Rogers PCB Process Process

Mokhoa oa tlhahiso ea rogers pcb

Leqephe lena ke tšupiso ea boemo ba ts'ebetso bakeng sa tlhahiso ea Rogers PCB. E latela data e lokollotsoeng ka CAM, ho nka litšoantšo, ho lamination, ho phunya, ho etsa tšepe, ho qeta le ho hlahloba, ka litekanyo tsa bohlokoa tsa RF le stackup li tšoaroa e le taolo ea tlhahiso ho fapana le khopolo-taba ea nalane.

Setšoantšo sa 1. Rogers PCB Production Process

Ts'ebetso ea tlhahiso ea Rogers PCB e laoloa hantle e le tatellano ea ho lokolloa ho e-na le ho ba lethathamo la mehato ea tlhahiso e tloaelehileng. Tlhahlobo ea boenjiniere e lokisa kaho pele; CAM, lamination, ho cheka, ho plating le ho qeta ebe e phethahatsa tlhaloso eo e lokollotsoeng. Highleap Electronics ke moetsi oa PCB le mohlophisi oa kaho o hlalositsoeng mona. Rogers le mabitso a sehlopha a boletsoeng a khetholla thepa e boletsoeng 'me ha se tlhaloso ea tlhahiso ea thepa ea Highleap. Kakaretso ea Phethahatso: Ts'ebetso ea tlhahiso ea Rogers PCB e latela tatellano e akaretsang e tšoanang le ea FR4 - ho nka litšoantšo tsa lera la ka hare, lamination, ho cheka, ho plating, ho etsa lipaterone tsa lera la ka ntle, le ho qeta - empa hoo e ka bang mohato o mong le o mong o hloka liphetoho tsa liparamente, mekhahlelo e meng ea ts'ebetso, kapa k'hemistri e fapaneng ka ho felletseng. Tataiso ena e tlaleha ts'ebetso e felletseng ea tlhahiso bakeng sa li-PCB tsa maqhubu a holimo tsa Rogers, e akaretsang letoto la RO4000 hydrocarbon le lumellanang le FR4 le malapa a RO3000 le RT/duroid a thehiloeng ho PTFE, ka liparamente tse itseng tsa ts'ebetso, litlhoko tsa lisebelisoa, le mekhoa ea ho hloleha mohatong o mong le o mong.


1. Kakaretso ea Ts'ebetso ea Tlhahiso ea Rogers PCB: Liphetoho life ha li bapisoa le FR4

PCB ea Rogers e feta mekhahlelong e meholo ea tlhahiso joalo ka boto ea FR4, empa mekhahlelo e meraro ea liphapang tsa ts'ebetso e tlameha ho rarolloa mohatong ka mong:

Sehlopha sa Phapang Lintho Tse Amehang Se Fetohang
Ho se sebetse hantle ha bokaholimo ba PTFE RO3000, RT/duroid 5880, RT/duroid 6002 Ho kenngwa tshebetsong ha plasma hoa hlokahala pele ho lamination le plating; permanganate desmear ha e sebetse; koporo e ke ke ya kgomarela ntle le kalafo
Ho khohlela ka setlolo sa letsopa RO4000 (RO4350B, RO4003C), letoto la TMM Bophelo ba ho phunya bo fokotsehile ka 50-70%; sekhahla sa ho fepa se fetotsweng; lintlha tse fapaneng tsa ho phunya
Lamination e mocheso o phahameng Rogers tsohle tse thehiloeng ho PTFE Mocheso oa khatiso 380–400 °C (ha ho bapisoa le FR4's 175–185 °C); ho hlokahala mechine e khethehileng ea vacuum press

Lisebelisoa tsa letoto la RO4000 li lumellana ka ho fetisisa le FR4 - li sebelisa mocheso o tloaelehileng oa khatiso, desmear e tloaelehileng ea permanganate, le prepreg e tloaelehileng. Lisebelisoa tse thehiloeng ho PTFE (RO3000, RT/duroid) li hloka liphetoho tse ngata tsa ts'ebetso. Ho utloisisa hore na ke lelapa lefe la thepa la Rogers leo u sebetsang le lona ho etsa qeto ea hore na ke mehato efe ea tlhahiso e hlokang ho fetoloa. Bakeng sa tataiso ea khetho ea thepa, bona kakaretso ea thepa ea Rogers.


