Ho Latela Litšenyehelo tsa Kopano ea IoT PCB le Kopanyo ea RF

Kopano ea IoT PCB

Setšoantšo sa 1. Kopano ea IoT PCB

Kopano ea PCB ea IoT e akaretsa ntho e 'ngoe le e 'ngoe ho tloha ho tag ea sensor ea BLE ea 20 × 20 mm e hulang 3 µA ka mokhoa oa boroko ho ea ho heke ea indasteri ea liboto tse ngata e nang le modem ea selefounu, switch ea Ethernet, le komporo ea edge. Seo lihlahisoa tsena li se arolelanang ke motsoako oa liphephetso tse seng teng likarolong tse ling tse ngata tsa PCB: ts'ebetso ea RF e se nang mohala e amehang liqetong tsa kopano, lipheo tsa bophelo ba betri tse itšetlehileng ka bohloeki ba ts'ebetso ea boemo ba µA, litifikeiti tsa taolo tse amanang le litlhophiso tse itseng tsa tlhahiso, le li-ramp tsa bophahamo tse tlohang ho pilot ea li-unit tse 200 ho ea tlhahisong ea li-unit tse 50,000 nakong ea likhoeli tse 12. Baenjiniere ba tsoang litsing tsa elektroniki tsa bareki kapa tsa taolo ea indasteri ba atisa ho nyenyefatsa bonyane tse peli tsa tsena - sephetho ke tieho ea kemiso ho setifikeiti, ho hloleha ha tšimo ho tsoa ho lutla ha nako ea boroko, kapa litšenyehelo tse fetang ho tsoa ho li-re-spin tse sa reroang. Tataiso ena e sebetsana le liqeto tsa kopano tse ikhethileng tsa IoT tse etsang qeto ea hore na sehlahisoa se fihla 'marakeng ka kemiso 'me se sebetsa joalo ka ha se hlophisitsoe tšimong.

Fumana Khoteshene ea Kopano ea IoT


Litlhoko tsa Kopano ea IoT PCB: Ke eng e etsang hore lisebelisoa tse hokahaneng li fapane le tse entsoeng

Lithibelo tse Tharo tsa Kopano tse Ikhethang ho IoT

1. Tshebetso ya RF e ama kopano haholo

Disebediswa tse se nang mohala di na le ditlhaloso tsa tshebetso ya RF (matla a ho fetisa, kutlwisiso ya ho amohela, tahlehelo ya ho kgutla ha antenna) tse lekwang nakong ya setifikeiti sa taolo mme di lokela ho hlahiswa hape ka ho tswela pele tlhahisong. Diphetoho tsa kopano tseo baenjiniere ba bangata ba sa di nahaneng e le mathata a RF — ho jariswa ha dielectric ya masala a flux haufi le antenna, phapang ya botenya ba maske ya solder sebakeng sa antenna, botenya ba ho kwahela bo tshwanang — kaofela di fetola maqhubu a resonant a antenna le tshebetso ya RF ka bongata bo ka lekanngwang. Sesebediswa se fetang tekong ya benche le pele ho latela melao se ka hloleha ho netefatswa ha setifikeiti sa taolo haeba kopano ya tlhahiso e hlahisa esita le diphetoho tse nyane tsa tikoloho ya RF.

2. Lipheo tsa bophelo ba betri lia utloahala ho µA

Sensor ea BLE e etselitsoeng bophelo ba CR2032 ea lilemo tse 2 e hohela karolelano ea 4 µA. Tšilafalo ea ionic e tsoang masala a phallo e baka litsela tsa ho lutla holimo tsa 0.5–3 µA ka node e silafetseng ea impedance e phahameng. Li-node tse tharo tse silafetseng li ja 1.5–9 µA - e eketsa 37–225% ho sleep current le ho fokotsa bophelo ba betri ka 27–70%. Mokhoa ona oa ho hloleha ha o bonahale ho teko e tloaelehileng ea motlakase le AOI; e hlaha feela ka tekanyo ea hona joale ea qeto ea µA tekong e sebetsang.

