotloloho khokahano e felileng.
Mohato oa 13: Tšebeliso ea maske ea solder, ho pepesehela le ho fola
Maske ea solder e ka sebelisoang ka setšoantšo sa metsi e sebelisoa, e nkiloe ho tsoa ho data ea maske ea solder ea CAM, e ntlafalitsoe le ho phekoloa. Maske ena e sireletsa koporo ho oxidation le taolo moo solder e lumelloang nakong ea kopano. Ngoliso ea CAM le moralo oa ho bula li bohlokoa ho potoloha li-pad tse nang le pitch e nyane, li-via le libaka tse haufi-ufi tsa likarolo.
Mohato oa 14: Tšōmo / sekirini sa silika
Litšoantšetso tsa litšupiso, matšoao a polarity, matšoao a maiketsetso, likhoutu tsa letsatsi le matšoao a mang a amohetsoeng li hatisitsoe kapa li nkiloe ka mokhoa oa dijithale. Tšōmo e lokela ho lula e baloa ntle le ho silafatsa libaka tse ka sotheloang kapa tse ka amang.
Mohato oa 15: Qetello ea bokaholimo
Koporo e pepesitsoeng e fumana qetello e boletsoeng. Likhetho tse tloaelehileng li kenyelletsa ENIG, ENEPIG, OSP, HASL e se nang loto, silevera ea ho qoelisoa, thini ea ho qoelisoa le khauta e thata e khethiloeng. Qetello e nepahetseng e itšetlehile ka mokhoa oa ho kopanya, bophahamo ba likarolo, litlhoko tsa ho kopana, litebello tsa polokelo, ts'ebetso ea RF le litšenyehelo.
Liqeto tse tsoakiloeng li hloka tatellano e hlalositsoeng. Menoana ea khauta, mohlala, e ka sebelisa khauta e thata e khethiloeng ha karolo e setseng ea boto e fumana qetello e 'ngoe e ka kopanngoang. CAM le MI li tlameha ho arola libaka tseo ka ho hlaka.
Mohato oa 16: Ho etsa profaele, ho tsamaisa, ho fumana lintlha tsa V le mosebetsi o khethehileng oa mechini
Ho tsamaisa CNC, ho fumana lintlha ka V kapa ho phunya ho arola jiometri ea sehlahisoa ho phanele ea tlhahiso. Li-slots, likarolo tsa moeli, li-chamfer, li-castellations le ts'ebetso e laoloang ea botebo li phethoa ho latela data ea mechini le tsela ea ts'ebetso. Tatellano e bohlokoa ha tšobotsi e tlameha ho lula e tšehelitsoe nakong ea ho plating kapa ts'ebetso e 'ngoe ea pejana.
Mohato oa 17: Teko ea motlakase le netefatso ea impedance
Teko ea motlakase ea PCB e netefatsa ho tsoela pele le ho itšehla thajana khahlanong le lethathamo la netlist kapa data ea liteko e amohetsoeng. Li-coupon tse laoloang tsa impedance li lekanngoa ha ho hlokahala. Sepheo ke ho netefatsa hore ts'ebetso ea 'mele ea tlhahiso e bolokile marang-rang a motlakase a hlalositsoeng ke moralo.
Mohato oa 18: Tlhahlobo ea boleng ba litekanyo, pono le ea ho qetela
Tlhahlobo ea ho qetela e netefatsa litekanyo tsa bohlokoa, masoba, profaele, matšoao, maske ea solder, qetello, mosebetsi le litlhoko tse ling tse ikhethileng tsa moreki. Tlhahlobo e eketsehileng kapa ho arola ka likarolo tse nyane ho ka sebelisoa bakeng sa netefatso ea ts'ebetso, litlhoko tsa mangolo kapa litlhoko tsa ts'epo e phahameng.
Mohato oa 19: Ho hloekisa, ho paka le ho lokolla
Liboto tse amohetsoeng lia hloekisoa, li sirelelitsoe ho se sebetsanoeng le ho senyeheng tikolohong, li ngoloa hore lia sala morao 'me li pakoa ho latela litlhoko tsa ho qetela le tsa bareki. Nakong ena ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB e se nang letho e phethehile.
