Theknoloji ea Monoana oa Khauta oa PCB: Tataiso e Feletseng

PCB-menoana ea khauta

Monoana oa khauta oa PCB ke mola oa li-contact pad tse koahetsoeng ka khauta tse mathang moeling oa boto ea potoloho e hatisitsoeng. Ha boto e kenngoa ka har'a sekoti kapa sehokelo se lumellanang, li-pad tsena li etsa sebopeho sa motlakase - ho fetisetsa matla, data le matšoao pakeng tsa boto le sistimi ea moamoheli. Li-module tsa RAM, likarete tsa GPU, li-drive tsa M.2, likarete tsa katoloso ea PCIe, li-module tsa backplane tsa indasteri, le mefuta e meng e mengata ea khokahano ea boto ho ea ho boto kaofela li sebelisa menoana ea khauta ea PCB e le mokhoa oa tsona oa mantlha oa ho ikopanya. Poleloana ena e tsoa sebopehong le tokisetsong ea li-pad: li tšoana le mola oa menoana, 'me li pentiloe ka khauta.

Se arolang monoana oa khauta o entsoeng hantle ho o tla hloleha pele ho nako ha se khauta ka boeona - ke tlhaloso ea plating, botenya ba nickel underplate, geometry ea substrate chamfer, sebaka sa solder maske, le tatellano ea tlhahiso e netefatsang hore depositi ea khauta e fihla botenya le boima bo nepahetseng. Tataiso ena e akaretsa litlhaloso tsa boenjiniere le ts'ebetso ea tlhahiso bakeng sa menoana ea khauta ea PCB, ho kenyeletsoa le melao ea moralo e etsang qeto ea hore na sehokelo sa monoana oa khauta se tla pholoha lipotoloho tse likete tsa ho kenya kapa se tla hloleha ka hare ho makholo.

Monoana oa Khauta oa PCB — Litlhaloso tsa Bohlokoa ka ho Hlakola

  • Botenya ba khauta ea ho roala: Khauta e thata ea electrolytic ea 1–3 µm (e tloaelehileng); ho fihlela ho 0.76–1.27 µm bakeng sa lits'ebetso tsa DDR5/JEDEC ka MO-002
  • Botenya ba poleiti ea nikeli: 3–6 µm (e sebetsa e le tšitiso pakeng tsa khauta le koporo, e thibela ho hasana)
  • Motsoako oa khauta: Motsoako oa khauta-cobalt (0.1–0.5% cobalt) bakeng sa khauta e thata; e thata haholo ho feta khauta e hloekileng e bonolo ea ENIG
  • Sekhutlo sa chamfer: 30°, 45°, kapa 60° bevel pheletsong ea boto — e hlokahala bakeng sa ho kenngoa ha sehokelo se boreleli
  • Ho tlosoa ha maske ea solder: Sebaka se fokolang sa 1mm pakeng tsa li-pad tsa menoana tsa khauta le bohale ba maske ea solder
  • Ha ho na li-via sebakeng sa menoana: Li-Vias li lokela ho bolokoa li le hole le sebaka sa monoana oa khauta ho thibela tšilafalo ea plating bath
  • Tekanyetso ea potoloho ea ho kenya: Lipotoloho tse 1,000–10,000+ ho latela botenya ba khauta le litlhaloso tsa sehokelo

Fumana Khotheishene ea Tlhahiso ea Menoana ea Khauta ea PCB →


Monoana oa Khauta oa PCB ke Eng 'me o Sebetsa Joang?

Monoana oa khauta oa PCB ke mola o arohaneng hantle oa li-pad tsa koporo tse khutlonnetsepa tse fumanehang pheletsong ea boto ea potoloho e hatisitsoeng, tse manehiloeng ka khauta e thata ea electrolytic holim'a lera la thibelo ea nickel. Li-pad li hlophisitsoe ho lumellana le paterone ea phini ea ho ikopanya ea sehokelo sa moeli se lumellanang kapa sekoti. Ha boto e kenngoa ka har'a sehokelo, li-pad tse manehiloeng ka khauta li etsa kamano e tobileng ea 'mele le ea motlakase le likhokahano tsa selemo tsa sehokelo, e leng se phethelang potoloho.

Ho maneha ha khauta ho sebeletsa mesebetsi e 'meli. Ea pele, ho tsamaisa motlakase ha khauta le ho hanyetsa ha eona oxidation ho netefatsa hore khanyetso ea ho kopana e lula e le tlase ebile e tsitsitse - esita le ka mor'a likete tsa lipotoloho tsa ho kenngoa le ho tlosoa le lilemo tsa ho pepesehela tikoloho. Ea bobeli, thatafalo ea mechini ea khauta e thata (e fihlellehang ka ho kopanngoa le cobalt) e hanela ho senyeha ho hoholo ho etsahalang nako le nako ha boto e kenngoa le ho huloa. Khauta e bonolo (ENIG e hloekileng) e senyeha ho fihlela lera la nickel ka lipotoloho tse ka bang 10-20 tsa ho kenngoa tlas'a tšebeliso e pheta-phetoang.

Menoana ea khauta e fapana le qetello ea bokaholimo ba ENIG e sebelisoang holim'a boto e setseng ka tsela e tebileng: menoana ea khauta e sebelisa khauta e thata ea electrolytic (e entsoeng ka motlakase), e ka kenngoang botenya bo laoloang hantle ka har'a mefuta ea 1-3 µm. ENIG e sebelisa khauta e qoelisoang ka har'a mefuta ea 0.05-0.15 µm - e tšesaane haholo bakeng sa ts'ebeliso efe kapa efe ea ho kopana le mechini.


