Mokhoa oa ho Khetha Moetsi oa PCB ea Robot bakeng sa Mananeo a Robotics

Ho kgetha moetsi wa roboto wa PCB ke qeto e amang ditjeo tsa lenaneo, kemiso, botshepehi, le kamano ya phepelo ya nako e telele. E etse hantle mme lenaneo le tsamaye hantle ho pholletsa le prototype, teko, le tlhahiso; e fose mme mathata a hlahella dinakong tsa bohlokwa - diphetoho tsa dikarolo nakong ya tlhahiso ntle le tlhahlobo ya boenjiniere, ho phonyoha ha boleng ho senyang dikamano tsa bareki, ho fumana diphoso nakong ya dipotoloho tsa kabo tse emisang lenaneo lohle. Leqephe lena le akaretsa seo o lokelang ho se lekola ha o kgetha moetsi wa roboto wa PCB ka ho kgetheha: hore na ke ditekanyo dife tsa bokgoni tse bohlokwa, hore na o ka di netefatsa jwang nakong ya tlhahlobo ya mofani, le hore na tshebedisano ya nako e telele e shebahala jwang mananeong a roboto.

Bahlahisi ba liroboto tsa PCB ba fapana haholo ka seo ba ka se etsang. Ba bang ke baetsi ba thepa feela; ba bang ke ba ho kopanya feela. Ba bang ba sebetsana hantle le maemo a tloaelehileng a multilayer empa ha ba na HDI kapa rigid-flex. Ba bang ba na le bokhoni ba ho fumana thepa bo mafolofolo; ba bang ba sebelisa li-BOM feela. Ba bang ba tsetela meralong ea motheo ea liteko le mokhoa oa litokomane; ba bang ba fokotsa bobeli ho boloka litheko li le tlase. Ho utloisisa liphapang tsena esale pele - le ho bapisa bokhoni ba mofani le litlhoko tsa lenaneo - ke sona se etsang hore khetho ea mofani e be ea maano ho fapana le ea khoebo.

Hobaneng ha ho Khetha Moetsi oa Robot PCB ho Fapana le ho Fumana Lisebelisoa tsa Elektroniki tsa Bareki

Mofani oa liroboto tsa PCB o tlameha ho akaretsa bophara ba theknoloji le ho tsoela pele ha lenaneo

Liroboto li kopanya mefuta e mengata ea kaho ea li-PCB 'me hangata lia fetoha ka tlhahiso ea mohlala, ea teko le ea bophahamo bo tlase. Moetsi ea nepahetseng ha se mohloli oa boto o theko e tlaase feela; ke mofani oa thepa ea ka tšehetsang motsoako oa kaho oa sethala, kotsi ea ho fumana thepa, litlhoko tsa liteko le nalane ea ntlafatso ha nako e ntse e ea.

Ho kgetha moetsi wa PCB wa roboto ho fapana le ho kgetha moetsi wa PCB wa elektroniki wa bareki hobane diroboto di kopanya mefuta ya boto, ho rarahana ha ho fumanwa, le ditlhoko tsa botshepehi tseo tlhahiso ya bareki e sa atisang ho tobana le tsona. Mofani ya matla ho PCBA ya bareki a ka nna a se be le taeo ya tshebetso kapa bophara ba theknoloji ho tshehetsa diroboto. Ditekanyo tse kgolo tseo bahlahisi ba PCB ba roboto ba fapaneng ka tsona ke:

