Laminate ea Koporo e Koahetsoeng: Tataiso e Felletseng ea Khetho ea Lintho bakeng sa Baenjiniere ba PCB

Thepa e 'ngoe le e 'ngoe ea motlakase e bohlokoa botong ea potoloho e hatisitsoeng - botšepehi ba lets'oao, botsitso ba mocheso, tahlehelo ea dielectric, taolo ea impedance - e fumanoa pele ho fetisoa motsu o le mong. E khethoa ke laminate e koahetsoeng ka koporo e khethiloeng e le substrate ea boto. CCL ke thepa e kopaneng: foil ea koporo e kopantsoeng tlas'a mocheso le khatello ho setsi sa ho thibela mocheso se matlafalitsoeng, e leng se etsang thepa e tala eo li-PCB li etsoang ka eona. Thepa ea setsi seo sa ho thibela mocheso - kamehla ea dielectric, ntlha ea ho qhalana, mocheso oa phetoho ea khalase, coefficient ea katoloso ea mocheso - e beha siling ho seo boto e felileng e ka se finyellang, ho sa tsotelehe hore na ntho e 'ngoe le e 'ngoe e etsoa hantle hakae.

Tataiso ena e akaretsa khetho ea laminate e koahetsoeng ka koporo ho latela pono ea boenjiniere: hore na li-parameter tsa bohlokoa li bolela'ng, hore na ke mefuta efe ea CCL e sebeletsang mekhahlelo efe ea ts'ebeliso, moo meeli lipakeng tsa limaraka tsa thepa e leng teng, le mokhoa oa ho totobatsa CCL ka nepo ho fumana ts'ebetso ea boto eo moralo oa hau o e hlokang.

Fumana Khoteshene ea Litlhaloso tsa CCL →

Copper Clad Laminate ke Eng Hona e Etsoa Joang?

Laminate e koahetsoeng ka koporo ke thepa ea lakane e kopantsoeng e nang le likarolo tse tharo tse sebetsang tse kopantsoeng hammoho: lera la matlafatso (lesela la khalase kapa pampiri e lohiloeng hangata), matrix ea resin (epoxy, polyimide, PTFE, kapa li-polymer tse ling), le foil ea koporo e kopantsoeng ho e 'ngoe kapa ka bobeli. Motsoako ona o khetholla thepa ea motlakase, ea mocheso le ea mechini ea substrate ea PCB e hlahisoang.

Ts'ebetso ea tlhahiso e qala ka ho kenngoa ka har'a mokelikeli: lesela la ho matlafatsa le huloa ka bateng ea resin, ebe le fetisoa ka ontong ea ho omisa ho hlahisa prepreg (thepa e kenngoeng pele) boemong ba B-stage e folisitsoeng hanyane. Maqephe a mangata a prepreg a pakoa ka foil ea koporo holim'a bokaholimo ba kantle 'me a hatelloa ka khatello ea hydraulic mochesong o tloaelehileng pakeng tsa 170-200°C le khatello ea 300-500 PSI. Mocheso o etsa hore resin e phalle 'me e fole ka botlalo (C-stage), e kopanya mekhahlelo eohle ka lakane e thata e laminated. Kamora ho tobetsa, lakane e khaoloa, e hlahlojoe hore na botenya bo lekana hakae, e lekoa bakeng sa thepa ea motlakase, 'me e sehoe ho ea ka boholo bo tloaelehileng ba phanele - hangata 1,020 × 1,220 mm kapa 1,020 × 915 mm.

Foile ea koporo e hlahisoa ka thoko ka ho beha motlakase sebakeng (foile ea ED) kapa ho rola (foile ea RA). Foile ea koporo ea ED, e hlahisoang ka ho poleitisa koporo ka electroplating holim'a toromo ea titanium e potolohang, ke tekanyetso bakeng sa lits'ebetso tse thata tsa PCB. Foile ea koporo ea RA (e phuthetsoeng e nang le annealed) e na le bokaholimo bo boreleli le ho ba bonolo ho feta, e leng se etsang hore e be khetho e nepahetseng bakeng sa li-PCB tse tenyetsehang moo ho kobehang khafetsa ho hlokahalang.