Khauta e Thata khahlanong le ENIG: Hobaneng Menoana ea Khauta e sa Sebelise Khauta e Bonolo

Ena ke potso e tloaelehileng haholo ho tsoa ho baenjiniere ba kopanang le litlhaloso tsa PCB tsa menoana ea khauta ka lekhetlo la pele: na ENIG e ka sebelisoa bakeng sa likhokahano tsa menoana ea khauta ho fapana le khauta e thata? Karabo e khutšoanyane ke che, 'me ho utloisisa hore na hobaneng ho hlakisa seo tlhaloso ea menoana ea khauta e hlileng e se laolang.

Property Khauta e thata (elektrolytic) Khauta e bonolo (ENIG / ho qoelisoa)
Botenya ba khauta 1–3 µm (e ka laolehang) 0.05-0.15 µm
Motsoako oa khauta Au-Co (cobalt ea 0.1–0.5%) Khauta e hloekileng (99.9%+)
Vickers thata 130–200 HV 60–80 HV
Rea itšireletsa 1,000–10,000+ lipotoloho Lipotoloho tse 10-20 pele ho hloleha
E loketse tšebeliso ea ho ikopanya E — tekanyetso ea menoana ea khauta Tjhe — ho kopanya ka ho kopanya feela
Solderability E fokola — cobalt e fokotsa ho koloba Excellent
Tšebeliso e tloaelehileng ea PCB Lihokelo tsa mahlakore, menoana ea khauta Li-pad tsa SMT, BGA, li-pad tsa likarolo

Phapang ena e hlahisa tlhoko ea tlhahiso e arolang baetsi ba PCB ba nang le bokhoni ho ba sa khoneng ho hlahisa liboto tsa menoana tsa khauta ka 'nete: boto e tlameha ho sebetsoa ka liphetho tse peli tse fapaneng tsa bokaholimo ka nako e le 'ngoe ea phanele. Li-partiment pad li fumana ENIG bakeng sa ho khona ho sotheha. Likhokahano tsa menoana ea khauta li fumana khauta e thata ea electrolytic bakeng sa ho hanyetsa ho tsofala. Ts'ebetso ena ea ho qeta habeli e hloka ho koaheloa ha li-partiment ka khetho nakong ea mohato oa ho polata khauta e thata - taolo ea ts'ebetso eo eseng fektheri e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB e e kentseng tšebetsong.

Ho Highleap Electronics, bokgoni ba rona ba ho qeta habeli (mmele wa ENIG + kgauta e thata ya electrolytic hodima dikotwana tsa menoana) ke tshebetso e tloaelehileng ya tlhahiso. Re sebedisa kgauta e thata ka kgetho sebakeng sa menoana ya kgauta re sebedisa masking e nepahetseng, re siya qetello ya ENIG e sa senyeha hodima di-component pads. Sephetho ke boto e fihlelang ditlhoko tsa ho kgona ho sotheha ha kopano ya SMT le ditlhoko tsa ho tshwarella ha kgokelo ya sehokelo sa moedi ka nako e le nngwe.

Lihokelo tsa monwana oa khauta oa PCB tse bontšang ho penta ha khauta e thata holim'a li-contact pad tse beveled — Highleap Electronics manufacturing
Lihokelo tsa monwana oa khauta oa PCB tse nang le plating ea khauta e thata le chamfer ea 30–45° — tse entsoeng ho Highleap Electronics ho ea ho IPC-4556.

Litlhaloso tsa ho betla menoana ea khauta: Botenya, nikele le motsoako

Tlhaloso ea plating bakeng sa menoana ea khauta ea PCB e khetholla enfelopo ea ts'ebetso - khanyetso ea ho kopana, nako ea ho tsofala, le ho lumellana le sehokelo sa ho kopana. Liparamente tse tharo tsa bohlokoa ka ho fetisisa ke botenya ba khauta, botenya ba nickel underplate, le motsoako oa alloy ea khauta.

Botenya ba khauta

Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa menoana ea khauta li totobatsa 1–3 µm ea khauta e thata. Mefuta ena e bonts'a phapanyetsano lipakeng tsa litšenyehelo (khauta e rekoa ka boima; li-depositi tse teteaneng li bitsa chelete e ngata) le ts'ebetso (khauta e teteaneng e pholoha lipotoloho tse ngata tsa ho kenya pele e ka fetoloa ho ea ho nickel). Bakeng sa lits'ebetso tse nang le litlhoko tse hlalositsoeng tsa potoloho ea ho kenya, botenya bo loketseng bo khethoa ke litlhaloso tsa moetsi oa sehokelo kapa maemo a IPC a sebetsang.

Litekanyetso tse ikhethileng tsa ts'ebeliso li beha mefuta e thata: Li-module tsa memori ea DDR5 ka JEDEC MO-002 li totobatsa khauta ea 0.76–1.27 µm holim'a poleiti e ka tlas'a nickel ea 3–5 µm. Lihokelo tsa moeli oa PCI Express hangata li totobatsa botenya ba khauta ba bonyane ba li-microinche tse 30 (0.76 µm). Lihokelo tsa mokokotlo oa indasteri tse nang le litlhoko tse phahameng tsa palo ea potoloho (li-insertions tse 10,000+) li ka totobatsa ho fihlela ho 50 µm ea khauta e tlotsitsoeng ka motlakase (le hoja sena se sa tloaeleha ebile se bitsa chelete e ngata; boholo ba lits'ebetso bo oela moeling oa 1–3 µm).

Poleiti e ka tlas'a nikeli

Lera la nickel pakeng tsa pad ea koporo le depositi ea khauta le sebetsa mesebetsi e 'meli: le sebetsa e le thibelo ea ho hasana (le thibela koporo ho falla ka lera la khauta, e leng se tla senya conductivity ea bokaholimo) 'me le fana ka substrate e thata e tšehetsang sekoahelo se tšesaane sa khauta ka mechine. Botenya bo tloaelehileng ba nickel underplate bakeng sa menoana ea khauta ke 3–6 µm. Nickel e tlameha ho beoa pele ho mohato oa ho betla khauta e thata; ha se karolo ea ts'ebetso ea ENIG holim'a boto e setseng.