• Bophara ba theknoloji: bokhoni ba ho qapa le ho kopanya motswako o itseng wa meaho mananeo a roboto a sebedisa — multilayer, HDI, rigid-flex, copper e boima, impedance e laolwang.
• Taeo ea ts'ebetso: Mekhoa ea tlhahiso e tšehetsang botšepehi ba nako e telele. Bokhoni ba sehlopha sa mosebetsi oa IPC, tšireletso ea tlhahlobo, mokhoa oa ho ngola litokomane.
• Bokhoni ba ho fumana mohloli: meralo ya motheo e sebetsang ya ho fumana thepa e sebetsanang le dipotoloho tsa kabo, mangolo a mang a ho fumana thepa, le ho beha thepa ya maano boemong ba yona.
• Meralo ea motheo ea liteko: Bokhoni ba ho haha ​​​​lik'hamphani, teko ea ts'ebetso ka firmware ea bareki, tlhahlobo ea tikoloho.
• Litokomane: ho latela mohlala ka yuniti, tlhahlobo ea sengoloa sa pele, tšehetso ea ho fana ka setifikeiti.
• Tšebelisano-'moho ea boenjiniere: Botebo ba tlhahlobo ea DFM, tšehetso ea phetoho ea moralo, potoloho e tsoelang pele ea maikutlo pakeng tsa tlhahiso le boenjiniere.

Ho kgetha se fosahetseng ho bitsa tjhelete ho e kgutlisa. Hang ha mofani a se a tshwanelehile bakeng sa sehlahiswa, ho fallela ho mofani e mong ho hloka ho tshwaneleha botjha ha pokello ya tlhahiso le tshebetso ya kopano — nako ya boenjiniere, ho tsosoloswa ha teko, mme hangata potoloho e ntjha ya tlhahlobo ya sengoloa sa pele. Mananeo a hlahlobang bafani ka botlalo ba ka pele a boloka ho kgutlela morao ho turang; mananeo a rekang ka theko feela hangata a lefa bakeng sa kgetho ya pele dilemo hamorao ka ditjeo tsa ho fetola kapa ka mathata a boleng a susumeditseng phetoho.

Mananeo a hlahlobang bahlahisi khahlanong le litekanyo tsena a khetha ka boomo; mananeo a rekang ka theko feela hangata a fumana hore litekanyo lia bohlokoa kamora khetho ea mofani. Leqephe lena le akaretsa seo u lokelang ho se sheba ha u khetha moetsi oa PCB oa roboto.

Bophara le Bokgoni ba Theknoloji ya Tlhahiso

Kopa meeli, eseng feela mahlale a tšehetsoang

Liwebsaete tsa bafepedi hangata li thathamisa HDI, ho tenyetseha ho tiileng, koporo e boima, impedance e laoloang, le tlhahiso ea mekhahlelo e mengata. Tlhahlobo e lokela ho botsa meeli ea 'nete: palo ea mekhahlelo, boima ba koporo, microvia e fokolang, mamello ea impedance, malapa a thepa, boholo ba phanele, likhakanyo tsa potoloho ea ho tenyetseha, le chai e tloaelehileng ka kaho.

Bophara ba theknoloji ke sefe sa pele. Mofani oa thepa ea sa khoneng ho etsa e 'ngoe ea meaho eo roboto e e hlokang o qobella lenaneo ho arola tlhahiso ho bafani ba thepa - e leng se eketsang tšebelisano-'moho le ho fokotsa melemo ea tsebo ea setheo ea mofani a le mong. Bokhoni bo itseng bo lokelang ho netefatsoa ke:

• Multilayer: palo ea lera e tšehelitsoe; substrate e tloaelehileng ho pholletsa le tahlehelo e tlase; bokhoni ba sehlopha sa mosebetsi oa IPC-A-600.
• HDI: meaho e hahuwang (1-N-1 ho pholletsa le lera lefe kapa lefe); karolelano ya ponahalo ya microvia; ka ho tlatsa le ho planarisation. E akareditswe leqepheng la tataiso ya moralo wa diroboto la HDI PCB.
• Ho tenyetseha ho tiileng: Kaho ea ho tenyetseha e sa fetoheng le e matla; palo ea lera likarolong tse tiileng le tse tenyetsehang; bokhoni ba radius e kobehileng. E koahetsoe holim'a PCB e tiileng-e tenyetsehang bakeng sa manonyeletso le matsoho a roboto.
• Koporo e boima: boima ba koporo; bokgoni ba ho latela/sebaka ho koporo e boima; maske ya ho solder hodima koporo e boima. E kwahetswe leqepheng la tataiso ya moralo wa PCB wa roboto e boima.
• Impedans e laoloang: bokhoni ba ho mamella; moralo oa setlankane sa teko; netefatso ea TDR.
• ikhethang: tšepe-core, laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, ceramic haeba lenaneo le hloka.