2. Mohato oa 1 — Ho Amohela Lintho, ho li Boloka le ho li Baka Pele ho Nako

Tlhahiso ea Rogers PCB e qala ka ho lokisa thepa — ea bohlokoa haholo bakeng sa Rogers ho feta FR4 ka lebaka la kutloisiso ea mongobo le boitšoaro ba boholo ba li-laminate tse nang le maqhubu a phahameng.

Maemo a polokelo. Boloka mochesong oa 20-25 °C, 40-60 % RH ka har'a sephutheloana sa pele se koetsoeng ho fihlela se sebelisoa. Lisebelisoa tse thehiloeng ho PTFE (RO3003, RT/duroid 5880) lia tenyetseha ebile lia sotheha habonolo - li bolokoa li bataletse holim'a liraka tse khethehileng, ha lia lokela ho pakoa ka holimo. Lisebelisoa tsa letoto la RO4000 li tiile empa li ntse li hloka taolo ea mongobo ho thibela ho hoholeha ha Drk.

Tlhahlobo e kenang. Netefatsa botenya ba dielectric libakeng tse ngata (Rogers o bolela mamello e thata ho feta FR4), hlahloba boemo ba koporo ba ho rarahana ha foil (e tloaelehileng, e phekotsoeng morao, kapa e sa hlahellang hantle), 'me u hlahlobe ka mahlo hore na ho na le tšilafalo kapa mengoapo. Mongobo holim'a substrate ea PCB ea maqhubu a phahameng ea Rogers o ka baka ho se tsitse ha impedance - seo e ka bang setlolo ho FR4 ke sekoli se sebetsang ho Rogers.

Litlhoko tsa ho baka esale pele. Pele o kena moleng oa tlhahiso, baka ho tlosa mongobo o monyehileng:

Lelapa la lintho tse bonahalang Mocheso oa Pele ho Phehoa Duration Liphello tsa ho Tlola
Letoto la RO4000 150 ° C Lihora tsa 2-4 Ho phatloha ha matheba nakong ea ho lamination kapa ho phalla hape
RO3000 / RT/duroid (PTFE) 120 ° C dihora tse 2 Ho qhaqha, mongobo o qabeletsoeng o bakang phetoho ea Drk
Letoto la TMM 150 ° C dihora tse 2 Ho khomarela koporo ho fokotsehile, kotsi ea ho phatloha ha matheba

3. Mohato oa 2 — Ho Etsa Litšoantšo tsa Lera la ka Hare, ho Sebetsa, le Taolo ea Litekanyo

Ts'ebetso ea lera la ka hare e latela tatellano e tšoanang le ea FR4 — ts'ebeliso ea photoresist, ho pepesehela, nts'etsopele, ho fata, ho hlobola — empa ka liphetoho bakeng sa boitšoaro ba thepa ea Rogers.

Ho lokisa bokaholimo. Bakeng sa thepa e thehiloeng ho PTFE, hloekisa bokaholimo ba koporo ka lik'hemik'hale (hloekisa asiti → etch e nyane → hlatsoa → omisa) ho e-na le ho e sebelisa ka mechine. Liborashe tse khorofo li ka fetola li-core tse tšesaane tsa PTFE (tse ka tlase ho 10 mil), e leng se bakang matheba a koporo le liphoso tsa ngoliso. Bakeng sa li-core tsa letoto la RO4000 tse fetang 20 mil, ho hlatswa ha mechine ho bobebe hoa amoheleha.

Ho nka ditshwantsho. Ho nka ditshwantsho ka laser (LDI) ho ratwa ho feta ho pepesehela ho kopana ho tlwaelehileng bakeng sa di-PCB tsa Rogers. LDI e lefella phapang ya boholo ka nako ya sebele - sistimi ya ho nka ditshwantsho e lekanya paterone ho lekana le boholo ba phanele kamora ho beswa le ho tshwarwa pele. Sena se bohlokwa haholo bakeng sa di-laminate tsa PTFE, tse ka otlollang kapa tsa fokotseha ka ho fihla ho 0.5 mil/inch nakong ya ho sebetswa.

Ho tjhesa. K'hemistri e tloaelehileng ea cupric chloride kapa ammoniacal e sebetsa bakeng sa thepa eohle ea Rogers. Phapang ea bohlokoa: Li-laminate tsa Rogers li na le boima bo fapaneng ba mocheso ho feta FR4, e leng se amang ho tšoana ha sekhahla sa etch ho pholletsa le phanele. Bakeng sa mesaletsa e laoloang ke impedance ho Rogers, netefatsa ntlha ea etch ho li-coupon tsa liteko pele u etsa liphanele tsa tlhahiso. Ntlha ea etch bakeng sa thepa e thehiloeng ho PTFE hangata e betere (e sa fokotsehe haholo) ho feta FR4 hobane substrate ha e ruruhe kapa ha e monye etchant.

