'Maraka oa Lefatše oa PCB o fihla ho $100B tlhokong ea AI

Lipalo tse tswang mmarakeng wa lefatshe wa PCB ka 2025 ha di a eketseha - ke tsa sebopeho. Mmaraka wa lefatshe wa PCB o fihlile ho hoo e ka bang $92.4 bilione ka 2025, o hola ka 15.4% selemo ho ya ho selemo, mme jwale o tseleng e hlakileng ya ho tlola moedi wa $100 bilione ka lekgetlo la pele historing ka 2026, ka dikhakanyo tse behang palo ho $105.2 bilione. Enjene e ka mora kgolo ena ha se di-elektroniki tsa bareki, ha se tsa dikoloi, mme ha se tsa boiketsetso ba diindasteri ka kutlwisiso ya setso. Ke ho potlaka ho sa lebellwang ha kaho ya meralo ya motheo ya AI - haholoholo ditsi tsa data, di-accelerator tsa AI, le di-server tsa moloko o latelang tseo indasteri ya theknoloji ya lefatshe e di sebedisang ka tekanyo eo ketane ya phepelo ya PCB e eso e boneng pele.

Buisana ka Litlhoko tsa Hao tsa Tlhahiso ea PCB →

Hobaneng ha Li-server tsa AI li Fetotse Papali ea PCB ka Botlalo

Ho utloisisa se etsahalang 'marakeng oa lefats'e oa PCB hona joale, o tlameha ho qala ka seo seva ea AI e hlileng e se hlokang ho tsoa libotong tsa eona tsa potoloho - le hore na seo se fapana hakae le seva ea setso, re se re sa bue ka sehlopha sefe kapa sefe sa elektroniki sa pele.

Motherboard e tloaelehileng ea seva ea lilemo tse hlano tse fetileng e ne e sebetsa ka mekhahlelo ea koporo ea 16-20, e sebelisitse laminate e tloaelehileng ea FR-4, 'me PCB e ne e emela karolo e nyane ea litšenyehelo tsohle tsa sistimi. Seva ea AI ka 2025 - e hahiloeng ho potoloha li-GPU tsa H100 kapa B200 tsa NVIDIA, kapa li-ASIC tse entsoeng ka hyperscaler - e hloka mekhahlelo ea koporo ea 28-36, e hloka li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase haholo tse nang le maemo a M4 ho ea ho M8 (mme joale ke M10 lipulong tsa morao-rao tsa NVIDIA) ho tšehetsa sekhahla sa phetisetso ea lets'oao la 112 Gbps ho ea ho 224 Gbps, 'me litaba tsa PCB ka yuniti ea seva li eketsehile ka boleng ka ho feta 30%.

Litšenyehelo ka mithara e sekwere bakeng sa PCB ea seva ea AI li nyolohile ho tloha ho $800–$2,000 bakeng sa li-server tsa setso ho ea ho $30,000–$50,000 bakeng sa liboto tsa meralo ea motheo ea AI ea sejoale-joale - keketseho ea makhetlo a 15 ho isa ho a 25.

— Tlhahlobo ea litheko tsa indasteri ea PCB, 2025

Sekala sa kaho ea meralo ea motheo e matlafatsang tlhoko ena se hlolla ka ho lekana. Ho ea ka McKinsey, 'maraka oa lefats'e oa AI o fihlile ho $1.5 trillion ka 2024, o hola ka sekhahla sa selemo le selemo sa ho feta 25%. International Data Corporation e hakanya hore tšebeliso ea lefats'e ka bophara ho li-analytics tsa data e kholo e tla feta $300 bilione lilemong tse peli tse tlang. Li-giant tsa cloud computing li fetolela lipalo tsena ka kotloloho ho ts'ebetsong ea hardware: Google feela e ekelitse li-server tse ncha tse fetang milione litsing tsa eona tsa data ka 2023, keketseho ea 28% ho tloha selemong se fetileng. Amazon AWS le Microsoft Azure li etsa ts'ebetso e ts'oanang. Seva ka seng sa tsena se hloka liboto tsa potoloho, 'me moloko o mocha oa li-server tse ntlafalitsoeng ke AI o hloka liboto tsa potoloho tsa mofuta o fapaneng ka ho feletseng.

Theknoloji e Tletseng: HDI, Li-Laminate tse Lahlehileng ka ho Fetisisa, le Tekanyetso e Ncha ea Tlhahiso

Litlhoko tsa theknoloji ea PCB tsa meralo ea motheo ea AI li hlahisitse phephetso ea tlhahiso e qobellang ho arohana ha indasteri. Tlhahiso e tloaelehileng ea PCB - liboto tsa FR-4 tsa lera tse 2-6 bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki le lits'ebetso tsa mantlha tsa indasteri - li ntse li tsoela pele joalo ka pele, li rekisoa haholo 'me li ipapisitse le matla a tloaelehileng a tlholisano. Tlhahiso e tsoetseng pele ea PCB bakeng sa li-server tsa AI le khomphutha e sebetsang hantle e kena sebakeng se secha sa tekheniki.

