Khetho ea Lisebelisoa tsa PCB tsa PCIe 6.0 bakeng sa Li-Motherboard, Li-Risers le Likarete tsa ho Eketsa
Khetho ea thepa ea PCIe 6.0 ke ea sethala se felletseng, eseng boto e le 'ngoe e arohaneng. PCI-SIG e totobatsa sekhahla sa data se tala sa 64.0 GT/s ka PAM4 signalling, FEC e bobebe, CRC le FLIT-based encoding. Ka hona, karete ea motherboard, riser le add-in li ka ja likarolo tse fapaneng tsa tekanyetso ea motlakase leha li rekiloe ho bafani ba fapaneng.
Highleap e fetola topology e amohetsoeng hore e be taolo ea boemo ba boto: kabo ea lera, profil ea koporo, impedance e fapaneng, sebopeho sa via le backdrill, jiometri ea sehokelo le bopaki ba li-coupon. Leqephe la tlhahiso ha lea lokela ho tšepisa ho latela melaoana ho tsoa lebitsong la laminate; le lokela ho bontša kamoo data ea PCB le PCBA e ka phetoang e tšehetsang mosebetsi oa ho latela melao ea moreki.
Topology ea PCIe 6.0 e Khetholla Tlhokahalo ea Lintho
PCIe 6.0 e ka hlaha e le tsela e kgutshwane pakeng tsa disebediswa ho PCB e le nngwe, kgokelo ya karete ya mamaboard ho kena ka hara sehokelo sa bohale, tsela e butswelwang ke riser, kapa sethala se rarahaneng sa kgwebo se nang le diphetoho tse eketsehileng. Thepa ya boto e tlatsetsa tahlehelong e ajoang; sehokelo se seng le se seng le ka tshimo di eketsa ho se tswele pele. Ditsela tse kgutshwane tse otlolohileng di ka laolwa ke sebopeho sa sephutheloana le ho phatloha. Ditsela tse telele tsa boto tse ngata di abela tahlehelo e eketsehileng ho laminate le koporo.
| Theology | Matšoenyeho a maholo a PCB | Mokhoa oa ho khetha thepa |
|---|---|---|
| Khokahano e khutšoanyane ea sesebelisoa se ka hare ho sekepe | Ho phonyoha ha BGA, diphetoho tsa lera, ho tswela pele ha ditshupiso le puisano ya lehae. | Ntlafatsa topology pele; kaho e tloaelehileng ea tahlehelo e tlase e ka ba e lekaneng. |
| Karete ea ho eketsa ho boto ea mama | Sehokelo sa moedi, li-vias tsa moamoheli le karete, kabo ea litsela le botenya ba karete. | Etsa mohlala oa liboto le sehokelo; u se ke ua khetha boto ka 'ngoe ka bo eona. |
| Karete ea ho eketsa lebota la 'mè hammoho le riser | Lihokelo tse ngata, bolelele bo eketsehileng ba PCB, ho kheloha ho bokelletsoeng le tahlehelo ea ho khutla. | Thepa e lahleheloang ke lintho tse ngata le taolo e matla ea li-stub li ba le monyetla o moholo. |
| Meaho e khutliselitsoeng morao kapa e arotsoeng ka likarolo | Tekanyetso ea likarolo, sebaka, botšepehi ba motlakase le litsela tsa lehae tse lebelo le phahameng. | Khetha thepa ka karolo ka 'ngoe ea motlakase ho fapana le sebaka sohle sa sistimi. |
Moqapi oa sistimi o lokela ho fana ka tlhaloso ea likarolo, bolelele bo phahameng ba litsela, mehlala ea lihokelo le sepheo sa kanale. Highleap e ntan'o hlahloba hore na palo ea lera le sisintsoeng, botenya le leano la ho feta li ka etsoa. Sethala se felletseng se ka sebelisa thepa e fapaneng libotong tse fapaneng, ha feela karolo ka 'ngoe e ntse e le ka har'a kabo ea eona 'me ketane ea phepelo e laoloa.
Na tsela e kgutshwane ya PCIe 6.0 e ka sebedisa high-Tg FR-4?
