Tataiso e Felletseng ea Qetello ea Bokaho ea PCB: Khetho, Thepa, le Menahano ea Tšepahala.

Kenyelletso ea PCB Surface Finishes

Liqeto tsa bokaholimo ba PCB li bapala karolo ea bohlokoa ho khethoeng ha thepa ea ho qetela le ho tšepahala ha liboto. Qeto e ntle ka ho fetisisa ea bokaholimo e fana ka bokhoni bo botle ba ho sotha, ho hanyetsa mafome le ho oxidation, tšireletso ea ho tsofala, ho hokahana ha terata, ts'ebetso ea motlakase, katleho ea kopano, le tse ling. Tataiso ena e tla fana ka kakaretso e tebileng ea liqeto tse tloaelehileng tsa bokaholimo ba PCB, melemo le mefokolo ea tsona, le litataiso tsa ho khetha qetello e nepahetseng ea bokaholimo bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng.

Kakaretso ea Common PCB Surface Finishes

Ho na le mefuta e 'meli e meholo ea lisebelisoa tsa PCB - metallic le organic. Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa metallic li kenyelletsa:

• Mocheso oa Solder Leveling (HASL)
• Lekane la ho Koalloa (Sn)
• Silivera ea ho qoelisoa (Ag)
• Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
• Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Le ha liphetho tse tloaelehileng tsa organic ke:

• Organic Solderability Preservatives (OSP)
• Li-Mask tsa Solder tse ka Sebetsang Mokelikeli (LPISM)

Metallic surface finishes e ka aroloa ho ea pele hore e be liphetho tse phethiloeng joalo ka HASL le liphetho tse pharalletseng joalo ka ENIG. Liqeto tse phethiloeng li kenyelletsa ho kenya solder holim'a liphaephe, ebe li phalla hape ho etsa seaparo. Lisebelisoa tse entsoeng ka polasetiki li sebelisa electroplating kapa deposition ea lik'hemik'hale ho koahela bokaholimo ba PCB ka likarolo tsa tšepe.

Ka tlase ke kakaretso ea mofuta o mong le o mong oa ho qetela oa PCB:

Mocheso oa Solder Leveling (HASL)

HASL e sebelisa solder e entsoeng ka ho qhibilihisoa ho PCB pads, e ntan'o baloa ka lithipa tsa moea o chesang. Sephetho ke ho roala ka solder ea 1-70 μm holim'a marang-rang. HASL e fana ka solderability e ntle haholo 'me ke qetello e bolokang chelete e ngata. Leha ho le joalo, e na le mefokolo e mengata:

• Deposit e teteaneng le e sa lekaneng e ka lebisa ho lihlahisoa tse tlaase tsa kopano
• Li-mask tsa solder li ka senyeha nakong ea ho etsoa ha boto
• Ha e loketse likarolo tse ntle tsa molumo ka lebaka la likotsi tsa ho koala
• Ho roala ha nako e ntse e ea, ho fokotsa ho solderability

Lekane la ho Koalloa (Sn)

Lesenke la ho qoelisoa le beha lesela le tšesaane la thini (0.1-0.8 μm) ka ho qoelisa li-PCB ka har'a motsoako o chesang oa thini. Thepa ea tin e fana ka solderability e ntle ha e ntse e se na lead. E boetse e thibela oxidation ea koporo. Empa ho na le matšoenyeho mabapi le kholo ea litelu tsa tin le matla a fokolang a ho kuta.

Silivera ea ho qoelisoa (Ag)

Silivera ea ho qoelisoa e kenyelletsa ho qoelisa li-PCB ka har'a tharollo ea silevera ho etsa lesela le lesesaane la silevera (0.1-0.3 μm) litseleng tsa koporo. E fana ka solderability e ntle haholo, conductivity le ho hanyetsa kutu. Leha ho le joalo, koae e senyeha ha nako e ntse e feta. Mokhoa ona o boetse o hloka tlhokomelo e hlokolosi ea bate ea silevera.

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

ENIG ke ts'ebetso ea ho kopanya habeli e nang le nickel e se nang motlakase (3-6 μm) e pentiloeng pele, e lateloe ke lesela le tšesaane la ho qoelisoa la khauta (0.05-0.15 μm). Nickel layer e fana ka thibelo ea ho hasana ha khauta e fana ka kutu e ntle haholo le ho se mamelle. Empa ENIG e batla e turu. Taolo ea botenya ea lera la khauta le eona e bohlokoa.