Ho netefatsa bokgoni ho hloka ho fetang ho hlahloba thepa ya ho bapatsa ya mofani. Kopa disampole tsa meaho e emelang, data ya di-coupon tsa teko ya impedance ho tswa ho di-lots tsa moraorao, le ditshupiso tse tswang ho bareki ba meaho e tshwanang. Bafepedi bao tlhahiso ya bona ya nnete e tsamaellanang le bokgoni ba bona bo boletsweng ba arabela ka thuso; bafepedi bao bokgoni ba bona bo leng ho bapatsa ho feta nnete hangata ba qoba dikopo tsena.

Bokhoni ba Kopano: SMT, Through-Hole, Mekhoa e Ikhethang, Teko

Bokhoni ba ho kopanya bo lokela ho pakoa ka mehlala ea ts'ebetso

SMT, ho phunya lesoba, ho tjheseletsa ka ho kgetha, ho lokisa ka kgatiso, ho tjheseletsa, ho kenya dipitsa, ho etsa lenaneo la firmware, le teko e sebetsang kaofela di hloka bopaki. Kopa mehlala ya boholo bo tshwanang ba diphuthelwana, mefuta ya dihokelo, thepa ya ho tjheseletsa, mawa a ho kenya le diphetho tsa tlhahlobo ho ena le ho itshetleha hodima dikopo tsa kopano e akaretsang.

Bokgoni ba ho kopanya bo etsa qeto ya hore na ke PCBA efe eo mofani a ka e hahang ka botshepehi. Tshebetso ya dikarolo tse nang le pitch e nyane, SMT e tswakilweng hammoho le lesoba le phunyeletsang, ditshebetso tse ikgethang, le meralo ya motheo ya teko mmoho di hlalosa bokgoni ba ho kopanya. Seo o lokelang ho se lekola:

• SMT e nang le molumo o motle: Bokhoni ba BGA ba 0.4 mm, bokhoni ba ho se sebetse ba 01005, tlhahlobo ea X-ray. Tekanyetso bakeng sa liboto tsa likhomphutha tsa liroboto tsa sejoale-joale.
• Lesoba le phunyeletsang: ho kopanya maqhubu, ho kgetha, le ka letsoho. Taeo ya tshebetso bakeng sa diboto tse tswakilweng tsa SMT hammoho le masoba a phunyeletsang.
• Mekhoa e khethehileng: ho penta ka mokhoa o ikhethileng, ho kenya lipitsa, lihokelo tse lekanang le khatiso, lenaneo la firmware, ho ngola mabitso.
• tlhahlobo: Kamohelo ea AOI le X-ray; litekanyetso tsa tlhahlobo; ho latela Pareto ea sekoli.
• Teko: ho haha ​​​​lintho, teko ea ts'ebetso, bokhoni ba ho hlahloba tikoloho.
• Kaho ea lebokose: PCBA hammoho le enclosure hammoho le cable harness kopanyo haeba lenaneo le hloka.

Bokhoni ba ho kopanya hangata bo hlahlojoa hamolemo ka kaho ea sebele. Romela sephutheloana sa moralo oa moemeli 'me u hlahlobe liboto tse hlahisitsoeng - ho nepahala ha sebaka, boleng ba motsoako oa solder, botlalo ba tlhahlobo, litokomane tse amohetsoeng. Mofani oa thepa eo sampole ea hae e hahang e fihlela litebello hangata o li fihlela tlhahisong; mofani oa thepa ea salang likhutlo lisampoleng hangata o tsoela pele ho salla likhutlo tlhahisong.

