Tlhahiso ea Micro Server PCB le Turnkey PCBA bakeng sa Compact Compute Nodes

Highleap Electronics e tšehetsa tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT, tlhahlobo, mananeo le boitokisetso ba liteko bakeng sa liboto tsa li-server tse nyane, li-node tse nyane tsa komporo, li-cartridge tsa li-server tsa modular le lisebelisoa tsa meralo ea motheo ea moeli.

Lihlahisoa tsa li-micro server hangata li itšetlehile ka liboto tse ngata tse nyane tsa komporo tse sebetsang e le li-node tse ka phetoang. Moralo o le mong o ka kopitsoa ho li-unit tse ngata, tse makholo kapa tse likete, kahoo liphapang tse nyane tsa tlhahiso li ka ama chai ea kopano, boitšoaro ba mocheso, ho jarisoa ha firmware, teko ea ho qetela le botsitso ba tšimo.

Leqephe lena le ngoletsoe baenjiniere ba lisebelisoa tsa khomphutha, batsamaisi ba mehloli le lihlopha tsa lihlahisoa tse lokisang kaho ea PCB kapa PCBA ea seva e nyane. Le shebana le liqeto tsa tlhahiso tse amang ho nepahala ha khotheishene, ho aha botsitso le phetisetso ea tlhahiso, eseng litletlebong tsa litšebeletso tsa PCB tse akaretsang.

Ho Loketseha ha Morero oa PCB oa Micro Server

Tšebeletso ena e loketse ha boto e le karolo ea sistimi e nyane ea k'homphieutha 'me e tlameha ho hahuoa khafetsa ka boleng bo tsitsitseng. Moralo o ka kenyelletsa ARM kapa processor ea x86 e nang le matla a tlase, memori, polokelo, Ethernet, potoloho ea tsamaiso, taolo ea matla, lihokelo tsa boto ho ea boto, lihokelo tsa M.2 kapa I/O e ikhethileng.

Mefuta e tloaelehileng ea merero e kenyelletsa:

• Li-node tsa komporo ea seva e nyane ea ARM kapa x86
• Maboto a seva a modular a setaele sa cartridge
• Liboto tsa mosebetsi tse kopaneng tsa leru
• Liboto tsa li-node tsa Edge compute le Edge AI
• Di-module tsa polokelo, netweke le disebediswa tse hokahaneng haholo
• Lihlahisoa tsa seva tsa boto e le 'ngoe bakeng sa li-platform tse kentsoeng kapa tsa indasteri

Highleap Electronics e ka tšehetsa ho hahoa ha li-PCB feela, kopano ea li-turnkey tse sa fellang kapa PCBA e felletseng ea li-turnkey ho latela leano la hau la BOM, melao ea ho fumana thepa, litlhoko tsa liteko le kemiso ea tlhahiso.

Kakaretso ea Tlhahiso ea Li-Node tsa Compute

Morero oa PCB oa seva e nyane o lokela ho aroloa e le lenaneo la tlhahiso la boemo ba node. Ts'ebetso ea PCB, BOM, SMT, mokhoa oa tlhahlobo, phallo ea lenaneo le teko ea ts'ebetso li lokela ho hlahlojoa hammoho hobane phetoho sebakeng se le seng e ka ama mohato o latelang oa kaho.

Moralo oa Kaho ea Node ea Micro Server: Lifaele, Stackup, BOM, Kopano, Teko le Taolo ea Tokollo

Ena ke karolo ea bohlokoa ka ho fetisisa bakeng sa lenaneo la PCB la seva e nyane. Node e nyane ea komporo hangata ha se mohlala oa hang feela; e fetoha ntho ea tlhahiso e phetoang. Ka hona, khotheishene e lokela ho ipapisa le tsela e felletseng ea kaho: data ea moralo, stackup, mohlala oa ho fumana, ts'ebetso ea SMT, mokhoa oa tlhahlobo, phallo ea lenaneo, tšireletso ea liteko le taolo ea ntlafatso.