Setšoantšo sa 2. Phallo ea Ts'ebetso ea Tlhahiso ea PCB
Makala a Khethehileng a Ts'ebetso ea Tlhahiso ea PCB
Phallo ea motheo e ka holimo ke moralo. Mapolanka a tsoetseng pele a eketsa li-loops tsa ts'ebetso kapa li-control tse khethehileng tse lokelang ho rarolloa nakong ea CAM ho fapana le ho fumanoa fatše lebenkeleng.
HDI le lamination e latellanang
Tlhahiso ea HDI PCB e ka sebelisa li-microvia tse foufetseng, li-via tse patiloeng, li-microvia tse pakiloeng kapa tse nang le mekhahlelo le meaho e kenang ka har'a pad. Meralo ena e ka hloka lipotoloho tse pheta-phetoang tsa tlhahiso ea sub-board, lamination, ho cheka ka laser, metallization le ho nka litšoantšo. Moenjiniere oa CAM o tlameha ho hokahanya via ka 'ngoe le mohato o nepahetseng oa lamination le ho netefatsa hore stackup e ka hlahisoa ka 'mele ka tatellano e reriloeng. Bokhoni ba tlhahiso ea HDI PCB ea Highleap bo reretsoe meralo e hlokang mofuta ona oa sebopeho sa khokahano se laoloang.
Tlhahiso ea li-PCB tsa koporo e boima
Tlhahiso ea PCB ea koporo e boima e fetola ho betla ha mokhanni, ho penta, ho tlatsa resin le boitšoaro ba lamination. Liphapang tse kholo tsa bongata ba koporo li thatafalloa ho li hatella ka ho lekana, 'me libaka tse tšesaane li thatafalloa ho li boloka ha botenya ba koporo bo ntse bo eketseha. Ka hona, baqapi ba lokela ho buisana ka litlhoko tsa hona joale, boima ba koporo le jiometri e nyane hammoho ho e-na le ho li khetha ka boikemelo.
Tlhahiso ea RF le PCB ea maqhubu a phahameng
Tlhahiso ea PCB e nang le maqhubu a phahameng hangata e sebelisa Rogers, Taconic, Arlon kapa thepa e 'ngoe e ikhethang, ka linako tse ling li-stackups tse kopantsoeng le FR-4. Ho cheka ka mokhoa o ikhethileng oa thepa, ho lokisa bokaholimo le lamination ho tlameha ho nahanoa, 'me geometry ea impedance e lokela ho phethoa khahlanong le stack ea tlhahiso ea sebele. Ka lebaka lena, tlhahlobo ea CAM/DFM e lokela ho etsahala pele sebopeho se teteaneng sa RF se hoamisoa ka botlalo.
Tlhahiso ea PCB e thata-flex
Tlhahiso ea PCB e thata e eketsa thepa e tenyetsehang, sekoahelo, tlamo e khethiloeng le libaka tsa phetoho ea mechini. Moenjiniere oa CAM o tlameha ho netefatsa meeli e thata ho tenyetseha, libaka tse kobehileng, jiometri ea koporo, masoba a sekoahelo, litlhoko tsa ho tiisa le tatellano ea litsela. Likarolo tsena li fetola tlhaloso ea lera le phallo ea tlhahiso ea mechini.
Botebo bo laoloang, likarolo tsa sinki e ka hare le tsa siling e ka hare
Dikarolo tse ikgethang tse laolwang botebo di lokela ho hlaloswa ka jiometri e phethilweng, sebaka, mamello le tlhoko e sa hlakang ya botebo. Setšoantšo se bontshang letshwao la setshwantsho feela ha se a lekana bakeng sa lenaneo le tshepahalang la CNC. Moo moreki a totobatsang botenya bo setseng ba thepa ho ena le botebo bo sehilweng, ntlha ya tlhahiso e lokela ho bolela ka ho hlaka hore CAM le machining di sebedisa referense e tshwanang.
Li-slots tse entsoeng ka tšepe, li-castellations le li-edge plating
Likarolo tsena li kopanya ho tjheseletsa ka motlakase le ho tjheseletsa ka mechine ho qetela. CAM e tlameha ho etsa qeto ea hore na tšobotsi e tjhesetsoa kapa e tsamaisoa neng, hore na e lula e hoketsoe joang nakong ea ho tjheseletsa le hore na moeli o felileng o pepesetsoa joang. Sebaka sa tsona se ka boela sa ama ho tjheseletsa ha liphanele le moralo o tabohang.