Taolo ea Phepelo ea Likarolo le Tsamaiso ea Phepelo

Bokhoni ba ho fumana mehloli bo etsa qeto ea hore na tlhahiso e ntse e tsoela pele

Moetsi ea rekang mela e nepahetseng ea BOM feela ka mor'a ho lokolloa ha PO a ka thatafalloa ha li-sensor, lihokelo, li-IC tsa taolo ea motlakase, kapa li-module li fokotseha. Mofani ea betere o laola mekhoa e meng, kotsi ea potoloho ea bophelo, barekisi ba amohetsoeng, thepa ea maano, le tumello ea liphetoho pele liketsahalo tsa khaello li fihla moleng.

Bokhoni ba ho fumana thepa bo khetholla bahlahisi ba eketsang boleng tsamaisong ea ketane ea phepelo ho ba sebelisang BOM feela. Mananeo a liroboto a rua molemo haholo ho tsoa mehloling e sebetsang. Seo u lokelang ho se netefatsa:

• Likamano tsa baabi: Mekanale e lumelletsoeng ea kabo e nang le boemo bo hlalositsoeng ba kabo. Broker o fumana thepa ha a kopa ka mokhoa o hlalositsoeng oa kotsi.
• Tlhokomelo ea kabo: tlhokomelo e mafolofolo meleng ea BOM e kotsi haholo. Tsebiso ha mathata a phepelo a hlaha.
• Tšoaneleho e 'ngoe: tšehetso ea boenjiniere bakeng sa likarolo tse ling. Ho tenyetseha ha AVL.
• Lethathamo la lintho tse rekiloeng ka maano: bokhoni ba ho boloka lenane la thepa mananeong a tlatsetso. Ho leka-lekanya litšenyehelo tsa ho jara le ho mamella phepelo.
• Traceability: Lirekoto tsa karolo ea karolo ka karolo ea tlhahiso. Ho latela mohlala oa yuniti ka 'ngoe moo lihlahisoa tse laoloang li hlokang.
• Thibelo ea lintho tse iqapetsoeng: Netefatso ea X-ray, tlhahlobo e tlang, taeo ea letoto la tlhokomelo.

Bokhoni ba ho fumana thepa bo thata ho bo hlahloba esale pele mme bo bonahala haholo nakong ea khatello ea phepelo. Botsa ka mananeo a itseng moo mofani a ileng a amohela mekhahlelo ea kabo, ka libaka tse ling tse khethehileng tse tšoanelehang nakong ea khaello ea morao tjena, ka maemo a itseng a thepa a bolokiloeng meleng e nang le kotsi e kholo. Bafani ba nang le bokhoni ba 'nete ba ho fumana thepa ba araba lipotso tsena ka lintlha tse khethehileng; bafani ba nang le bokhoni ba ho fumana thepa ba atisa ho araba ka kakaretso.

Boenjiniere ba Tšepahalang, Litokomane, Tšehetso ea Setifikeiti

Boleng ba litokomane ke karolo ea boenjiniere ba ts'epo

Litlaleho tsa sengoloa sa pele, ho latela likarolo, lirekoto tsa tlhahlobo, litlaleho tsa liteko, litsebiso tsa liphetoho, le tsamaiso ea ho se latele melao ha se tsamaiso ea liroboto. Ke motheo oa bopaki bakeng sa tšehetso ea tšimo, tlhahlobo ea bareki, lingoliloeng tse laoloang, le tlhahlobo ea sesosa sa motheo.

