Tlhahiso ea PCB ea ho Latela Boemo ba 'Mele bakeng sa Liaparo tsa IMU le Bakoetlisi ba Boemo ba Haptic

PCB ea ho latela boemo ba 'mele hangata ke sethala se senyenyane se ka aparoang se utloang motsamao ho e-na le sethala se rarahaneng sa ho shebella bophelo bo botle. Mesebetsi ea eona ea mantlha ke accelerometer/gyroscope ea matla a tlase, MCU kapa sensor hub, Bluetooth, betri le enjene ea ho thothomela e fanang ka maikutlo ha algorithm ea OEM e lemoha boemo ba boemo bo tsitsitseng. Se etsang hore sehlahisoa se be thata ha se palo ea likarolo; ke ho lekanya le ho shebana le mechini. IMU e tšoanang e ka tlaleha motsamao o fapaneng haeba sesebelisoa se potoloha liaparong, pad e khomaretsang kapa lebanta.

Highleap Electronics e etsa li-PCBA tse koetlisang boemo ba 'mele tse entsoeng ke bareki bakeng sa li-clip-on, li-glue le liaparo tsa setaele sa sehlopha. Ts'ebetso ea tlhahiso e ka netefatsa li-sensor axes, Bluetooth, vibration le maemo a matla, ha algorithm ea 'nete ea boemo ba 'mele, mokhoa oa koetliso le litletlebo tsa bophelo bo botle li ntse li le ho OEM.

Mefuta ea Sesebelisoa sa ho Latela Boemo ba 'Mele le Mekhoa ea ho Hloma

Lihlahisoa tsa boemo li ka kenngoa karolong e ka holimo ea mokokotlo, tsa hokeloa liaparong, tsa aparoa e le sehokelo kapa tsa kopanngoa le lebanta. Khetho eo ea mechini e fetola sistimi ea ho hokahanya sensor, khokahano ea haptic, tikoloho ea antenna le sesebelisoa sa ho lekanya, kahoo moralo oa PCB o lokela ho hlalosoa hammoho le mokhoa oa ho kenya.

• PCB ea ho latela boemo ba sekhomaretsi se ka holimo-morao: Pod e nyane e kgomarela ka ho toba karolong e ka hodimo ya mokokotlo mme e sebedisa maikutlo a haptic ha tsela eo mosebedisi a shebang ka yona e feta tsela eo a ithutileng yona.
• Mokoetlisi oa boemo ba 'mele oa ho kopanya le clip-on PCBA: E khomaretsoa liaparong; firmware e tlameha ho mamella phapang e kholo ea tataiso le motsamao.
• Senotlolo sa molala kapa sa pendant PCB: E sebelisa sekhutlo sa matla a khoheli le 'mele ho tloha boemong ba ho leketla kapa ho hlongoa sefubeng.
• Lisebelisoa tsa elektroniki tsa sehlopha sa ho lokisa boemo: E ka aba di-sensor kapa di-actuator tsa ho thothomela ka lebanta la lehetla/sefubeng.
• Mokhoa oa ho apara oa deske o ka apesoang: E shebane le boemo ba ho dula nako e telele le dikhopotso tsa app ho ena le motsamao wa dipapadi.
• Lihlahisoa tse haufi: Li-tracker tsa motsamao, liaparo tsa tsosoloso, li-sensor tsa ts'ebetso le liaparo tse bohlale li arolelana lisebelisoa tsa elektroniki tsa IMU empa li sebelisa li-algorithms tse fapaneng le litsela tsa setifikeiti.

Ke hobane'ng ha mokhoa oa ho kenya o lokela ho boleloa ho RFQ?

Tsela eo PCB e shebanang le IMU ka yona, tataiso ya mothapo wa ho thothomela, tikoloho ya antenna le sesebediswa sa ho lekanya di-calibration kaofela di itshetlehile ka hore na sesebediswa se dula jwang mmeleng. “PCB e latelang boemo” ntle le moelelo wa ho e kenya ha se tlhahisoleseding e felletseng ya boenjiniere.

6-Axis IMU, Tekanyo ea ho Kopanya le ho Lekanya ho Tsamaea ha Sensor

IMU ke sesebelisoa sa mantlha sa ho lekanya. Li-IMU tse aparoang tse nang le matla a tlase haholo le li-hub tsa sensor li ka kopanya ho potlakisa, sekhahla sa angular le ho kopanngoa ha sesebelisoa, empa PCB e ntse e tlameha ho boloka tataiso ea mechini le matla a lerata le tlase.

• Sebaka sa IMU: Beha sensor haufi le karolo e tsitsitseng ea sekwahelo 'me u be hole le boto e tenyetsehang, likonopo kapa sesebelisoa se matla sa haptic.
• 'Mapa oa Axis: Tsela ea X/Y/Z e lokela ho tšoauoa setšoantšong sa kopano/mechanical le ho hokahanngoa le firmware.
• Ho kopanngoa ha sensor: Li-sensor tse bohlale tse kopantsoeng li ka fokotsa mojaro oa ts'ebetso ea MCU, empa firmware le tlhophiso ea sensor li tlameha ho lumellana le MPN e nepahetseng. Taolo e potolohileng e ka latela boto ea potoloho ea microcontroller mekhoa ea moralo le mananeo.
• Tlhaloso: Tekanyo ea lefela/ho sekamela fekthering e lokela ho sebelisa sesebelisoa se tšoanang sa ho kenya le sefofane sa litšupiso bakeng sa yuniti e 'ngoe le e 'ngoe.
• Mathata a mechine: Mapolanka a masesaane kapa li-coaches tse khomaretsoang ha lia lokela ho koba sephutheloana sa sensor nakong ea ts'ebeliso.