Ho ka etsahala, empa karabo e itshetlehile ka bolelele ba tsela, koporo, sephutheloana, palo ya dihokelo, ho leka-lekana le mamello. "High-Tg" ke sehlopha sa mocheso, ha se tiisetso ya tahlehelo ya kanale. Ditsela tse ding tse kgutshwane di ka sebetsa le lelapa le loketseng la FR-4 le lahlehetsweng ke nako e mahareng kapa e tlase; ditsela tse ding di hloka kaho ya tahlehelo e tlase. Qeto ke ya ketsiso le kamano ya mohlala, ha se molao wa blog o akaretsang.
Na lebokose la mama le karete e kenyellelitsoeng li lokela ho sebelisa thepa e tšoanang?
Hase hakaalo. Li ka ba le bolelele bo fapaneng ba litsela, lipalo tsa lera, botenya ba boto, bophahamo ba tlhahiso le lipheo tsa litšenyehelo. Se bohlokoa ke kanale ea ho tloha qalong ho isa qetellong. Sethala se bolokang litšenyehelo se ka boloka kaho ea ts'ebetso e phahameng bakeng sa karolo e telele kapa e nang le tahlehelo e ngata ha e ntse e sebelisa thepa e 'ngoe e amohetsoeng libakeng tse ling. Liphetoho tsa sehokelo le tsa referense li ntse li hloka mohlala o kopanetsoeng.
Khetho ea Thepa bakeng sa Letlapa la 'Mè, Riser le Karete ea ho Kenya
Hangata lemati la bo-mme le jara tsela e telele ka ho fetisisa le e rarahaneng ka ho fetisisa, empa le ka boela la ba le ho tenyetseha ha lera ho feta. Karete ea ho eketsa e tlameha ho fihlela litlhoko tsa botenya ba mechini le sehokelo sa bohale. Riser e ka eketsa lihokelo tse peli le karolo e 'ngoe ea PCB ka bophahamo bo bonyenyane. Ka hona, boto ka 'ngoe e hloka pokello e fihlelang lithibelo tsa eona tsa tlhahiso ea lehae le tekanyetso ea kanale e arolelanoang.
Bakeng sa lebokose la mama, moetsi o hlahloba bophahamo ba BGA, ho phatloha ha motlakase, kabo ya lera, ka palo, boholo ba boto, masimo a DIMM kapa a kgokelo le taolo ya warp. Bakeng sa karete e kenyelletswang, tlhokomelo e fetohela ho menoana ya moedi, bevel, botenya bo fedileng, ho qala kgokelo, ho lekana ha bracket le ho kenya kopano. Riser e ka ba bonolo ka mechini empa e bitsa tjhelete e ngata ka motlakase hobane dikgokelo tsa yona le meedi e mekgutshwane di eketsa dikgeo. Dipharologanyo tsena di lokela ho hlaha ho RFQ.
Khetho ea koporo le khalase
Koporo e nang le boemo bo tlase e ka fokotsa tahlehelo ea mokhanni, ha meaho e loketseng ea khalase e ka thusa ka ho thekesela le ho tsitsisa ho sa fetoheng. Ho fumaneha hantle ho itšetlehile ka thepa le botenya. Moqomo o lokela ho bolela hore na boemo ba koporo boa hlokahala. Moralo o lokela ho nahana ka jiometri ea sekhutlo sa ho tsamaisa le ho kopanya ho fapana le ho lebella hore thepa e rarolle litlamorao tsohle tsa ho loha ha khalase.
Palo ea mekhahlelo ha se tekanyo ea ts'ebetso
Ho eketsa mealo ho ka nolofatsa ho tswela pele ha ditshupiso le ho fokotsa diphetoho, empa ho ka boela ha eketsa botenya le bolelele ba stub. Palo e nepahetseng ya mealo ke yona e tshehetsang ho phatloha, bongata ba routing, kabo ya matla, difofane tsa ditshupiso le tse ka etswang ka meaho. Highleap e ka sisinya tlhophiso ya mealo kamora ho hlahloba BGA le dibaka tsa kgokelo; stackup e akaretsang ya "boto ya PCIe ya mealo e 16" ha e fetisetswe pakeng tsa dihlahiswa.