Sebopeho sa motsoako oa khauta

Khauta e thata bakeng sa menoana ea khauta ea PCB e sebelisa motsoako oa khauta-cobalt o nang le cobalt ea 0.1–0.5% ka boima. Ho eketsoa ha cobalt ho eketsa boima ba Vickers ho tloha ho hoo e ka bang 70 HV (khauta e hloekileng) ho isa ho 130–200 HV. Keketseho ena ea boima ke mokhoa o ka morao oa ho hanyetsa ho tsofala - khauta e thata e boloka sebopeho sa eona sa bokaholimo tlas'a ho thella ho pheta-phetoang ho etsahalang nakong ea ho kenngoa le ho tlosoa ha boto.

Litlhaloso tse ling li sebelisa metsoako ea khauta-nickel ho fapana le khauta-cobalt, haholo-holo lits'ebetsong moo cobalt e thibetsoeng ke melao ea tikoloho. Khauta e thata ea khauta-nickel e fihlella maemo a tšoanang a thata 'me ke mokhoa o amohelehang moo ho boletsoeng.

Mokhoa o tloaelehileng oa ho hloleha ha menoana ea khauta ke ho sebelisa ENIG (khauta e bonolo ea 0.05–0.15 µm) sebakeng sa khauta e thata ea electrolytic (1–3 µm). Chelete ea ENIG e senyeha ho fihlela lera la nickel ka har'a lipotoloho tsa ho kenya tse 10–20. Khanyetso ea ho kopana ea phahama, matšoao aa senyeha, 'me khokahano ea hloleha - leha boto e shebahala e nepahetse tlhahlobong e kenang.

— Tlhahlobo ea ho hloleha ha sehokelo sa moeli oa PCB


Mefuta ea Menoana ea Khauta ea PCB: E Tloaelehileng, e Arotsoeng ka Likarolo, e Hatetsoeng, le e Khutšoanyane

Lihokelo tsa menoana ea khauta ha se jiometri e le 'ngoe. Litšebeliso tse fapaneng li hloka litlhophiso tse fapaneng tsa li-pad, 'me litlhoko tsa tlhahiso lia fapana ho latela.

Menoana e tloaelehileng (e tšoanang) ea khauta

Mofuta o tloaelehileng haholo — di-pad tsohle di bolelele le bophara bo lekanang, di hlophisitswe ka mola o le mong o otlolohileng moeding wa boto. Di sebediswa di-interface tse tlwaelehileng: memori ya DDR, dikarete tsa PCIe, di-drive tsa M.2, dikarete tsa katoloso ya PCI, le dihokelo tse ngata tsa backplane tsa indasteri tse latelang maemo a hlalositsweng a sebaka sa ho kopana. Tlhahiso e otlolohile hobane jiometri ya masking e a tshwana.

Menoana ea khauta e arotsoeng ka likarolo

Di-pad tsa bolelele bo fapaneng di hlophisitswe ka mola o le mong, di etsa ponahalo e arohaneng moo di-contact tse ding di leng kgutshwane ho feta tse ding. Jometri ena e sebeletsa morero o sebetsang: dihokelong tse nang le ho kenngwa ka mekhahlelo, di-contact tse telele di etsa kgokelo ya motlakase pele ho di-contact tse kgutshwane nakong ya ho kenngwa ha boto. Sena se dumella di-power pins ho hokela pele ho di-signal pins (ho thibela di-transients tse kenyang tse chesang ho senya dipotoloho tsa matshwao) kapa ho nolofalletsa ho tsebahatsa boto pele kgokelo e felletseng e thehwa. E tlwaelehile dihokelong tsa di-module tsa indasteri, meralo ya backplane e thata, le disebediswa tse ikgethang tsa puisano.

Menoana ea khauta e hataketsoeng (e mekhutšoanyane e telele e fapanyetsanang)

Phapang moo dikhokahano di fapanyetsanang pakeng tsa bolelele bo fapaneng ba dikhokahano ka paterone e hlalositsweng. E sebediswa dihokelong tse tshehetsang botebo bo fapaneng ba ho kenya — boemo ba ho kenya karolo bakeng sa mokgwa wa ho ema o nang le matla a tlase le boemo bo felletseng ba ho kenya bakeng sa tshebetso e tlwaelehileng, mohlala. Jeometri ya mehato e hloka tlhahiso e hlokolosi ho boloka ho nepahala ha boholo ba bolelele ba dikhokahano ka bobedi.

Mefuta e fapaneng e nang le chamfere le beveled

Mefuta yohle ya menoana ya kgauta e hloka lehlakore le betlotsweng botong (chamfer e tataisang boto ho kena sehokelong). Ho na le diphapang ka sekhutlong sa chamfer (30°, 45°, 60°) le hore na chamfer e sebediswa lehlakoreng le leng la boto kapa mahlakore ka bobedi (double-bevel). Setšoantšo sa mechini sa moetsi wa sehokelo se hlalosa jiometri ya chamfer e hlokahalang; moetsi wa PCB o e sebedisa nakong ya mohato wa ho tsamaisa le ho betloa.