Karolo e tšekaletseng ea laminate e koahetsoeng ka koporo: foil ea koporo e hokahaneng le substrate ea khalase-epoxy — thepa ea motheo bakeng sa tlhahiso eohle ea PCB. Highleap Electronics, 2026.

Liparamente tse 'ne tse khethollang ts'ebetso ea CCL

Dielectric constant (Dk)

Phetoho ea dielectric e hlalosa hore na thepa e liehisa ho ata ha leqhubu la motlakase hakae ha e bapisoa le sebaka se lokolohileng. Ka mantsoe a PCB, Dk e khetholla ka ho toba lebelo la ho ata ha matšoao le geometry ea trace e laoloang ea impedance. Lebelo la ho ata le lekana le 1/√Dk — thepa e nang le Dk = 4.0 e jala matšoao ka halofo ea lebelo la leseli, ha thepa e nang le Dk = 2.2 e jala ka 67% ea lebelo la leseli. Sena se bohlokoa bakeng sa meralo e amehang ke nako moo tieho ea matšoao e lokelang ho bapisoa ho pholletsa le mesaletsa e bapileng.

Dk e boetse e ama bophara ba mothati o laoloang oa impedance. Bakeng sa microstrip ea 50Ω ho FR-4 e tloaelehileng (Dk ≈ 4.2), bophara ba mothati bakeng sa boto ea 1.6mm e nang le koporo ea 1 oz ke hoo e ka bang 2.8mm. Ho laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase (Dk = 3.38), mothati o tšoanang o hloka mothati o moqotetsane - Dk e tlase e fetola jiometri. Baenjiniere ba hlalosang mothati o laoloang oa impedance ba tlameha ho tseba boleng ba 'nete ba Dk ba laminate, eseng feela sehlopha sa eona, hobane Dk e fapana ho latela maqhubu le mocheso.

Dissipation factor (Df)

Ntlha ea ho qhalana e lekanya karoloana ea matla a lets'oao a lahlehang e le mocheso ha o ntse o ata ka dielectric. Ka maqhubu a tlase, Df e kenya letsoho ka mokhoa o sa reng letho tahlehelong ea lets'oao. Kaholimo ho hoo e ka bang 1 GHz, tahlehelo ea ho kenya e amanang le Df e fetoha thibelo e kholo ea moralo. Ka 10 GHz, boto e tloaelehileng ea FR-4 e nang le Df ≈ 0.020 e tla bontša tahlehelo ea dielectric ea hoo e ka bang 3-5 dB/10cm - e lekaneng ho senya tsela ea lets'oao ka bolelele bo itekanetseng ba trace. laminate e ikhethileng ea tahlehelo e tlase e nang le Df = 0.0037 e fokotsa tahlehelo ena ka hoo e ka bang 5×, ke ka lebaka leo meralo ea PCB ea maqhubu a phahameng e hlokang laminate e khethehileng.

Sephetho se sebetsang: haeba moralo oa hau o tsamaisa melaetsa, lioache, kapa matšoao a RF kaholimo ho hoo e ka bang 1-2 GHz, Df e ba tekanyetso ea mantlha ea khetho ea thepa.

Thempereichara ea phetoho ea khalase (Tg)

Tg ke mocheso oo resin ea polymer e fetohang ho oona ho tloha boemong bo thata ba khalase ho ea boemong bo bonolo ba rabara. Ka holimo ho Tg, CCL e lahleheloa ke botsitso ba litekanyo, CTE e eketseha haholo, 'me ts'ebetso e tsoelang pele e baka karohano le ka ho petsoha ha libarele holim'a potoloho ea mocheso. Mocheso o sebetsang oa boto e sebetsang o tlameha ho lula o le ka tlase ho Tg - hangata ka moeli oa bonyane 20-30°C.

FR-4 e tloaelehileng e nang le Tg 130–140°C e lekane bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki tse nang le mocheso o ka tlase ho 85°C. Lisebelisoa tsa indasteri likhaboteng tsa enjene, li-enclosure tsa kantle, le lits'ebetso tsa ka tlas'a koloi li hloka Tg FR-4 e phahameng (Tg 150–170°C) kapa polyimide (Tg > 250°C) ho pholoha mocheso o phahameng o tsoelang pele ntle le ho senyeha ha substrate.