Sehlopha sa meralo se lokela ho sebelisa leano le hlakileng la ho tsamaisa dipharologanyo-para bakeng sa sebaka, di-reference planes, ho qhaqholla di-para coupling le diphetoho. Fektheri e laola jiometri e lokollotsweng; e ke ke ya lokisa para e tshelang sekgeo se sa lokelang sa sefofane kapa e fetolang referense ntle le moralo wa tsela ya ho kgutla.
Ka Li-Stubs, Lihokelo le BGA Escape li ka Laola Mokero
Khetho ea thepa e fumana tlhokomelo hobane ho bonolo ho e beha setšoantšong, empa mathata a maholohali a ka qojoang hangata ke a geometri. A via stub e ka utloahala. Ho qala ha sehokelo ho ka baka capacitance e feteletseng kapa inductance. Ho phatloha ha BGA ho ka qobella liphetoho tse matla tsa molala le tse otlolohileng. Resin e tlase ea Df e ke ke ea hlakola litšitiso tsena.
Ho cheka morao ho hlokahala neng bakeng sa PCIe 6.0?
Ho cheka morao ho lokafalitsoe ha bolelele bo sa sebelisoang bo phuthetsoeng ka plaster bo sokela kanale le ha stub e setseng e lakatsehang e ka etsoa. Moralo o lokela ho hlalosa mekhahlelo e hokahaneng, lehlakore la drill, bophara ba drill, botebo ba sepheo le ho se behelle ka thoko. Highleap e hlahloba mamello ea stub e setseng khahlanong le ngoliso le bokhoni ba drill. Bakeng sa li-stackups tse ling, li-vias tse sa bonahaleng kapa kabelo e fapaneng ea lera e ka ba molemo haholoanyane.
Hlahloba ts'ebetso e qaqileng ea ho cheka morao ha PCB pele u totobatsa boleng bo bonyenyane haholo bo setseng. Mokhoa oa ho amohela—karohano e nyane, X-ray kapa taolo e 'ngoe e lumellanoeng—o lokela ho kenyelletsoa odareng.
Bong ba ho qala ha sehokelo
Morekisi oa sehokelo a ka fana ka sebaka sa litšupiso, empa ho qala ha ho qetela ho itšetlehile ka botenya ba boto, geometry ea pad, antipad, li-vias tsa ho khutlisa le mekhahlelo ea litšupiso. Li-host le li-add-in card li lokela ho etsoa mohlala e le karolo ea tsela e tšoanang. Highleap e ka laola ho drill, pad, antipad le ngoliso ea mekhahlelo; moqapi oa sistimi o lokela ho amohela geometry ea motlakase.
Ho phatloha le ho kopanngoa ha BGA
Disebediswa tse nang le sebopeho se setle di ka hloka ka hare ho pad, di-via tse tlatsitsweng, di-via tse kwahetsweng kapa di-microvia tse foufetseng. Dikgetho tseo di ama ditjeo tsa boto e se nang letho le kopano ya BGA. Haeba Highleap e kopanya boto, dihlopha tsa tlhahiso le tsa stencil di ka hokahanya ho qeta pad, coplanarity, bophahamo ba solder, tlhahlobo ya X-ray le phihlello ya ho lokisa. Ditlhoko tse akaretsang tsa kopano ya BGA PCB di lokela ho kenyeletswa esale pele, haholo-holo bakeng sa diphuthelwana tse kgolo le diboto tse teteaneng tse nang le maemo a hodimo.
Taolo ea Tlhahiso e Sireletsang Margin ea PCIe 6.0
Setšoantšo sa tlhahiso se lokela ho fetolela mohlala oa kanale hore e be lintho tse laoloang. Tsena li ka kenyelletsa thepa e nepahetseng le koporo, botenya ba dielectric, impedance e fapaneng le e nang le pheletso e le 'ngoe, jiometri ea trace e felileng moo lintlha tsa bohlokoa, tse fetang le tse ka morao li leng teng, litekanyo tsa sehokelo sa moeli, seqha le sotho, le litlhoko tsa setlankane. Tlhokomeliso e reng "PCB e lumellanang le PCIe 6.0" ha se tlhaloso ea tlhahiso e ka lekanngoang.