Seo Baqapi ba PCB ba Lokelang ho se Tseba ho Etsa Hore Boenjiniere ba CAM bo Potlake le ho Sireletseha Haholo
Moqapi ha a hloke ho ba motsamaisi oa CAM. Leha ho le joalo, ho utloisisa liqeto tsa tlhahiso tseo CAM e lokelang ho li etsa ho thusa moqapi ho hlahisa lintlha tse fihlang tlhahisong ka lipotso tse fokolang tsa boenjiniere.
| Qeto ea moralo oa PCB | Seo moenjiniere oa CAM a lokelang ho se hlahloba | Mokhoa o betere oa moralo/tokollo |
|---|---|---|
| Sebaka le bonyane ba motsamao | Boima ba koporo, boits'oaro ba ho qoela, likarolo tse arohaneng khahlanong le tse teteaneng le bokhoni ba ts'ebetso ea fektheri. | Sebelisa bokhoni bo tloaelehileng ba ts'ebetso moo ho khonehang; boloka bonyane jiometri bakeng sa libaka tse teteaneng haholo. |
| Ka pad le lesale la annular | Ho tjhesa ka tlhahiso, ho dumella ho tjhesa ka diplating, ho mamella ho tjhesa le ngodiso ya lera. | Moralo o nang le moeli oa tlhahiso, haholo-holo holim'a mealo e ka hare le masoba a nang le karolo e phahameng. |
| Sebaka sa ho tlosa lesoba ho ea ho koporo | Boholo ba drill ea tlhahiso ea 'nete le mamello ea boemo, eseng feela lesoba le felileng ka lebitso. | Lekanya libaka tse bulehileng u sebelisa likhakanyo tsa tlhahiso tse utloahalang le ho tobetsa ka folakha kapa masoba a bohlokoa. |
| PTH le NPTH | Puseletso e fapaneng le tsamaiso ea ts'ebetso. | Li arole ka ho hlaka ka har'a lintlha tsa ho phunya le tsa tlhahiso. |
| Li-slots le masoba a sa tloaelehang | Boemo bo koahetsoeng/bo sa phuthelwang, ho khoneha ha sesebelisoa, lesale la annular le tatellano ea ts'ebetso. | Tekanyo e felile bophara/bolelele ba sekotjana 'me u bolele hore na se tlameha ho penteloa. |
| Matamo a maske a solder le ka kalafo | Ho mamella ngodiso, bophara ba letamo le ka hlahisoang le hore na li-vias li butsoe, li kentsoe litenteng, li koetsoe kapa lia tlatsoa. | Hlalosa tshebetso ka kalafo ka ho toba; o se ke wa itshetleha ka di-Gerber tse bulehileng ka phoso. |
| Silkscreen holim'a li-pad | Ho se kenye enke le ho seha ka bohona. | Boloka pale ea bohlokoa ea kopano hole le koporo e pepeneneng le li-pad tse ka sotheloang. |
| Sephetho sa V / tsela | Koporo ho tloha pheletsong ho ea ho e 'ngoe, ho tlosoa ha likarolo, botenya ba boto, ho shebana le lintlha le botsitso ba sehlopha. | Hlalosa mokhoa o reriloeng oa ho tlosa lipaneli 'me u sireletse likarolo tse robehang/tse boima haufi le mela e robehileng. |
| Menoana ea khauta | Qetello e kgethilweng, kgokelo ya ho betla, chamfer le tatellano ya tshebetso. | Hlalosa sebaka sa khauta e thata, jeomethri ea menoana le chamfer; buisana ka lithibelo mabapi le likhokahano tsa nakoana tsa plating. |
| Impedans e laoloang | Sistimi ea 'nete ea dielectric, koporo e felileng, puseletso ea trace le sefofane sa litšupiso. | Fana ka sepheo/mamello 'me u khetholle marang-rang; lumella ntlafatso ea stackup moo ho khonehang. |
| Koporo e boima | Ntlha ea ho qhaqha, sebaka, ho tlatsa resin le ho leka-lekana ha koporo. | Eketsa moeli oa jeometri 'me u qobe liphapang tse kholo tse sa laoleheng tsa koporo le bongata. |
| Thepa e nang le maqhubu a phahameng | Boteng ba thepa, botenya, ho phunya, ho kopanya le boitšoaro ba litekanyo. | Notlela lelapa/tlhahiso e nepahetseng ea thepa feela ha ho hlokahala ka motlakase; ho seng joalo lumella lintho tse lekanang tse amohetsoeng ka tumellano. |