Coefficient of thermal expansion (CTE)

CTE e hlalosa hore na thepa e atoloha hakae ka keketseho ea mocheso oa yuniti. CTE ea Z-axis ea FR-4 (ka botenya ba boto) hangata e 50–70 ppm/°C — e phahame haholo ho feta 17 ppm/°C CTE ea koporo. Nakong ea potoloho ea mocheso, ho se lumellane hona ho baka khatello ea mechine ka har'a lesoba le phunyeletsang ka libarele, qetellong ho baka mapetso a mokhathala ka har'a plating ea koporo. Liboto tse nang le palo e phahameng ea lera (koporo e ngata, khatello e eketsehileng ea mocheso) le liboto tse sebelisoang ka potoloho e matla ea mocheso (likoloi, indasteri ea kantle) li hloka li-laminate tse nang le CTE e tlase ea Z-axis, kapa ka meralo e amohelang ho se lumellane. Li-laminate tse khethehileng tsa CTE e tlase li ka fokotsa CTE ea Z-axis ho 40 ppm/°C kapa ka tlase.

Mefuta e Mehlano e Meholo ea CCL: Thepa, Litšenyehelo le Litšebeliso

E tloaelehileng FR-4

FR-4 (Flame Retardant Grade 4) ke motheo o akaretsang oa PCB laminate - ho matlafatsa lesela la khalase le lohiloeng ka brominated epoxy resin. E ikarabella bakeng sa boholo ba tšebeliso ea CCL lefatšeng ka bophara hobane e leka-lekanya ts'ebetso ea motlakase, matla a mechini, ho sebetsa habonolo, le litšenyehelo tse betere ho feta mokhoa ofe kapa ofe oa lisebelisoa tsa elektroniki ka kakaretso. Meeli ea eona ke phapang ea Dk le Df ka maqhubu (Dk e nyoloha ho tloha ho ~4.2 ho 1 MHz ho ea ho ~4.5 maqhubung a phahameng lihlopheng tse ling), 'me Tg e sa lekaneng bakeng sa ts'ebetso e tsitsitseng ea mocheso o phahameng. Bakeng sa meralo e ka tlase ho 1 GHz le mocheso o sebetsang ka tlase ho 85°C, FR-4 e tloaelehileng ke khetho e nepahetseng le e theko e tlaase ka ho fetisisa.

Phahameng-Tg FR-4

High-Tg FR-4 e sebelisa mekhoa e fetotsoeng ea resin ea epoxy — hangata e le li-epoxies tse sebetsang ka bongata kapa metsoako ea epoxy-cyanate ester — ho phahamisa Tg ho 150°C kapa 170°C. Litšobotsi tsa motlakase li batla li tšoana le FR-4 e tloaelehileng; ntlafatso e itšetlehile feela ka botsitso ba mocheso. High-Tg FR-4 ke thepa e tloaelehileng bakeng sa lits'ebetso tsa tlhahiso ea PCB tsa indasteri ho kenyeletsoa le liboto tsa PLC, lisebelisoa tsa motlakase tsa motlakase, le boto efe kapa efe e kentsoeng ka har'a li-enclosure tse nang le pholiso e fokolang moo mocheso oa bokaholimo ba PCB o ka fetang 80°C nakong ea ts'ebetso.

Li-laminate tse se nang halogen

FR-4 ea setso e fihlella tekanyo ea eona ea ho thibela mollo ka metsoako e nang le bromine. Mekhahlelo e se nang halogen e nkela tsena sebaka ka metsoako e thibelang mollo e thehiloeng ho phosphorus kapa naetrojene ho fihlela melao ea EU RoHS le REACH le IEC 61249-2-21. Thepa ea motlakase e tšoana kapa e betere hanyane ho feta FR-4 e tloaelehileng mekhahlelong e meng ka lebaka la k'hemistri e fapaneng ea resin. Theko e phahameng e bonts'a sebopeho se rarahaneng sa resin le motheo o moqotetsane oa bafani.

laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase le li-laminate tse nang le maqhubu a phahameng tse thehiloeng ho PTFE

