Tataiso ea Moralo oa HDI Stackup bakeng sa li-PCB tse Loketseng Tlhahiso

Ho bokellana ha HDI ho itokiselitseng tlhahiso ha se "qeto ea palo ea mekhahlelo." Ke moralo oa kaho o laoloang o hlalosang kamoo mekhahlelo ea ho bokellana, li-microvia, botenya ba dielectric, kaho ea koporo, le lifofane tsa litšupiso li sebetsang 'moho kateng ho fihlela bongata ba routing ntle le ho fokotsa chai, ho nepahala ha impedance, kapa botšepehi ba nako e telele . Li-BGA tse nang le palo e phahameng le lisebelisoa tsa elektroniki tse nyane, ho bokellana hangata ke lever e ka sehloohong e etsang qeto ea hore na lenaneo le lekanya hantle ho tloha ho prototype ho ea ho bophahamo.

Ho Highleap Electronics , re etsa meralo ea li-stackup tsa HDI re sebelisa mokhoa oa pele oa tlhahiso le mokhoa oa ho sebetsa o koetsoeng ho pholletsa le tlhahiso ea boto ea potoloho e hatisitsoeng le kopano ea lisebelisoa tsa elektroniki (SMT/THT) . Sena se thusa lihlopha tsa OEM ho felisa mokhoa o tloaelehileng oa ho hloleha ha HDI: mokhoa oa ho bokella o tsamaeang hantle ka CAD, empa o sa tšoare bokhoni bo tsitsitseng tlhahisong ea 'nete (boleng ba microvia, ngoliso, planarity, impedance, le warpage).

Tafole ea likateng

1. Metheo ea HDI Stackup: Seo se Lokelang ho Hlalosoa ho Etsa Hore e Hahuoe
2. Ho Khetha Kaho e Nepahetseng: 1+N+1 vs 2+N+2 vs 3+N+3
3. Boenjiniere ba Microvia: Staggered vs Stacked, Fill Specs, le Litaolo tsa Tšepo
4. Impedance e Laoloang ho HDI Stackups: Mokhoa oa ho e Etsa Hore e Phetehe le ho Tlaleha
5. DFM bakeng sa HDI Stackups: Dihlohlelletso tse Patehileng tsa Yield, Warpage, le Kakaretso ya Ditjeo
6. Seo U ka se Romelang Bakeng sa Khoutu e Potlakileng le e Nepahetseng ea HDI (Sephutheloana sa RFQ se Fumanang Likarabo tsa 'Nete)

1) Metheo ea HDI Stackup: Seo se Lokelang ho Hlalosoa ho Etsa Hore e Hahuoe

Moqomo oa HDI o fetoha "o itokiselitseng tlhahiso" ha sepheo sa moralo se fetoleloa ho ba liparamente tse ka lekanngoang, tsa laoloang le ho netefatsoa. ​​Haeba moqomo oa hau o thathamisa botenya bo tloaelehileng le impedance ea sepheo feela, u siea phapang ea bohlokoa e sa hlalosoa - 'me phapang ea HDI e tla hlaha ka chai, ho kheloha ha impedance, kapa liphoso tsa kopano.

• Meaho ea kaho: Hlalosa hore na boto ke 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, kapa HDI efe kapa efe (ELIC), 'me u khetholle sebopeho sa mantlha le palo ea lamination e latellanang.
• Methati ea botenya ba dielectric (eseng feela ka lebitso): Ho lamination ka tatellano ho eketsa kutloelo-bohloko ho phapang ea botenya; ho hlalosa mefuta e amohelehang ho ntlafatsa ho pepa le ho fokotsa kotsi ea ho potoloha hape.
• Mohlala oa kaho ea koporo: Lenane la koporo ea motheo le kholo e lebelletsoeng ea plating, haholo-holo likarolong tse ka ntle moo kaho ea koporo e amang jiometri ea mohlala le impedance.
• Lifofane tsa litšupiso le litsela tsa ho khutla: Hlalosa moo methati e laoloang ea impedance e supang lifofane tsa GND/Power 'me u netefatse hore sefofane se tsoela pele bakeng sa litsela tsa hona joale tse tsitsitseng tsa ho khutla.
• Sepheo sa netefatso: Hlalosa hore na o hloka di-coupon tsa impedance, di-coupon tsa microsection, X-ray, kapa diphetho tse ding tsa netefatso bakeng sa botsitso ba lot-to-lot.