3. Sebopeho sa tlhahiso se hokahane le setifikeiti sa taolo

Disetifikeiti tsa FCC, CE, le tse ding tsa taolo di leka sehlahiswa se kopaneng sa ho qetela sebopehong sa sona sa tlhahiso — ntlafatso e ikgethang ya PCB, mofuta o ikgethang wa firmware, tshireletso e ikgethang le sekwahelo. Phetoho efe kapa efe ya kopano kamora setifikeiti (mofuta o fapaneng wa ho kwahela ka mokhoa o ikgethang, morekisi o fapaneng wa sekwahelo sa tshireletso, ntjhafatso ya firmware e fetolang potoloho ya mosebetsi wa RF) e ka hloka tlhahlobo e ntjha. Sena se bolela hore diqeto tsa kopano tse entsweng mohatong wa prototype di ka ba le ditlamorao tsa setifikeiti tlhahisong ya bophahamo.

Likarolo tsa Sebopeho sa Kopano ea IoT le ho rarahana

Mofuta oa Sesebelisoa sa IoT Litšenyehelo tse Tloaelehileng tsa BOM Phephetso ea Kopano ea Motheo Tlhokahalo ea Teko e Bohlokoa
Tag ea sensor ea BLE/Zigbee $ 3- $ 8 Ho dutla ha motlakase wa boroko, ho thibela ho dutla ha antenna Motlakase oa boroko ho ≤ 150% ea sepheo
Node ea LoRaWAN / NB-IoT $ 8- $ 25 Sebaka sa mojule, profaele ea mocheso bakeng sa modem IC Ngoliso ea RF, hona joale ea boroko
Motsoako oa Wi-Fi + BLE $ 6- $ 18 Ho phela mmoho — katleho ea tšireletso Tshebetso ea RF lihlopha ka bobeli, ho phela hammoho
Heke ea selefounu / setsi $ 25- $ 80 THT+SMT e tsoakiloeng, taolo ea mocheso bakeng sa modem ea selefounu Teko e sebetsang ho pholletsa le li-interface tsohle

Karohano ea Litšenyehelo tsa Kopano ea IoT PCB ka Bophahamo ba Tlhahiso

Mealo e Patehileng ea Litšenyehelo eo Bo-rasaense ba bangata ba e Fosang

Maemong a kgwebo ya boenjiniere bakeng sa dihlahiswa tsa IoT hangata ke mohlala wa teko ya BOM + SMT ya basebetsi +. Ditjeo tsa yuniti ya sebele di kenyeletsa lera tse ding tse mmalwa:

  • Ho fokotsa boleng ba setifikeiti sa taolo: ID ea FCC + letšoao la CE + IC Canada bakeng sa sehlahisoa se secha sa radio se matha $15,000–$60,000. Ka li-unit tse 5,000, ke $3–$12/yuniti. Ka li-unit tse 100,000 ke $0.15–$0.60/yuniti. Likhakanyo tsa bophahamo li fetola moruo haholo.
  • Conformal coating: E hlokahala bakeng sa IoT ea kantle, ea indasteri le ea bongaka. Sekoahelo se khethiloeng sa spray se nang le tlhahlobo ea UV se eketsa $0.40–$1.20 ka boto - hangata ha se eo ho tsoa lithekong tsa pele tsa kopano.
  • Ho jarolla le ho serialisa firmware ka yuniti: Sesebediswa se seng le se seng se hokahantsweng lerung se hloka ID ya sesebediswa e ikgethang (aterese ya MAC, UUID, kapa nomoro ya serial) e hlophisitsweng tlhahisong. Lenaneo la inthanete ka SWD/JTAG/UART le eketsa $0.20–$0.80 ka yuniti - ha se khetho bakeng sa dihlahiswa tse hokahantsweng.
  • Litšenyehelo tsa ho jara setoko sa polokeho ea likarolo: Li-SoC tsa BLE tse nang le tataiso e telele kapa li-module tsa selefounu nakong ea ho etella pele ea libeke tse 12-20 li hloka setoko sa polokeho sa likhoeli tse 3. Ho $3.50/module, li-unit tse 10,000 tsa setoko sa buffer = $35,000 li tlameletsoe ho thepa e bolokiloeng — ena ke chelete e sebetsang, eseng litšenyehelo tsa tlhahiso, empa ke ea 'nete.

