Tlhahiso ea PCB ea Isola I-Tera MT40 bakeng sa Liboto tsa Dijithale tse nang le Li-multilayer tse ngata le tsa RF tse nang le tahlehelo e tlase
Tlhahiso ea PCB ea Isola I-Tera MT40 e sebelisetsoa liboto tse nang le mekhahlelo e mengata tse nang le tahlehelo e tlase tse kopanyang tsela ea dijithale e potlakileng haholo, likarolo tsa RF, li-vias tse teteaneng, le litlhoko tsa kopano tse se nang loto. Isola e khetholla I-Tera MT40 RF/MW e le lelapa la laminate le nang le tahlehelo e tlase haholo le likhetho tsa Drk ho kenyeletsoa 3.38, 3.45, 3.60, le 3.75 le mefuta ea Df ho tloha ho 0.0028 ho isa ho 0.0035. Highleap Electronics e hlahloba khetho ea prepreg, impedance, lamination balance, via structure, assembly exposure, le test records pele ho tlhahiso.
Tafole ea likateng
Ha I-Tera MT40 e le Thepa e Nepahetseng ea PCB
I-Tera MT40 e sebedisetswa diboto tse nang le mekhahlelo e mengata tse nang le tahlehelo e tlase tse kopanyang tsela ya dijithale e potlakileng haholo, dikarolo tsa RF kapa tsa microwave, di-vias tse teteaneng, le kopano e se nang loto. E lekana le disebediswa tsa mehala ya thekeng, di-router, di-switch, di-hardware tsa setsi sa data, di-electronic tsa sathelaete, le ditsamaiso tsa matshwao a kopantsweng moo tahlehelo ya ho kenngwa, taolo ya impedance , le bokgoni ba ho etsa di-multilayer di lokelang ho laolwa mmoho.
Thepa e lokela ho khethoa e le karolo ea pokello e felletseng, eseng e le sebaka sa FR-4 se theohelang. Khetho ea mantlha le ea pele, setaele sa khalase, bokaholimo ba resin, ho ba thata ha koporo, lifofane tsa litšupiso, ka sebopeho, ho cheka morao, le leano la li-coupon kaofela li ama hore na boto e felileng e fihlela sepheo sa motlakase.
I-Tera MT40 e Hloka Boenjiniere ba Stackup, Eseng ho Nkela Lintho Sebaka Feela
Kotsi e kgolo ka I-Tera MT40 ke ho nahana hore e ka nkela sebaka sa stackup e tloaelehileng ya FR-4 ntle le ho fetola sephutheloana sa boenjiniere. Maboteng a dijithale le a kopantsweng a lebelo le hodimo, laminate, prepreg, copper roughness, setaele sa khalase, dikahare tsa resin, di-reference planes, le sebopeho sa ka hare kaofela di ama tahlehelo ya ho kenngwa le impedance. Lebitso la thepa feela ha le hlalose mohala wa phetiso o fedisitsweng.
Sehlooho se qaqileng ke boenjiniere ba stackup ba mekhahlelo e mengata. Highleap e hlahloba palo ea mekhahlelo, likhetho tsa mantlha le tsa prepreg, lipheo tsa para e fapaneng, litlhoko tsa backdrill, tatellano ea kaho ea HDI, ka ho tlatsa, kabo ea koporo, le profil ea phallo e ncha pele e qotsoa. Bakeng sa liboto tsa mekhahlelo e 10-24, moralo oa lamination le moralo oa li-coupon li lokela ho lumellanoa pele ho tlhahiso e le hore tekanyo ea impedance, litebello tsa ho kenngoa le tahlehelo, le taolo ea chai li hlake.
Moreki o lokela ho fana ka moelelo oa kopano. Setsi sa data, telecom, kapa boto e tsoakiloeng ea RF-digital e ka kenyelletsa li-BGA tse nang le molumo o motle, lihokelo tse lebelo le phahameng, libaka tse loketseng ho hatisoa, likarolo tsa matla a koporo e boima, le lamination e latellanang. E 'ngoe le e 'ngoe ea tsena e fetola qeto e sebetsang ea stackup. Highleap e ka qotsa ka nepo ha sephutheloana sa moralo se hlalosa hore na ke matlooa afe a bohlokoa, ke li-via life tse hlokang ho phunngoa kapa ho tlatsoa, le hore na ke lirekoto life tse hlokahalang bakeng sa tumello.
- O se ke wa nkela I-Tera MT40 sebaka ka stackup ya kgale ya FR-4 ntle le ho hlahloba hape dipheo tsa impedance le tahlehelo.