Highleap e sebedisa tlhahlobo ya CAM le stackup ho netefatsa ho tlatswa ha resin, ho leka-lekana ha koporo, sebaka sa ho phunya ho ya ho koporo, dibopeho tsa impedance, ho lekanya diphanele le di-coupon tsa teko. Fektheri ebe e tlaleha kaho e amohetsweng bakeng sa ditaelo tse pheta-phetoang. Haeba foil ya motheo, ya prepreg kapa ya koporo e sa fumanehe, phetoho e lokela ho romelwa ka palo e ntjhafaditsweng ya stackup le impedance ho ena le ho etswa tlasa polelo e pharaletseng ya thepa e lekanang.
Mamello ea impedance le kamano ea setlankane
Tafole ea impedance e lokela ho khetholla lera, mofuta oa mohlala, sepheo, mamello le tlhoko ea teko. Li-coupon li hloka ho emela kaho ea sehlahisoa. Moreki o lokela ho bolela hore na kamohelo e ipapisitse le TDR ea setlankane, tekanyo ea sehlahisoa kapa ka bobeli. Hlahloba taolo ea impedance ho li-PCB tse lebelo le phahameng ho qoba ho hlaka ha mantsoe.
Taolo ea ho kobeha le bophara ba mola
Ho sekama ho fapaneng ho ka bakoa ke ho se tshwane ha tsela, ho loha ha khalase le diphetoho tse sa lekanang. Moetsi o laola puseletso ya mesebetsi ya bonono, ho betla le kaho; moqapi o laola jiometri ya tsela le bolelele ba para. Ho bapisa bolelele ba bohlokwa ha hoa lokela ho tlohelwa melaong e iketsahallang ntle le ho nahana ka dibaka tse sa kopanngwang le masimo a phini ya kgokelo.
Histori ea mocheso oa kopano
Karete ea PCIe kapa ea accelerator e ka 'na ea jara lisebelisoa tse kholo tsa BGA le lihokelo tse boima. Lipotoloho tse ngata tsa ho chencha hape, ho tjheseletsa ka ho khetheha kapa ho lokisa boto li ka hatella boto. Khetho ea thepa e lokela ho kenyelletsa ts'epo ea mocheso, eseng tahlehelo feela. Lisebelisoa tsa kopano le tšehetso ea ho chencha hape li ka 'na tsa hlokahala ho laola warpage.
Tlhahlobo le Khoteshene ea Boenjiniere ba PCB ea PCIe 6.0
Highleap e ka fana ka tlhahiso ea mohlala, PCBA ea bophahamo bo tlase le tšehetso ea tlhahiso, empa khotheishene e tlameha ho ipapisa le karolo ea boto ea 'nete. Kenya setšoantšo se nepahetseng sa kanale ea PCIe kapa kakaretso ea tsela, leha mohlala o felletseng oa sistimi e le lekunutu. Fektheri e hloka tlhaiso-leseling e lekaneng ho khetholla tsela ea bohlokoa ho tsela e tloaelehileng ea phapang.
- Gerber/ODB++, setshwantsho sa tlhahiso, drill le data ya backdrill;
- thepa e amohetsoeng kapa tumello ea ho sisinya kaho e lekanang;
- stackup, profil ea koporo, tafole ea impedance le mekhahlelo ea litsela tsa bohlokoa;
- bolelele bo phahameng ka ho fetisisa ba tsela, palo ea lihokelo le kakaretso ea phetoho;
- setlankane, S-parameter, microsection kapa ditlhoko tsa kamohelo ya dibopeho tse fapaneng;
- BOM, centroid, ho taka kopano, lenaneo le moralo oa teko ea ts'ebetso;
- bongata ba mohlala, ponelopele ea tlhahiso, sebaka sa ho tlisoa le litlhoko tsa ho paka.
Kamora tlhahlobo, khotheishene e ka netefatsa ho fumaneha ha thepa, nako ea tlhahiso, liteko, kopano, tefo le likhetho tsa ho romella. Matsatsi a ho reteleha kapele a fanoa feela kamora hore laminate e khethehileng, koporo le likarolo li hlahlojoe. Liodara tsa mohlala li ka romelloa ka li-express tsa machabeng, ha liodara tsa bophahamo li ka sebelisa litokisetso tse lumellanoeng tsa thepa. Ho latela sebaka ho tšehetsa tlhahlobo ea boenjiniere kamora ho tlisoa le ketso ea tokiso.
