Tlhahiso le Kopano ea PCB ea HVLP Copper Foil

Ha PCB e jara matshwao a potlakileng a serial, koporo ha e sa le lera le tsamaisang motlakase feela. Boemo ba yona ba bokahodimo bo ka fetoha karolo ya palo ya tahlehelo ya kanale. Foil ya koporo ya HVLP e sebediswa meralong moo boemo ba koporo bo tlase haholo bo hlokahalang ho laola monehelo wa tahlehelo ya mokhanni wa PCB e fedileng.

Leha ho le jwalo, ho totobatsa foil ya HVLP ka bohona ha ho etse hore PCB e be boto e sebetsang hantle. Foil e tlameha ho sebetsa le laminate e kgethilweng, prepreg, stackup, trace geometry, ka sebopeho, dipheo tsa impedance, le tshebetso ya tlhahiso. Ka lebaka leo, HVLP PCB e lokela ho tshwarwa e le kaho e feletseng ya tlhahiso ho ena le theko ya koporo-foil.

Highleap Electronics e etsa li-PCB mme e fana ka kopano ea PCB. Ha re etse foil ea koporo ea HVLP ka boeona. Ho e-na le hoo, re etsa boto e felileng ho latela litlhoko tsa foil, laminate, stackup le tsa motlakase tse amohetsoeng ke moreki, 'me kopano e fumaneha ha ho hlokahala PCBA e felletseng.

Foil ea Koporo ea HVLP ke Eng ho PCB?

HVLP e bolela Hyper Very Low Profile . Kahong ea PCB, e hlalosa foil ea koporo e entsoeng ka profil e tlase haholo. Lebaka la ho sebelisa koporo e tlase haholo ke haholo-holo motlakase: maqhubung a phahameng, ho rarahana ha conductor ho ka eketsa tsela e sebetsang e lateloang ke hona joale ea maqhubu a phahameng 'me ha kenya letsoho tahlehelong ea conductor.

Molemo o itshetlehile ka tshebediso. Kgokelo e kgutshwane, e lebelo le tlase e kanna ya se be le lebaka le leholo la ho sebedisa koporo ya boleng bo hodimo e sa bonahaleng, athe kanale e telele ya serial e lebelo le hodimo e ka ba le tekanyetso e thata haholo ya ho kenngwa le tahlehelo. Ka hona, foil e nepahetseng e tswa ditlhokong tsa motlakase tsa moralo ho ena le lentsweng "HVLP" feela.

Ha ho na kaho e le 'ngoe ea bokahohle ea "HVLP PCB". Esita le har'a lihlahisoa tsa koporo tse sa hlahellang haholo, tlhaloso e nepahetseng ea bokaholimo le kalafo li ka fapana. Haeba moralo oa lebelo le phahameng o se o ntse o etsisitsoe ka profil e itseng ea koporo, litokomane tsa tlhahiso tse lokollotsoeng li lokela ho khetholla tlhoko eo ho e-na le ho e tlohela e bulehile bakeng sa tlhaloso.

HVLP Copper Foil e ama PCB e nang le lebelo le phahameng joang le ho se sebetse hantle?

Foil ea HVLP ke phetoho e le 'ngoe feela ho PCB e lebelo le phahameng. Phetoho e khethoa haholo-holo ke geometry ea mokhanni le sebopeho sa dielectric se potolohileng, ha ho ba thata ha mokhanni ho ba bohlokoa ha ho hlahlojoa tahlehelo ea maqhubu a phahameng. Ka hona, liphetoho tsena li lokela ho nahanoa hammoho nakong ea nts'etsopele ea stackup.

Stackup e lokela ho tsamaellana le mohlala oa motlakase

Sehlopha se itokiselitseng tlhahiso se lokela ho hlalosa kaho ea 'mele e sebelisoang ho bala sepheo sa moralo. Ho latela boto, sena se ka kenyelletsa:

• Mefuta ea mantlha le ea prepreg le botenya ba ho qetela ba dielectric.
• Boima ba koporo ba ka hare le ba kantle.
• Sebopeho sa foil ea koporo se amohetsoeng le boemo ba bokaholimo.
• Bophara le libaka tse arohaneng tsa trace tse laoloang ka impedance.
• Lipheo tsa impedance tse fellang ka motsotso o le mong le tse fapaneng.
• Likamano tsa sefofane sa lipontšo ho ea ho litšupiso.
• Ka meaho le ho cheka ho hlokahalang.

Tšebeletso ea ho bokella li-PCB ea Highleap e bohlokoa ha kaho e hloka ho hlahlojoa pele ho etsoa. ​​Sepheo se totobetse: ho bokella li-PCB tse sebelisoang bakeng sa ketsiso ho lokela ho tsamaellana haufi-ufi le ho bokella li-PCB tse tla etsoa.

Bakeng sa diboto tse bohlokwa tsa impedance, tlhahiso ya PCB e laolwang ke impedance e fana ka moralo wa tlhahiso bakeng sa mesaletsa e laolwang le ditlhoko tsa netefatso. Boleng le mamello tse hlokahalang tsa impedance di lokela ho hlaloswa pele ho tlhahiso ho ena le ho nkuwa ho tswa ho lebitso la laminate kapa sehlopha sa foil.