1. Tlhahlobo ea data ea moralo pele ho netefatso ea theko

Tlhahlobo ea pele e lokela ho netefatsa hore sephutheloana sa tlhahiso se feletse ka ho lekaneng bakeng sa litheko le maikutlo a boenjiniere. Theko e tlase ea PCB e thehiloeng ho data e sa fellang ha e na thuso haeba projeke hamorao e hloka liphetoho tsa HDI, lintlafatso tsa impedance tse laoloang, moralo o mocha oa stencil, li-substitution tsa likarolo kapa liphetoho tsa fixture.

• Lifaele tsa Gerber X2, ODB++ kapa IPC-2581 li lokela ho tsamaellana le ntlafatso ea PCB e qotsitsoeng.
• Tlhahisoleseding ya ho bokellana e lokela ho kenyelletsa mofuta wa thepa, boima ba koporo, botenya ba dielectric le boleng ba impedance ya sepheo moo ho hlokahalang.
• Lintlha tsa ho phunya li lokela ho khetholla ka li-via, li-via tse foufetseng, li-via tse patiloeng, li-microvia le libaka tse kenang ka har'a pad.
• Lintlha tsa tlhahiso li lokela ho hlalosa qetello ea bokaholimo, maske ea solder, silkscreen, ka ho tlatsa, impedance e laoloang le sehlopha sa IPC.
• Lifaele tsa BOM le CPL li lokela ho sebelisa phetolelo e tšoanang le ea sephutheloana sa Gerber kapa ODB++.
• Tlhahisoleseding ea lenaneo le tlhahlobo e sebetsang e lokela ho kenyelletsoa esale pele haeba litšenyehelo tsa liteko kapa moralo oa lisebelisoa li ama khotheishene.

2. Tlhahlobo ea likotsi tsa ho bokella le ho tsamaisa lintho

Hangata diboto tsa di-micro server di kopanya phinout ya processor, DDR routing, PCIe kapa Ethernet lanes, tsamaiso ya potoloho, kabo ya oache le taolo ya matla a lehae. Stackup e tlameha ho tshehetsa bongata ba routing le botšepehi ba matshwao. Tlhahlobo e sebetsang e lokela ho hlahloba hore na palo ya hajwale ya lera le sebopeho di ka tshehetsa sebopeho ntle le ho qobella ditjeo tse sa hlokahaleng tsa tshebetso.

3. Taolo ea BOM bakeng sa ho haha ​​li-node tse pheta-phetoang

Meralo ea li-micro server e na le kutloelo-bohloko liphetohong tsa likarolo hobane boto e le 'ngoe e amohetsoeng e ka 'na ea phetoa ho pholletsa le li-node tse ngata. Esita le karolo e sa sebetseng, karolo ea oache, karolo ea matla, Ethernet PHY, sehokelo kapa sebaka sa EEPROM li ka ama netefatso haeba sebaka se sa amoheloe ka mokhoa o nepahetseng.

Tlhahlobo e sebetsang ea BOM e lokela ho arola likarolo ka lihlopha tse tharo:

• Likarolo tse laoloang: processor, memori, Ethernet PHY, oache, molaoli oa matla, IC e ka hlophisoang, sehokelo le karolo efe kapa efe e amanang le firmware kapa ho latela melao.
• Mekhoa e meng e amohetsoeng: likarolo tse seng li hlahlobiloe le ho amoheloa ke moreki bakeng sa tšebeliso ea meaho ea nakong e tlang.
• Lintho tse fumanehang mohloling o bulehileng: lintho tse tloaelehileng tse sa sebetseng kapa lintho tsa mechini moo melao ea phetolo e ka hlalosoang esale pele.

Mokhoa ona o thusa ho qoba tieho ha karolo e sa fumanehe mme o thibela diphetoho tse sa amohelwang ho kena moahong wa sehlopha sa seva.