Bakeng sa puisano e pharaletseng ea tlhahiso, bona tlhahiso ea PCB e potlakileng haholo . Tseko ea boemo ba leqephe e lokela ho lula e nepahetse: Highleap e etsa liboto ho latela stackup e amohetsoeng ke moreki le litekanyetso tsa kamohelo tse ka lekanngoang; ho latela melao ea ho qetela ea PCIe ho itšetlehile ka silicon e felletseng, sephutheloana, sehokelo, boto, firmware le ts'ebetsong ea sistimi.
Batho ba fokotsang nako ba fetola potso ea bohlokoa, eseng tlhoko ea taeo
Retimer e ka arola tsela e telele ka likarolo tse kgutshwane tsa motlakase, e fokotsa phihlello e hlokahalang ho tloha karolong ka 'ngoe. E boetse e eketsa liphutheloana, matla, lioache le tsela ea lehae. Ka hona thepa e ka khethoa ka karolo, empa retimer ha e lokafatse ho hlokomoloha ho qala ha sehokelo kapa ka li-stub. Sebaka sa eona se lokela ho kenyelletsoa tlhahlobong ea stackup le kopano.
Bakeng sa theko, liforomo tse khutlisetsoang nako li ka ba le liphetoho tse fapaneng tsa boto le likotsi tsa BOM. Highleap e ka qotsa boto e se nang letho le kopano hammoho e le hore moralo oa lebelo le phahameng, phano ea motlakase, lisebelisoa tsa mocheso le nako ea ho etella pele likarolo li nahaneloe kemisong e le 'ngoe.
Litekanyo tsa sehokelo sa moeli ke tsa mechini le tsa motlakase.
Likarete tse kenyellelitsoeng li hloka botenya bo laolehileng bo felileng, bevel, qetello ea khokahano, ho kenya linotlolo le kemiso. Lintho tseo li ama ts'ebetso ea ho kenya le ea sehokelo. Ho qala ho tloha khokahanong ho ea ho tsela e ka hare ho tlameha ho lumellana le sebaka se lumelletsoeng sa maoto le stackup. Ka hona, phetoho ea thepa e fetolang botenya ba karete kapa jiometri ea trace e ka ama karabelo ea ho lekana le ea kanale.
Highleap e hlahloba litlhoko tsa gold-finger, bevel le botenya nakong ea tlhahlobo ea CAM. Moreki o lokela ho fana ka litlhaloso tse sebetsang tsa mechine ea karete le lithibelo life kapa life tsa ho latela sebaka sa ho hokahanya le morekisi. Haeba bracket kapa stiffener e kopantsoe, mamello ea eona le mojaro le tsona li lokela ho kenyelletsoa.
Tumello ea mohlala e lokela ho kenyelletsa likarolo tsohle tsa boto
Ho leka setlankane sa motherboard ha ho pake hore karete e phahamisang le e eketsang e sebelisa meaho e lekanang. Karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea bohlokoa e lokela ho ba le impedance e emelang, 'me moo ho hlokahalang, bopaki ba tahlehelo. Teko ea sistimi e lokela ho sebelisa lihokelo le likhoele tse reriloeng. Haeba bafepedi ba fapaneng ba etsa likarolo tse fapaneng, ho arolelanoa ha stackup le likhopolo tsa ho qala li ba bohlokoa haholo.
Highleap e ka hlahisa mefuta e 'maloa ea boto e amanang tlas'a projeke e le 'ngoe 'me ea boloka thepa le lirekoto tse arohaneng tsa tlhahlobo. Sena se ka nolofatsa kamano hobane liphetoho karolong e le 'ngoe li lula li bonahala ho e-na le ho patoa ka mor'a liteishene tse arohaneng tsa ho reka.