Litšenyehelo tsa Kopano ka Boemo ba Molumo

Volume Litšenyehelo tsa Kopano / Boto Mokhanni oa Litšenyehelo tsa Pele Lever ea Litšenyehelo e Atlehang ka ho Fetisisa
50–200 (mohlala) $ 25- $ 80 NRE, palo e tlase ea odara Qoba ho potoloha hape — fumana DFM hantle ka lekhetlo la pele
500–2,000 (mofofisi) $ 6- $ 18 Setaele sa liteko, setifikeiti Tsetela papaling ea liteko e sebetsang hona joale — e lefa hang-hang
5,000-20,000 $ 2.50- $ 6 Theko ea likarolo, tahlehelo ea chai Ntlafatso ea BOM, mekhoa e meng e amohetsoeng
50,000 + $ 0.80- $ 2.50 Litšenyehelo tsa likarolo, katleho ea mohala Likonteraka tsa likarolo tsa nako e telele, mohala o inehetseng

Tsamaiso ea Likotsi tsa IoT le Bom

Hobaneng ho fumaneha ha IoT SoC ho le Kotsi ka Sebopeho

Li-SoC tsa waelese tsa IoT (Nordic nRF52/53 series, Silicon Labs EFR32, Semtech SX1276, Quectel modules) ke li-semiconductor tse khethehileng tse nang le bophahamo bo tlase ba tlhahiso ho feta li-chip tsa bareki ba tloaelehileng. Ke tsona tsa pele tse abeloang nakong ea ho tiisa phepelo 'me li lieha ho hlaphoheloa. Chip ea BLE e entsoeng ho prototype e ka nka nako ea libeke tse 26 ea ho etella pele ka tlhahiso ea bophahamo.

Mekhoa e metle:

  • Moralo mehloling e 'meli e amohetsoeng bakeng sa karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea bohlokoa e sebetsang — hlwaya diphetoho mohatong wa sekema, netefatsa ho tsamaellana ha pin, leka ho tsamaellana ha firmware, mme o thathamise mehlodi yohle e dumelletsweng ho BOM pele o e lokolla bakeng sa tlhahiso.
  • Qeto ea radio ea mojule khahlanong le e arohaneng: Dimojule tse setifikeitilwe esale pele (u-blox ANNA-B, Nordic nRF9160-DK, Quectel EC21) di na le disetifikeiti tsa modular FCC/CE tse fetisetsang sehlahisweng sa hao sa ho qetela. Di-chipset tse arohaneng di hloka setifikeiti se felletseng sa sehlahiswa sa ho qetela. Tekanyo ya ho lekana bakeng sa moruo o arohaneng hangata ke diyuniti tse 50,000–100,000 tsa selemo le selemo. Ka tlase ho moedi oo, dimojule di hapa tjhelete yohle ha setifikeiti se kenyeletswa.
  • Skrine bakeng sa likarolo tse nkang nako e telele pele moralo o hatsetsoa: Maqhubu a kristale a ikhethileng, li-sensor tse ikhethang tsa MEMS tse tsoang ho barekisi ba mohloli o le mong, li-PMIC tse itseng tse nang le matla a tlase - tšoaea karolo efe kapa efe ka nako ea ho etella pele ea libeke tse fetang 12 'me u hlahlobe mekhoa e meng pele bophahamo ba tlhahiso bo etsoa.

Tšoaneleho e 'Ngoe ea Karolo e sa Fetoheng

Li-MLCC, li-resistor, le li-inductor ke lintho tsa thepa. Lisebelisoa tse ling tsa mohloli oa bobeli li batla li lekana ka mokhoa o sebetsang bakeng sa lits'ebetso tsa IoT tse sebetsang ka tlase ho 3 GHz. Haha lethathamo le leng le ngotsoeng 'me u le tšoanelehe pele ho tlhahiso ea pele. Ntlo ea kopano ha ea lokela ho etsa liphetoho tsa BOM ntle le tsela ea tumello e ngotsoeng - liphetoho tse sa lumelloang li etsa hore setifikeiti se se ke sa sebetsa 'me liqoso tsa waranti li se be le thuso.