4. Moralo oa ts'ebetso ea SMT bakeng sa li-node tse nyane

Moralo oa kopano o lokela ho netefatsa ho buleha ha stencil, bophahamo ba solder peista, tšehetso ea boto, tataiso ea likarolo, ho kopana ha sehokelo, profil ea phallo e ncha le phihlello ea tlhahlobo. Sena se bohlokoa haholo ha boto e le 'ngoe e tla phetoa li-node tse ngata tsa k'homphieutha hobane phapang e nyane ea kopano e ka fetoha bothata bo boholo ba sehlopha.

• BGA e nang le pitch e nyane le dikarolo tse fedisitsweng tlase di lokela ho hlahlojwa bakeng sa moralo wa pad, kotsi ya ho kena ka hare ho pad le ho se be le sekoli sa solder.
• Likarolo tse teteaneng tsa memori le matla li lokela ho hlahlojoa bakeng sa ho tlosoa ha sebaka le phihlello ea ho se lokisa.
• Lihokelo tse kang M.2, lihokelo tsa board-to-board, Ethernet, USB-C kapa edge li lokela ho hlahlojoa bakeng sa coplanarity le khatello ea mechine.
• Kopano e mahlakore a mabedi e lokela ho hlahlojwa bakeng sa boima ba dikarolo, tatellano ya phallo ya metsi hape le tshehetso ya sesebediswa.
• Li-pad tsa thermal li lokela ho hlahlojoa e le hore voiding le bophahamo ba solder li laoloe ho latela maemo a kamohelo ea moreki.

5. Tlhahlobo le khaello ea liteko

Kakaretso ea teko e lokela ho hlalosoa pele ho kaho ea teko. Haeba projeke e hloka lenaneo la firmware, licheke tsa matla, netefatso ea sebopeho kapa liteko tse felletseng tsa ts'ebetso, mehato ena e lokela ho kenyelletsoa sephutheloana sa khotheishene. Moreki o lokela ho hlalosa litekanyetso tsa ho pasa/ho hloleha, boikarabello ba tokiso, software ea teko le litlhoko tsa ho rekota data.

6. Tokollo ea ntlafatso le taolo ea ho haha ​​hape

Merero ea li-micro server e hloka taolo e hlakileng ea ntlafatso hobane node e tšoanang e ka sebelisoa liphetolelong tse 'maloa tsa sistimi. Sephutheloana sa khotheishene se lokela ho khetholla ntlafatso ea PCB, ntlafatso ea BOM, ntlafatso ea CPL, ntlafatso ea firmware le ntlafatso ea teko. Haeba sehlahisoa se tloha ho prototype ho ea ho pilot kapa tlhahiso, liphetoho li lokela ho tlalehoa ho e-na le ho sebetsoa ka mokhoa o sa reroang.

• Hoamisa sephutheloana sa tlhahiso sa Gerber kapa ODB++ pele o se haha ​​ka boithaopo.
• Sebelisa BOM e laoloang e nang le likarolo tse ling tse amohetsoeng le likarolo tse sa lokelang ho nkeloa sebaka.
• Rekota liqeto tsa ho bokellana, thepa le impedance ka ntlafatso ea PCB.
• Boloka lifaele tsa mananeo le mekhoa ea liteko li hokahane le ntlafatso ea kopano.
• Hlahloba liphetoho tsa boenjiniere pele o lokolla sehlopha se latelang sa tlhahiso.

Tlhahlobo ea Tlhahiso ea PCB le HDI

Hangata diboto tsa di-server tse nyane di hloka kaho ya di-multilayer kapa HDI hobane sebopeho se tlameha ho tshehetsa di-processor tse nyane, memori, di-interface tsa polokelo, Ethernet, balaodi ba tsamaiso le dikarolo tsa matla ka hara moralo o monyane. Tshebetso e lokela ho kgethwa kamora ho hlahloba stackup, BGA pitch, routing density, dipheo tsa impedance le bophahamo ba tlhahiso.

Meeli e nepahetseng ea tlhahiso e lokela ho netefatsoa ka mor'a ho hlahloba lifaele tsa hau. Bakeng sa liboto tse nang le bongata bo boholo, ho bolokehile ho qotsa ho tsoa ho sephutheloana sa 'nete sa stackup le data ho fapana le ho tsoa lethathamong la bokhoni bo akaretsang.