Boleng ba kopano bo ama ho lokisa liphoso tsa ho latela melao
Liphutheloana tse kholo tsa BGA li ka ba le likheo, li-open kapa li-warpage tse hlahang e le liphoso tsa sistimi tse sa khaotseng. Lihokelo li ka senyeha kapa tsa senyeha nakong ea ho tobetsa. Masalla a ho hloekisa a ka ama lipotoloho tsa tšehetso tse nang le impedance e phahameng. Highleap e ka kenyelletsa X-ray, AOI, tlhahlobo ea sehlooho sa pele le liteko tsa ts'ebetso, empa moreki o lokela ho hlalosa hore na ke bopaki bofe bo hlokahalang.
Ha sethala se hloleha ho latela melao, pokello e bolokiloeng le data ea boto e se nang letho li thusa ho arola jiometri ea kanale ho tsoa mathateng a ho kopanya kapa a likarolo. Sena se fokotsa teko ea ho fetola thepa pele ho fumanoa sesosa sa 'nete.
Ho reka ka mokhoa o bonolo ha hoa lokela ho fokolisa taolo ea liphetoho
Highleap e tšehetsa litefo tsa machaba le litokisetso tsa ho romella thepa, ho fumana likarolo le ho pheta-pheta liodara. Ho ba bonolo ha ho bolele ho nkeloa sebaka ka bolokolohi. Thepa, lihokelo le likarolo tsa bohlokoa li fetoloa feela tlas'a ts'ebetso ea tumello e lumellanoeng. Khotheishene e ka khetholla lintho tse fanoeng ke bareki, tse rometsoeng le tse tsoang fekthering e le hore beng ba tsona ba hlake.
Kamora ho romelloa, thepa e ka latelwang le direkoto tsa liteko li tšehetsa tlhahlobo ea boenjiniere. Ts'ebetso ea profeshenale ea kamora thekiso e qala ka data e amohetsoeng, matšoao a bonoang le bongata bo amehileng, ebe e etsa qeto ea thibelo le ketso ea tokiso.
Botšepehi ba matla le lisebelisoa tsa mocheso li ka thibela ho bokellana ha lets'oao
Kabo ea lera le lebelo le phahameng ha e etsahale ka thoko. Lisebelisoa tsa PCIe 6.0, li-retimer le li-switch li hloka ho tlisoa ha motlakase, ho aroloa le tšehetso ea mocheso. Ho eketsa lifofane tsa litšupiso bakeng sa botšepehi ba lets'oao ho ka eketsa palo ea lera; ho eketsa koporo e boima kapa lisebelisoa tsa heatsink ho ka ama botenya le warpage. Tlhahlobo ea stackup e lokela ho kenyelletsa litlhoko tsa lets'oao le tsa matla.
Highleap e ka hlahloba ho leka-lekana ha koporo, sebaka sa motlakase le di-hardware tsa kopano, empa moreki o lokela ho fana ka dithibelo tsa motlakase, tsa mocheso le tsa mechini. Moketjana wa letshwao feela o sa kgoneng ho tshehetsa dikarolo tsa ho qetela ha o so lokele tlhahiso.
Melemo ea ho lokisa liphoso tsa ho latela melao e tsoang boto ea khauta e laoloang
Kamora hore sengoloa sa pele se fete liteko tsa boto le tsa sistimi tse lumellanoeng, boloka pokello ea sona, tlhahisoleseling ea thepa, data ea li-coupon tse lekantsoeng le rekoto ea kopano e le motheo. Li-lotho tsa morao li ka bapisoa khahlanong le sebopeho sena sa khauta. Haeba moeli oa ho latela melao o fetoha, lipatlisiso li ka fumana hore na boto, likarolo, sehokelo kapa firmware li fetohile.
Highleap e ka boloka tlhahisoleseding e amohetsoeng ea tlhahiso le ho hlahisa bocha kaho e lokollotsoeng ho latela boteng ba thepa. Moreki o lokela ho boloka liphetho tsa liteko tsa sistimi le tlhophiso ea lisebelisoa. Hammoho, lirekoto tsena li etsa hore boenjiniere ba kamora thekiso bo sebetse haholoanyane.
Tlhokomeliso ea maemo: PCI Express 6.0 e sebelisa lets'oao la PAM4 la 64 GT/s ka mokhoa oa FEC le FLIT. Litlhoko tse qaqileng tsa ho latela melao li lula li laoloa ke litlhaloso tsa PCI-SIG le litokomane tsa sethala sa moreki.
Posts kgothaletswa
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.