| Ho sebetsa ka botebo bo laoloang | Jeometri ea lisebelisoa, bokaholimo ba litšupiso, botebo/botenya bo setseng le mamello. | Fana ka setšoantšo se nang le litekanyo tse felletseng le tlhaloso e le 'ngoe, e sa hlakang ea botebo. |
| Bophahamo ba boto | Dielectric e hatelletsoeng, kaho ea koporo, lipeipi le mamello ea stackup. | Botebo le mamello e felile; lumella moetsi oa thepa ho etsa moenjiniere oa kaho e qaqileng ho e fihlela. |
| Kabo ea koporo | Karolelano ea koporo e setseng, tlhoko ea resin, ho leka-lekana ha botenya le kotsi ea ho oa. | Sebelisa koporo e leka-lekaneng moo mosebetsi oa potoloho o lumellang 'me u hlahlobe metsoako ea koporo e tlase haholo/e boima-e boima esale pele. |
Hobaneng "moralo ho isa ho lebitso" o ka baka mathata a tlhahiso
Sistimi ea PCB CAD hangata e emela sepheo se felileng. Feme e tlameha ho hlahisa sephetho seo se felileng ka lits'ebetso tse eketsang le ho tlosa thepa. Ho betla masoba ho fokotsa bophara bo phuntsoeng. Ho betla ho tlosa koporo ka mahlakoreng. Lamination e fetola botenya ba dielectric. Litlhare tsa bokaholimo le maske ea solder li eketsa likarolo tsa 'mele. Puseletso ea CAM e teng ho koala litlamorao tseo.
Ka hona, kamano e hlahisang litholoana tse ngata pakeng tsa moqapi le CAM e sebetsa ho latela litlhoko tse phethiloeng hammoho le moeli oa ts'ebetso . Moqapi o lokela ho hlalosa ka ho hlaka se lokelang ho ba 'nete botong e phethiloeng; moenjiniere oa CAM o lokela ho hlalosa lintlha tsa tlhahiso tse lefelloang tse hlokahalang ho e fihlela.
Lipotso tse Tloaelehileng tsa Boenjiniere ba CAM le Lebaka Leo li Etsahalang ka Lona
Lipotso tsa boenjiniere ha se bopaki ba moralo o mobe. Ke mokhoa o hlophisitsoeng oa ho thibela data e sa hlakang hore e se ke ea fetoha liqeto tse ke keng tsa fetoloa tsa tlhahiso. Mabaka a tloaelehileng a kenyelletsa ho se lumellane pakeng tsa ho taka le data ea Gerber, tlhaloso e sa hlakang ea PTH/NPTH, boholo ba lesoba le felileng bo hanyetsanang le boholo ba pad, sebaka se sa lekaneng sa koporo ho ea lesobeng kapa koporo ho ea moeling, sepheo sa impedance se sa lumellaneng le stackup e fanoeng, sebaka se sa hlalosoang se koahetsoeng, likhohlano tsa bokaholimo, liphetoho tse tsoakiloeng tsa moralo, kapa tšobotsi ea mechini e hlokang tlhahisoleseling ea botebo/mamello.
Lihlopha tsa meralo li ka fokotsa nako ea ho araba ka ho araba li-EQ ka har'a li-unit tse tšoanang le ho hokahanya litšupiso tse sebelisitsoeng sephutheloana sa tlhahiso le ka ho khutlisa tlhahlobo e le 'ngoe e kopaneng e amohetsoeng ho fapana le tatellano ea li-patches tsa lifaele tse sa amaneng.
Liphetho tsa CAM tse Tsamaisang Fektheri ea PCB
Kamora tumello, CAM e hlahisa tse fetang "Gerber bakeng sa tlhahiso." Sete e felletseng ea data ea tlhahiso e ka kenyelletsa lifaele tsa litšoantšo tsa kahare le kantle, mananeo a ho phunya a lefelloang, mananeo a litsela, data ea V-score, li-panels arrays, solder-mask le data ea legend, data ea litšupiso tsa AOI, li-netlist tsa liteko tsa motlakase, li-coupon tsa impedance, lipheo tsa ngoliso ea lera, likarolo tsa lisebelisoa le lifaele tse ikhethileng bakeng sa ts'ebetso e khethehileng.