- Hlalosa li-core, li-prepreg, koporo, setaele sa khalase, ka sebopeho, le leano la li-coupon pele tlhahiso e lokolloa.
- Kenyelletsa litlhoko tsa kopano bakeng sa li-BGA, lihokelo, li-vias tsa HDI, le libaka tse loketseng ho hatisoa ha u kopa khoteshene.
Matlotlo a Thepa a Amang Tlhahiso
| Item | Moelelo oa tlhahiso |
|---|---|
| Sistimi e nang le tahlehelo e tlase haholo | Dikgetho tsa Dk le Df e tlase di tshehetsa dipotoloho tsa dijithale tse lebelo le hodimo le tsa RF/microwave. |
| Kutloisiso ea stackup | Ho itokisa esale pele, botenya ba mantlha, bokahare ba resin, le kabo ya koporo di ama impedance le warpage. |
| Ho lumellana ha HDI | Li-via tsa laser, lamination e latellanang, le li-via tse patiloeng li hloka tlhahlobo ea pele ea DFM. |
| Kopano e se nang loto | Sistimi ea thepa le qetello li lokela ho lumellana le boemo ba kopano le sepheo sa ts'epo. |
Tlhahlobo ea DFM le Stackup Pele U Qotsa
Khoutu e tšepahalang e qala ka sete e felletseng ea Gerber, lifaele tsa ho phunya, lethathamo la netlist, moralo oa boto, setšoantšo sa stackup, callout ea thepa, boima ba koporo, qetello ea bokaholimo, lintlha tsa maske ea solder, lipheo tsa impedance, le litlhoko life kapa life tsa kopano. Highleap e hlahloba hore na moralo o ka etsoa ka makhetlo a mangata pele lisebelisoa li qala.
| Ntho ea DFM | Seo u lokelang ho se hlahloba |
|---|---|
| Moralo oa mekhahlelo e 10-24 | Netefatsa ho leka-lekana ha koporo, di-reference planes, tatellano ya lamination, le moralo wa di-coupon. |
| Impedance e phahameng | Hlalosa phetiso ea sepheo, mamello, lipara tse fapaneng, le mokhoa oa ho lekanya. |
| Ka ts'epo | Hlahloba litlhoko tsa ho phunya ka mechine, ho sebelisa laser, ho tlatsa resin, ho phunya ka morao, le ho arola ka microsection. |
Litaolo tsa Ts'ebetso ea Tlhahiso
Tsela ea ts'ebetso e lokela ho khethoa pele thepa e lokolloa tlhahisong. Litaolo tse tloaelehileng li kenyelletsa netefatso ea thepa, tlhahlobo ea lera la ka hare, tlhahlobo ea lamination, boleng ba drill, ho lokisa masoba leboteng, ho penta koporo, ngoliso ea maske ea solder, qetello ea bokaholimo, ho nepahala ha tsela, teko ea motlakase, le tlhahlobo ea ho qetela.
Bakeng sa diotara tse pheta-phetoang, Highleap e ka boloka pokello e amohetsweng, tlhoko ya koporo, qetello, sebopeho sa phanele, moralo wa ditlankane, lenane la tlhahlobo le dintlha tsa ho paka di tsitsitse. Sena se fokotsa kotsi ya hore dihlopha tsa morao di tlohe ho prototype e tshwanelehang.
Likopo, Sephutheloana sa Litheko, le Litlaleho tsa Boleng
I-Tera MT40 e lumellana le li-router, li-switch, lisebelisoa tsa AI le setsi sa data, liboto tsa puisano, li-coordinates tse tsoakiloeng tsa RF-digital, lisebelisoa tsa elektroniki tsa sathelaete le litsamaiso tsa indasteri tse hlokang tahlehelo e tlase ka mokhoa oa ho etsa oa mekhahlelo e mengata.
Romella lifaele tsa Gerber, lifaele tsa drill, IPC-356 netlist, stackup, lintlha tsa motheo/prepreg tsa I-Tera MT40, tafole ea impedance, litlhoko tsa HDI, lintlha tsa backdrill, bokaholimo ba ho qeta, litlhoko tsa teko, bongata le sephutheloana sa kopano haeba ho hlokahala.
Ho latela kotsi ea sehlahisoa, Highleap e ka tšehetsa teko e tloaelehileng ea motlakase, li-coupon tsa impedance, litlaleho tsa microsection, litifikeiti tsa thepa, lirekoto tsa ho sotha, tlhahlobo ea sengoloa sa pele, litlaleho tsa boleng bo tsoang, le ho latela bongata.
Posts kgothaletswa
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