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

ENEPIG ke plating e mekato e meraro e nang le nickel e senang electroless le lilae tsa palladium tse kentsoeng ka tlase ho khauta e qoelisoang. Palladium e sebetsa e le lera la mokoallo ho thibela ho ata ha koporo. E boetse e fokotsa mathata a ho beoa ha khauta ho ENIG. Leha ho le joalo, litšenyehelo li phahame ho feta ENIG.

Organic Solderability Preservatives (OSP)

Liaparo tsa OSP ke lifilimi tsa tlhaho tse sebelisoang ka ho qoelisoa kapa ho fafatsa li-PCB tse nang le metsoako ea tlhaho e nang le li-azole heterocycles. Lera le tšesaane la lintho tse phelang (0.1-0.2 μm) le sireletsa koporo ho tsoa ho oxidation le ho boloka solderability. OSP e bonolo ho e sebelisa le ts'ebetso e theko e tlase. Leha ho le joalo, e fana ka tšireletso e fokolang ha e bapisoa le litšepe.

Li-Mask tsa Solder tse ka Sebetsang Mokelikeli (LPISM)

LPISM ke limaske tsa solder tse phekolehang ka UV tse sebetsang e le sekoaelo sa ka ho sa feleng ho li-PCB. E fana ka insulation, lik'hemik'hale le khanyetso ea abrasion ha e ntse e thibela ho phalla ha solder. LPISM e felisa tlhokahalo ea liphahlo tsa bobeli tse lumellanang. Empa litšenyehelo tsa thepa le ts'ebetso li batla li phahame.

Lits'oants'o tsa Bohlokoa tsa Liphetho tse fapaneng tsa PCB Surface Finishes

Khetho ea ho qetela ea PCB e susumetsa mefuta e mengata ea boto. Ka tlase ke papiso ea litšobotsi tsa bohlokoa tsa li-finishing tse tloaelehileng:

Ho kgona ho rekiswa: Ho qoelisoa Sn le Ag di na le bokgoni bo botle ba ho boloka ho kgona ho rekiswa. HASL le OSP ke dikgetho tsa nako e kgutshwane.

Ho Hanela Tshenyo: Ho Iqoelisa Ag le Au di fana ka tshireletso e ntle ka ho fetisisa, di latelwa ke mealo ya Sn le Ni.

Ho Hanela Oxidation: Ho qoelisoa Ag le Au ho thibela oxidation ka katleho. OSP e na le khanyetso e itekanetseng.

Ho Hanela ho Tshwara/Ho Hlweka: Dikobo tsa tshepe tse thata tse kang Au, Ag le Ni-P di fana ka tshireletso e ntle ka ho fetisisa ya ho tlola.

Ho Kopana ha Terata: Mahlakore a Ni le Pd a dumella ho kopana ha terata ya boleng bo hodimo.

Ho qhibilihisa/ho qhibilihisa Solder: Ni le Pd di sebetsa jwalo ka dithibelo tsa ho hasana ho fokotsa ho qhibilihisa.

Litšenyehelo: OSP le HASL ke liphetho tse theko e tlaase ka ho fetisisa. ENIG, ENEPIG le Ag ke likhetho tsa boleng bo holimo.

Ho Kopana: HASL e ka baka mathata ka kopano e se nang loto. ENIG, ENEPIG le Ag di thusa ho bokella chai e ngata.

Kahoo ho lula ho na le likhohlano tse lokelang ho nahanoa ho latela litlhoko tsa kopo le likhaello tsa tekanyetso.

Litaelo tsa ho khetha PCB Surface Finishes

Mona ke tse ling tsa litataiso tsa bohlokoa tsa ho khetha sebaka se nepahetseng sa PCB:

• Lead vs Lead-Free - HASL e nang le lead e ntse e sebelisoa haholo, athe ho qoelisoa Sn kapa Ag ke likhetho tse se nang lead.
• Likarolo tse Ntle tsa Pitch - Bakeng sa li-IC tsa molumo o motle, khetha seaparo sa tšepe se qoelisoang ho qoba borokho.
• Khauta ea Wire Bonding - ENIG kapa ENEPIG e lumella maqhama a tšepe a khauta.
• Corrosion Resistance - Haeba tikoloho e senya haholo, ho qoelisoa ka silevera kapa khauta ke khetho e ntle ka ho fetisisa.
• Mocheso oa ho sebetsa - Ha nako e ntse e phahama, Sn whisking le Ni embrittlement li ka etsahala. Ag kapa Au sebetsa betere.
• Maqhubu a Ts'ebetso - Bakeng sa liboto tsa microwave le RF, ho qoelisoa ka silevera ho fana ka conductivity e ntle ka ho fetisisa.
• Li-PCB tsa Flex/Rigid-Flex - Liboto tse tšesaane le tse tenyetsehang li hloka ho qeta OSP kapa LPISM.
• Tekanyo ea likarolo - Bakeng sa likarolo tse phahameng tsa likarolo, Ni/Pd kapa Ni/A e khothaletsoa.
• Ho felisoa ha likarolo - ENIG e sebetsa hantle ka li-lead tse entsoeng ka khauta. Sn, Ag le OSP li lumellana le ho felisoa ha tin.
• Via-in-Pad Designs - A Ni layer e thusa ho thibela solder wicking ka vias.
• Ho Tiisoa ha Hermetic - Li-solders tse nchafalitsoeng joalo ka HASL li lumella ho tiisoa ha hermetic ea likarolo.
• Litšenyehelo - Bakeng sa li-prototypes, li-volume tse tlase kapa liboto tse sa tsotelleng theko, HASL le OSP ke likhetho tse theko e tlaase.
• Nako ea Ketapele - Ho qoelisoa ka metsing Sn le Ag li fana ka phetoho e potlakileng ho feta ENIG kapa ENEPIG.

Kahoo pheletso e kaholimo e susumetsa ntho e 'ngoe le e' ngoe ho tloha ho solder, bonding, kopano, reworkability ho ts'epahalo ea nako e telele ea li-PCB maemong a bona a ts'ebetso a nahanoang.

Tšusumetso ea Sefahleho sa PCB e Felisa Mekhoeng ea Soldering

Liqeto tsa sefahleho tsa PCB li bapala karolo ea bohlokoa lits'ebetsong tsa soldering, tse amang reflow soldering, wave soldering, le rework. Nakong ea reflow soldering, liphetho tse kang OSP, qoeliso ea Ag, Sn, le Au/Ni li khothalletsa ho kolobisa hantle, ha HASL e ka fella ka ho sa phethoe ha solder paste coalescence. Bakeng sa solder ea maqhubu, ho qoelisoa ho khethoa ho qoba mathata a solder beading, leha lik'hemik'hale tse ling tsa flux li ka hlasela liphahlo tsa Ag kapa Sn. Litšobotsi tsa tokollo ea solder paste nakong ea khatiso li fapana ho latela bokaholimo, ka liphetho tse boreleli joalo ka Au le Ag tse nolofalletsang ho lokolloa ha peista ha ho bapisoa le liphetho tse thata joalo ka HASL.

Libaka tse boreleli li fana ka melemo ea ho bea likaroloana, li fana ka ho nepahala ho phahameng le ho pheta-pheta bakeng sa mekhoa ea ho khetha le ho beha sebaka. Ntle le moo, libaka tse nang le liphetho tse boreleli, tse kang seipone joalo ka Ag le Au li lumella tlhahlobo e bonolo ea mahlo, e ntlafatsa ho hlaka. Leha ho le joalo, ha ho tluoa tabeng ea ho tsosolosa, ho qeta ho itseng ho ka baka mathata. Li-coatings tsa Nig li ka lebisa ho phahamiseng liphaephe, ho qoelisoa ka Ag ho ka baka sekheo, 'me ENIG e ka ba le ho qhibiliha ha Au.

Ho utloisisa mefokolo e ikhethileng e amanang le lisebelisoa tse fapaneng tsa sefahleho, joalo ka ho tšoara ka HASL kapa ho hlakola ka ENIG, ho bohlokoa bakeng sa ho ntlafatsa ts'ebetso ea solder. Ka ho khetha sephetho se nepahetseng sa bokaholimo, baqapi ba PCB ba ka ntlafatsa ts'ebetso ea solder, ho ntlafatsa chai, le ho netefatsa ho ts'epahala ha likhokahano tsa bona tse rekisoang.

Mehopolo ea ho Tšepahala bakeng sa Liphetho tse fapaneng tsa Surface Finishes

Qetello ea bokaholimo e susumetsa ts'epahalo ea nako e telele ea manonyeletso a solder le ho hanana le mekhoa ea ho hloleha:

• Sebopeho sa Intermetallic Compound (IMC): Sebopeho sa Thin ImAg se ntlafatsa ho tšepahala. Li-IMC tse teteaneng tsa Cu-Sn tse nang le Sn coating ha li batlehe.
• Leaching le Dissolution: Ni le Pd li sebetsa e le litšitiso tsa ho hasana ho fokotsa leaching ea pad hore e be solder.
• Corrosion: Liaparo tsa Ag, Au le Ni li fana ka khanyetso e ntle ka ho fetisisa ea kutu. Masala a acidic flux a ntse a ka hlasela Ag le Sn leha ho le joalo.
• Khōlo ea Dendrite: Liqeto tse se nang motlakase tse kang Ni le Ag li na le monyetla oa kholo ea dendritic khahlano le li-deposit tse nang le electroplated.
• Thermal Cycling: Qetello ea ho robeha libakeng tsa marang-rang ke ntho e tšoenyang, haholo-holo ka li-brittle intermetallics. Ductile Au le Ag ba mamella ho palama libaesekele hamolemo.
• Electromigration: Lipalangoang tse tsamaeang butle tsa elektronike li etsahala hohle pakeng tsa solder le tse ling tse qetellang (mohlala, Ni), ho thusa ho hanyetsa motlakase.

Kahoo pheletso e nepahetseng e fokotsa botenya ba IMC, e thibela leaching, e mamella kutu, e thibela ho ata, e fokotsa kutloelo-bohloko, e qoba sebopeho sa dendrite, le ho boloka baesekele e futhumetseng. Sena se etsa bonnete ba palo e kahodimodimo solder kopanetsweng botšepehi le ho tšepahala tlas'a tshebetso ya tšimo.

Litšitiso tse Tloaelehileng le Liphoso Tse Amanang le Liqeto tsa Bokaholimo

Ho bohlokoa hape ho hlokomela mefokolo e ka hlahisoang ke PCB ea ho qetela nakong ea ho etsa masela, kopano le ts'ebeletso:

• Dewetting - Likarolo tsa Ag tse anngoeng ke sebabole kapa tšilafalo li ka baka ho ata ho fokolang ha solder.
• Pits and Voids - Immersion Ag e tloaetse ho phunya. ENIG e kanna ea ba le likheo tsa sefahleho.
• IMC Spiking - Li-intermetallics tse teteaneng tsa Cu-Sn li ka kenella ka har'a solder e ngata ka Sn coating.
• Flaking - Ho palama libaesekele tse futhumetseng ho ka etsa hore ho be le likhakanyo tsa lifilimi tse kang ENIG le Ag.
• Ring e Pinki - Masala a pinki a chromate a siiloeng ho ENIG etching a ka baka mathata a solderability.
• Khauta ea Embrittlement - Likarolo tsa Au tse tenya ho feta 0.5 μm ho ENIG li ka fetoha brittle.
• Solder Leaching - Ni layer e sebetsa e le tšitiso ea ho hasana ho thibela pad leaching le Cu-dissolving solders.
• Li-tin Whiskers - Lithako tsa tin li ka hlahisa litelu tsa thini ha nako e ntse e ea, li baka likotsi tsa khaello ea motlakase.

Kahoo ho hlahloba li-PCB bakeng sa boteng ba liphoso tse joalo ho bohlokoa ho qoba ho hloleha ha masimo ho amanang le ho qetela. Sena se lumella mathata a ho latela sesosa sa sesosa sa ona - ebang ke litaba tsa ho hlapa, ho sebetsana le boto kapa ho pepeseha ha metsi hape.

fihlela qeto e

Ka kakaretso, ho khetha qetello e ntle ka ho fetisisa ea bokaholimo ba PCB ho kenyelletsa ho nahana ka lintlha tse ngata tse kang litšenyehelo, nako ea pele, kopano e ntle ea pitch, maemo a ts'ebetso le litlhoko tsa ts'epo. Qetello ea bokaholimo e khethiloeng e ama mohato o mong le o mong oa potoloho ea tlhahiso ea PCB, ho tloha tlhahisong ho isa ho ho soldering, tlhahlobo, kopano le ts'ebeliso ea boto ea nako e telele. Ka hona, ho bohlokoa ho leka-lekanya phapanyetsano lipakeng tsa thepa ea bokaholimo, tlhahiso, le ts'epo ha ho etsoa khetho e nepahetseng ea qetello. Sengoloa sena se fane ka kakaretso ea likhetho tse tsebahalang tsa qetello le litlamorao tsa tsona, se matlafatsa baqapi ba PCB ho etsa liqeto tse nang le tsebo le ho eketsa boleng, chai, ts'ebetso ea kopano, le ts'epo ea ts'ebetso ea liboto tsa bona tse entsoeng. Sengolong se latelang, re tla teba haholoanyane maemong a itseng a ts'ebeliso le ho hlahloba melemo le mefokolo ea liphetho tse fapaneng tsa bokaholimo ba PCB.

Posts Related

1.What ke The PCB Manufacturing Process?
2. Li-PCB ke eng?
3.PCB Resin Plug Hole