Khokahano ea Boima bo Phahameng ka Sekhahla

Li-PCB tsa HDI (High-Density Interconnect), tse sebelisang li-microvia le li-trace tsa mela e menyenyane ho fihlela bongata ba potoloho boo ho cheka ho sa keng ha bo atamele, e bile sehlahisoa se ikhethang ka lilemo tse ngata. Ka 2025, e ile ea e-ba sehlahisoa se seholo bakeng sa meralo ea motheo ea AI. 'Maraka oa HDI PCB o lebelletsoe ho hola ka 10.6% ka 2025, 'me bafepedi ba karolo ea seva ea AI ba se ba holile ka 40% selemo ho pota karolong ea bobeli ea 2024. Boto ea HDI ea seva ea AI e emelang kajeno e kenyelletsa moqomo oa koporo oa lera le fetang 20 o nang le li-microvia tse limilione tse hokahanyang lera ho ts'ehetsa li-chip tse 128 tsa BGA tse nang le bongata bo phahameng ha li ntse li boloka boto e bataletseng hantle le ka ho tlatsa ho tsitsa ho pholletsa le tlhahiso ea phanele.

Tekanyetso ea NVIDIA ea M10 ea Thepa: Tekanyetso e Ncha ea Indasteri

E 'ngoe ea tsoelo-pele ea theknoloji e shebiloeng ka hloko haholo 'marakeng oa lefats'e oa PCB ka 2025 e bile ho tšoaneleha ha NVIDIA bakeng sa laminate ea boemo ba M10 bakeng sa sethala sa eona sa Rubin sa moloko o latelang. Ha e bapisoa le moloko o fetileng oa M9, ​​M10 e hlahisa bafepedi ba bangata ka lekhetlo la pele - e roba litšekamelo tsa mohloli o le mong - mme e beha tekanyetso e ncha ea ts'ebetso ea lets'oao: tahlehelo ea lets'oao e lebelletsoe ho theoha ka 30-40% ha e bapisoa le FR-4 ea setso. Tlhahiso e kholo e reriloe halofo ea bobeli ea 2027, 'me sena se tla qala potoloho e ncha ea theko ho pholletsa le ketane eohle ea lisebelisoa tsa PCB tsa seva sa AI.

Maemo a Libaka: Tšehetso ea Chaena ea 55%, Phallo ea Taiwan, Phallo ea Boroa-bochabela ba Asia

Boemo ba tlhahiso ea 'maraka oa lefats'e oa PCB boa fetoha, empa bo fokotseha haholo ho feta kamoo likhakanyo tse ling li bontšang kateng - bonyane ka nako e khuts'oane. Chaena e ntse e le setsi se seholo ka ho fetisisa sa tlhahiso ea PCB lefatšeng, ka karolo ea bokhoni e tsitsitseng ho feta 55%. Leha ho le joalo, Taiwan e bontša boemo ba kholo bo matla ka ho fetisisa bakeng sa tlhahiso e phahameng e shebaneng le AI.

Ho lebeletsoe hore tlhahiso ea PCB ea Taiwan e tla fihla ho NT$915.7 bilione bakeng sa selemo se felletseng sa 2025, e leng keketseho ea 12.1% selemo ho ea ho selemo. Karolo ea pele ea 2025 feela e fihlile ho NT$423.6 bilione - keketseho ea 13.8% selemo ho ea ho selemo - e emelang kholo e matla esita le ka seo ka tloaelo e leng nako ea kantle ho indasteri.

Asia Boroa-bochabela ke sebaka se holang ka potlako bakeng sa katoloso ea bokhoni ba tlhahiso ea PCB. Vietnam, India, Thailand le Malaysia kaofela li hohela matsete a macha a bokhoni. Leha ho le joalo, bahlahlobisisi ba bokhoni ba lemosa hore linako tsa ho tšoaneleha tse hlokahalang ho hlahisa liboto tse tsoetseng pele tsa AI-server li bolela hore likenyelletso tsa bokhoni ba Asia Boroa-bochabela li fana ka phomolo haholo-holo bakeng sa likarolo tsa PCB tse tloaelehileng le tse mahareng, eseng bakeng sa liboto tse nang le maemo a holimo haholo, tse nang le tahlehelo e tlase haholo tseo meralo ea motheo ea AI e li hlokang ka ho khetheha.