Boenjiniere ba ho tšepahala le litokomane tsa boleng li bohlokoa haholo ho liroboto ho feta lisebelisoa tse ngata tsa elektroniki. Mananeo a nang le lipheo tsa taolo kapa tsa ho tšepahala tsa konteraka a hloka bafepedi ba fanang ka litokomane ka tlhaho ho fapana le ho ba tlatsetso. Seo u lokelang ho se batla:

• Mosebetsi oa IPC: Motheo oa Sehlopha sa 2; Bokhoni ba Sehlopha sa 3 moo ho tšepahalang ho phahameng ho bo hlokang.
• Tlhahlobo ea sehlooho sa pele: mokhoa o tloaelehileng; tlaleho ea semmuso bakeng sa lihlahisoa tse laoloang.
• Teko ea ho boloka data: direkoto tsa yuniti ka 'ngoe; sebopeho se tsamaellanang le QMS ea bareki; nako ea ho boloka e tsamaellana le bophelo ba tšebeletso ea sehlahisoa.
• Tšehetso ea setifikeiti: bopaki ba tlhahiso bo tšehetsang lipehelo tsa setifikeiti sa bareki (tsa bongaka, tsa indasteri, tsa waelese).
• Tsamaiso ea ts'ebetso: Lichate tsa SPC mabapi le lits'ebetso tse holang; lengolo la tumello ea ts'ebetso.
• Tlhahlobo ea ho hloleha: tšehetso bakeng sa lipatlisiso tsa tšimo. Litokomane tsa sesosa sa motheo moo lipatlisiso li se khethollang.

Mokhoa oa ho ngola litokomane o bohlokoa ho feta litokomane tse itseng tse hlahisoang. Mofani oa thepa ea hlahisang lintlha tsa teko ea yuniti e le tlhahiso ea tlhaho ea ts'ebetso ea hae ea tlhahiso o tšehetsa lihlahisoa tse laoloang ka katleho; mofani oa thepa eo lintlha tsa yuniti e leng boiteko ba tlatsetso ho eena hangata o lefisa boleng ba boleng bo holimo 'me o nka nako e telele bakeng sa tlhahiso e tšoanang. Kopa ho bona litlaleho tsa tlhahlobo ea sengoloa sa pele le lintlha tsa teko ea yuniti ho tsoa tlhahisong ea morao tjena; boleng bo senola hore na litokomane ke taba ea sehlopha sa pele kapa ea morao-rao.

kopa tlhahlobo ea bokhoni ba tlhahiso ea PCB ea roboto

Tšebelisano-'moho ea Boenjiniere: DFM, Phetoho, Puisano, Tšepo

Puisano ea boenjiniere e bolela esale pele ts'ebetso ea mofani tlas'a khatello

Boleng ba mofani bo bonolo ho bo ahlola ha projeke e ba thata. Maikutlo a hlakileng a DFM, diphetoho tse pepeneneng, dinako tsa sebele tsa ho etella pele, taolo ya diphetoho ka potlako, le boikemisetso ba ho eketsa mathata a tekheniki ke matshwao a betere a kgetho ho feta khotheishene e tlase ka ho fetisisa ya pele.

Litekanyo tsa tšebelisano-'moho ea boenjiniere li khetholla bafepedi ba litšebelisano ho balekane ba nako e telele. Mananeo a liroboto hangata a rua molemo tšebelisanong ea nako e telele hobane moralo o fetoha ho pholletsa le meloko ea lihlahisoa. Seo u lokelang ho se hlahloba:

• Botebo ba DFM: hlahloba sebaka se fetang ho feta/ho hloleha; maikutlo a sebele a boenjiniere a ntlafatsang meralo.
• Tšehetso ea ho pheta-pheta moralo: ho tenyetseha bakeng sa diphetoho nakong ya ntshetsopele; tsebo ya setheo e bolokwa ho pholletsa le diphetoho.
• Maikutlo a tlhahiso: Lintlha tsa ho kgutlisa tshimo le ditemogo tsa tlhahiso di kgutliseditswe moralong.
• Mokhoa oa puisano: karabelo nakong ea khotheishene, DFM, le tlhahiso. Ho hokahanya puo le sebaka sa nako bakeng sa ho kopanela ka kotloloho le bareki.
• Ho hokahanya 'mapa oa tsela: 'Mapa oa bokhoni ba mofani oa thepa o tsamaellanang le 'mapa oa tataiso oa sehlahisoa sa bareki. Matsete bokhoning ba nakong e tlang boo moreki a tla bo hloka.
• Tšepo le ponaletso: Puisano e tšepahalang mabapi le meeli ea bokhoni, mathata a phepelo, le mathata a ts'ebetso. Litheko tse pepeneneng.

