Tataiso ea Khetho ea HASL khahlanong le ENIG Surface Finish

Khetho ea qetello ea bokaholimo e bapala karolo ea bohlokoa ho khethoeng ha ts'ebetso, bolelele ba nako, le ts'epo ea sehlahisoa sa boto ea potoloho e hatisitsoeng. Har'a likhetho tse ngata tse fumanehang, Hot Air Solder Leveling (HASL) le Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) li hlahella e le tse peli tsa qetello ea bokaholimo tse sebelisoang haholo.

HASL ke eng (Hot Air Solder Leveling)

HASL e kenyelletsa ho roala PCB ka lera la tin/lead solder. Sena se finyelloa ka ho qoelisa boto ka bateng e entsoeng ka ho qhibilihisoa ka solder ebe o lekanya solder e feteletseng ho sebelisa lithipa tsa moea o chesang. Ts'ebetso e qala ka ho lokisoa ha PCB, e lateloa ke kopo ea solder, ho lekanya, le ho pholisa. Mohato o mong le o mong ke oa bohlokoa bakeng sa ho tiisa hore ho na le seaparo se ts'oanang le se tsitsitseng.
Molemo o ka sehloohong oa HASL ke ho rekisoa ha eona ho babatsehang, ho etsa hore e be e loketseng bakeng sa mekhoa e tloaelehileng ea ho rekisa. Ha e bapisoa le liphetho tse ling, HASL e batla e le theko e tlaase ebile e fumaneha hohle, e leng se etsang hore e be tharollo e theko e tlaase bakeng sa likopo tse ngata. The solder layer e fana ka tšireletso e ntle khahlanong le oxidation, e tlatsetsang ho phela nako e telele ha PCB.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ke eng?

ENIG e kenyelletsa ho sebelisa lesela le tšesaane la nickel le lateloang ke lesela le lesesaane la khauta holim'a bokaholimo ba koporo ba PCB. Ts'ebetso e qala ka ho hloekisa bokaholimo ba koporo, e lateloe ke ho beoa ha lik'hemik'hale tsa nickel ebe khauta. Sebaka sa nickel se sebetsa e le tšitiso ea koporo 'me ke sebaka seo solder e tla ikopanya le sona, ha khauta e sireletsa nickel nakong ea polokelo.
ENIG e fana ka sebaka se bataletseng haholo, se bohlokoa bakeng sa ho kenya lisebelisoa tse holim'a sepakapaka le lits'ebetso tse hlokang boemo bo holimo ba ho nepahala.
Lera la khauta le fana ka tšireletso e phahameng khahlanong le kutu, e leng se etsang hore ENIG e be khetho e tšoarellang bakeng sa libaka tse fapaneng tse fapaneng.
Bophahamo ba ENIG bo etsa hore e tšoanelehe bakeng sa li-PCB tse nang le karolo e phahameng haholo.

HASL vs ENIG

Ho tšoarella le ho phela nako e telele

HASL: E tsebahala ka ho tiea ha eona, lesela la solder ho HASL le fana ka tšireletso e ntle khahlanong le oxidation, e tlatsetsang bophelong ba nako e telele.
ENIG: Lera la khauta ho ENIG le fana ka khanyetso e ntle ea kutu, e e etsa khetho e tšoarellang bakeng sa tikoloho e thata.

Conductivity le Surface Flatness

HASL: Le ha HASL e fana ka ts'ebetso e ntle, bokhabane ba eona bo ka fapana, e kanna ea se be ntle bakeng sa likarolo tsa molumo o motle haholo.
ENIG: ENIG e ipabola ka ho fana ka sebaka se bataletseng, se hlokahalang bakeng sa lits'ebetso tse nepahetseng haholo, 'me sebopeho sa eona se nang le lera se tiisa hore ho na le conductivity e tšepahalang.

Tlhokomelo ea Litšenyehelo

HASL: Ka kakaretso e na le litšenyehelo tse ngata, haholo-holo ka lebaka la ts'ebetso ea eona e fokolang haholo le thepa e theko e tlaase.
ENIG: Ts'ebeliso ea lirafshoa tsa bohlokoa joalo ka khauta e etsa hore ENIG e theko e phahameng haholo. Leha ho le joalo, melemo ea eona e ka lokafatsa litšenyehelo lits'ebetsong tse ngata tse phahameng.

Ho Tšoaneleha Kopo

HASL: E loketse lisebelisoa tsa elektroniki tse akaretsang moo likarolo tse ntle tsa molumo e seng tsa bohlokoa. Tšebeliso ea eona ea litšenyehelo e etsa hore e be e loketseng bakeng sa tlhahiso e kholo.
ENIG: E ratoa ka har'a li-PCB tse matla haholo le bakeng sa lits'ebetso tse hlokang ho beoa ka nepo, joalo ka mehala ea mehala le lisebelisoa tsa bongaka.

Maikutlo a Tikoloho le Bophelo bo Botle

HASL: HASL ea setso e sebelisa loto, e hlahisa mathata a tikoloho le bophelo bo botle. Likhetho tsa HASL tse se nang lead lia fumaneha.
ENIG: Ha e na loto, e etsa hore e be khetho e ntle le tikoloho.