Seo Sena se se Bolelang ho Baetsi ba PCB ho Sekala se seng le se seng

Tumellano ea indasteri e hlahileng ho tsoa ho bōpeng bocha ha e potellehe: indasteri ea PCB e kena mehleng ea "ba matla ba ntseng ba matlafala." Bahlahisi ba ka sehloohong ba tsetetseng bokhoni ba thepa bo tsoetseng pele, tlhahiso ea HDI, le tlhahiso ea impedance e laoloang ba hapa karolo ea seva ea AI ea boleng bo holimo moo litheko le meputso li ntseng li atoloha.

Bothata ha se tlhokeho - ke bokgoni ba tlhahiso. Indasteri ya PCB e itshetlehile haholo hodima disebediswa tsa tlhahiso tsa maemo a hodimo tse tswang kantle ho naha, ka dikhamphani tsa Majapane le Jeremane tse nang le karolo e fetang 80% ya mmaraka wa lefatshe bakeng sa mechini e tswetseng pele ya tlhahiso ya PCB. Dinako tsa ho etella pele ho tliswa ha disebediswa di atolohile ho tloha dikgweding tse 9 ka 2023 ho isa dikgweding tse 15-18 ka 2025. Thibelo ena ya bokgoni e kentse letsoho ho saletseng morao ha diotara tse fetang $12 bilione indastering yohle.

Tebello: 2026–2030 le Tsela e eang Indastering ea $137 Billion

Tsela e tlohang mona ha e na ngangisano e tebileng har'a bahlahlobisisi. Kaho ea meralo ea motheo ea AI e susumetsang tlhoko ea PCB ka 2025 le 2026 ha se ketsahalo ea potoloho e le 'ngoe. Ke karolo ea pele ea lenaneo le tsitsitseng la matsete la lilemo tse ngata ho meralo ea motheo ea k'homphieutha le sa bontšeng letšoao la ho fokotseha ha lebelo.

Likhakanyo tsa nako e khuts'oane (2026-2027) tse tsoang ho IEK le TrendForce li lebelletse CAGR ea 28-35% bakeng sa likarolo tsa PCB tsa maemo a holimo tse sebeletsang seva ea AI le lits'ebetso tsa k'homphieutha tse sebetsang hantle. Setšoantšo sa nako e bohareng (2028-2030) se atolosa pale ea kholo ho ea ho lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi le likhokahano tsa 6G, 'me karolo ea likoloi e ka fihlela kholo ea selemo le selemo ea 40% ea tlhoko ea li-PCB tsa likoloi. Liponelopele tse ling tsa nako e telele li bolela hore 'maraka oa lefats'e oa PCB o ka feta $137.8 bilione ka 2035.

'Maraka oa li-PCB bakeng sa li-server tsa AI ka ho khetheha - o nang le boleng ba $2.79 bilione ka 2025 - o lebelletsoe ho hola ho fihlela ho $7.8 bilione ka 2035, CAGR ea 10.9%, ho latela Wise Guy Research. 'Maraka o pharalletseng oa li-server tsa PCB tsa maemo a holimo o fihlile ho $18 bilione ka 2023 'me o lebelletsoe ho fihla ho $25 bilione ka 2025 ke Prismark.

Matla a motheo a motheo oa likhakanyo tsena tsohle a totobetse: 1% e 'ngoe le e 'ngoe ea kholo 'marakeng oa seva sa AI e hloka limilione tsa li-PCB tse ling tse sebetsang hantle. Bakeng sa indasteri ea PCB, sena ha se keketseho e potolohang. Ke tlhahlobo ea sebopeho ea karolo ea indasteri sehlopheng sa theknoloji ea lefats'e.

Buisana ka Litlhoko tsa Hao tsa Tlhahiso ea PCB le Highleap →

Mehlodi: IEK / TPCA (Data ya Tlhahiso ya Indasteri ya PCB ya Taiwan, 2025); TrendForce (Tlhahlobo ya Theknoloji ya PCB ya AI Server, 2025–2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (Pono ya Mmaraka wa PCB wa Lefatshe ka Bophara ya 2025); Prismark (Tlaleho ya Mmaraka wa PCB wa Seva ya Phahameng, 2025); McKinsey Global Institute (Tlaleho ya Sekala sa Mmaraka sa AI, 2024); IDC (Ponelopele ya Tshebediso ya Ditjhelete ya Setsi sa Didata sa Lefatshe ka Bophara, 2025); Wise Guy Research (PCB bakeng sa Ponelopele ya Mmaraka wa AI Server, 2025–2035); Statista (Dipalopalo tsa Bophahamo ba Didata tsa Lefatshe ka Bophara, 2025).