Ho Fumana Likarolo le Botsitso ba BOM

Mananeo a di-micro server hangata a sebedisa diboto tse phetoang ho pholletsa le di-node tse ngata, kahoo botsitso ba dikarolo bo na le tshusumetso e tobileng ho phano, netefatso le botsitso ba tshimo. Highleap Electronics e ka tshehetsa mehlala ya BOM ya ho kgutlela morao ka botlalo, ya ho kgutlela morao ka karolo e itseng kapa e rometsweng ho latela leano la hao la ho fumana.

• Likarolo tsa mohloli ho latela BOM ea bareki, AVL le libaka tse ling tse amohetsoeng.
• Hlahloba likarolo tse ka bang teng nako e telele, tsa ho fela ha bophelo kapa tsa kotsi ea kabo pele ho lokolloa ha kaho.
• Arola likarolo tse sa lokelang ho nkeloa sebaka ho tse dumelletsweng ho fetola tse ding.
• Netefatsa tumello ea moreki pele u sebelisa mekhoa e meng e amang boitšoaro ba motlakase, mocheso, firmware kapa netefatso.
• Lokisa ntlafatso ea BOM le ntlafatso ea PCB, ntlafatso ea CPL le moralo oa teko.

Bakeng sa hardware ea sehlopha sa seva, phetolo ha ea lokela ho ahloloa feela ka sephutheloana le boleng bo tloaelehileng. Tekanyo ea matla, mamello, boitšoaro ba mocheso, ts'ebetso ea lets'oao, ho lumellana ha firmware le nalane ea netefatso ea pele kaofela li ka ba tsa bohlokoa.

Kopano ea SMT, Tlhahlobo ea BGA le Taolo ea Sehokelo

Kopano ea PCB ea seva e nyane e ka kenyelletsa li-processor tse nang le molumo o mosesaane, memori, lisebelisoa tsa oache, li-module tsa motlakase, li-PHY tsa Ethernet, balaoli ba tsamaiso, lihokelo tsa polokelo le marang-rang a teteaneng a sa sebetseng. Moralo oa kopano o lokela ho netefatsa ho nepahala ha leoto, moralo oa stensele, tšehetso ea boto, profil ea phallo e ncha le tšireletso ea tlhahlobo pele ho tlhahiso e pheta-phetoang.

Libaka tse shebaneng le kopano

• Kopano ea SMT e nang le molumo o mosesaane bakeng sa BGA, QFN, LGA, DFN le likarolo tse nyane tse sa sebetseng.
• Tlhahlobo ea lesoba la stencil le peista ea solder bakeng sa likarolo tse felisitsoeng ka tlase le li-pad tsa thermal.
• SPI le AOI bakeng sa tlhahlobo ea ho kopanya le ho beha lintho sebakeng sa tsona.
• Tlhahlobo ea X-ray bakeng sa BGA le manonyeletso a solder a patiloeng moo ho hlokahalang.
• Tlhahlobo ea sehokelo bakeng sa likarolo tsa M.2, SO-DIMM, Ethernet, USB-C, board-to-board, edge kapa press-fit.
• Tlhahlobo ea sehlooho sa pele bakeng sa liphetoho tse ncha, li-stackup tse ncha kapa liphetoho tsa ts'ebetso.

Taolo ea sehokelo e bohlokoa haholo bakeng sa li-node tse nyane tsa komporo hobane bothata bo bonyenyane ba coplanarity, ho kenngoa, bophahamo kapa ho se kenelle bo ka ama ho kenngoa ha chassis, phallo ea moea, tsela ea cable kapa botšepehi ba boemo ba sistimi.