Sekala sa litekanyo. Sebelisa puseletso ea bonono e ikhethileng ea thepa ho latela data ea ho fokotseha ha nalane ea etch. Bakeng sa letoto la RO4000, ho fokotseha ho honyenyane ebile ho tšoana le FR4. Bakeng sa RO3003 le RT/duroid, lekanya 'me u tlalehe ho fokotseha ka boholo ba phanele le boima ba koporo, ebe u khutlisetsa data ena puseletsong ea LDI.


4. Mohato oa 3 — Liprofaele tsa Lamination Press bakeng sa RO4000 khahlanong le PTFE Rogers

Lamination ke mohato o atisang ho hloleha haholo ts'ebetsong ea tlhahiso ea Rogers PCB. Malapa a mabeli a maholo a thepa a hloka lipotoloho tse fapaneng tsa khatiso.

paramethara FR4 E tloaelehileng Lethathamo la lintlha tsa RO4000 RO3000 / RT/duroid (PTFE)
Mocheso o phahameng ka ho fetisisa 175-185 ° C 185 ° C 380-400 ° C
tsotellehe khatello 250-350 psi 250-350 psi 150-300 psi
Tšoara nako ha nako e ntse e ea 60-90 mets 60-90 mets 15-30 mets
Sekhahla sa ho pholisa 3–5 °C/motsotso 2–3 °C/motsotso 2–3 °C/motsotso
Hlapa Ho ikhethela Recommended hlokehang
Bondply Tokisetso ea FR4 FR4 prepreg kapa RO4450F Filimi ea RO3001 bondply kapa FEP
Ho baka ka mor'a ho lamination Ho ikhethela E khothaletsoa (150 °C / lihora tse 2) Ho hlokahala (150 °C / lihora tse 4)

Lamination ea letoto la RO4000 e sebelisa mocheso o tšoanang le oa FR4 empa e hloka ho pholisa butle (2–3 °C/min khahlano le 3–5 °C/min) ho thibela ho petsoha ha micro-petso ho sebopeho sa koporo-dielectric. Bakeng sa li-stackups tsa Rogers/FR4 hybrid , thepa ea RO4000 e hokahana ka kotloloho le FR4 prepreg kapa Rogers 4450F bondply — ha ho hlokahale phekolo e khethehileng ea bokaholimo. Moo ts'ebetso e sebelisang thepa ea mantlha e fapaneng, meaho ea boenjiniere e tsoakiloeng ea Rogers/FR-4 e lokela ho rarolla sistimi ea bonding le stackup e felileng.

Ho lamination ha PTFE ho hloka 380–400 °C — boholo ba mechine ea khatiso ea FR4 e ke ke ea fihla ho sena. Mechine e khethehileng ea vacuum ea mocheso o phahameng ea hlokahala. Mekhahlelo ea mocheso ho pholletsa le phanele e tlameha ho lula ka tlase ho ±5 °C; mekhahlelo e meholo e baka ho kopana ho sa lekanang le phetoho ea Dk ea sebakeng seo e hlahang e le ho hasana ha impedance tekong ea TDR.

Ho besa ka mor'a ho besa ka mocheso oa 150 °C ka lihora tse 2-4 ho imolla khatello e setseng. Sena se bohlokoa bakeng sa meaho e kopantsoeng moo ho se lumellane ha CTE pakeng tsa Rogers le FR4 ho bakang khatello e fapaneng nakong ea ho pholisa. Bakeng sa tataiso ea moralo oa stackup, sheba tataiso ea moralo oa stackup oa Rogers PCB.