Bakeng sa lits'ebetso moo Df e leng thibelo ea ho tlama — li-amplifier tsa matla a RF, li-antenna tse arotsoeng ka mekhahlelo, meralo ea motheo ea 5G mmWave, li-front-ends tsa radar — li-laminate tse thehiloeng ho PTFE ke karabo e tloaelehileng ea boenjiniere. laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase (Dk = 3.48, Df = 0.0037) le laminate ea PTFE e nang le Dk e tlase (Dk = 3.00, Df = 0.0013) ke tsona tse boletsoeng ka ho fetisisa. Ts'ebetso ea tlhahiso bakeng sa liboto tse thehiloeng ho PTFE e fapana haholo le FR-4: PTFE e hloka ts'ebetso e khethehileng ea bokaholimo pele ho plating, liparamente tse fapaneng tsa drill, le liprofaele tse fapaneng tsa potoloho ea khatiso. Ts'ebetso ea rona ea tlhahiso ea PCB ea maqhubu a holimo e tšoaneleha ka ho khetheha bakeng sa laminate e ikhethileng e nang le tahlehelo e tlase, Taconic, le PTFE-ceramic hybrid laminates.

Li-laminate tsa polyimide

Polyimide e fana ka mocheso o phahameng ka ho fetisisa o sebetsang o tsoelang pele oa li-laminate tsohle tse thata tsa PCB, ntle le ho senyeha ho hoholo ha mechini ka tlase ho 250°C. Ke tekanyetso ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa sefofane, lisebelisoa tsa sesole, le lisebelisoa tsa oli le khase tse theohelang ka tlas'a mokoti. Polyimide hape ke substrate bakeng sa lipotoloho tse tenyetsehang (FPC) moo motsoako oa eona oa botsitso ba mocheso o phahameng le ho tenyetseha ha mechini ho ke keng ha finyelloa ka FR-4. Litefiso tsa boleng bo holimo le ts'ebetso e thata le ho feta li fokotsa polyimide lits'ebetsong moo thepa ea eona ea mocheso e hlokahalang e le kannete.

Tataiso ea Khetho ea CCL: Ho Bapisa Boitsebiso le Tšebeliso

FR-4 khahlano le laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase khahlano le High-Tg: Nako ea ho Ntlafatsa

Qeto ea ho ntlafatsa ho tloha ho FR-4 e tloaelehileng e susumetsoa ke thibelo e itseng ea moralo e ka lekanngoang - eseng ke takatso e akaretsang ea thepa e "betere". Ho ntlafatsa thepa ntle le tlhoko e itseng ea ts'ebetso ho eketsa litšenyehelo ntle le melemo.

Ntlafatsa ho tloha ho FR-4 e tloaelehileng ho ea ho Tg e phahameng FR-4 ha: boto e tla sebetsa tikolohong eo mocheso oa bokaholimo ba PCB o tlas'a mojaro o fetang 80°C; moralo o sebelisa mekhahlelo e fetang 8 moo ho bokellana ha khatello ea mocheso ho pholletsa le palo ea mekhahlelo ho hlokang Tg e phahameng; kapa ts'ebeliso e na le bophelo ba ts'ebeletso bo fetang lilemo tse 10 tikolohong e hlokang mocheso.

Ntlafatsa ho tloha ho FR-4 ho ea ho li-derivatives tsa FR-4 tse nang le tahlehelo e mahareng kapa tse nang le tahlehelo e tlase (eseng PTFE) ha: maqhubu a matšoao litseleng tsa bohlokoa a tsamaeang pakeng tsa 1-5 GHz le lipalo tsa tekanyetso ea tahlehelo ea ho kenya li bontša hore FR-4 Df e tla baka ho hloleha ha margin; sena se sebetsa ho li-backplanes tsa seva sa AI tse sebelisang PCIe Gen 5, lisebelisoa tsa marang-rang tse lebelo le phahameng tse sebelisang 25G kapa 100G Ethernet, le meralo e tšoanang ea khokahano e nang le density e phahameng moo PTFE e sa hlokeng tumello empa FR-4 e tloaelehileng e sa lekana.

Ntlafatsa ho tloha ho FR-4 ho ea ho malapa a khethehileng a RF laminate a thehiloeng ho PTFE ha: tsela efe kapa efe ea lets'oao e feta hoo e ka bang 5 GHz, kapa Df ka tlase ho 0.005 e hlokahala ka ho hlaka ke tlhahlobo ea tekanyetso ea lihokelo. U se ke ua ntlafatsa ho ea ho laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase hobane feela moralo "o ka 'na oa rua molemo" - ho rarahana ha ts'ebetso le tšusumetso ea litšenyehelo tsa li-laminate tsa PTFE li hloka tokafatso ea boenjiniere.