Mefuta ea menoana ea khauta ea PCB — mefuta e tloaelehileng, e arotsoeng ka likarolo, e nang le mehato, le e khutšoanyane bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng tsa sehokelo
Monoana oa khauta oa PCB

Melao ea Moralo oa Menoana ea Khauta ea PCB: Chamfer, Clearance, le Sebopeho

Li-PCB tsa menoana ea khauta li hloka melao e itseng ea moralo e fapaneng le mokhoa o tloaelehileng oa ho rala li-PCB. Melao ena e teng hobane ts'ebetso ea tlhahiso ea menoana ea khauta - haholo-holo ho beveling ha moeli, ho pata ka mokhoa o ikhethileng, le tatellano ea ho plating - e baka lithibelo tseo lisebelisoa tse tloaelehileng tsa DFM li sa li qobelleng ka bohona.

Chamfer ea bohale ba boto

Chamfer (bevel) e bohale ba monoana oa khauta oa boto ha se khetho - hoa hlokahala hore boto e kenngoe ka nepo ka har'a sehokelo se nang le masoba ntle le ho senya mabitso a sehokelo kapa li-pad tsa menoana tsa khauta. Litlhaloso tse tloaelehileng tsa chamfer:

Sekhutlo sa chamfer (se lekantsoeng ho tloha sefahlehong sa boto) hangata ke 30°, 45°, kapa 60° ho latela tlhaloso ea sehokelo. 45° ke mokhoa o tloaelehileng ka ho fetisisa bakeng sa lihokelo tsa PCIe le DDR. Botebo ba chamfer hangata bo tlosa 0.5–1.0mm sefahlehong se seng le se seng sa boto. Chamfer e lehlakoreng le le leng (sefahleho se le seng feela) e sebelisoa bakeng sa li-interface tse ngata tsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki. Chamfer e mahlakoreng a mabeli (lifahleho ka bobeli) e sebelisoa bakeng sa lits'ebetso tse hlokang hore boto e kenngoe ka tsela efe kapa efe.

Chamfer e hlahisoa ke moetsi oa PCB nakong ea mohato oa ho tsamaisa/ho profaela boto. Lifaele tsa Gerber li tlameha ho totobatsa jiometri ea chamfer ka ho hlaka - e ke ke ea nkuoa ho tsoa maemong a menoana ea khauta feela.

Ho hloekisa mask a solder

Maske ea solder ha ea lokela ho atoloha holim'a li-pad tsa menoana tsa khauta. Sebaka se hlokahalang pakeng tsa bohale ba maske ea solder le pad ea menoana ea khauta e haufi ke bonyane 0.5mm, 'me 1mm ke khothaletso e tloaelehileng. Sebaka sena se teng ka mabaka a mabeli: maske ea solder e sebelisoa pele ho mohato oa ho penta khauta, 'me ho kenella ha maske holim'a li-pad ho tla thibela bate ea electroplating ho fihla sebakeng se felletseng sa pad; 'me ha e ntse e sebelisoa, likhokahano tsa sehokelo li tlameha ho kopana ka ho toba le bokaholimo ba pad bo pentsitsoeng ntle le thepa efe kapa efe ea maske e thibelang ho baka tšitiso.

Ka thibelo sebakeng sa menoana ea khauta

Ha ho li-vias tse lokelang ho beoa sebakeng sa menoana ea khauta kapa ka har'a 1mm ho tloha li-pad tsa menoana ea khauta. Li-vias sebakeng sa menoana ea khauta li etsa masoba ao bate ea electroplating e ka kenang ka 'ona mealong ea koporo e ka hare, e leng se bakang ho penta ho sa laoleheng holim'a koporo e ka hare le ho baka borikhoe bo bokhutšoanyane. Li boetse li etsa lintlha tse fokolang tsa mechini haufi le moeli oa boto, moo boto e bang le matla a ho kenya khafetsa.

Jeometri ea Pad le sebaka

Bophara ba phaephe ea menoana ea khauta, bolelele le bophahamo ba eona hangata li hlalosoa ke sehokelo kapa tlhaloso ea sekotjana ho fapana le moqapi oa PCB. Melao ea bohlokoa ea moralo e sebetsang ho sa tsotelehe maemo a itseng a sehokelo: boloka bolelele ba phaephe bo tsitsitseng ho pholletsa le mabitso ohle moleng o le mong (ntle le haeba ho kenngoa tšebetsong moralo o arotsoeng ka likarolo kapa o nang le mehato); boloka mathoko a phaephe a bapile le bohale ba boto ho fihlela ka hare ho ±0.1mm; le ho boloka bophahamo ba phaephe (sebaka sa bohareng ho isa bohareng) ho fihlela ka hare ho mamello ea litlhaloso tsa sehokelo, e leng hangata e leng ±0.1mm bakeng sa li-interface tse tloaelehileng.

Ho boloka sehokelo le ho tlosa likarolo

Sebaka se potolohileng sebaka sa ho kopana le menoana ea khauta — sebaka se tla ba ka hare ho 'mele oa sehokelo nakong ea ho kenngoa — se tlameha ho bolokoa se se na likarolo, pente ea solder, le sekoahelo sa conformal. Botebo ba sebaka sena sa ho thibela bo khethoa ke tlhaloso ea botebo ba ho kenngoa ha sehokelo. Hangata ho hlokahala ho thibela ho tloha moeling oa boto ho ea kahare ho boto, ho latela mofuta oa sehokelo.

✓
Sekhutlo sa chamfer: Netefatsa ka leqephe la data la sehokelo — 30°, 45°, kapa 60° — mme o hlalose ka ho hlaka dintlheng tsa tlhahiso kapa lera la mechini.
✓
Ho tlosoa ha maske ea solder: Bonyane 1mm ho tloha mathōkong a pampiri ea menoana ea khauta. Hlalosa ka ho hlaka ka har'a lera la maske ea solder — u se ke ua itšetleha ka litlhophiso tsa katoloso ea maske ea kamehla.
✓
Ka sebaka sa ho se kenyeletse: Ha ho na li-vias tse ka hare ho 1mm ho tloha ho li-pad tsa menoana tsa khauta. Ha ho na li-vias karolong ea boto e ka thoko e tla ba kahare ho sehokelo.
✓
Tlhaloso ea Plating: Hlalosa botenya ba khauta (µm kapa microinches), botenya ba nickel, le mofuta oa alloy ea khauta lintlheng tsa setšoantšo sa tlhahiso - eseng feela "menoana ea khauta."
✗
U se ke ua itšetleha ka ENIG bakeng sa menoana ea khauta: Haeba moralo o hloka dikgokelo tsa sehokelo sa bohale, totobatsa kgauta e thata ya electrolytic ka ho hlaka. ENIG ha se sebaka sa yona.

