Tlhahiso le Kopano ea PCB ea Seva e Nyenyane bakeng sa Hardware e Kholo ea Khomphutha
Setšoantšo sa 1. Kopano ea PCB ea Seva e Nyenyane
Lisebelisoa tsa seva e nyane li shebahala li le nyane ho tloha kantle, empa PCB kahare ha e bonolo hakaalo. Motherboard e nyane e ka 'na ea hloka ho tsamaisa li-processor tsa BGA tse nang le palo e phahameng, memori ea DDR4 kapa DDR5, litsela tsa PCIe bakeng sa polokelo ea M.2 NVMe, Ethernet e nang le gigabit e ngata, USB-C, li-interface tsa pontšo le potoloho ea matla a teteaneng ka har'a sebaka se lekanyelitsoeng sa boto le bophahamo ba chassis.
Highleap Electronics e hlahisa le ho kopanya li-PCB tsa seva tse nyane bakeng sa li-motherboard tsa mini-ITX, litsamaiso tsa sehlopha sa NUC, lisebelisoa tsa NAS, li-server tsa indasteri tse se nang fan, mabokose a bohale a AI le li-platform tsa k'homphieutha tse kentsoeng. Re tšehetsa tlhahiso ea PCB, tlhahlobo ea HDI stackup, tlhahiso ea impedance e laoloang, ho fumana likarolo, kopano ea SMT, tlhahlobo ea BGA le tšehetso ea liteko bakeng sa li-prototype ka mananeo a tlhahiso.
Bakeng sa lihlopha tsa boenjiniere, sepheo ha se feela ho etsa hore boto e be nyane. Sepheo ke ho etsa hore moralo o ka etsoa, o tsitse ka motlakase, o sebetse hantle mochesong le o ka phetoa ha o kopanngoa. Ke moo tlhahlobo ea pele ea DFM, khetho ea thepa le moralo oa ho bokellana li leng bohlokoa.
Kopa Khoutu ea Mini Server PCB kapa u bue le sehlopha sa rona sa boenjiniere mabapi le litlhoko tsa stackup, kaho ea HDI kapa kopano ea PCB.
Ke eng e etsang hore PCB ea Mini Server e be e fapaneng?
Liboto tsa li-mini server li rarahane ho feta li-PCB tse tloaelehileng tse nyenyane hobane li kopanya tsela e teteaneng, litlhoko tsa lets'oao la lebelo le phahameng, sebaka se thata sa mechini le litebello tsa ts'epo ea boemo ba seva. Motherboard e le 'ngoe e nyane e ka jara processor, memori, polokelo, marang-rang, taolo ea matla le li-interface tse ngata tsa kantle sebakeng se lekanyelitsoeng sa PCB.
Mathata a tloaelehileng haholo a boenjiniere a kenyelletsa:
- Tsela ea ho baleha BGA: Liphutheloana tsa compact x86, ARM, FPGA kapa AI accelerator li ka hloka li-microvia, via-in-pad, li-vias tse patiloeng kapa lamination e latellanang kamora tlhahlobo ea stackup.
- Botšepehi ba lets'oao la lebelo le phahameng: Dikanale tsa PCIe, DDR, USB, DisplayPort le Ethernet di hloka impedance e laolwang, ditsela tse kgutshwane tsa ho kgutla le difofane tse tsitsitseng tsa referense.
- Matla le bongata ba mocheso: Mapolanka a manyane a tlameha ho jara motlakase o phahameng o fetohang ha a ntse a laola ho theoha ha motlakase, ho leka-lekana ha koporo, ho futhumatsa ha sebaka le lithibelo tsa mechini.
- Sehlahisoa sa kopano: Li-passive tse nang le molumo o mosesane oa BGA, QFN, LGA, 01005 le lihokelo tse teteaneng li siea sebaka se senyenyane bakeng sa ho kopanya peista, ho beha kapa ho pheta-pheta hape.
- Teko ea phihlello: Litlhophiso tse nyane hangata li fokotsa phihlello ea probe, kahoo ho etsa mananeo, ICT le moralo oa liteko tse sebetsang li lokela ho nahanoa pele ho lokolloa moralo.