5. Mohato oa 4 — Li-PCB tsa ho Cheka tsa Rogers: Liparamitha, Bophelo ba Li-Bit, le Boleng ba Likoti

Liphephetso tsa ho cheka li fapana ho ea ka lelapa la thepa, 'me tlhahiso ea Rogers PCB e hloka li-parameter tsa ho cheka tse ikhethileng tsa thepa.

paramethara FR4 RO4000 (E Tletse Serame) RO3000 / RT/duroid (PTFE)
Bophelo ba hanyane Lipina tse fetang 1,000 Lipitso tse 300–500 Lipitso tse 600–1,000
Phetoho ea sekhahla sa phepo Standard Fokotsa 20–30% Eketsa hanyane ha e bapisoa le FR4
Lebelo leakage radiation Standard Standard E phahameng (80,000+ RPM bakeng sa masoba a manyane)
Mokhoa oa ho hloleha ha mantlha Ho apara ka mokhoa o tloaelehileng Ho taboha ha letsopa, ho robeha ha karolo Letlalo la PTFE leboteng la lesoba
Boto ea ho kena/ea tšehetso Standard Standard Boto ea ho kena ea aluminium bakeng sa ho tsamaisa mocheso
Bophahamo ba stack 3-4 liphanele 2-3 liphanele 1-2 liphanele

Letoto la RO4000: Dikaroloana tsa ceramic filler di tlosa dikotwana tsa carbide drill 2–3× ka potlako ho feta faeba ya khalase ya FR4. Sebedisa carbide ya dithollo tse ntle le tlhokomelo ya boemo ba drill bo iketsahalletseng ho lemoha ho tsofala pele boleng ba masoba bo senyeha.

Lisebelisoa tse thehiloeng ho PTFE: PTFE e bonolo ebile ea smear ho fapana le li-chips. Smear e koahela lebota la lesoba mme e thibela ho khomarela ha koporo - sekoli se bakoang ke ho hloleha nakong ea potoloho ea mocheso, eseng nakong ea liteko tsa boto e se nang letho. Khothalletsa ho tlosoa ha li-chip tse hloekileng ka ho eketsa sekhahla sa ho fepa hanyane, ho fokotsa lebelo la ho hula, le ho sebelisa liboto tsa ho kena tsa aluminium.

Ho bokellana ha di-hybrid: Sebetsa se feta mefuta ena ka bobedi ya thepa ka ho otla ho le leng - boemo bo thata ka ho fetisisa. Sebedisa paramethara ya tumellano e behilweng haufi le di-setting tsa Rogers. Bakeng sa di-vias tse foufetseng le tse patilweng , ho tjheka ka laser ho qoba kgatello ya mechine mme ho hlahisa mabota a hlwekileng a masoba a PTFE.

Tlhahlobo ea kamora ho phunya: Mekoti e 2-3 e arotsoeng ka karolo e 'ngoe le e 'ngoe. Hlahloba smear ea PTFE (lesela le leputsoa leboteng la lesoba), ho hula ha letsopa (matheba a masoeu), hlooho ea manala (ho phahamisa foil ea koporo ha u kena), le ho petsoha ha manyenyane. Bofokoli bofe kapa bofe bona bo sitisa ts'epo ea lesoba le phuthetsoeng.


6. Mohato oa 5 — Desmear, Ho Kenya Ts'ebetsong Bokaholimo, le ho Pepeta Koporo

Mohato ona ke mokhabo-puo o moholo ka ho fetisisa oa ho khetholla ts'ebetso pakeng tsa tlhahiso ea Rogers le FR4 PCB.

RO4000 letoto la desmear. Desmear e tloaelehileng ea permanganate e sebetsa — k'hemistri e tšoanang e sebelisitsoeng bakeng sa FR4. Plasma desmear (CF₄/O₂) e fana ka liphetho tse betere 'me e khothaletsoa bakeng sa lits'ebetso tse tšepahalang haholo joalo ka li-PCB tsa likoloi tse laoloang ke potoloho ea mocheso.

Ho kenya tshebetsong bokaholimo ba PTFE (RO3000, RT/duroid). PTFE ha e na dikhemikhale - permanganate e ke ke ya e hlasela, mme koporo e ke ke ya kgomarela PTFE e sa phekolwang. Ho sebediswa mekgwa e mmedi ya ho kenya tshebetsong:

Method How It Works entsprechen Melemo / Likotsi
Phekolo ea plasma (ea ratoang) Plasma ea CF₄/O₂ e halefisa bokaholimo ba PTFE, e etsa libaka tsa ho kopanya lik'hemik'hale 200–400 W, 5–15 mets, 100–300 mTorr E hloekile, e tsitsitse haholoanyane, ha e na lik'hemik'hale tse kotsi
Setlolo sa sodium (khemikhale) Tharollo ea sodium-naphthalene e tlosa fluorine ho tsoa holim'a PTFE Nako ea ho qoelisoa e laoloang, mocheso oa kamore E sebetsa hantle empa e kotsi; ho hlaba ho feteletseng ho senya Dr.