Tšebeletso ea ho fumana likarolo e kopantsoeng le ntlo ea kopano e fana ka tlhokomelo ea nako ea pele ho lintho tsohle tsa BOM 'me e ka fumana libaka tse ling tse lumelletsoeng nakong ea khaello - e fokotsa kotsi ea kemiso haholo ha e bapisoa le ho reka likarolo ka boikemelo.

Boto ea Kopano ea IoT PCB

Setšoantšo sa 2. Boto ea Kopano ea IoT PCB

FCC, CE, le RoHS: Kamoo Litlhoko tsa Taolo li Amang Ts'ebetso ea Hao ea Kopano

Ke Setifikeiti sefe se hlileng se Lekoang - le Ke Eng se ka se Etsang Hore se se ke sa Sebelisoa

Teko ea FCC le CE e lekola sehlahisoa se kopantsoeng qetellong sebopehong sa sona sa tlhahiso: ntlafatso ea 'nete ea PCB, firmware ea 'nete, antenna ea 'nete, sekoahelo sa 'nete, tsela ea 'nete ea cable. Liphetoho tsa kopano kamora setifikeiti li ka hloka tlhahlobo e ncha:

  • Mofuta oa sekoahelo kapa phetoho ea botenya: Ho koahela ho eketsa mojaro oa dielectric haufi le antenna, ho fetola maqhubu a resonant. Sebopeho se netefalitsoeng se totobatsa thepa ea ho koahela le botenya ba sepheo - ho kheloha ho hloka teko ea RF hape.
  • Tšireletso e ka fetoha: Morekisi oa lithini tse fapaneng, mokhoa o fapaneng oa ho kenya, kapa sekheo sa sekontiri sa solder sa perimeter se fetola ts'ebetso ea EMC. Setifikeiti se ikhethile bakeng sa sebopeho se lekiloeng.
  • Phetoho ea mofuta oa firmware: Lithuso tse ling tsa FCC li ipapisitse le firmware, haholo-holo bakeng sa lisebelisoa tse nang le ho hop khafetsa kapa taolo ea matla a feto-fetohang. Boloka taolo ea mofuta ho firmware ea tlhahiso.
  • Ho tsamaisa thapo ka hare ho sekwahelo: Thapo ea USB e tsamaellanang le antenna ea PCB bakeng sa 40 mm e ka kopanya RF e lekaneng ho hloleha ho ntša mesi e tsamaisoang. Ena ke bothata ba kopano ea kaho ea lebokose, eseng bothata ba PCB - empa e hlaha tekong ea EMC.

Liprofaele tsa RoHS tse se nang Lead Reflow le Likarolo tsa IoT tse Bontšang Mocheso

Kopano e se nang loto e lumellanang le RoHS e hloka solder ea SnAgCu e nang le mocheso o phahameng oa phallo e ncha ea 245–260°C. Likarolo tse ngata tsa IoT li na le mamello e fokolang ea mocheso:

  • Li-sensor tsa MEMS (li-accelerometer, li-gyro, li-barometer): tse ngata li lekantsoe ho fihlela ho 250°C, tse ling ho fihlela ho 245°C
  • Li-oscillator tsa kristale: hangata mocheso o phahameng ka ho fetisisa ke 260°C, empa nako e fetang mokelikeli e lokela ho laoloa
  • Li-betri tsa sele ea tšepe: likarolo tsa mechini tse nang le litekanyetso tsa polasetiki tse theohelang ho 230°C ho tsoa ho barekisi ba bang
  • Li-module tse se nang mohala tse netefalitsoeng esale pele tse nang le likarolo tsa kahare: hlahloba leqephe la data la module bakeng sa mocheso o phahameng oa ho phalla hape

Tharollo: profil e nang le li-thermocouple holim'a liboto tsa tlhahiso ea 'nete pele tlhahiso e qala. Profil e tloaelehileng ea ho pheta-pheta buka ke ntlha ea qalo; profil ea tlhahiso e tlameha ho netefatsoa ka ho khetheha bakeng sa motsoako oa likarolo tsa hau, boima ba boto le litšobotsi tsa onto.