- Ho pheta-pheta ha tlhahiso: Moralo o tlameha ho dula o tsitsitse ho pholletsa le tlhahiso, kopano, tlhahlobo le dihlopha tsa tlhahiso tsa nakong e tlang.
Boto ea 'Mè ea Mini Server e Hloka HDI Neng?
Hase boto e 'ngoe le e 'ngoe ea seva e nyane e hlokang sebopeho sa HDI se tsoetseng pele ka ho fetisisa. HDI e ba ea bohlokoa haholo ha moralo o kenyelletsa liphutheloana tsa BGA tse nang le molumo o mosesaane, liteishene tse ngata tsa memori, li-interface tse 'maloa tsa lebelo le phahameng le moralo oa boto o ke keng oa hola.
Highleap Electronics e thusa bareki ho khetha kaho e sebetsang ea HDI e thehiloeng holim'a bophahamo ba BGA, bongata ba litsela, palo ea lera, lebelo la lets'oao, lipheo tsa impedance, ka ts'epo le litšenyehelo. Sepheo ke ho fihlela litlhoko tsa motlakase le tlhahiso ntle le ho eketsa mathata a sa hlokahaleng a ts'ebetso.
Meaho e Tloaelehileng ea HDI bakeng sa li-PCB tsa Seva e Kopanetsoeng
| Sebopeho sa HDI | Tšebeliso e tloaelehileng meralong ea li-mini server | Tlaleho ea litšenyehelo le tsela eo u e sebelisang |
|---|---|---|
| 1+N+1 HDI | Meralo ea SoC kapa FPGA e nang le sekgahla se mahareng, mapolanka a taolo a manyane le li-processor tse tlase tsa palo ea libolo. | Hangata sebaka sa ho kena sa HDI se bolokang tjhelete ha lera le le leng la microvia ka lehlakoreng le leng le lekane. |
| 2+N+2 HDI | Boto e teteaneng ea mini-ITX, NUC-class le li-server tse nyane tse nang le BGA, memori le li-interface tse ngata tse potlakileng. | E fana ka ho tenyetseha ho eketsehileng ha ho phatloha, empa e hloka taolo e tiileng ea ho bokella le ho lamination. |
| HDI e Tsoetseng Pele | Li-module tsa AI tse nyane haholo, liboto tse teteaneng tsa k'homphieutha le meralo moo sebaka sa boto e leng thibelo e ka sehloohong. | E lokela ho khethoa kamora tlhahlobo ea boenjiniere hobane litšenyehelo tsa ts'ebetso le taolo ea tlhahiso lia eketseha. |
| Ka-ka-ka-pad | BGA fanout e nang le molumo o motle, ho tsamaisa memori e teteaneng le meralo e nang le dikanale tse fokolang tsa ho phatloha. | Li-vias tse tlatsitsoeng, tse koahetsoeng ka sekoahelo le tse hlophisitsoeng li thusa ho fokotsa kotsi ea ho phunya ha solder le ho ntlafatsa ts'epo ea kopano ea SMT. |
Setšoantšo sa 2. Tlhahiso le Kopano ea PCB ea Seva e Nyenyane
Bokhoni ba ho Etsa PCB ea Mini Server
Meeli ea ho qetela ea tlhahiso e tlameha ho tiisoa khahlanong le litlhoko tsa 'nete tsa ho bokellana, thepa, boima ba koporo, moralo oa phanele le tlhahlobo. Bakeng sa merero ea bo-mme ba seva e nyane, libaka tse latelang hangata li hloka ho hlahlojoa pele ho khotheishene le tlhahiso.