Moeti oa ERP/MI o hokahanya lifaele tseo le tatellano. Moralo o tšoanang oa PCB o ka hloka tsela e fapaneng ho latela hore na o sebelisa masoba a tloaelehileng a phunyeletsang, li-vias tse foufetseng/tse patiloeng, li-vias tse tletseng resin ka hare ho pad, khauta e khethiloeng, ho betla ka lehlakoreng, ho tsamaisa ka botebo bo laoloang kapa thepa e ikhethang. Ke ka lebaka leo CAM le moralo oa ts'ebetso li leng tsa ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB, eseng kantle ho eona.
Ho tloha ho PCB e Felletseng ho ea ho Kopano ea PCB
Tlhahiso ea PCB e hlahisa boto ea potoloho e se nang letho. Kopano ea PCB e qala ka mor'a hore boto e se nang letho e fete tlhahlobo ea ho qetela. Ha tlhahiso le kopano li hokahantsoe, liqeto tsa CAM li ka boela tsa tšehetsa katleho ea ts'ebetso ea SMT ka ho nahana ka li-panels, fiducials, masoba a lisebelisoa, overhang ea likarolo le depanelization.
Mokhoa o tloaelehileng oa ho kopanya PCB o kenyelletsa tlhahlobo e kenang, khatiso ea solder-peste, SPI moo ho hlokahalang, ho khetha le ho beha, ho kopanya hape, AOI, tlhahlobo ea X-ray bakeng sa manonyeletso a patiloeng joalo ka BGA/QFN, ho kenya lesoba le ho kopanya maqhubu/khetho/ka letsoho ha ho hlokahala, ho hloekisa, ho hlophisa le ho etsa liteko tse sebetsang. Lenaneo la kopano ea PCB le ka boela la kopanya ho fumana likarolo le kopano ea ho qetela ea sehlahisoa.
Ho boloka boenjiniere ba tlhahiso le kopano bo hokahane ho bohlokoa haholo bakeng sa lihokelo tse kenang ka har'a pad, BGA e nang le molumo o mosesaane, lihokelo tse lekanang ka khatello, liphetho tse khethiloeng, lihokelo tsa mathōko le meralo ea liphanele tse lokelang ho feta har'a lisebelisoa tsa SMT tse iketsang.
Lethathamo la Tlhahlobo ea Tlhahiso ea PCB Pele ho Tokollo bakeng sa Baqapi ba PCB
- Netefatsa hore faele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso ke ea ntlafatso e tšoanang ea moralo.
- Fana ka moralo o hlakileng oa boto o se nang libopeho tse tšoanang kapa tse hanyetsanang.
- Hlalosa PTH, NPTH, li-slots, li-microvia, li-blind vias le li-vias tse patiloeng ka mokhoa o sa hlakang.
- Bolela boholo ba masoba a felileng le mamello bakeng sa masoba a bohlokoa.
- Hlahloba lesale le potolohang ka ho sebelisa drill ea sebele le tumello ea ngoliso.
- Hlahloba libaka tse pakeng tsa lesoba le koporo le koporo ho ea moeling, eseng feela libaka tse sa sebetseng hantle tsa CAD DRC.
- Bapisa mola/sebaka se fokolang le boima ba koporo le theknoloji ea boto e khethiloeng.
- Hlalosa botenya ba boto e felileng le mamello.
- Fana ka pokello kapa u fe moetsi tumello ea ho e etsa.
- Hlalosa matlooa a laoloang a thibelo, lipheo le mamello.
- Boemo ka kalafo: e butsoe, e kentsoe litenteng, e koetsoe, e tlatsitsoe ka resin/e koahetsoeng kapa e 'ngoe.
- Boloka silika hole le li-pad tse ka sotheloang le libaka tse hokahaneng.
- Hlalosa qetello ea bokaholimo, ho kenyeletsoa le libaka tse khethiloeng tsa khauta e thata kapa libaka tse tsoakiloeng.
- Li-slots tse koahetsoeng ka tekanyo, li-castellations, li-plating tsa bohale le likarolo tse khethehileng tsa bohale.