Sehlopha sa IPC bakeng sa Lihlahisoa tsa IoT

Bongata ba disebediswa tsa IoT tsa kgwebo di romela ho IPC Class 2 working. IoT ya bongaka e nang le ditletlebo tsa bongaka (ECG e aparwang, di-monitor tsa glucose tse tswelang pele, ho lemoha ho wa ka tlhokomeliso) e hloka Sehlopha sa 3 — tlhahlobo e tiileng ya manonyeletso a solder, botenya bo fokolang ba koporo ka hara di-via, le ditokomane tsa tlhahlobo ya sengoloa sa pele tse hlokahalang bakeng sa ho romelwa ha FDA. Sehlopha sa 3 se eketsa 20–40% ditjeong tsa kopano empa ha se buisane bakeng sa FDA 510(k) le dingolwa tse tshwanang.


Kopano ea RF le Antenna bakeng sa li-PCB tsa Wireless IoT

Ho Kenya Tshebetsong Sebaka sa ho Boloka Antena ea PCB

Li-antenna tsa PCB-trace (inverted-F, meander line, chip antenna e nang le marang-rang a tšoanang) li na le kutlo e matla haholo ho koporo e haufi, likarolo le ho jarisoa ha dielectric. Liphetoho tsa kopano tse fetolang ts'ebetso ea antenna:

  • Phapang ya botenya ba maske ya solder sebakeng sa ho tlosa antenna — maske ya solder e na le dielectric constant ~3.5, mme diphapang tsa botenya di fetola permittivity e sebetsang
  • Sekoahelo se sa fetoheng se sebediswang sebakeng sa antenna — se eketsa mojaro wa dielectric o fetolang maqhubu a resonant ho ya tlase, hangata ka 3–8% bakeng sa sekoahelo se tloaelehileng sa acrylic
  • Tšireletso e ka ba haufi le sefofane sa fatše sa antenna
  • Ho mamella ho beoa ha likarolo haufi le mohala oa phepelo oa antenna

Litlolo tsa sebaka sa ho thibela ho kenngwa di lokela ho tshwarwa nakong ya tlhahlobo ya DFM pele ho etswa. Tshebetso efe kapa efe ya kopano e fetolang tikoloho ya RF (ho kwahela ka tsela e iketsang, ho kenya dikhane tsa ho sireletsa) e lokela ho netefatswa tshebetso ya RF sehloohong sa pele sa tlhahiso.

Boleng ba ho Kenya Makoti a Sireletsang

Katleho ea tšireletso ea nkho e itšetlehile ka tiiso e tsoelang pele ea fatše ho potoloha moeli oa nkho. Lekhalo le le leng lenonyellong la solder le etsa antenna ea slot e ka mpefatsang mesi e tsoang khafetsa ea lekhalo. Litlhoko tsa tlhahlobo:

  • Tlhahlobo ea pono tlas'a kholo (10×) bakeng sa ho tsoela pele ha solder ho potoloha potoloho eohle
  • Netefatso ea karolo e tšekaletseng sehloohong sa pele ho netefatsa ho thehoa ha tlamo ea tšepe (eseng feela ho kolobisa bokaholimo)
  • Teko ea RF pele le ka mor'a ho kenngoa ha setshelo sa tšireletso sebakeng sa pele sa tlhahiso ho netefatsa hore ho fokotseha ha mocheso ho joalo ka ha ho lebelletsoe.

Masalla a Flux le Tshebetso ya RF

Masalla a phallo a sa hlwekang a fetola tikoloho ya RF haufi le mesaletsa le tlasa makotikoti a sireletsang. Bakeng sa dihlahiswa tsa IoT tse sebetsang ka hodimo ho 2.4 GHz, hlalosa tlhoekiso ya metsi kamora ho phalla hape. Keketseho ya ditjeo ke $0.08–$0.25 ka boto. Bapisa sena le ditjeo tsa teko botjha ya EMC ($5,000–$15,000) kapa ditletlebo tsa tshebetso ya RF ya tshimo.