| Tlhokahalo ea | Tlhokomelo e tloaelehileng bakeng sa li-PCB tsa li-mini server | Ke hobane'ng ha e le habohlokoa |
|---|---|---|
| Palo ea lera | Hangata liboto tsa seva tse nyane li sebelisa meaho ea mekhahlelo e mengata, hangata e le ka har'a mefuta ea 8 ho isa ho 16. | E tšehetsa tsela e teteaneng, kabo ea matla, referense ea fatše le li-interface tse lebelo le phahameng. |
| Bophahamo ba boto | E khethiloe ho latela bophahamo ba chassis, litlhoko tsa sehokelo, ho thatafala ha mechini, kotsi ea warpage le lipheo tsa impedance. | E leka-lekanya moralo o monyane oa mechini le bokhoni ba ho e etsa le botsitso ba ho e kopanya. |
| Molaetsa o motle le sebaka | E hlahlobiloe ho latela boima ba koporo, boemo ba lera, litlhoko tsa ho phatloha ha BGA, litlhoko tsa impedance le sepheo sa chai. | E thusa ho tsamaisa li-BGA tse teteaneng le likarolo tse nyane tse lebelo le phahameng ntle le ho sebelisa melao e thata ea tlhahiso ho feta tekano. |
| Li-microvia | Li-microvia tse chekiloeng ka laser li ka sebelisoa meahong e kopaneng kapa e otlolohileng ho latela moralo le litlhoko tsa ts'epo. | E nolofalletsa ho phatloha ha HDI moo li-vias tse phunyeletsang li jang sebaka se seholo haholo sa ho fetisoa ha data. |
| Impedans e laoloang | Lipheo tsa impedance tse nang le pheletso e le 'ngoe le tse fapaneng li ka etsoa kamora netefatso ea stackup. | E ntlafatsa botšepehi ba lets'oao bakeng sa PCIe, DDR, USB, Ethernet le li-interface tse ling tse potlakileng. |
| Qetellong | ENIG, ENEPIG, silevera e qoelisoang kapa khauta e thata li ka khethoa ho latela litlhoko tsa kopano le tsa sehokelo. | E tšehetsa kopano e ntle, ho tšoarella ha sehokelo, nako ea polokelo le ts'epo e ikhethileng ea ts'ebeliso. |
Bohlokoa: Qoba ho phatlalatsa linomoro tsa bokhoni bo tsitsitseng ntle le haeba li tiisitsoe ke sehlopha sa hau sa boenjiniere le tlhahiso. Bakeng sa li-PCB tsa seva se senyenyane se nang le bongata bo phahameng, meeli e nepahetseng e lokela ho qotsoa kamora ho hlahloba lifaele tsa Gerber kapa ODB++, stackup, boima ba koporo le sehlopha sa IPC.
Liqeto tsa Boitsebiso le Stackup bakeng sa PCIe, DDR, Ethernet le USB
Hase kamehla liboto tsa li-mini server li hlokang laminate e turang haholo e nang le tahlehelo e tlase. Thepa e nepahetseng e itšetlehile ka lebelo la sebopeho, bolelele ba kanale, tekanyetso ea tahlehelo ea ho kenya, botenya ba dielectric, ho rarahana ha koporo, tsela ea sehokelo le sepheo sa litšenyehelo.
Mohlala, tsela e kgutshwane ya PCIe Gen4 hodima motherboard e nyane e ka ba molemo ka thepa e tshwanelehang ya tahlehelo e mahareng, ha PCIe Gen5, USB4, 10G kapa 25G Ethernet le dikanale tse telele tse fapaneng di ka hloka laminate e nang le tahlehelo e tlase le taolo e thata ya stackup.
- Phahameng-Tg FR-4 e ka ba e loketseng bakeng sa diboto tse ngata tse nyane tsa taolo ya seva, dimmojule tsa seva tse lebelo le tlase le meralo e shebaneng le ditjeo moo tekanyetso ya tahlehelo e seng matla.
- Laminate e nang le tahlehelo e mahareng hangata ke tekano e sebetsang bakeng sa PCIe Gen4, multi-gigabit Ethernet le mapolanka a teteaneng a nang le bolelele bo itekanetseng ba tsela.
- Laminate e nang le tahlehelo e tlase e ka hlokahala ha tahlehelo ea kanale e potlakileng, moeli oa leihlo kapa litlhoko tsa ho latela melao li sa khone ho finyelloa ka lisebelisoa tse tloaelehileng.
- Li-stackup tse kopantsoeng e ka thusa ha mekhahlelo e khethiloeng ea matšoao e hloka tahlehelo e tlase ha mekhahlelo e meng e ka lula e laoloa ke litšenyehelo.