- Hlalosa ka botlalo li-countersink, li-counterbore le tsela e laoloang ka botebo.
- Hlahloba ho leka-lekana ha koporo meralong ea masela a mangata le a koporo e boima.
- Hlalosa V-score, routing, tabs kapa litlhoko tsa array tse fanoang ke bareki.
- Fana ka tlhahisoleseding ya netlist/bohlale moo e fumanehang bakeng sa netefatso ya kgokelo.
- Tlosa mealo e seng e sa sebetse ea mechine, limmapa tsa ho phunya le lintlha tsa khale tsa ntlafatso ho tsoa sephutheloana sa tokollo.
- Rarolla lipotso tsa boenjiniere ba CAM pele data ea tlhahiso e lokolloa.
Kamoo Ts'ebetso ea Tlhahiso ea PCB e Fetohang ka Mofuta oa Boto
| Mofuta oa boto | Phapang ea ts'ebetso ea senotlolo | Tlhokomelo ea CAM/moralo |
|---|---|---|
| PCB e mahlakoreng a mabeli | Ha ho na ho kenngoa ha metheo ea matshwao a ka hare ka mekhahlelo e mengata; ho kenngoa ha tšepe ka har'a masoba ho hokahanya mahlakore a mabeli a koporo. | Tlhaloso ea PTH/NPTH, setšoantšo sa lera le ka ntle, ho betla le profil. |
| PCB e fapaneng | E eketsa setšoantšo sa kahare/AOI, ho layup, ho lamination le taolo ea ngoliso ea kahare. | Ho bokellana, ho leka-lekana ha koporo, lesale la motsamao le sebaka se pakeng tsa lesoba le lera le ka hare. |
| HDI PCB | E eketsa ho thehoa ha microvia ka laser le lipotoloho tse latellanang tsa lamination. | Ka sebopeho ka potoloho ea lamination, kalafo ka har'a pad, mola o mosesaane/sebaka le ngoliso. |
| PCB ea koporo e boima | E hloka ho tjhesa ho boima haholo, ho betla le taolo ya phallo ya resin. | Mohala/sebaka khahlano le boima ba koporo, ho teteana ha koporo le ho tlatsa lamination. |
| RF / PCB ea microwave | E sebelisa litsamaiso tsa thepa tse nang le tahlehelo e tlase kapa tse kopantsoeng tse nang le kutloelo-bohloko e matla ea motlakase. | Tlhaloso ea thepa, impedance e laoloang, boemo ba koporo le botsitso ba stackup. |
| PCB e sa fetoheng | E kopanya litsamaiso tsa thepa tse thata le tse tenyetsehang le libaka tse ikhethileng tsa ho kopanya le tsa phetoho ea mechini. | Moeli o tiileng/o tenyetsehang, sebaka sa ho koahela, sebaka se kobehileng, lintho tse tiisang, tatellano ea ho tsamaisa le ho lamination. |
Moo Boleng bo Hahetsoeng Tlhahisong ea PCB
Netefatso ea boleng ba PCB ha se tlhahlobo e le 'ngoe ea ho qetela. Ke letoto la thibelo le netefatso. CAM DFM e thibela jiometri e sa lumellaneng ho kena tlhahisong. AOI ea lera le ka hare e thibela li-conductor tse nang le liphoso ho patoa. Taolo ea ngoliso e sireletsa ho hokahanya lera ho tloha ho lesoba ho ea ho lesoba. Taolo ea ho polata e sireletsa botšepehi ba lerako le lesoba. AOI ea kantle e tšoara liphoso tsa conductor pele maske ea solder. Teko ea motlakase e netefatsa marang-rang a felileng. Tlhahlobo ea ho qetela ea boholo le ea pono e tiisa hore boto e boetse e fihlela litlhoko tsa eona tsa mechini le tsa mosebetsi.
Ke ka lebaka lena mokhoa o matla oa tlhahiso ea PCB o entsoeng ho potoloha libaka tsa tlhahlobo. Tlhahlobo ka 'ngoe e lokela ho tšoara mofuta oa phoso e ka ntseng e ka lokisoa kapa ea thibeloa mohatong oo ho e-na le ho itšetleha ka mohlahlobi oa ho qetela ho lemoha ntho e 'ngoe le e 'ngoe ka mor'a hore litšenyehelo tsa boto li se li bokelletse.