Kamoo Menoana ea Khauta ea PCB e Entsoeng Kateng: Tatellano ea Tlhahiso

Ho utloisisa tatellano ea tlhahiso ea li-PCB tsa menoana ea khauta ho thusa baqapi ho ngola lintlha tse nepahetseng tsa tlhahiso le ho thusa baenjiniere ba theko ho lekola hore na fektheri e ka fana ka boto e boletsoeng e le kannete. Ts'ebetso ena e ameha ho feta tlhahiso e tloaelehileng ea ENIG hobane e hloka mohato o mong o khethiloeng oa ho betla le ts'ebetso ea ho betla ka mechini.

Mohato oa 1: Tlhahiso e tloaelehileng ea mekhahlelo e mengata ka koporo ea lera le ka ntle

Boto e entsoe ka mehato eohle e tloaelehileng ea ts'ebetso ea rona ea tlhahiso ea PCB - ho etsa litšoantšo tsa lera la ka hare, ho lamination, ho cheka, ho plating, ho etsa litšoantšo tsa lera la ka ntle le ho fata - ho pholletsa le ntlha eo likarolo tsa koporo tsa ka ntle li felletseng ho eona. Libaka tsa menoana ea khauta li hlalosoa lera la koporo le ka ntle e le li-pad tsa koporo tse tloaelehileng.

Mohato oa 2: Ts'ebetso ea ENIG ea li-pad tsa likarolo

Boto e fumana ts'ebetso ea ENIG — nickel e se nang motlakase e lateloang ke khauta e qoelisoang — holim'a li-partiment pad. Libaka tsa menoana ea khauta li koahetsoe nakong ea mohato ona ho thibela ENIG ho sebelisoa ho likhokahano tse tla fumana khauta e thata. Mohato ona oa ho khema o khethiloeng ke moo lifeme tse ngata tse se nang bokhoni ba 'nete ba ho qeta habeli li kopanang le bothata.

Mohato oa 3: Tšebeliso ea maske ea solder

Maske ea solder e sebelisoa botong ka sebaka se boletsoeng ho potoloha li-fingerprint tsa khauta. Maske ha e sebelisoe libakeng tsa ho kopana ha menoana ea khauta. Maske e phekoloa pele ho mohato oa ho penta ka khauta e thata.

Mohato oa 4: Plating ea nickel le khauta e thata ea electrolytic

Libaka tsa ho kopana le menoana ea khauta li fumana nickel e koahetsoeng ka motlakase (3–6 µm) e lateloang ke khauta e thata e koahetsoeng ka motlakase (1–3 µm kapa joalo ka ha ho boletsoe). Ena ke ts'ebetso ea electrolytic e hlokang motlakase oa motlakase - li-pad tsa koporo sebakeng sa menoana ea khauta li hokahantsoe ka motlakase ho lumella phallo ea motlakase nakong ea ho plating. Libese tsa ho plating (methapo e mesesaane ea koporo e hokahanyang menoana ea khauta le moeli oa boto bakeng sa ho kopana le motlakase nakong ea ho plating) hangata lia hlokahala; tsena li fetisetsoa moeling oa litšila tsa boto 'me li tlosoa nakong ea ho tlosoa ha lipaneli.

Mohato oa 5: Ho etsa profiling ea boto le ho betla mathōko

Boto e fetisetswa ho ya sebopehong sa yona sa ho qetela, mme monwana wa kgauta o amohela chamfer e boletsweng ho sebediswa sesebediswa sa beveling. Tshebetso ya beveling e etswa kamora ho potisa ho qoba ho silafatsa bate ya plating ka ditshila tsa routing. Sekhutlo le botebo ba chamfer di netefatswa kgahlanong le tlhaloso. Botenya ba boto moeding o pitisitsweng bo lekanngwa ho netefatsa hore bo tsamaisana le mamello ya ho kenngwa ha sehokelo.

Mohato oa 6: Teko le tlhahlobo ea motlakase

Boto e felileng e feta tekong ea ho tsoela pele ka motlakase le ho itšehla thajana (probe e fofang kapa bethe ea manala). Ho hanyetsa ho kopana ha menoana ea khauta ho netefatsoa ho sebelisoa tekanyo ea Kelvin ea terata tse 'ne haeba ho boletsoe. Tlhahlobo ea pono ea sebaka sa menoana ea khauta e hlahloba ho tšoana ha plating, ho kenella ha maske, le geometry ea chamfer. Botenya ba khauta hangata bo netefatsoa ka tekanyo ea X-ray fluorescence (XRF) libotong tsa sampole ho tsoa sebakeng se seng le se seng sa tlhahiso.


Dikopo: Moo ho Sebediswang Menoana ya Kgauta ya PCB

Menoana ea khauta ea PCB e hlaha kae kapa kae moo boto ea potoloho e hatisitsoeng e lokelang ho etsa kopano ea motlakase e pheta-phetoang le e tšepahalang ka sehokelo se nang le likoti. Litšebeliso tse ikhethileng li tloha ho lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki ho ea libakeng tse thata tsa indasteri le tsa tšireletso.