Haeba o sa tsebe hantle hore na o ka hlophisa ditlhoko tsena jwang, qala ka ho hokahanya stackup ya hao le fensetere ya DFM ya mofani wa hao mme o kope kgothaletso ya kaho ho tswa ho moetsi wa PCB ya kgokelo e nang le bongata bo boholo.

2) Ho Khetha Kaho e Nepahetseng: 1+N+1 khahlano le 2+N+2 khahlano le 3+N+3 (Litšenyehelo, Tlhahiso, le Nako ea Pele)

Khetho ea ho haha ​​ke kotopo ea mantlha e fapanyetsanang le boima ba ts'ebetso. Mealo e mengata ea ho haha ​​e ka fokotsa sebaka sa boto le ho nolofatsa tsela eo lintho li tsamaisoang ka eona—empa potoloho e 'ngoe le e 'ngoe e eketsehileng ea lamination e eketsa kutloisiso ea ngoliso, phapang ea ts'ebetso, le litlhoko tsa netefatso. Ho haha ​​ho feta tekano ke e 'ngoe ea mabaka a tloaelehileng a etsang hore liqotso li khutle holimo kapa hore kemiso e thelle.

• 1+N+1 (e tloaelehileng haholo bakeng sa HDI e ka atolosoang): Tekanyo e ntle ka ho fetisisa ea litšenyehelo/tekanyo ea chai, lipotoloho tse fokolang tsa lamination, 'me hangata ke tsela e potlakileng ka ho fetisisa ea tlhahiso e tsitsitseng ea bongata bakeng sa meralo e mengata e teteaneng.
• 2+N+2 (bakeng sa ho baleha ha BGA ka thata le di-module tse nyane): E ntlafatsa ho fumaneha ha kanale le ka kabo bakeng sa li-BGA tse nang le molumo o motle, empa e hloka taolo e tiileng ea ngoliso le taeo e eketsehileng boleng ba microvia le ho leka-lekana ha koporo.
• 3+N+3 (e tsamaisoang ke bongata, e nang le netefatso e boima): Tokoloho e phahameng ka ho fetisisa ea ho tsamaisa bakeng sa tšebeliso e mabifi ka har'a pad le I/O e teteaneng, empa ho eketseha ha kutloisiso ho boleng ba ho tlatsa microvia, botšepehi ba lamination, le taolo ea warpage.
• Molao oa boenjiniere o sebetsang: Qala ka file ea ho rarahana ho tlase-tlase kaho e fihlelang meeli ea ho baleha le lithibelo tsa impedance, ebe u sebelisa maikutlo a DFM ho netefatsa meeli. Haeba DFM e khanna phetoho, hangata ho theko e tlase ho lokisa kaho esale pele ho feta ho pheta-pheta nakong ea kaho ea mehlala.

Bakeng sa khetho le ho qotsa ka potlako, Highleap e ka hlahloba sephutheloana sa hau sa moralo mme ea khothaletsa katoloso e lumellanang le lipheo tsa ts'ebetso le lifensetere tsa bokhoni ba 'nete.

3) Boenjiniere ba Microvia: Ho saroloha ha ho bapisoa le ho Behelloa ka Metsi, Litlhaloso tsa Tlatso, le Taolo ea Tšepo

Li-Microvia ke tšobotsi e hlalosang HDI—le mohloli o tloaelehileng oa phapang ea ts'epo haeba e sa hlalosoa ka botlalo. Ha e le hantle, "microvia" ha se ntho e le 'ngoe; sephetho se itšetlehile ka jiometri, ho kopanya lera, mokhoa oa ho tlatsa, ho tšoana ha plating, le maemo a latellanang a lamination.