Tšebelisano-'moho ea nako e telele e buseletsoa ke tsebo ea setheo e bokellanang melokong eohle ea lihlahisoa. Mofani oa thepa ea hahileng meloko e mengata ea lihlahisoa tse tšoanang o tseba mathata a itseng a hlahang, liphetoho tsa ts'ebetso tse ntlafatsang chai, mekhoa ea moralo e hlahisang hantle. Tsebo ena ha e fetisetsoe ho bafani ba bacha ntle le tefo; ​​ho e boloka ka likamano tse tsitsitseng tsa bafani ho boloka melemo e kopaneng.

Lethathamo la Tlhahlobo ea Moetsi oa Robot PCB le Bopaki ba Mofani

Haha matrix ea lintlha pele u bapisa litheko

Fana ka lintlha ho mofani e mong le e mong ka bophara ba tlhahiso, bokhoni ba ho kopanya, ho fumana thepa, teko, litokomane, karabelo, ho lekana ha bophahamo ba modumo, le boiphihlelo bo tšoanang ba lenaneo. Ebe u bapisa theko ka har'a bafani ba fihlelang moeli oa tekheniki. Sena se thibela khotheishene e tlase ho pata ho lekana ho fokolang.

Highleap Electronics e fana ka bokgoni bohle bo ka hodimo tlasa mofani a le mong. Tlhahiso le kopano ya ka hare, bokgoni ba ho fumana thepa bo mafolofolo, meralo ya motheo e felletseng ya teko, le tshebedisano mmoho ya boenjiniere e shebaneng le diroboto. Melemo e ikgethang:

• Theknoloji e pharaletseng: multilayer, HDI, rigid-flex, copper e boima, controlled impedance, tšepe-core tsohle ka hare.
• Mokhoa o shebaneng le liroboto: boiphihlelo bo itseng motswakong wa meaho le ditshebetso tseo mananeo a diroboto a atisang ho di hloka.
• Bokhoni ba ho fumana mohloli: tlhokomelo e mafolofolo ea kabo, tšehetso e 'ngoe ea mangolo a thuto, ho beha thepa ea maano sebakeng sa eona.
• Meralo ea motheo ea liteko: moaho oa lisebelisoa, AOI hammoho le X-ray hammoho le probe e fofang hammoho le ICT hammoho le teko ea ts'ebetso.
• Litokomane: ho latela mohlala ka yuniti, tlhahlobo ea sengoloa sa pele, tšehetso ea ho fana ka setifikeiti.
• Tšebelisano-'moho ea boenjiniere: Tlhahlobo ea DFM, tšehetso ea ho pheta-pheta moralo, ho tsoela pele ka mokhoa oa ho fana ka maikutlo a tlhahiso le lihlopha tsa boenjiniere ba bareki.

Melemo e ikgethang eo Highleap e e tlisetsang mananeo a diroboto e tswa motswakong — bophara ba theknoloji, bokgoni ba ho fumana dihlahiswa, meralo ya motheo ya teko, le tshebedisano mmoho ya boenjiniere kaofela ho mofani a le mong. Mananeo a neng a tla hloka ho hokahana ho pholletsa le bafepedi ba bangata a kopana ho Highleap; mananeo a neng a tla hloka ho aha meralo ya motheo ya ho fumana dihlahiswa ka boona a e fumana e le karolo ya kamano ya tlhahiso. Ho kopanngwa hona ke e nngwe ya mabaka a etsang hore bareki ba diroboto ba dule le Highleap melokong yohle ya dihlahiswa.

kopa tlhahlobo ea bokhoni ba tlhahiso ea PCB ea roboto

Khetha Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Moetsi oa Robot PCB

Ke lokela ho sheba eng ho moetsi oa liroboto tsa PCB?