Ho eketsa tlhahiso ea PCB ea IoT ho tloha ho Prototype ho ea ho Volume

Sekheo sa Mohlala ho ea ho Tlhahiso

Mehlala ya netefatso ya moralo wa IoT hangata e kopanngwa ka letsoho kapa e hahuwa hodima mela e sa sebetseng ka letsoho. Tlhahiso ya bophahamo e sebedisa kopano ya SMT e iketsahalletseng ka ho hatisa ka stencil le ho ntsha metsi hape. Ditshebetso tsena ha di tshwane, mme dikarolo tse fetang tekong ya mehlala ka dinako tse ding di a hloleha tlhahisong ya bophahamo:

  • Li-pad tsa mocheso tsa QFN tse rekisetsoang ka letsoho ho li-prototype li na le ho se be le letho le lekaneng. Li-pad tsa mocheso tsa QFN tse hatisitsoeng ka stencil le tse phalleloang hape hangata li bontša ho se be le letho le lekaneng ka 20–40% haeba lesoba la stencil le sa kenngoa fensetereng - e leng se bakang khanyetso ea mocheso ka 2–3× ho feta kamoo ho neng ho lebelletsoe tlas'a mojaro.
  • Majwe a passive a 0201 a behiloeng ka letsoho ha a so ka a e-ba lejoe la lebitla. Setlolo se beilweng ka stencil se nang le majoe a mabitla a sa lekanang ka sekhahla sa 1–5% haeba tekanyo ea mocheso oa pad e sa etsoa ka hare.
  • Libaka tsa ho thibela li-antenna li hlomphuoa ka ho kopanya ka letsoho empa li tlōloa ka ho beha ka boiketsetso haeba lenaneo la ho beha le na le phoso ea ho fokotsa li-antenna.

Protokhole ea Litšoaneleho tsa Sengoloa sa Tlhahiso ea Pele

Ho koala sekheo sa kholiseho sa mohlala ho isa tlhahiso ho hloka lenaneo le hlophisitsoeng la mangolo a thuto pele ho boitlamo ba bophahamo:

  1. Haha diyuniti tse 10–20 o sebedisa disebediswa tse felletseng tsa tlhahiso — stencil, ho kgetha le ho beha, ho ntsha profil hape, ho hlatswa ka tsela e kgethehileng
  2. Etsa teko e felletseng ea ts'ebetso ho kenyeletsoa tekanyo ea hona joale ea boroko le ts'ebetso ea RF
  3. Mapolanka a likarolo tse 2-3: QFN thermal pad voiding, botenya ba koporo ba microvia barrel, sebopeho sa solder joint intermetallic
  4. Matha ho phatloha ha mocheso ka potoloho ea 50 (−40°C ho isa ho +85°C) holim'a mapolanka a 5 ho lemoha mokhathala oa manonyeletso a solder a patiloeng
  5. Ngola liphetho tsohle e le motheo oa tlhahiso; saena pele o eketsa bophahamo ba molumo

Sena se eketsa dibeke tse 2-3 le $3,000–$8,000. E thibela ditjeo tsa ho kgutlisa thepa tse $50,000–$500,000 tshimong ho tswa ho phoso ya tlhahiso e neng e sa bonahale ho prototype.


Teko ea Ts'ebetso bakeng sa Lisebelisoa tsa IoT tse Matlafatsoang ke Betri

Teko ea Hona Joale ea Boroko: Hobaneng e Lokela ho ba Teko ea Tlhahiso

Motlakase oa boroko ke tlhaloso ea bohlokoa ka ho fetisisa ea ts'ebetso bakeng sa lisebelisoa tsa IoT tse sebelisang betri. E angoa ke boleng ba kopano ka litsela tseo liteko tse tloaelehileng tsa motlakase le AOI li sa li lemoheng:

  • Tšilafalo ea ionic: Masalla a phallo pakeng tsa diphini tsa MCU tse nang le impedance e phahameng a baka ho dutla ha 0.5–3 µA ka node e silafetseng. Sesebelisoa se etselitsoeng ho robala ha 4 µA se nang le dinode tse tharo tse silafetseng se hula 5.5–13 µA — bophelo ba betri bo theoha ho tloha dilemong tse 2 ho isa dikgweding tse 8.
  • Phetolo ea likarolo: MOSFET kapa LDO e 'ngoe e nang le ho lutla ho hoholo ha heke/quiescent ho feta karolo e entsoeng e eketsa µA e hlahang feela ha ho lekanngoa boemo ba boroko.
  • ESD kapa tshenyo ya mocheso: Tšenyo ea kopano ho MCU e ka tima ho koaloa ha mokhoa oa boroko — oache ea peripheral e tsoela pele ho sebetsa, e hula 500 µA "borokong" ho fapana le 4 µA. Sena ha se bonahale ka tlhahlobo ea pono kapa teko ea ho tsoela pele.