Lenaneo, Teko ea Ts'ebetso le Kopanyo ea Boemo ba Lebokose

Teko e lokela ho hlaloswa pele ho hahuwa teko. Node ya k'homphieutha e pheta-phetoang e hloka melao e tsitsitseng ya ho pasa/ho hloleha e le hore moreki a tsebe hore na ho hloleha ho tswa tlhahisong ya PCB, kopano ya SMT, firmware, sesebediswa sa teko, kgetho ya dikarolo kapa kopanyo ya sistimi.

• Lenaneo: MCU, EEPROM, BMC, FPGA kapa disebediswa tse ding tse ka hlophiswang di ka hlophiswa ha difaele, mekgwa le melao ya netefatso di fanwa.
• Teko ea tšebetso: Litlhahlobo tsa ho kenya motlakase, litlhahlobo tsa sebopeho, litlhahlobo tsa puisano kapa liteko tsa li-node tse hlalositsoeng ke moreki li ka lokisoa ho potoloha ts'ebetso e fanoeng.
• Moralo oa papali: Liteko tsa pele tsa tlhahiso le tsa pele li ka hloka puisano ea liteko pele ho phatlalatso ea pele ea tlhahiso.
• Mehato ea boemo ba lebokose: Ho kenya boto, ho kopanya dikheibole, dileibole, ho paka le kamohelo ya ho qetela di ka qotswa haeba ho fanwa ka sekwahelo le ditaelo tsa mosebetsi.

Haeba ho hlokahala mosebetsi oa boemo ba lebokose, kenyelletsa litšoantšo tsa mechine, litšoantšo tsa cable, litlhoko tsa torque, litšoantšo tsa leibole, litaelo tsa ho paka le litekanyetso tsa kamohelo ka sephutheloana sa RFQ.

Sephutheloana sa Khoteshene le Mohato o Latelang

Ho fumana khotheishene e nepahetseng le maikutlo a boenjiniere a molemo, romela sephutheloana se felletseng ka ho fetisisa se fumanehang. Tlhahisoleseling e sieo ea BOM, CPL, stackup kapa tlhahlobo e ka liehisa litheko le tlhahlobo ea DFM.

• Lifaele tsa tlhahiso ea Gerber X2, ODB++ kapa IPC-2581
• Setšoantšo sa stackup se nang le thepa, boima ba koporo le lipheo tsa impedance
• Faele ea drill ea NC e nang le litlhaloso tse phunyeletsang, tse foufetseng, tse patiloeng le tse nyenyane
• Lintlha tsa tlhahiso li kenyelletsa qetello ea bokaholimo, maske ea solder, ka ho tlatsa, sehlopha sa IPC le litlhoko tsa impedance tse laoloang
• BOM e nang le linomoro tsa likarolo tsa moetsi, likarolo tse ling tse amohetsoeng le likarolo tse sa lokelang ho nkeloa sebaka
• Faele ea CPL kapa ea ho khetha le ho beha e nang le likhokahano, tlhaiso-leseling ea potoloho le lehlakore
• Setšoantšo sa kopano, lithibelo tsa mechini le lintlha tsa sehokelo
• Lifaele tsa lenaneo, mokhoa oa teko, tlhahisoleseling ea sesebelisoa kapa maemo a kamohelo haeba a fumaneha
• Palo e reriloeng bakeng sa mekhahlelo ea mohlala, ea teko le ea tlhahiso
• Litlhoko tsa ho paka, ho ngola mabitso, ho haha ​​​​mabokose kapa ho romella thepa haeba ho hlokahala

Romella lifaele tsa hau ho Highleap Electronics bakeng sa tlhahiso ea PCB, kopano ea turnkey e sa fellang, tšehetso ea turnkey e felletseng ea PCBA kapa boemo ba lebokose. Re tla hlahloba tsela ea tlhahiso, re khetholle lintho tse amang litšenyehelo kapa tse hahang botsitso, 'me re lokise khotheishene ho latela boholo ba projeke ea hau.

Kopa Khoutu ea Micro Server PCB kapa ikopanye le Highleap Electronics ho buisana ka HDI stackup, ho fumana likarolo, kopano ea BGA, teko ea ts'ebetso kapa moralo oa tlhahiso.