Tlhahiso ea PCB ea Stacked Microvia

Qeto ea Pele ke Hore na Li-Vias li Lokela ho Beoa ka Meqomong

Microvia e nang le meedi e mengata ke khetho ea meralo e nang le litlamorao tsa tlhahiso. E lokela ho rarolla thibelo e bonahalang ea ho tsamaisa kapa ho hokahanya ha likhokahano, ho e-na le ho hlaha e le tšobotsi ea kamehla botong e 'ngoe le e 'ngoe ea HDI.

Li-microvia tsa laser tse latellanang li nka sebaka se tšoanang sa XY ho pholletsa le mealo ea dielectric e hahiloeng. Boemo bo bong le bo bong bo bocha bo oela khokahanong e ka tlase, hangata bo hloka sebopeho se lokisitsoeng, se tletseng koporo le se koahetsoeng se khonang ho tšehetsa microvia e latelang. Tokisetso ena e ka boloka likanale tsa ho tsamaisa ka tlas'a lisebelisoa tse nang le molumo o mosesaane. E boetse e theha li-interface tse ling tsa koporo-ho-koporo tse lokelang ho eloa hloko nakong ea tlhahlobo ea ts'ebetso.

Puisano ea boenjiniere ea Highleap e qala ka khokahano ea fan-out le lera: bophahamo ba likarolo, tšimo ea pad, lithibelo tsa trace/sebaka, lifofane tsa litšupiso, botenya ba dielectric, boima ba koporo le libaka tse lumelletsoeng. Haeba ho fetola tokisetso ho fetola litsela tsa ho khutla kapa impedance, phapanyetsano eo ke ea tlhahlobo ea moralo oa motlakase oa moreki.

Sheba mehloli ea rona e amanang le tlhahiso ea HDI PCB le meralo ea HDI stack-up bakeng sa likhetho tse pharaletseng tsa kaho. Leqephe lena le shebane ka ho khetheha le ho etsa hore liketane tsa microvia tse stacked li hlahisoe le ho tšehetsoa ka ho fumana mangolo.

Karolo e Boima ke Sebopeho sa Koporo se Patiloeng

Hangata di-microvia tse nang le di-stacked di hlahiswa e le tsela e otlolohileng ya ho kenya dithapo tse teteaneng. Bakeng sa dihlahiswa tse phelang nako e telele le tse sebetsang hantle, taba ya bohlokwa haholo ke botshepehi ba sebopeho pakeng tsa ho tlatsa koporo ya boemo bo bong le pad kapa sekwahelo se tshehetsang se latelang. Ho se be le sebaka, ho tlatsa ho sa fellang, ho kopana ho fokolang ha metallurgical, tshilafatso kapa phapang ya tshebetso ho ka baka bofokodi ba kgokelo e patehileng.

Ena ha se kganyetso ya kgopolo-taba ho di-microvia tsohle tse nang le di-stacked. Ke taba e tsebahalang ya ho tšoaneleha. Ka 2019, IPC e ile ya lemosa phatlalatsa hore ho hloleha ho itseng ha di-microvia ho ile ha fumanwa feela kamora ho amohelwa ha boto e se nang letho—nakong ya ho phalla hape, tlhahlobo ya kgatello ya kopano kapa tshebediso ya tshimo—mme ya totobatsa kotsi ya di-interface tse fokolang tsa target-pad-to-copper-fill. E boetse ya lemosa hore tlhahlobo ya microsection e tlwaelehileng feela e kanna ya se ke ya tshwara sekoli se seng le se seng se patehileng.

Bakeng sa mananeo a ts'epahalang haholo, buisana ka di-coupon tsa ka ketane, ho pepesehela phallo e ntjha, tlhokomelo ya kganyetso nakong ya kgatello e amehang ya mocheso, ditekanyetso tsa microsection le ditlhoko tsa kamohelo tse ikgethang ho moreki. Sebedisa tlhahlobo e sebetsang ya tlhaloso ya konteraka ya IPC kapa OEM ya hao. Temoso ya IPC kapa sephetho se le seng sa teko ha se etse hore kaho e nngwe le e nngwe e nang le di-stacked e se sireletsehe—kapa kaho e nngwe le e nngwe e lekilweng e tshwanelehe ka kakaretso.

Kamoo Highleap e Lekang Stack ea Tlhahiso

Tlhahiso ea PCB ea microvia e nang le stacked ke ts'ebetso ea ho bokellana e pheta-phetoang. Litšenyehelo tsa eona le bothata ba tekheniki li tsoa ho etseng hore boemo bo bong le bo bong bo lokele ho tšehetsa bo latelang—eseng feela ka ho sebelisa drill e nyane. Tsela e nepahetseng ea ts'ebetso e itšetlehile ka sistimi ea laminate le mokhoa oa fektheri o tšoanelehang; se latelang ke tatellano eo re e hokahanyang le bareki tlhahlobong ea boenjiniere.