Boto e 'ngoe le e 'ngoe ea IoT e lokela ho hlahlojoa bakeng sa motlakase oa boroko seteisheneng sa liteko tse sebetsang. Tekanyo e hloka:

  • Ammeter ea qeto ea 100 nA e latellanang ka phepelo (bonyane qeto ea 1 µA; 100 nA e khethoa bakeng sa meralo ea matla a tlase haholo)
  • Tatellano ea teko ea firmware e potolohang ka ho tsoha/ho sebetsa/ho robala 'me e tšoarella borokong metsotsoana e 5
  • Moeli oa ho feta/ho hloleha: ≤ 150% ea moralo oa hona joale oa boroko o reretsoeng (mohlala, haeba o etselitsoe 4 µA, o hloleha ho feta 6 µA)

Teko e eketsa metsotsoana e 8-15 ka boto. Ka $0.15 ka motsotsoana ka litšenyehelo tsa teko tse sebetsang, ke $1.20–$2.25 ka boto — e nyane hanyane ha e bapisoa le ho khutla ha tšimo ho tsoa ho hloleheng ha betri pele ho nako.

Lenaneo la Firmware le ho Serialisation ho Tlhahiso

Sesebediswa se seng le se seng sa IoT se tlameha ho romelwa ka firmware ya tlhahiso le sesupo sa sesebediswa se ikgethang. Lenaneo la ISP le kenang moleng seteisheneng sa teko se sebetsang le hlophisa firmware mme le tjhesa nomoro ya serial ya sesebediswa, aterese ya MAC, kapa mangolo a cloud ka nako e le nngwe le netefatso ya tshebetso. Sena ha se boikgethelo — disebediswa tse romelwang ntle le di-ID tse ikgethang di ke ke tsa lokisetswa, tsa laolwa, kapa tsa ntjhafatswa moyeng.

Sethala sa Kopano sa IoT sa Highleap

Highleap Electronics e fana ka tšehetso e felletseng ea kopano ea IoT ho tsoa ho prototype ho isa tlhahisong ea bophahamo:

  • Mekhoa e hlokomelang RF: Tlhahlobo ea DFM e kenyelletsa tlhahlobo ea sebaka sa ho thibela antenna; teko ea ts'ebetso ea RF ea sehlooho sa pele ka tekanyo ea tahlehelo ea ho khutla; tlhahlobo ea perimeter ea lekoti la tšireletso
  • Teko ea hona joale ea boroko: Tekanyo ea hona joale ea qeto ea 100 nA tekong ea ts'ebetso; e tloaelehileng ho liodara tsohle tsa IoT tse sebelisang betri
  • Lenaneo la firmware: ISP ea SWD/JTAG/UART e hokahaneng e nang le phano ea linomoro tsa serial ka yuniti le ho latelwa ha leru
  • Conformal coating: Spray e khethiloeng e nang le tlhahlobo ea fluorescent ea UV; thepa ea acrylic, urethane le silicone ea fumaneha
  • Ho fumana likarolo: Tlhahlobo ea nako ea pele ho BOM e 'ngoe le e 'ngoe; tšehetso e 'ngoe e lumelletsoeng ea mangolo a mang; database ea likarolo tse fetang 500,000 ho pholletsa le li-platform tsa Nordic, Silicon Labs, Quectel, u-blox, le Semtech
  • Bophahamo ba modumo: Li-prototype tsa diyuniti tse 50 ho pholletsa le tlhahiso ea selemo le selemo ea diyuniti tse 100,000 — ha ho hlokahale phetoho ea molekane ha ho ntse ho atolosoa

Bua le Sehlopha sa Rona sa Kopano ea IoT

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.