Dimojule tsa memori ya khomphutha (DDR, SO-DIMM, DIMM)

Li-DIMM tsa memori tsa DDR4 le DDR5 ke ts'ebeliso ea menoana ea khauta e nang le bophahamo bo phahameng ka ho fetisisa. DDR5 DIMM e na le likhokahano tse 288 sehokelong sa eona se ka thoko, e 'ngoe le e 'ngoe e koahetsoe ho latela tlhaloso ea JEDEC MO-002: khauta e thata ea 0.76–1.27 µm ho nickel ea 3–5 µm. Palo e phahameng ea potoloho ea ho kenya li-server (li-module lia fapanyetsanoa nakong ea tlhokomelo le ntlafatso) le litlhoko tse tiileng tsa impedance tsa DDR5 li etsa hore tlhaloso e nepahetseng ea plating e be ea bohlokoa.

Likarete tsa PCIe, PCI, le katoloso

Likarete tsa GPU, li-drive tsa NVMe, li-adapter tsa marang-rang, le likarete tse ling tsa katoloso ea PCIe li sebelisa lihokelo tsa menoana ea khauta ho tloha ho PCIe x1 (lihokelo tse 18) ho isa ho PCIe x16 (lihokelo tse 164). Tlhaloso ea menoana ea khauta bakeng sa PCIe hangata e hloka bonyane khauta e thata ea 30 microinches (0.76 µm). Tlhaloso ea sehokelo sa PCIe e hloka ho bevel lifahlehong ka bobeli tsa boto.

Li-drive tsa M.2 le SATA

Disebediswa tsa polokelo tsa M.2 di sebedisa sehokelo sa bohale ba diphini tse 67 se nang le dikgokelo tsa kgauta tse thata. Ntlha ya sebopeho sa M.2 e hloka jiometri e nepahetseng ya kgauta ya menoana ho kopana hantle le dikgokelo tsa selemo tsa sebaka sa M.2. Di-module tsa M.2 di etseditswe ho kenngwa ka seoelo (hangata ho kenngwa hanngwe), kahoo tlhoko ya potoloho ya ho kenngwa e tlase - empa tlhoko ya tshepo ya kgokelo ya motlakase e hodimo hobane sebopeho se sebetsa ka lebelo la PCIe Gen 4/5.

Li-module tsa backplane tsa indasteri

Di-module tsa PLC tsa Indasteri, dikarete tsa VME, CompactPCI, VPX, le disistimi tsa backplane tsa industrial tse ikgethileng kaofela di sebedisa dikgokelo tsa menoana ya kgauta pakeng tsa di-module le backplane. Di-application tsa industrial hangata di beha ditlhoko tse hodimo tsa potoloho ya ho kenya (di-potoloho tse fetang 10,000 bakeng sa di-module tse sebeletswang kgafetsa) le maemo a pharaletseng a mocheso wa tshebetso ho feta di-application tsa bareki, e leng se etsang hore ho be le tlhokeho ya di-depositi tse teteaneng tsa kgauta (2–3 µm) le di-underplate tse matla tsa nickel. Diboto tsena hangata di fanwa e le diyuniti tsa PCBA tse kopaneng ka botlalo tse loketseng ho kopanngwa le disistimi tsa rack.

Lisebelisoa tsa puisano le marang-rang

Likarete tsa mohala, li-transceiver tsa optical, le likarete tsa seva sa lehare meralong ea motheo ea puisano li sebelisa lihokelo tsa menoana ea khauta. Motsoako oa sekhahla se phahameng sa data le ts'epo e phahameng ea ho kenya o etsa hore khauta e thata ho lihokelo tsena e be tlhaloso e ke keng ea buisanoa.

Lisebelisoa tsa bongaka le tsa sefofane

Lisebelisoa tsa tlhahlobo ea bongaka le lisebelisoa tsa elektroniki tsa sefofane li sebelisa likhokahano tsa menoana ea khauta moo ho tšepahala ha sehokelo ho amang polokeho ka kotloloho. Litšebeliso tsena hangata li totobatsa pheletso e teteaneng ea mefuta ea botenya ba khauta 'me li hloka ho latela mokhoa o ngotsoeng oa ts'ebetso ea ho polata, ho kenyeletsoa le lirekoto tsa tekanyo ea XRF bakeng sa karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso.


Taolo le Teko ea Boleng bakeng sa Li-PCB tsa Menoana ea Khauta

Mapolanka a menoana a khauta a hloka mehato e itseng ea taolo ea boleng e fetang tlhahlobo e tloaelehileng ea PCB. Tse tharo tsa bohlokoa ka ho fetisisa ke tekanyo ea botenya ba khauta, tlhahlobo ea ho hanyetsa ho kopana, le tlhahlobo ea pono le ea boholo ba chamfer.

Tekanyo ea botenya ba khauta ea X-ray fluorescence (XRF)

XRF ke mokhoa o tloaelehileng o sa senyeheng oa ho lekanya botenya ba ho betla khauta ho li-PCB. Sethunya sa XRF se lebisa khanya ea X-ray holim'a pad ea menoana ea khauta; spectrum ea fluorescence ea lets'oao le khutlisitsoeng e khetholla likarolo tse teng le botenya ba tsona. Tekanyo ea XRF e ka rarolla botenya ba khauta le nickel ka nako e le 'ngoe. Re etsa disampole tsa XRF holim'a sehlopha se seng le se seng sa tlhahiso ea liboto tsa menoana tsa khauta, ka liphetho tse tlalehiloeng ka har'a sephutheloana sa thomello. Bakeng sa lits'ebetso tse hlokang taolo e matla ea ts'ebetso (DDR5, sefofane, bongaka), tekanyo ea 100% ea XRF ea fumaneha. Liboto tsa menoana tsa khauta tse nang le kaho ea HDI - ho kopanya li-pad tsa BGA tse nang le pitch e ntle sebakeng sa likarolo le likhokahano tsa menoana tsa khauta moeling oa boto - li hloka netefatso ea XRF ho netefatsa hore masking e khethiloeng e arotse lits'ebetso tse peli tsa ho betla ka nepo ntle le tšilafalo e tšelang.