Tatellano ea ho polata ka mor'a ho kenya tšebetsong: Palladium/tin catalyst → koporo e se nang motlakase (0.5–1.0 µm) → koporo e se nang motlakase ho fihlela botenya ba ho qetela (25 µm min standard, 30–35 µm bakeng sa ho tšepahala ho hoholo). Nako ea bohlokoa: koporo e se nang motlakase e tlameha ho kenngoa nakong ea lihora tse 4 tsa kalafo ea plasma — libaka tsa PTFE lia tima ha nako e ntse e ea ha lihlopha tse sebetsang li khutlela boemong ba tsona ba ho se sebetse.


7. Mohato oa 6 — Ho Etsa Mehlala ea Lera le ka Ntle, Maske ea Solder, le Qetello ea Bokaholimo

Ho etsa dipaterone tsa lera le ka ntle. Ts'ebetso e tshwanang le ya lera le ka hare — ho pepesehela LDI, ho ntshetsa pele, ho ntsha, ho ntsha. Kameho e eketsehileng bakeng sa lera le ka ntle la Rogers ke ho nepahala ha dipaterone tsa antenna le filthara. Maqhubung a fetang 20 GHz, boholo bo lokela ho tshwarwa ka hare ho ±1 mil (±25 µm). Mela ya ho ntsha e nang le conveyorized e nang le taolo ya sekhahla sa etch se koetsoeng e a hlokahala bakeng sa ho nepahala hona.

Maske ea ho solder. Maske ea ho solder e tloaelehileng e nang le setšoantšo sa mokelikeli (LPSM) e khomarela hantle letotong la RO4000. Bakeng sa thepa ea PTFE, ho khomarela maske ho fokola ntle le kalafo ea pele - ho eketsoa ha koporo e bobebe pele ho ts'ebeliso ea maske ho ntlafatsa ho hokahana. Meralo e meng ea RF ha e sebelise maske ea ho solder holim'a lera la matšoao le kaholimo ho 30 GHz ho qoba ho kenya tahlehelo e eketsehileng ea dielectric.

Qetello ea bokaholimo. ENIG ke eona e tloaelehileng haholo bakeng sa li-PCB tsa Rogers RF — bokaholimo bo bataletseng, khanyetso e tsitsitseng ea ho kopana, e tsamaellanang le ho tlamahana ka terata. Leha ho le joalo, lera la nickel le hlahisa tahlehelo ea makenete maqhubung a phahameng haholo. Bakeng sa meralo e kaholimo ho 60 GHz, silevera e qoelisoang kapa koporo e se nang letho e nang le OSP ea khethoa. HASL hangata e qojoa hobane ho tšoha ha mocheso ho tsoa ho solder e qhibilihisitsoeng ho ka hatella tlamo ea Rogers-to-copper. Sheba tataiso ea ho qetela ea bokaholimo ba PCB bakeng sa papiso e felletseng.


8. Mohato oa 7 — Teko ea ho Thibela Tšitiso, Kamohelo ea Boleng, le Thomello

Teko ea impedance ea TDR. PCB e 'ngoe le e 'ngoe ea Rogers e lokela ho lekoa holim'a li-coupon tse inehetseng tse lumellanang le lipheo tsa impedance ea moralo. Liboto tsa Rogers li tšoarella ho mamellana ho feta FR4: ±5% ea pheletso e le 'ngoe le phapang ea ±7% (khahlanong le FR4 e amoheloang hangata ±10%). Moralo oa li-coupon o tlameha ho etsisa stackup e nepahetseng, bophara ba trace, le botenya ba dielectric ba boto ea tlhahiso.

Netefatso ea liparamente tsa VNA S. Bakeng sa meralo e bohlokoa ea RF, TDR feela ha ea lekana. Tekanyo ea tlhahlobo ea marang-rang a vector e netefatsa tahlehelo ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutla, le botsitso ba mekhahlelo ho pholletsa le sehlopha sa maqhubu a ts'ebetso. Sena se tšoara mathata a tlhahiso - liphetoho tsa etch, liphoso tsa botenya ba dielectric, ho rarahana ha bokaholimo - tse fetolang ts'ebetso ea RF leha DC impedance e feta TDR. Sepheo sa ts'ebetso ea Highleap se mabapi le moo sepheo sa motlakase se ka lahlehang nakong ea tlhahiso: kaho ea dielectric, ngoliso, tlhaloso ea koporo, masoba a poleiti le netefatso ea impedance. Lintlha tsa tlhahlobo li khethoa ho tsoa moralong oa ho taka le oa boleng ho fapana le ho eketsoa kamora hore boto e hahuoe. Boleng ba thepa ea thepa bo nepahetseng bo lokela ho hlahlojoa khahlanong le litokomane tsa mofani oa hona joale bakeng sa kereiti e boletsoeng le kaho.