Kopano ea PCB bakeng sa Liboto tsa Li-Server tse Teteaneng tse Nyenyane
Highleap Electronics e ka tšehetsa tlhahiso ea PCB feela kapa kopano e felletseng ea PCB bakeng sa mananeo a li-mini server. Bakeng sa li-motherboard tsa li-server tse nyane, boleng ba kopano bo bohlokoa joalo ka boleng ba boto e se nang letho hobane sebopeho se ka kopanya li-BGA tse nang le molumo o mosesaane, li-passive tse teteaneng, lihokelo tsa lebelo le phahameng le likarolo tsa mocheso sebakeng se senyenyane.
Kopano ea SMT le BGA
- Kopano ea SMT e nang le molumo o mosesaane bakeng sa BGA, QFN, LGA, DFN le li-passive tse nyane.
- Tlhahlobo ea X-ray bakeng sa manonyeletso a patiloeng a solder, likarolo tse felisitsoeng ka tlase le meaho ea bohlokoa ea sehlooho sa pele.
- SPI le AOI ho thusa ho laola boleng ba ho bea le ho kenya dihlahiswa ho pholletsa le di-prototype, di-pilot le dikopano tsa tlhahiso.
Lihokelo, Mohloli le Teko
- Tšehetso ea kopano bakeng sa litlhoko tsa M.2, SO-DIMM, USB-C, Ethernet, board-to-board, edge connector le press-fit kamora tlhahlobo ea footprint.
- Ho fumana likarolo, tlhahlobo ea potoloho ea bophelo, litlhahiso tse ling tsa likarolo le moralo oa likarolo tse nang le ketello-pele e telele.
- Ho hlophisa le ho lokisa tlhahlobo e sebetsang ho latela firmware ea hau, sesebelisoa, mokhoa oa tlhahlobo le maemo a kamohelo.
Tlhahlobo ea DFM Pele ho Khoteshene le Tlhahiso
Khoutu ea PCB ea seva e nyane e na le thuso feela haeba e bonts'a kotsi ea 'nete ea moralo. Pele ho netefatsoa theko le nako ea pele, lintlha tsa tlhahiso li lokela ho hlahlojoa bakeng sa litaba tse ka amang chai, ts'epo, kemiso kapa litšenyehelo.
- Ho khoneha ho phatloha ha BGA le ka leano
- Lipheo tsa ho lekana ha stackup le impedance
- Litlhoko tsa ho tlatsa ka har'a pad, sekwahelo le planarization
- Ho bokellana ha microvia, tatellano ea lamination le kotsi ea ts'epo
- Ho tlosoa ha maske ea solder e nang le sekontiri se setle le kotsi ea borokho ba solder
- Ho tswela pele ha sefofane sa referense sa DDR, PCIe, USB le Ethernet
- Tekanyo ea koporo, phomolo ea mocheso le kotsi ea ho oa
- Ho kenya liphanele, masoba a lisebelisoa, li-fiducial le li-rails tsa kopano
- Botlalo ba BOM, kotsi ea MPN le ho fumaneha ha sebaka
- Phihlello ea lintlha tsa teko, phallo ea mananeo le litlhoko tsa liteko tse sebetsang
Ha moqomo o bonolo, thepa e fapaneng, e fetotsoeng ka sebopeho kapa tokiso ea kopano e ka fokotsa litšenyehelo ntle le ho beha ts'ebetso kotsing, e lokela ho tsejoa pele ho tlhahiso ho e-na le kamora kaho ea pele.
Ho tloha ho Prototype ho ea ho Tlhahiso
Hangata merero ea li-mini server e feta mekhahlelong e 'maloa ea netefatso ea hardware pele moralo o se o loketse tlhahiso e tsitsitseng. Mokhahlelo ka mong o na le sepheo se fapaneng sa tlhahiso.