Kamoo Highleap e Atamelang Boenjiniere ba Tlhahiso ea PCB
Highleap Electronics e tšehetsa lits'ebeletso tsa tlhahiso ea PCB ho tloha ho prototype ho ea tlhahisong, ho kenyeletsoa le meaho e mengata, HDI, controlled-impedance, heavy-copper, high-frequency le meaho e meng e tsoetseng pele. Tlhahisoleseling ea bokhoni ba Highleap e phatlalalitsoeng e kenyelletsa mapolanka a thata ho fihlela ho 60 le bokhoni ba HDI bo nang le mola o motle ho fihlela ho 2/2 mil bakeng sa meralo e tšoanelehang; tlhahiso ea 'nete e itšetlehile ka boima ba koporo, stackup, kabo ea likarolo le tlhahlobo ea DFM.
Bakeng sa baenjiniere ba hlahlobang kaho, ntlha ea bohlokoa ka ho fetisisa ea ho qala ha se feela tafole ea bokhoni bo fokolang. Romela sephutheloana se felletseng sa moralo e le hore sehlopha sa CAM se ka lekola moralo joalo ka sistimi: kaho ea lera, mola/sebaka, li-drill, masale a annular, libaka tse bulehileng ho tloha ho lesoba ho ea ho koporo, moeli oa boto, maske ea solder, qetello ea bokaholimo, impedance, likarolo tsa mechini le panelization.
Bakeng sa merero e tswelang pele ka nqane ho boto e se nang letho, Highleap e ka jara tlhahisoleseding ya tlhahiso e lokollotsweng ho ya kopanong ya PCB kapa lenaneong la kopano ya PCB la turnkey , e boloka tlhahiso, ho fumana dikarolo, kopano le ditlhoko tsa teko tlasa mosebetsi o le mong wa boenjiniere.
Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Ts'ebetso ea Tlhahiso ea PCB
Li-PCB li etsoa joang?
Li-PCB tsa indasteri li etsoa ka ho fetolela data ea moralo oa PCB hore e be data ea tlhahiso ea CAM, ho lokisa thepa e koahetsoeng ka koporo, ho etsa litšoantšo le ho fata likarolo tsa conductor, ho laminating meaho ea mekhahlelo e mengata, ho cheka le ho etsa likoti tsa tšepe, ho etsa likarolo tse ka ntle, ho sebelisa maske ea solder le qetello ea bokaholimo, ho profiling boto, ho e leka ka motlakase le ho phethela tlhahlobo ea ho qetela. Liboto tse tsoetseng pele li ka eketsa ho cheka ka laser, lamination e latellanang, ka ho tlatsa, ho plating e khethiloeng kapa ts'ebetso e khethehileng ea mechini.
CAM ke eng tlhahisong ea PCB?
CAM, kapa boenjiniere ba tlhahiso bo thuswang ke khomphutha, ke sethala se fetolang data ya moralo wa PCB ya bareki hore e be data e loketseng tlhahiso. Baenjiniere ba CAM ba etsa diteko tsa DFM, ba lokisa data ya lera le ho tjheka, ba sebedisa puseletso e amohetsweng ya tlhahiso, ba theha diphanele le disebediswa, ba hlahisa difaele tsa mochini le ho tshehetsa tsela ya tshebetso ya ERP/MI e sebediswang ke fektheri.
Na CAM e tšoana le moralo oa PCB?
Tjhe. Moralo wa PCB o hlalosa sepheo sa potoloho le sehlahiswa. Boenjiniere ba CAM bo lokisa moralo oo bakeng sa tshebetso e itseng ya tlhahiso. CAM e lokela ho boloka moralo o sebetsang ha e ntse e ikarabella bakeng sa ditshwantsho, ho tjheka, ho tjheka, ho plating, lamination, maske ya solder, profiling le ditlhoko tsa teko.
Ke hobane'ng ha moralo o ka feta CAD DRC empa oa hlōleha ho sebelisa PCB DFM?
CAD DRC e hlahloba melao e hlophisitsweng ke moqapi. Feme ya DFM e hlahloba moralo khahlanong le maemo a nnete a tlhahiso a kang boima ba koporo, puseletso ya ho tjheka, mamello ya ngodiso, sebopeho sa lamination, bokgoni ba ho solder-mask, tsela ya ho plating, ho kenya diphanele le ditshebetso tse ikgethang. Ka hona, molao wa CAD o ka sebetsa ka motlakase empa wa se fele ho ya ka pono ya tlhahiso.