Batla bokgoni ho pholletsa le motswako wa boto ya roboto: multilayer, HDI, koporo e boima, rigid-flex, controlled impedance, SMT, through-lesoba, coating, functional testing, sourcing, traceability, le DFM support.

Na moetsi oa PCB ea theko e tlaase ke khetho e ntle bakeng sa liroboto?

Hase hakaalo-kaalo. Khotheishene e tlase ka ho fetisisa e ka bitsa chelete e ngata haeba e haelloa ke taolo ea mohloli, tšireletso ea liteko, litokomane, kapa bokhoni ba ts'ebetso. Mananeo a liroboto a lokela ho bapisa kotsi eohle ea lenaneo, eseng theko ea yuniti feela.

Na mofani a le mong oa thepa o lokela ho sebetsana le tlhahiso le kopano?

Mofani a le mong a ka fokotsa liphoso tsa ho fetisetsana, a boloka tsebo ea moralo, 'me a nolofatsa boikarabello, haholo-holo bakeng sa litsamaiso tsa liroboto tsa liboto tse ngata. Bafani ba arohaneng ba ka sebetsa, empa ba hloka tšebelisano e matla ea ka hare le beng ba boleng bo hlakileng.

Nka netefatsa HDI ea moetsi kapa bokhoni ba ho tenyetseha bo tiileng joang?

Kopa meeli ea 'nete ea moralo le melao, mehlala ea stackup, bokhoni ba microvia, ts'ebetso ea ho tlatsa ka ho tlatsa, likhetho tsa thepa e tenyetsehang, tataiso ea kobeho-radius, mekhoa ea tlhahlobo, nalane ea chai, le mehlala ea meaho e tšoanang.

Ke bokgoni bofe ba ho fumana thepa bo bohlokwa bakeng sa PCBA ya roboto?

Bokgoni ba bohlokwa ba ho fumana thepa bo kenyeletsa taolo e amohetsweng ke morekisi, mangolo a mang a ho fumana thepa, tlhokomelo ya potoloho ya bophelo, karabelo ya kabo, phihlello e dumeletsweng ya morekisi, ho senolwa ha kotsi ya morekisi, le tsamaiso ya thepa ya maano.

Ke liteko life tseo moetsi oa liroboto tsa PCB a lokelang ho li tšehetsa?

Liteko tse thusang li kenyelletsa AOI, X-ray, flying probe, ICT, power-on, functional test, firmware programming verification, calibration, motor-load tests, communication testing, le temperature tikoloho kapa thermal sample testing ha ho hlokahala.

Ke litokomane life tseo ke lokelang ho li lebella ho mofani oa liroboto tsa PCB?

Lebella direkoto tsa stackup, disetifikeiti tsa thepa moo ho hlokahalang, ditlaleho tsa sengoloa sa pele, diphetho tsa tlhahlobo, di-log tsa teko, ho latelwa ha karolo ya dikarolo, direkoto tsa mofuta wa firmware, ditlaleho tsa ho kheloha, le ditsebiso tsa diphetoho.

Nka bapisa bahlahisi ba liroboto tsa PCB joang?

Theha karete ea lintlha e nang le boima e akaretsang ho lekana ha theknoloji, bokhoni ba ho kopanya, ho fumana thepa, teko, litokomane, puisano, boiphihlelo ba lenaneo le tšoanang, ho lekana ha bophahamo ba thepa, nako ea ho etella pele, le litšenyehelo. Qolla bafepedi ba hlōlehang ho finyella litlhoko tsa tekheniki pele ba bapisa theko.