1. Hoamisa tlhaloso ea mantlha le ea para-leraNgola karolo ea mantlha, dielektri e 'ngoe le e 'ngoe e bokellaneng, boima ba koporo, botenya bo felileng, likhokahano tse patiloeng le libaka tsa ho bokellana. Abela nomoro ea lera e hlakileng ho qalo le sepheo se seng le se seng sa microvia.
2. Laminate 'me u pepese koporo e reretsoeng ho e reriloeHaha lera le latelang la dielectric; drila ka laser ho shebiloeng tlas'a maemo a ngoliso le botebo bo tšoanelehang. Tokisetso ea shebiloeng e susumetsa boleng bo latelang ba interfacial.
3. Tšepe, tlatsa 'me u lokise sebaka sa ho lulisaHlalosa ho tlatsa koporo ka motlakase le sekoahelo moo microvia e latelang e lokelang ho lula ka ho toba holimo. Laola boleng ba ho phuthela, ho se be teng ha metsi, ho lekana le ho lokisa bokaholimo ba koporo bo latelang.
4. Pheta feela maemo a amohetsoeng a stackedPotoloho e 'ngoe le e 'ngoe e eketsehileng ea ho bokella e eketsa ts'ebetso, ho pepesehela lamination le sebopeho sa taolo. Liphetoho bophahamong ba stack kapa switch ho li-vias tse otlolohileng li lokela ho nkoa e le ntlafatso ea moralo.
5. Hlahloba ketane, ebe o rera ho pepesehela kopanoHlahloba litekanyetso tsa tlhahiso tse lokollotsoeng le bopaki ba mangolo. Ha via-in-pad e lutse ka tlas'a BGA, hokahanya bokaholimo bo felileng 'me u boele u pepesetsehe le sehlopha sa PCBA.

Ho Tšoanelehela Mofani oa Stacked-Microvia: Kopa Bopaki, Eseng Mahlalosi

Palo e phahameng ka ho fetisisa ea lera la mofani oa HDI ha e u bolelle hore na ts'ebetso ea eona e tletseng koporo e kopantsoeng e lumellana le kaho ea hau. Bakeng sa batsamaisi ba theko le lihlopha tsa boleng ba OEM, bopaki bo thusang bo ikhethile mabapi le ho pepesehela ketane, laminate le tlhahlobo ea 'nete.

Re khothaletsa ho notlela sepheo sa kamohelo mohatong oa RFQ. Karolo e nyenyane ea sampole e tiisa maemo sebakeng seo sa sampole; ha e fetoloe le tlhahlobo ea ts'epo e thehiloeng ts'ebetsong. Ka mokhoa o ts'oanang, teko ea motlakase mochesong oa kamore e ka 'na ea fosa bofokoli bo hlahang tlas'a khatello ea mocheso. Motsoako o loketseng o itšetlehile ka kotsi ea ts'ebeliso le litlhaloso tsa moreki.

Highleap e ka hokahanya tlhahiso e tsoetseng pele ea PCB le kopano ea PCB le ho fumana likarolo ha lenaneo le tšoanang le hloka SMT, sebaka sa BGA, tlhahlobo le liteko tse sebetsang. Khokahano ea tlhahiso/kopano ea pele ea bohlokoa haholo-holo ha meaho e pakiloeng ka har'a pad e lutse ka har'a mehato ea BGA e nang le sekontiri se setle.

Ho tloha ho HDI e Reriloeng ho ea ho Khoutu e nang le Boleng

Khoutu ea microvia e nang le stacked-microvia e lokela ho hlalosa hore na boto e tla etsoa joang: palo ea lipotoloho tsa ho bokellana, maemo a tletseng koporo, likamano tse patiloeng, sistimi ea thepa, chai ea phanele, tlhahlobo le mangolo a ho tšepahala. Liboto tse peli tsa moralo o tšoanang le palo ea lera li ka ba le litsela tse fapaneng haholo tsa ts'ebetso le kotsi.

Re sebetsa le lihlopha tsa machaba tsa boenjiniere le tsa ho fumana thepa, ho kenyeletsoa mananeo a OEM a Europe le a Iseraele, a hlokang molekane ea ikarabellang oa tlhahiso ea PCB oa Chaena. Bakeng sa lihlopha tsena, tumello ea bafepedi hangata e kenyelletsa litokomane tsa boenjiniere, ho latela tlhahiso, thepa le litokomane tsa RoHS/REACH moo ho hlokahalang, lipehelo tsa lekunutu, le tumellano mabapi le sebaka sa ho romella le tlhahlobo. Lintlha tseo li lokela ho rarolloa hammoho le khotheishene ea tekheniki, eseng kamora tumello ea mohlala.

Ke Hobane'ng ha U Lokela ho Fumana Lenaneo la PCB la Stacked Microvia?

Highleap Electronics ke molekane oa tlhahiso ea PCB le PCBA ea China, e nang le ho cheka ka laser ea HDI e hlalositsoeng phatlalatsa, e tletseng koporo ka litsamaiso, lamination ea mekhahlelo e mengata le likhetho tsa kopano ea lisebelisoa tsa elektroniki tse kopaneng. Re loketse lihlopha tse batlang ho buisana ka liqeto tsa bongata ba litsela le kotsi ea tlhahiso le mofani oa boenjiniere - eseng ho reka boto e akaretsang e boletsoeng feela ke palo ea mekhahlelo.

Sepheo ke moralo o ka tsoelang pele ho tloha tlhahlobong ea boenjiniere ho ea moahong oa tlhahiso o amohetsoeng, o ka phetoang. Seo se hloka tumellano mabapi le jiometri ea 'nete e kopantsoeng, tatellano e loketseng ea thepa le ts'ebetso, le bopaki ba ts'epo bo lekanang le kotsi ea sehlahisoa. Abelana pokello ea hau ea lihlahisoa 'me u kope puisano ea tlhahiso le Highleap.