Ke hobane'ng ha moetsi oa PCB a fetola bophara ba mohlala kapa boholo ba drill ho CAM?
Bahlahisi ba ka sebelisa puseletso e laoloang e le hore boto e felileng e fihlelle litekanyo tse kopiloeng kamora ho betla le ho polata. Mohlala, mosebetsi oa bonono oa lera le ka ntle o ka hloka puseletso ea ho betla, ha drile ea tlhahiso bakeng sa lesoba le polata e ka fapana le lesoba le felileng hobane koporo hamorao e tla beoa leboteng la lesoba. Liphetoho tsa ts'ebetso ka ntle ho puseletso ea tlhahiso e lumellanoeng li lokela ho netefatsoa le moreki.
Ke lifaele life tseo ke lokelang ho li romela bakeng sa tlhahiso ea PCB?
Sephutheloana se matla sa tokollo hangata se kenyelletsa koporo, maske ea solder le data ea nalane; lifaele tsa drill tsa NC; moralo oa boto; setšoantšo sa tlhahiso; stackup ea lera; botenya bo felileng; litlhoko tsa koporo; qetello ea bokaholimo; litlhoko tsa impedance e laoloang; lintlha tse khethehileng tsa mechini; le lethathamo la netlist kapa sete ea data e bohlale moo e fumanehang. Lifaele tsohle li lokela ho emela ntlafatso e tšoanang.
Ke eng e bakang lipotso tse ngata tsa boenjiniere ba CAM?
Mabaka a tloaelehileng a kenyelletsa liphetoho tse hanyetsanang, boemo bo sa hlakang ba PTH/NPTH, lesale le sa lekaneng la annular kapa sebaka se pakeng tsa lesoba le koporo, likheo tse sa hlalosoang kapa likarolo tse laoloang tsa botebo, likhohlano tsa bokaholimo, litlhoko tse sa hlakang tsa stackup/impedance, koporo e haufi haholo le moeli o tsamaisitsoeng le lintlha tsa tlhahiso tse sa lumellaneng le data ea moralo oa 'nete.
Na kopano ea PCB ke ea ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB?
Ka mantsoe a thata, tlhahiso ea PCB e hlahisa boto e se nang letho 'me kopano ea PCB e kenya likarolo ho eona. Mosebetsing oa tlhahiso ea lisebelisoa tsa elektroniki o potlakileng, ke likarolo tse latellanang tsa ketane e le 'ngoe ea tlhahiso. Ho li hokahanya esale pele ho thusa ho ntlafatsa ho hlophisoa ha liphanele, li-fiducial, ka kalafo, qetello ea bokaholimo le ho tlosoa ha liphanele bakeng sa kopano ea SMT le ea lesoba le ka ntle.
Romela Moralo Pele Fektheri e Haha Boto
Ts'ebetso e potlakileng ka ho fetisisa ea tlhahiso ea PCB ha se eona e nang le mehato e fokolang ea tlhahiso. Ke eona e tlosang ho se tsitse pele tlhahiso e qala. Romella Highleap data ea hau ea PCB, stackup, litlhoko tsa ho phunya le lintlha tsa tlhahiso bakeng sa tlhahlobo ea CAM/DFM. Sehlopha sa rona sa boenjiniere se ka khetholla mathata a tlhahiso, sa netefatsa tsela ea ts'ebetso le ho hokahanya tlhahiso ea boto e se nang letho ka kotloloho ho kopano ea PCB ha ho hlokahala.
Posts kgothaletswa
Cold Joint Solder ke eng, 'me u ka e thibela joang?
[pac_divi_table_of_contents title="Ho sengoloa sena"...
Demystifying BGA Soldering: Malebela le Mekhoa e Molemohali
[pac_divi_table_of_contents title="Ho sengoloa sena"...
Ho Khetha Ntho e nepahetseng ea PTFE bakeng sa PCB ea Hao
[pac_divi_table_of_contents title="Ho sengoloa sena"...
Baenjineri ba Lipotoloho ba 20 ba Lokelang ho ba Tsebo
[pac_divi_table_of_contents title="Ho sengoloa sena"...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.
U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.
Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau. Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.