Netefatso ea khanyetso ea ho kopana

Bakeng sa mapolanka moo tlhaloso ea ho hanyetsa ho kopana ha menoana ea khauta e leng ea bohlokoa (li-interface tsa maqhubu a phahameng, matšoao a analog a motlakase o tlase), ho hanyetsa ho kopana ho lekanngoa ho sebelisoa tokisetso ea probe ea Kelvin ea terata tse 'ne. Mokhoa oa Kelvin o felisa ho hanyetsa ho loto ho tsoa tekanyong, e leng se fanang ka 'malo oa 'nete oa ho hanyetsa ho kopana ha sebopeho. Khanyetso e tloaelehileng ea ho kopana ha menoana ea khauta e ka tlase ho 10 mΩ bakeng sa ho kopana ho koahetsoeng hantle.

Teko ea matla a ho kenya le ho hula

Bakeng sa diboto tsa menoana tsa kgauta tse hlahisitsweng ka bophahamo bakeng sa sehokelo se itseng, teko ya ho kenya le ho hula matla hodima diboto tsa sampole e netefatsa hore botenya ba boto, jiometri ya chamfer, le bophara ba pad di ka hara tekanyetso ya sehokelo. Diboto tse teteaneng haholo di ke ke tsa kenngwa ka botlalo; diboto tse nang le dikhutlo tse fosahetseng tsa chamfer di ka senya dikgokelo tsa sehokelo sa sehokelo.

Teko ea ho khomarela le ho roala

Bakeng sa lits'ebetso tse nang le litlhoko tse hlalositsoeng tsa potoloho ea ho kenya, tlhahlobo e potlakileng ea ho tsofala holim'a liboto tsa sampole e ka netefatsa hore botenya ba khauta bo boletsoeng bo tla fihlela sepheo sa palo ea potoloho. Teko ena hangata e etsoa ke moetsi oa sehokelo nakong ea tlhahlobo ea sehokelo, empa e ka kopuoa ke moreki oa PCB bakeng sa meralo e mecha kapa bafepedi ba bacha.

Highleap Electronics — Bokhoni ba ho Etsa PCB ea Menoana ea Khauta

Re etsa li-PCB tsa menoana ea khauta tse nang le ts'ebetso ea ho qeta habeli ('mele oa ENIG + khauta e thata ea electrolytic ho li-contacts), netefatso ea botenya ba XRF, le chamfer beveling mefuteng eohle ea boto ho tloha ho mekato e 2 ho isa ho mekato e 20. Bokhoni ba rona ba menoana ea khauta bo akaretsa:

  • Botenya ba khauta: 1–3 µm e tloaelehileng; e koahetsoeng ka motlakase ho fihlela ho 50 µm bakeng sa lits'ebetso tsa potoloho e phahameng
  • Letlapa le ka tlas'a nikeli: 3–6 µm nikeli e se nang motlakase
  • Likhutlo tsa Chamfer: 30°, 45°, 60° bevel e le 'ngoe kapa e habeli
  • Maemo: DDR5/JEDEC MO-002, PCIe, M.2, liforomo tsa backplane tsa indasteri
  • Lirekoto tsa tekanyo ea XRF li kenyelelitsoe litokomaneng tsa phano
  • Masking e khethileng bakeng sa qetello e habeli ea ENIG + khauta e thata phanele e le 'ngoe

Kopa Khoutu ea PCB ea Monoana oa Khauta →


Lipotso Asked hangata

Monoana oa khauta oa PCB ke eng?

Monoana oa khauta oa PCB ke mola oa li-contact pad tse koahetsoeng ka khauta tse khutlonnetsepa tse ka lehlakoreng la boto ea potoloho e hatisitsoeng. Ha li kenngoa ka har'a sekoti kapa sehokelo sa moeli se lumellanang, li-pad tsena li etsa sebopeho sa motlakase pakeng tsa boto le sistimi ea moamoheli. Lentsoe lena le tsoa ponahalong ea tsona - mola oa li-contact tsa khauta tse tšoanang le menoana. Li sebelisoa li-module tsa RAM, likarete tsa PCIe, li-drive tsa M.2, li-module tsa backplane tsa indasteri, le khokahano efe kapa efe e 'ngoe ea boto ho ea ho boto e sebelisang mokhoa oa sehokelo sa moeli.

Ke botenya bofe ba khauta bo sebelisetsoang menoana ea khauta ea PCB?

Tlhaloso e tloaelehileng ea menoana ea khauta ea PCB e hloka 1–3 µm ea khauta e thata ea electrolytic (motsoako oa khauta-cobalt) ho feta 3–6 µm ea nickel e se nang motlakase. Li-module tsa memori tsa DDR5 ka JEDEC MO-002 li bolela khauta ea 0.76–1.27 µm ho nickel ea 3–5 µm. Litlhaloso tsa PCIe hangata li bitsa bonyane ba 30 microinches (0.76 µm). Litšebeliso tse nang le litlhoko tse phahameng tsa potoloho ea ho kenya (lipotoloho tse fetang 10,000) li ka bolela 2–3 µm ea khauta bakeng sa bophelo bo eketsehileng ba ho robeha.

Phapang ke efe pakeng tsa menoana ea khauta ea PCB le ENIG?