Kamohelo ea boleng ba IPC. Li-PCB tsa Rogers li hlahlojoa ho latela IPC-6012 Sehlopha sa 2 kapa Sehlopha sa 3. IPC-6018 e fana ka litekanyetso tse ling tse ikhethileng bakeng sa tlhahiso ea PCB e phahameng khafetsa : meeli e thata ea phapang ea botenya ba dielectric, ka litekanyetso tsa kamohelo ea ho petsoha ha libarele, le litlhaloso tsa koporo holim'a bokaholimo. Bakeng sa mananeo a lifofane, tlhahlobo e eketsehileng ho latela AS9100 ea sebetsa.

Sephutheloana sa litokomane. Thomello e felletseng ea Rogers PCB e kenyelletsa: Tlaleho ea teko ea impedance ea TDR (ka phanele), setifikeiti sa ho lumellana ha thepa (nomoro ea lotho ea Rogers), tlaleho ea karolo e tšekaletseng (haeba e boletsoe), liphetho tsa teko ea tšilafalo ea ionic, le tlaleho ea tlhahlobo ea litekanyo. Bakeng sa meaho e tšoanelehang ea sebaka, eketsa setifikeiti sa ho tsoa khase (ASTM E595).


9. Litšebeletso tsa Tlhahiso ea Rogers PCB ho Highleap Electronics

Highleap Electronics e tsamaisa mela e inehetseng ea tlhahiso ea Rogers PCB e koahelang malapa 'ohle a maholo a thepa, ka lisebelisoa tse khethehileng tse hlokahalang bakeng sa ts'ebetso ea Rogers ea hydrocarbon ea RO4000 le PTFE.

Sekoahelo sa thepa: Letoto la RO4000 (RO4350B, RO4003C, RO4835, RO4360G2), letoto la RO3000 (RO3003, RO3006, RO3010), RT/duroid (5880, 6002), le letoto la TMM. Ka bobeli ke li-stackup tsa Rogers tse nang le mekhahlelo e mengata le li-stackup tsa Rogers/FR4 tse kopantsoeng . Li-laminate tse tloaelehileng li bolokiloe bakeng sa linako tse fokotsehileng tsa ho etella pele.

Lisebelisoa tsa ho sebetsana le PTFE: Mechini e hatisang mocheso o phahameng ka vacuum e lekantsoe ho 420 °C. Sistimi ea kalafo ea plasma e ka hare (CF₄/O₂) e nang le nako e laoloang ke ts'ebetso ho isa ho plating. Bokhoni ba ho tlosa litšila tsa permanganate le sodium etch.

Ho tjheka le ho thibela: Ho tjheka ha CNC ka ho beha leihlo boemo ka boiketsetso le dilaeborari tse ikgethang tsa di-parameter tsa Rogers. Taolo ya ho thibela ka ho etsa mohlala wa ho rarolla bothata ba tshimo, tokiso ya ho se tsitse ha koporo, le netefatso ya TDR ka phanele ho ± 5%.

Setifikeiti: ISO 9001, IATF 16949 (likoloi). Setifikeiti sa boto ea maqhubu a phahameng sa IPC-6012 Sehlopha sa 2/3 le IPC-6018. Teko ea liparamente tsa VNA S ea fumaneha.

Kopa khotheishene ea tlhahiso ea Rogers PCB → Romela lifaele tsa Gerber le litlhoko tsa ho bokella bakeng sa tlhahlobo ea boenjiniere le litheko nakong ea lihora tse 24. Bakeng sa tlhahlobo ea ts'ebetso, fana ka litekanyetso tsa morao-rao tsa Gerber kapa ODB++, ho bokella, ho taka tlhahiso le kamohelo. Seo se lumella tsela ea tlhahiso ho hokahanngoa ka kotloloho le ntlafatso e lokollotsoeng le ho fokotsa liphetoho tsa tlhaloso ea morao-rao.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.