| Mokhahlelo oa projeke | Morero o tloaelehileng | Tsepamiso ea tlhahiso |
|---|---|---|
| mochine o | Moaho o monyane oa boenjiniere bakeng sa netefatso ea moralo. | Netefatso ea stackup, maikutlo a DFM, ho seta ts'ebetso ea kopano le ho e hlahisa esale pele. |
| EVT / DVT | Meaho ea netefatso ea boenjiniere le moralo. | Letšoao, mocheso, matla, firmware, netefatso ea mechini le BOM. |
| Ho matha ha sefofane | Kaho e laoloang pele ho tlhahiso. | Ho latela chai, netefatso ea thepa, moralo oa tlhahlobo le litokomane tsa tlhahiso. |
| Production | Litokollo tse reriloeng kapa lihlopha tsa tlhahiso tse pheta-phetoang. | Phepelo e tsitsitseng, kopano e ka phetoang, tlaleho ea boleng le taolo ea litšenyehelo. |
Setšoantšo sa 3. PCB ea Seva e Nyenyane
Litšebeliso tsa Mini Server tseo re li Tšehetsang
Litšebeletso tsa rona tsa tlhahiso ea PCB ea seva e nyane le tsa PCBA li loketse mefuta e fapaneng ea lihlahisoa tsa k'homphieutha, polokelo le marang-rang, ho kenyeletsoa:
- Liboto tsa bo-'mè tsa seva ea Mini-ITX
- Liboto tsa k'homphieutha tse kentsoeng ka sehlopha sa NUC
- Li-server tse nyane tsa indasteri tse se nang fan
- NAS le li-motherboard tsa seva sa polokelo
- Mabokose a ho nahana a Edge AI
- Lisebelisoa tsa Firewall, router le SD-WAN
- Litlhahlobo tsa video le balaoli ba pono ea mochini
- Li-module tsa ho bala likoloi le literene
- Liheke tsa IoT tse thata
- Liboto tsa k'homphieutha tse iketselitsoeng tsa x86, ARM, FPGA le tse thehiloeng ho accelerator
Seo U ka se Romelang Bakeng sa Khoutu e Nepahetseng ea PCB ea Mini Server
Ha sephutheloana sa data se feletse haholo, Highleap Electronics e potlakileng e ka fana ka khotheishene e nepahetseng le karabelo e nang le moelelo ea DFM.
- Lintlha tsa tlhahiso ea Gerber X2, ODB++ kapa IPC-2581
- Faele ea drill ea NC e nang le litlhaloso tse phunyeletsang, tse foufetseng, tse patiloeng le tse nyenyane
- Setšoantšo sa stackup se nang le thepa, boima ba koporo le litekanyetso tsa impedance tse reretsoeng
- Lintlha tsa tlhahiso, ho kenyeletsoa le qetello ea bokaholimo, maske ea solder, silkscreen, ka ho tlatsa, impedance e laoloang le sehlopha sa IPC
- BOM e nang le linomoro tsa likarolo tsa moetsi, likarolo tse ling tse amohetsoeng le likarolo tse sa lokelang ho nkeloa sebaka
- Faele ea CPL kapa ea ho khetha le ho beha e nang le tlhaiso-leseling ea ho potoloha le ea lehlakore
- Setšoantšo sa kopano le sehokelo se khethehileng, sinki ea mocheso, thebe kapa litlhoko tsa mechini
- Mokhoa oa teko, tlhoko ea lenaneo la firmware kapa tlhaiso-leseling ea sesebelisoa sa teko se sebetsang
- Bongata ba sepheo, tebello ea ho tlisa le theko ea sepheo haeba e fumaneha
Hobaneng u Khetha Highleap Electronics?
Mananeo a li-mini server a hloka ho feta theko e tloaelehileng ea PCB. Molekane ea molemo oa tlhahiso o lokela ho utloisisa ho tsamaisa HDI ka compact, liqeto tsa ho bokellana ka lebelo le phahameng, kopano ea fine-pitch le tšusumetso ea litšenyehelo tsa khetho e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso.
- Phallo ea projeke ea PCB le PCBA: Tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB li ka laoloa ka phallo ea projeke e le 'ngoe, e leng se thusang ho fokotsa likheo tsa puisano lipakeng tsa tlhahiso ea boto e se nang letho le kopano ea SMT.
- Phihlelo ea HDI le ea mekhahlelo e mengata: Tlhahlobo ea boenjiniere e ka akaretsa BGA fanout, microvias, via-in-pad, lamination e latellanang le litlhoko tsa impedance tse laoloang.
- Tšehetso ea PCB e lebelo le phahameng: Lipuisano tsa stackup, thepa le impedance li ka tsamaellana le litlhoko tse ling tsa PCIe, DDR, USB, Ethernet le tse ling tsa sebopeho sa lebelo le phahameng.