Koporo e sa hlahellang hantle ha e nke sebaka sa boenjiniere ba kanale

Haeba kanale e sa fihlelle sepheo sa yona sa tahlehelo ya ho kenngwa, ho fetohela ho koporo e boemong bo tlase ho ka thusa ha tahlehelo ya mokhanni e le kgolo. E ke ke ya rarolla mathata a bakwang ke tsela e telele, kaho e sa lokelang ya dielectric, ho feta tekano ka di-stub, diphetoho tse mpe tsa sehokelo, kapa ho se tswele pele ha referense. Bakeng sa moralo o boletsweng ka laminate eo, kaho ya MEGTRON 9 bakeng sa dikanale tse nang le sekgahla se hodimo e lokela ho sebedisa dikgopolo tse tshwanang tsa boemo ba koporo le mohlala wa tahlehelo.

Ke ka lebaka lena HVLP e lokelang ho hlalosoa e le karolo ea tlhoko ea motlakase e ka lekanngoang. Ho molemo ho bolella moetsi sepheo se hlokahalang sa kaho le ts'ebetso ho feta ho kopa feela "koporo e lahleheloang ke theko e tlase ka ho fetisisa e fumanehang."

Ke Litaolo life tsa Tlhahiso tse Bohlokoa bakeng sa li-PCB tsa HVLP Copper Foil?

Sepheo se seholo sa tlhahiso ke ho boloka kaho ea thepa e amohetsoeng ha ho ntse ho hlahisoa jiometri ea koporo e hlokahalang, botenya ba dielectric, ngoliso, li-via le qetello ea bokaholimo. HVLP ha e thehe ts'ebetso ea PCB e arohaneng ka ho felletseng, empa meralo ea lebelo le phahameng hangata e siea phaello e nyane bakeng sa phetoho.

Lamination le botenya ba dielectric

Foil, sistimi ea resin, le prepreg li hloka ho tsamaellana le kaho e boletsoeng ea mekhahlelo e mengata. Maemo a khatello, phallo ea resin, kabo ea koporo, le botenya ba ho qetela ba dielectric kaofela li susumetsa stackup e felileng. Bakeng sa boto e laoloang ke impedance, geometry ea dielectric ea kamora lamination ea bohlokoa hobane ke karolo ea sebopeho sa motlakase.

Ts'ebetso ea ho lamination ea PCB ea Highleap e akaretsa mohato oa ho kopanya likarolo tse ngata. Stackup e lokollotsoeng e lokela ho hlalosa sebopeho sa mantlha se reriloeng le kaho ea prepreg ho e-na le ho itšetleha ka palo ea likarolo tse akaretsang.

Ho etsa litšoantšo, ho fata, ho phunya le ho poleiti

Foil e khethiloeng e ke ke ea lefella geometry e sa laoleheng ea trace. Ho etsa litšoantšo le ho fata ho tlameha ho hlahisa bophara le libaka tse felileng tsa trace tse hlokahalang ke moralo. Sena se ba bohlokoa haholo bakeng sa lipara tse tšesaane tse fapaneng, libaka tsa ho phatloha ha BGA tse nang le molumo o mosesaane, le libaka tse ling moo liphetoho tse nyane tsa boholo li ka amang ts'ebetso ea motlakase.

Boleng ba ho ntsha ke tlhoko e arohaneng. Sebaka sa lesoba, bophara bo qetilweng, ho polata, lesale la annular, le bolelele ba stub kaofela di bohlokwa ho kgokelo. Ha tlhahlobo ya kanale e hloka hore ho tloswe ho feteletseng ka bolelele ba stub, tshebeletso ya Highleap ya ho tjheka morao ha PCB e ka kenyeletswa tshebetsong ya tlhahiso.

Tlhahlobo le netefatso

Ho latela moralo, netefatso e ka kenyelletsa tlhahlobo ea litekanyo, liteko tsa ngoliso ea lera, liteko tsa motlakase, tlhahlobo ea impedance, tlhahlobo ea karolo e tšekaletseng, le tlhahlobo ea pono. Tšebeletso ea tlhahiso ea PCB ea Highleap e akaretsa tsela ea tlhahiso ho tloha boenjiniere le ho lokisa thepa ho fihlela tlhahiso le liteko tsa boto.

Tlhahlobo ea DFM ea pele ho tlhahiso e na le thuso haholo-holo ha boto e kopanya foil ea HVLP le mesaletsa e menyenyane, palo e phahameng ea lera, li-vias tse teteaneng, impedance e laoloang, kapa mamello e tiileng ea mechini. Sepheo ke ho khetholla likotsi tsa tlhahiso pele moralo o fihlela tlhahiso ea bongata.

Ke Likopo life tse ruang molemo ho tsoa ho HVLP Copper Foil?