Phapang ea ho Ts'oara Mekhoa ea HASL le ENIG ka Baenjiniere ba CAM

Ts'ebetsong ea tlhahiso ea PCB, baenjiniere ba CAM ba tlameha ho ela hloko litlhoko tse fapaneng tsa ts'ebetso le lintlha ha ba sebetsana le ho phethoa ha bokaholimo ba Hot Air Solder Leveling (HASL) le Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). Bakeng sa ts'ebetso ea HASL, moralo oa li-pad o tlameha ho nahana ka phallo le botenya ba solder, kahoo boholo ba li-pad hangata bo boholo hanyane ho netefatsa hore ho koahetsoe ka botlalo ka solder. Ho feta moo, ka lebaka la monyetla oa ho fokotseha ha boholo ba li-pad lesoba nakong ea ts'ebetso ea HASL, puseletso e nepahetseng ea boholo ba li-solder ea hlokahala. Khetho ea mofuta oa solder le taolo ea botenya ke ea bohlokoa; HASL hangata e sebelisa solder e nang le lead kapa e se nang lead, ka botenya bo laoloang ka thata ho netefatsa hore botenya ba ho qetela ba PCB bo fihlela litlhaloso tsa moralo. Baenjiniere ba CAM ba hloka ho etsa tlhahlobo ea kabo ea mocheso ho qoba litlamorao tse mpe likarolong tse ling tsa PCB nakong ea ho tsitsa ha moea o chesang 'me ba tlameha ho ela hloko ka ho khetheha ho batalla ha bokaholimo.

Leqephe lena ke papiso e tobileng ea HASL khahlanong le ENIG. Haeba ENIG e se e khethiloe, hlahloba qetello ea bokaholimo ba PCB ea ENIG ; haeba liphetho tse ling li ntse li ka khoneha, bapisa le likhetho tsa ho qetela tsa bokaholimo ba PCB le khetho ea ho qetela ea bokaholimo ba PCB ea Highleap.

Ka lehlakoreng le leng, bakeng sa ts'ebetso ea ENIG, moralo oa pad o tlameha ho nahana ka botenya le ho ts'oana ha lesela la khauta, 'me boholo ba pad hangata bo nepahetse. ENIG e hloka ho nepahala ho phahameng ka boholo ba lesoba, kaha lesela la khauta ha le fetole boholo ba lesoba ka mor'a ho koaheloa. Mabapi le litlhoko tsa ts'ebetso, ENIG e sebelisa nickel ea lik'hemik'hale le plating ea khauta, 'me baenjiniere ba CAM ba hloka ho etsa bonnete ba hore mefuta e hlokahalang ea lik'hemik'hale le likhakanyo li tšoailoe ka ho hlaka lifaeleng, ka taolo e tiileng holim'a botenya ba plating ho finyella ts'ebetso ea motlakase le litlhoko tsa ho hanyetsa kutu. Nakong ea netefatso ea faele, hoa hlokahala ho etsa tlhahlobo ea kabo ea hajoale ho etsa bonnete ba ho roala ka mokhoa o ts'oanang le ho tšoaea libaka tsa bohlokoa lifaeleng ho netefatsa boreleli ba lera la khauta.

Ka moralo oa li-panelization le marokho a mask a solder, ho boetse ho na le phapang e kholo lipakeng tsa lits'ebetso tsena tse peli. Bakeng sa ts'ebetso ea HASL, moralo oa liphanele o tlameha ho nahana ka kabo ea khatello ea mocheso ho qoba ntoa ea PCB kapa deformation ka lebaka la ho atolosoa ha mocheso, 'me moralo oa moeli o tlameha ho sebetsana le ho theola le ho phalla ha solder. Ka moralo oa borokho ba maske a solder, bophara ba borokho bo hloka ho atolosoa ka nepo ho thibela solder hore e se ke ea phalla ka tlas'a borokho nakong ea boemo, e bakang marikhoe. Bakeng sa ts'ebetso ea ENIG, moralo oa liphanele o tlameha ho netefatsa phallo e ts'oanang ea electroplating le phepelo e ntle ea tharollo ea plating ho qoba botenya bo sa lekanang kapa libubble tse qabeletsoeng. Ts'ebetso ea ENIG e lumella bophara bo fokolang ba borokho ba solder kaha ts'ebetso ea khauta ea lik'hemik'hale ha e akarelletse phallo ea solder, e lumellang sebaka se thata sa borokho, se ntlafatsang letsoalo la PCB le kopanyo. Ho utloisisa liphapang tsena ho thusa baenjiniere ba CAM ho lokisa le ho netefatsa lifaele hantle, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB e boreleli.

Bakeng sa moralo oa tlhahiso, ho boetse ho thusa ho bapisa sehlooho sena le tlhahiso ea khauta ea PCB le RF PCB pele ho phethoa tlhahiso kapa sephutheloana sa kopano.