Utloisisa hore meaho ea lintho tse tsoakiloeng e tloaelehile bakeng sa meralo ea maqhubu a phahameng: malapa a khethehileng a laminate a nang le tahlehelo e tlase holim'a mekhahlelo e itseng ea matšoao a maqhubu a phahameng a nang le FR-4 holim'a mekhahlelo e setseng. Mokhoa ona o tsoakiloeng o fokotsa litšenyehelo ha o ntse o beha thepa e sebetsang hantle feela moo tahlehelo ea matšoao e neng e tla etsahala teng. Tlhahiso ea PCB e laoloang ea Highleap Electronics e amohela meralo ea li-stack-up tse tsoakiloeng tse nang le mefuta e tsoakiloeng ea laminate.

Theko ea CCL ka 2026: Ho fumaneha, Litheko le Linako tsa ho Kena

Tikoloho ea theko ea laminate e koahetsoeng ka koporo ka 2026 e thata haholo ho feta mekhoa ea nalane. Litheko tsa koporo li fihlile rekotong ea $13,300/tonne ka Pherekhong 2026, 'me litheko tsa CCL li nyolohile ka 45% ha li bapisoa le linako tse fetileng lihlopheng tse ling. Habohlokoa le ho feta, lihlopheng tse ling tsa CCL tsa maemo a holimo - haholo-holo li-laminate tsa M7 ho isa ho M10 tse lahleheloang haholo bakeng sa li-PCB tsa seva sa AI - li tlohile khatellong ea theko ho ea moeling oa 'nete oa ho fumaneha, ka linako tsa ho etella pele li atolohela ho likhoeli tse 6 le sistimi ea quota e behiloeng ke bafepedi ba bang.

Bakeng sa FR-4 e tloaelehileng le FR-4 e nang le Tg e phahameng, boemo ha bo bobe hakaalo empa bo ntse bo le thata ho feta 2024. Linako tsa ho etella pele bakeng sa li-laminate tsa maemo a tloaelehileng li atolohile ho tloha libekeng tse 2-4 ho isa libekeng tse 4-8. Bakeng sa meralo e hlokang li-laminate tse khethehileng (laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, PTFE, polyimide), ho ikopanya le moetsi oa PCB pele ho nako mabapi le ho fumaneha ha thepa ho bohlokoa pele ho phetheloa kemiso ea tlhahiso.

Ha o batla di-PCB tikolohong ya hajwale: hlalosa thepa ka maemo le diparamente tsa tshebetso ho ena le ka letshwao, e leng se dumellang moetsi ho tshwaneleha ho fumana thepa e lekanang ha letshwao la mantlha le tobane le dithibelo tsa ho fumaneha; rera dikemiso tsa tlhahiso ka nako ya ho etella pele thepa ya dibeke tse 6-10 e kentsweng bakeng sa dibeke tse tloaelehileng tsa FR-4 le 12-16 bakeng sa di-laminate tse ikgethang; mme bakeng sa mesebetsi ya bohlokwa ya tlhahiso, buisana ka theko ya thepa e tswelang pele le moetsi wa hao wa PCB ho notlela ho fumaneha pele ho kemiso ya tlhahiso.

Lipotso Asked hangata

Laminate e koahetsoeng ka koporo e sebelisetsoa eng?

Laminate e koahetsoeng ka koporo ke thepa ea motheo eo ho eona ho etsoang liboto tsohle tsa potoloho tse thata tse hatisitsoeng. CCL e sebetsoa ka ho etsa litšoantšo, ho fata, ho phunya, ho plata le ho qeta holim'a metsi ho etsa PCB e felileng. Thepa e 'ngoe le e 'ngoe ea motlakase ea PCB - botšepehi ba lets'oao, botsitso ba mocheso, taolo ea impedance - e khethoa ka botlalo ke thepa ea CCL e khethiloeng. Libaka tse fapaneng tsa ts'ebeliso li hloka mefuta e fapaneng ea CCL: FR-4 e tloaelehileng bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki, FR-4 e nang le Tg e phahameng bakeng sa indasteri le likoloi, le li-laminate tse thehiloeng ho PTFE bakeng sa lits'ebetso tsa RF le microwave.