• Khetha li-microvia tse sarolohang moo tsela e lumellang: Meaho e sa tsitsang hangata e aba kgatello ya maikutlo hantle, e leng se etsang hore ho be bonolo ho boloka botsitso ba nako e telele le ho boloka bophahamo ba yona.
• Sebelisa li-microvia tse behiloeng ka bongata feela ha bongata bo li qobella: Meaho e nang le li-stacked e eketsa kutlo ea ho tlatsa botšepehi le boleng ba khokahano. Haeba ho hlokahala li-microvia tse nang le li-stacked, hlalosa ka ho hlaka hore na li tlatsoa joang, litebello tsa planarization le litlhoko tsa netefatso.
• Hlalosa lipara tsa lera la microvia: Hlalosa ka ho hlaka hore na ke mekhahlelo efe e sebelisang li-via tsa laser (mohlala, L1–L2, L2–L3) le hore na ke li-via life tse phunyeletsang kapa tse patiloeng. Sena se thibela tlhaloso e fosahetseng 'me se potlakisa CAM/DFM.

Ka Tlatsa le Planarity (Tlhokomeliso bakeng sa Via-in-Pad)

• Ka hare ho pad tlas'a BGAs: Hlalosa mokhoa oa ho tlatsa (mohlala, polaka ea resin kapa e tletseng koporo) le tlhoko ea planarity e loketseng mokhoa oa hau oa ho phahamisa le ho kopanya sephutheloana.
• Sepheo sa kamohelo: Hlalosa hore na ho hlokahala li-coupon tsa microsection bakeng sa netefatso ea ho tlatsa le hore na X-ray ea hlokahala bakeng sa libaka tsa khokahano tse nang le kotsi e kholo.
• Lebaka la sena: Litlhaloso tse sa hlalosoang hantle tsa ho tlatsa hangata li hlaha e le ho tsosolosoa, manonyeletso a sa tsitsang a solder, kapa mathata a ho tšepahala a patiloeng—haholo-holo tlas'a potoloho ea mocheso.

Haeba projeke ea hau e le ea turnkey, stackup e "ka khonehang" empa e se "e tiileng ka ho kopanya" e ntse e tla u jella nako. Ho kopanya tlhahiso le kopano tlas'a selika-likoe se le seng ho ka fokotsa likotsi tsena; sheba tšebeletso ea rona ea turnkey PCB assembly.

4) Impedance e Laoloang ho HDI Stackups: Mokhoa oa ho e Etsa Hore e Phetehe le ho Tlaleha

Ho HDI, phapang ea impedance e ka eketseha hobane ho lamination e latellanang le litlamorao tsa kaho ea koporo li etsa hore geometry e be bonolo haholoanyane. Ho thibela liphello tsa "e fetile hang", impedance e tlameha ho etsoa e le ntho e laoloang e ka hlahisoang ho e-na le sepheo se tloaelehileng.

• Hlalosa tlhaloso e felletseng ea impedance: Boleng ba sepheo, mamello, pheletso e le 'ngoe khahlanong le phapang, le hore na ke matlooa afe a hlokang taolo.
• Hlalosa sebopeho: Microstrip khahlanong le stripline, kabelo ea sefofane sa litšupiso, le lithibelo life kapa life mabapi le ho arohana ha sefofane kapa ho se tsoele pele ha tsela ea ho khutla.
• Sebelisa mefuta e fapaneng ea botenya le likhopolo tsa kaho ea koporo: Li-stackup tse tloaelehileng feela lia fokola ho HDI. Litlhaloso tse thehiloeng ho mefuta e fapaneng li ntlafatsa tlhahiso le ho fokotsa ho kheloha ha impedance.
• Kopa litlankane ha ho loketse: Li-coupon tsa impedance le data ea teko ea sehlopha ka seng ke tsela e tobileng ka ho fetisisa ea ho boloka impedance e tsitsitse libakeng tsohle tsa tlhahiso.

Haeba o hloka thuso ho fetola ditlhoko tsa SI hore e be pokello e ka fihlellwang tlhahisong, sheba mohlodi wa rona mabapi le di-PCB tse laolwang ke impedance.

5) DFM bakeng sa HDI Stackups: Dihlohlelletsi tse Patehileng tsa Yield, Warpage, le Kakaretso ya Ditjeo

Mananeo a HDI hangata a ba le mathata a ho phahama ha theko ka lebaka la dikgeo tse "khutsitseng" tsa DFM—dintlha tse sa shebahaleng di le kgolo ho CAD, empa di kganna dikgwerekgwere, di sebetsa botjha, mme di beha kotsi tlhahisong. Ho bokellana ho matla ha HDI ho kenyeletsa melao ya DFM e sireletsang meedi.