Menoana ea khauta e sebelisa khauta e thata ea electrolytic (1–3 µm, motswako oa khauta-cobalt, boima ba 130–200 HV) bo behiloeng ka ho polata ka electroplating ho fihlela botenya bo laoloang hantle. ENIG e sebelisa khauta e qoelisoang (0.05–0.15 µm, khauta e hloekileng, boima ba 60–80 HV) bo behiloeng ka ho falla ha lik'hemik'hale. ENIG e etselitsoe ho khona ho sotheha, eseng ho hanyetsa ho tsofala - e hloleha e le sebaka sa ho kopana ka har'a lipotoloho tsa ho kenya tse 10-20. Menoana ea khauta e sebelisa khauta e thata haholo-holo hobane e ka mamella lipotoloho tse likete tsa ho kenya ntle le ho robeha ho fihlela lera la nickel.

Ke hobane'ng ha menoana ea khauta ea PCB e hloka chamfer (bevel)?

Chamfer e pheletsong ea monoana oa khauta oa boto e tataisa boto ho kena sekotjaneng sa sehokelo ntle le ho tšoara likhokahano tsa selemo tsa sehokelo kapa ho ngoapa bokaholimo ba khauta nakong ea ho kenngoa. Ntle le chamfer, bohale ba boto bo ne bo tla hohla likhokahano tsa sehokelo, bo ka li senya le ho hlahisa lithōle tse senyang ts'epo ea ho kopana. Likhutlo tse tloaelehileng tsa chamfer ke 30°, 45°, kapa 60° ho latela litlhaloso tsa sehokelo. Chamfer e etsoa ka mochini ke moetsi oa PCB kamora ho penta, nakong ea mohato oa ho etsa profiling ea boto.

Na ENIG e ka sebelisoa bakeng sa menoana ea khauta ea PCB ho fapana le khauta e thata?

Che. ENIG (khauta e qoelisoang, 0.05–0.15 µm) e tšesaane haholo ebile e bonolo haholo bakeng sa tšebeliso ea khokahano ea sehokelo sa bohale. E senyeha ho fihlela lera la nickel ka har'a lipotoloho tsa ho kenya tse 10-20, e leng se etsang hore khanyetso ea ho kopana e phahame 'me botšepehi ba lets'oao bo senyehe. Likhokahano tsa menoana ea khauta li hloka khauta e thata ea electrolytic (1–3 µm) e nang le motsoako oa alloy ea khauta-cobalt bakeng sa khanyetso e lekaneng ea ho robeha. Boto e boletsoeng e le qetello ea ENIG e sebelisoang hape e le khokahano ea menoana ea khauta e tla hloleha pele ho nako ha e sebelisoa.

Ke melao efe ea moralo e sebetsang ho menoana ea khauta ea PCB?

Melao ea bohlokoa ea moralo oa menoana ea khauta: (1) Ha ho na li-vias tse ka hare ho 1mm ea li-pad tsa menoana tsa khauta - li-vias li lumella bate ea plating ho fihla mealong ea koporo e ka hare. (2) Maske ea solder e tlameha ho ba le bonyane sebaka sa 0.5-1mm ho tloha mathōkong a pad tsa menoana tsa khauta - ho kenella ha maske ho thibela ho plating hantle. (3) Sekhutlo sa chamfer sa boto se tlameha ho lumellana le tlhaloso ea sehokelo - 30°, 45°, kapa 60°. (4) Botenya ba khauta le botenya ba nickel underplate li tlameha ho hlalosoa ka ho hlaka lintlheng tsa tlhahiso - "menoana ea khauta" feela ha se tlhaloso e lekaneng. (5) Ha ho likarolo kapa solder paste sebakeng sa ho kenya sehokelo, hangata 5-15mm ho tloha mathōkong a boto.

U netefatsa botenya ba khauta joang menoaneng ea khauta ea PCB?

Botenya ba khauta bo netefatsoa ka tekanyo ea X-ray fluorescence (XRF) — mokhoa o sa senyeheng o lekanyang botenya ba likarolo tsa khauta le nickel ka nako e le 'ngoe. Litekanyo tsa XRF li nkuoa libotong tsa sampole ho tsoa sebakeng se seng le se seng sa tlhahiso. Bakeng sa lits'ebetso tsa bohlokoa (DDR5, sefofane, bongaka), tekanyo ea 100% ea XRF botong e 'ngoe le e 'ngoe e ka hlalosoa. Lirekoto tsa tekanyo ea XRF li lokela ho kenyelletsoa sephutheloana sa litokomane tsa tlhahiso ea boto.

Phapang ke efe pakeng tsa menoana ea khauta e arotsoeng ka likarolo le menoana e tloaelehileng ea khauta?

Menoana e tloaelehileng ea khauta e na le li-pad tsohle ka bolelele bo lekanang, e leng se etsang mola o tšoanang oa ho ikopanya o sebelisoang li-interface tse tloaelehileng joalo ka likarete tsa memori ea DDR le PCIe. Menoana ea khauta e arotsoeng ka likarolo e na le li-pad tsa bolelele bo fapaneng moleng o le mong, kahoo li-contact tse ling lia kopana pele ho tse ling nakong ea ho kenngoa ha boto. Ho kenella hona ho arotsoeng ka mekhahlelo ho sebelisoa lihokelong moo li-power pins li lokelang ho hokahana pele ho li-signal pins (ho sireletsa lipotoloho tsa matšoao ho tsoa ho li-transients tse chesang) kapa moo ho khetholloang boto ho lokelang ho etsahala pele ho hokahana ka botlalo. Menoana ea khauta e arotsoeng ka likarolo e tloaelehile lihokelong tsa backplane tsa indasteri le lisebelisoa tse khethehileng tsa puisano.

qotsa hanghang
Nka Qotso e Potlakileng
Fumana hore na boitseanape ba rona bo ka thusa joang ka morero oa PCBA.