Koporo ea HVLP e thusa haholo ha tahlehelo ea mokhanni e na le phello e nang le moelelo tekanyetsong ea kanale. Lisebelisoa tse tloaelehileng li kenyelletsa li-server tse lebelo le phahameng, li-switch, li-router, lisebelisoa tsa polokelo, lisebelisoa tsa puisano tsa optical, le litsamaiso tse ling tse sebelisang li-interface tse batlang li le boima.

Khomphutha e potlakileng le marangrang

Liboto tsa seva le tsa marangrang li ka kopanya likanale tse telele tsa motlakase, sekhahla se phahameng sa data, masimo a teteaneng a BGA, mekhahlelo e mengata ea matšoao, le litlhoko tse thata tsa impedance. Meralong ena, tahlehelo ea mokhanni ke karolo e 'ngoe ea tekanyetso ea kakaretso ea kanale, e leng se etsang hore profil ea koporo e be ntho e utloahalang ho nahanoa ka moralo.

Bakeng sa disebediswa tse rarahaneng tsa khomphutha, bokgoni ba tlhahiso ya HPC PCB ya Highleap bo ka tshehetsa diboto tse nang le mekhahlelo e mengata moo dithibelo tsa ho tsamaisa le ho hlahisa di hlokang ho rarollwa mmoho.

RF, microwave, le meralo ea matšoao a tsoakiloeng

Koporo e sa hlahellang haholo e ka boela ea ba ea bohlokoa ho RF le kaho ea microwave, empa khetho e lokela ho ipapisa le moralo o felletseng oa mohala oa phetiso. Maqhubu, thepa ea dielectric, botenya ba koporo, mohlala oa ho rarahana, jiometri ea mola, le sepheo sa tahlehelo kaofela li hloka ho nahanoa.

Ka lebaka lena, "HVLP" ha ea lokela ho nkoa e le boemo ba ts'ebetso bo akaretsang. Potso e loketseng ke hore na kaho ea koporo e boletsoeng e tšehetsa sepheo sa motlakase sa mohala oa phetisetso ea 'nete.

Mokhoa oa ho odara PCB ea HVLP Copper Foil ho tsoa Highleap

Bakeng sa moralo o seng o ntse o le teng, tsela e potlakileng ea khotheishene ke ho fana ka sephutheloana se felletseng sa tlhahiso ho fapana le poleloana feela "HVLP PCB." Ha litlhoko tsa motlakase le thepa li hlalosoa ka ho hlaka, tlhaloso e fokolang e hlokahala nakong ea tlhahlobo ea boenjiniere.

Tlhahisoleseling e khothaletsoang ea RFQ

• Lifaele tsa tlhahiso ea Gerber kapa ODB++.
• Lifaele tsa drill tsa NC le moralo oa boto.
• Ho bokellana ka botlalo ha lera.
• Sekala sa foil sa HVLP se nepahetseng kapa mofani/sehlahisoa se amohetsoeng.
• Litlhaloso tsa laminate le tsa prepreg.
• Boima ba koporo bo felileng le botenya ba boto.
• Litekanyetso le mamello tse laoloang tsa impedance.
• Litlhoko tsa ho qeta bokaholimo le maske ea solder.
• Boitsebiso ba bongata le ho kenya diphanele.
• BOM, data ea centroid, litšoantšo tsa kopano, le litlhoko tsa teko ha PCBA e hlokahala.

Haeba moralo o se o hlahlobiloe ka ho sebedisa motswako o itseng wa foil le laminate, bolela seo ka ho hlaka ho RFQ. Haeba moralo o ntse o ntshetswa pele, fana ka maqhubu a tshebetso kapa sekgahla sa data, impedance ya sepheo, ditlhoko tsa kanale, palo ya lera, le boholo ba boto e le hore kaho e ka lekolwa e le sistimi e feletseng.

Ho tloha ho PCB e se nang letho ho ea ho PCBA e felileng

Highleap e ka tswela pele ka nqane ho tlhahiso ya boto e se nang letho ha ho hlokahala kopano. Tshebeletso ya rona ya kopano ya PCB e tshehetsa kopano ya SMT le THT, ho fumana dikarolo, tlhahlobo, diteko tsa motlakase, le diteko tse sebetsang ho latela ditlhoko tsa projeke.

Bakeng sa bareki ba batlang lenaneo le le leng la tlhahiso ho tloha ho PCB e se nang letho ho ea ho lisebelisoa tsa elektroniki tse kopantsoeng, kopano ea PCB ea turnkey e kopanya tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, ho kopanya, ho hlahloba le ho leka. Sena se thusa ha kaho ea thepa, boto e entsoeng, le sehlahisoa se kopantsoeng kaofela li hloka ho lula li tsamaellana le moralo o tšoanang o lokollotsoeng.

Karolo ea Highleap ha se ho rekisa foil ea koporo ea HVLP e le sehlahisoa se ikemetseng. Re etsa PCB re sebelisa kaho ea koporo le laminate e amohetsoeng ke moreki, 'me re ka tsoela pele ho PCBA e felileng ha ho hlokahala.