• Ho leka-lekana ha stackup bakeng sa taolo ea warpage: Meaho e leka-lekaneng e fokotsa kotsi ea seqha/sekhutlo mme e ntlafatsa ho tiea ha kopano tlas'a li-BGA tse kholo le lifensetere tse tiileng tsa coplanarity.
• Leano la ho leka-lekanya koporo: Kabo e sa lekanang ea koporo e ka baka phapang ea phallo ea resin nakong ea lamination le liphetoho tsa botenya ba sebaka seo tse amang impedance le planarity.
• Moralo oa phaello ea ngoliso: Li-capture pad, lipheo tsa lesale la annular, le margins a ho hokahanya li lokela ho etsoa ka boomo ho qoba chai e fokolang ha e ntse e sebetsa ka tekanyo.
• Sebaka/moqomo o monyenyane o ikhethileng oa lera: Mealo e ka ntle e itšoara ka tsela e fapaneng ka lebaka la ho penta; mealo e ka hare e na le kutloelo-bohloko ho tsitsipano ea etch le laminate. Ho hlalosa lithibelo tsa moalo ka mong ho ntlafatsa tlhahiso e ka boleloang esale pele.
• Litlhahlobo tsa ho bokellana ha moralo bakeng sa kopano: Meahong e teteaneng, warpage, pad planarity, le ngoliso ea maske ea solder li sebelisana hantle le BGA. Ho theko e tlase ho lokisa stack-up ho feta ho loantša liphoso tsa kopano hamorao.

Bakeng sa bareki ba hlokang netefatso e tsitsitseng, lokisang litlhoko tsa tlhahlobo esale pele. Kakaretso ea rona ea tlhahlobo ea PCB le taolo ea boleng e ka u thusa ho etsa qeto ea hore na u ka kopa liphetho life tsa netefatso.

6) Seo U ka se Romelang bakeng sa Khoutu e Potlakileng le e Nepahetseng ea HDI (Sephutheloana sa RFQ se Fumanang Likarabo tsa 'Nete)

Lipotso tsa boleng bo holimo li fumana litheko tsa boleng bo holimo. Haeba sephutheloana sa hau sa RFQ se phethehile, u qoba mekhahlelo e mengata ea litlhaloso 'me u fumana theko e potlakileng le e nepahetseng haholoanyane le nako ea pele - hammoho le maikutlo a DFM a totobatsang likotsi tsa 'nete tsa chai.

Kenya Lifaele Tsena

• Gerber kapa ODB++ (ho kenyeletsoa le maske ea solder, silika, moralo)
• Setšoantšo sa ho bokellana (e khethiloeng) kapa palo ea lera + botenya ba sepheo
• Tafole ea Impedance (lipheo + mamello + sebopeho)
• Sebetsa + ka lintlha (lipara tsa lera la microvia, libaka tse kenang ka har'a pad)

Kenya Litlhoko tsena tsa Kaho

• Mofuta oa ho haha: Hlalosa 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 (kapa kopa tlhahiso).
• Litlhoko tsa ho tlatsa ka tsela e latelang: Polaka ea resin khahlanong le ho tlatsa koporo, hammoho le tlhoko ea planarity bakeng sa libaka tse ka hare ho pad.
• Qetellong: ENIG / ENEPIG / OSP (ha ho hlokahala).
• Palo le sepheo sa ho tlisa thepa: Mohlala khahlano le bongata ba tlhahiso.

Haeba o Hloka PCBA (E Khothalletsoa bakeng sa Dense HDI)

• Bom ka libaka tse ling tse amohetsoeng (haeba li fumaneha)
• Faele ea ho khetha le ho e beha (XY)
• Setšoantšo sa kopano ka lintlha tse khethehileng tsa ts'ebetso

Ho qala, kenya RFQ ea hau mona: Fumana Khotheishene e Potlakileng.

Kakaretso: Moqomo o ka atolosoang oa HDI o hahiloe holim'a litlhaloso tse ka tlisoang—sebopeho sa microvia le ho tlatsa, impedance e ka lekoang, symmetry ea lamination, le melao ea DFM e sireletsang chai. Ha tlhahiso le karabelo ea kopano li tsamaellana esale pele, u fokotsa lipotoloho tsa ho pheta-pheta, u tsitsisa boleng, 'me u potlakisa ramp ho ea bophahamong.