Phapang ke efe pakeng tsa FR-4 le laminate e khethehileng ea laminate e nang le tahlehelo e tlase?

FR-4 ke laminate e nang le khalase e nang le Dk ≈ 4.2–4.5 le Df ≈ 0.018–0.025. Li-laminate tse khethehileng tsa laminate tse nang le tahlehelo e tlase (joalo ka laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic) li sebelisa PTFE kapa litsamaiso tsa hydrocarbon tse tletseng ceramic ho fihlela Dk ka har'a mefuta ea 2.2–3.5 le Df e ka tlase ho 0.001–0.005. Dr e ka tlase e fa laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase lebelo le betere la ho phatlalatsoa ha lets'oao le tahlehelo e tlase ea ho kenngoa maqhubung a phahameng. laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase ea hlokahala bakeng sa meralo e kaholimo ho hoo e ka bang 5 GHz moo FR-4 Df e bakang tahlehelo e sa amoheleheng ea lets'oao. Phapang ea litšenyehelo ke 5–20× ho latela sehlahisoa se ikhethileng sa laminate se nang le tahlehelo e tlase.

Ke Tg efe eo ke lokelang ho e totobatsa bakeng sa PCB ea indasteri?

Bakeng sa li-PCB tsa indasteri tse kentsoeng likhaboteng tsa motlakase, haufi le li-drive tsa enjene, kapa tikolohong efe kapa efe moo mocheso oa holim'a PCB o ka fihlang ho 70–100°C nakong ea ts'ebetso, hlalosa Tg e phahameng ea FR-4 ka Tg ea bonyane ba 150°C, haholo-holo 170°C. FR-4 e tloaelehileng (Tg 130–140°C) ha e na moeli o sa lekaneng oa mocheso bakeng sa libaka tsena. Litefiso tse phahameng ho feta FR-4 e tloaelehileng hangata ke 20–50%, e leng se lokafatsoang ke ntlafatso ea ts'epo lits'ebetsong tse hlokang mocheso.

Sephetho sa dielectric sa FR-4 ke sefe?

FR-4 e tloaelehileng e na le constant ea dielectric ea hoo e ka bang 4.2–4.5 ho 1 GHz. Boleng bo fapana ho latela maqhubu (bo phahame ka maqhubu a tlase 'me bo fokotseha hanyane ka maqhubu a phahameng), mocheso, le mokhoa o itseng oa moetsi. Bakeng sa lipalo tsa impedance e laoloang, sebelisa boleng bo itseng ba Dk ho tsoa ho datasheet ea moetsi oa laminate ka maqhubu a sebetsang, eseng boleng ba FR-4 Dk bo tloaelehileng. Mefuta e tloaelehileng bakeng sa lipalo tsa impedance e laoloang ke 4.2–4.4 ka maqhubu a amanang le meralo ea dijithale e potlakileng.

Na FR-4 e ka sebelisoa bakeng sa li-PCB tsa RF?

FR-4 e ka sebelisoa bakeng sa meralo ea RF e ka tlase ho hoo e ka bang 1-2 GHz ka mefokolo e itseng. Kaholimo ho 2 GHz, Df ea FR-4 e tloaelehileng (0.018–0.025) e baka tahlehelo ea ho kenya e fetang tekanyetso ea khokahano bakeng sa litsamaiso tse ngata tsa RF. Phetoho ea dielectric ea FR-4 le eona e fapana haholo ka mocheso le makhetlo ho feta li-laminate tse khethehileng tsa RF, e leng se etsang hore taolo e nepahetseng ea impedance e be thata maqhubung a phahameng. Bakeng sa meralo ea RF e kaholimo ho 2 GHz, ho hlokahala li-derivatives tsa FR-4 tse lahleheloang ke nako e mahareng kapa li-laminate tse thehiloeng ho PTFE. Bakeng sa meralo e kaholimo ho 5 GHz, li-laminate tse thehiloeng ho PTFE ke tlhaloso e tloaelehileng.