- Mohlala oa tšehetso ea tlhahiso: Phallo ea projeke e ka fetoloa ho tloha lisampoleng tsa boenjiniere le meaho ea liteko ho ea ho tlhahiso e pheta-phetoang ka litlhoko tsa tlhahlobo le liteko.
Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka PCB ea Seva e Nyenyane
Na Highleap Electronics e ka etsa PCB le boto e nyane ea seva e kopaneng?
E. Re ka qotsa tlhahiso ea PCB feela kapa tšebeletso e felletseng ea PCBA e kenyeletsang tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT, tlhahlobo, lenaneo le tlhahlobo ea ts'ebetso ho latela litlhoko tsa projeke ea hau.
Na li-motherboard tsohle tsa mini server li hloka HDI?
Tjhe. Maboto a mang a di-server tse nyane a ka hahuwa ka kaho ya maemo a tlwaelehileng ya mekhahlelo e mengata. HDI e ba ya bohlokwa haholo ha moralo o kenyeletsa diphutheloana tsa BGA tse nang le pitch e nyane, di-interface tse mmalwa tsa lebelo le phahameng, di-definition tsa boto e tiileng kapa dikanale tse fokolang tsa ho tsamaisa di-routing tlasa dikarolo tsa processor le memori.
Ke laminate efe eo ke lokelang ho e khetha bakeng sa PCIe Gen4 kapa PCIe Gen5?
Thepa e nepahetseng e itšetlehile ka bolelele ba kanale, tekanyetso ea tahlehelo ea ho kenya, stackup, tsela ea sehokelo le sepheo sa litšenyehelo. Meralo e mengata ea PCIe Gen4 e ka sebelisa laminate e tšoanelehang ea tahlehelo e mahareng, ha PCIe Gen5 le liteishene tse telele tsa lebelo le phahameng li ka hloka lisebelisoa tse nang le tahlehelo e tlase. Re romelle litlhoko tsa hau tsa stackup le tsa bohlokoa tsa sebopeho bakeng sa tlhahlobo.
Na o ka tšehetsa via-in-pad bakeng sa kopano ea BGA e nang le molumo o mosesaane?
E. Via-in-pad e nang le li-via tse tlatsitsoeng, tse koahetsoeng le tse hlophisitsoeng li ka sebelisoa bakeng sa meralo e hlokang ho phatloha ho hoholo ha BGA kapa phihlello e ntlafalitsoeng ea ho tsamaisa. Sebopeho sa via se lokela ho hlahlojoa nakong ea DFM ho netefatsa hore na se ka etsoa joang le hore na se ka tšeptjoa joang.
Na o ka kopanya lihokelo tsa M.2, SO-DIMM, USB-C le tse ling tsa li-server-board?
E. Dikopano tsa di-server tse nyane hangata di kenyeletsa dikarolo tsa M.2, SO-DIMM, USB-C, Ethernet, board-to-board le edge connector. Sebaka sa ho hokahanya, tataiso, coplanarity, clearance ya mechini le ditlhoko tsa tshebetso di lokela ho hlahlojwa pele ho kopanngwa.
Na o ka thusa ho fokotsa litšenyehelo tsa moralo oa HDI o boletsoeng ho feta tekano?
E. Haeba tsela le botshepehi di dumella, re ka fana ka maikutlo a dikgetho tse kang kaho e bonolo ya HDI, e fetotsweng ka sebopeho, sehlopha se fapaneng sa thepa kapa ntlafatso ya stackup. Sepheo ke ho fihlela ditlhoko tsa motlakase le tlhahiso ntle le ho eketsa ditjeo tse sa hlokahaleng tsa tshebetso.
Qala Morero oa Hao oa Mini Server PCB
Romella lifaele tsa hau tsa Gerber kapa ODB++, li-stackup, litlhoko tsa BOM le kopano ho Highleap Electronics. Sehlopha sa rona se tla hlahloba moralo oa PCB ea seva ea hau e nyane, se tiise tsela ea tlhahiso le ho fana ka khotheishene bakeng sa tlhahiso ea PCB, kopano ea PCB kapa PCBA e felletseng ea turnkey.
Fumana Khoutu ea Mini Server PCB kapa ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere ho buisana ka HDI stackup, khetho ea thepa, kopano ea BGA kapa moralo oa liteko pele ho tlhahiso.
Posts kgothaletswa
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