Na sesebelisoa sa ho ema se ka sebelisa accelerometer feela?

Lihlahisoa tse ling li ka hakanya tataiso ho tsoa ho matla a khoheli ka accelerometer ea 3-axis, ha tse ling li sebelisa IMU ea 6-axis bakeng sa moelelo o matla oa motsamao. Moetsi oa PCB o lokela ho haha ​​​​le ho leka meralo e khethiloeng ke OEM ho fapana le ho nahana ka sete e le 'ngoe ea sensor.

Maikutlo a Haptic, Likonopo le Bothata ba ho Kopanya Mechine

Enjene ea ho thothomela ke hore na bakoetlisi ba bangata ba boemo ba 'mele ba buisana le mosebelisi hakae. E boetse e fetoha mohloli oa tšitiso o lutseng haufi le sensor ea motsamao.

• Khetho ea enjene: Li-actuator tsa ERM le LRA li na le lipotoloho tse fapaneng tsa ho khanna, boitšoaro ba maqhubu le ho kenya ka mechine.
• Karohano ea IMU: Mochini oa haptic ha oa lokela ho khetholla kapa ho tlatsa sensor ka mokhoa oa mechine nakong ea litekanyo ntle le haeba firmware e ikarabella ka boomo.
• Mokhanni oa hona joale: Li-pulse tsa Haptic li ka baka ho theoha ha phepelo haeba betri le karohano ea sebaka li sa lekana.
• Likonopo/ho ama: Litaolo tsa ho lekanya le tsa matla li lokela ho ba bonolo ho li fihlella ntle le ho tenyetseha PCB.
• Sekhomaretsi/sekotwana sa ho kenya: Karolo ea mechine e fetisang motsamao ho tloha 'meleng ho ea ho sensor e lokela ho ba e ts'oanang ho pholletsa le tlhahiso.

Khokahano ea Lisebelisoa tsa Bluetooth le Meralo ea Matla a Tlase

Hangata bakoetlisi ba boemo ba mmele ba tsamaisana le fono bakeng sa ho lekanya, ho latela tsoelo-pele le ho ntlafatsa firmware. Sistimi e nyane ea RF e bonolo ha e bapisoa le oache e bohlale, empa ho khaola antenna ka 'mele le sekwahelo ho ntse ho le bohlokoa.

• BLE: Boto e ka sebelisa sekontiri se senyenyane PCB ea Bluetooth meralo e nang le antenna e ne e sa kenelle betri le dikotwana tsa tshepe.
• Ho jara 'mele: Ho kenya ka morao le sefuba ho ka fetola ho lokisa ha antenna ho tloha boemong ba benche e bulehileng.
• Potoloho ea mosebetsi oa khokahano: Ho phallela ho sa khaotseng ho ja matla a mangata ho feta ho hokahanya nako le nako; mokhoa oa firmware o lokela ho bontšoa litekong tsa hajoale.
• Ntlafatso ea firmware: DFU ea BLE kapa li-test pad li lokela ho ba teng pele sekwahelo se koaloa ka ho sa feleng.
• Robala/tsoha: Ho tsosa ka motsamao ho ka eketsa bophelo ba betri haeba IMU le MCU li lula li le boemong ba matla a tlase.

Likhetho tse Nyenyane tsa PCB tse Aparehang, Betri le Sekoahelo

Hangata disebediswa tsa boemo ba mmele di patehile ka boomo. Boto e ka ba mojule o monyane o tiileng, lebanta le kgonang ho kokobetswa kapa kopano e thata e kobehileng e hasanngwang ka seaparo.

• PCB e tiileng e kopaneng: Hangata ho lekane bakeng sa sekhomaretsi kapa pod e nang le betri e le 'ngoe le enjene ea haptic.
• Ho tenyetseha ho tiileng: PCB e sa fetoheng e na le thuso bakeng sa mefuta e fapaneng ea lebanta kapa liaparo tse nang le li-actuator kapa li-contact tse ajoang.
• HDI: HDI PCB e ka ’na ea lokafatsoa bakeng sa meralo e menyenyane haholo ea WLCSP/BGA empa ha e hlokahale bakeng sa li-tracker tse ngata tse bonolo tsa boemo.
• Battery: Sekethe sa tjhaja/ts'ireletso se ka hlahlojoa khahlanong le PCB ea taolo ea betri litlhoko tsa sele e khethiloeng.
• Tikoloho ea letlalo/mofufutso: Ho tiisoa ha kampetsoeng le ho khetha ho roala ka mokhoa o hlophisitsoeng e lokela ho sireletsa lisebelisoa tsa elektroniki ntle le ho tšoara mongobo haufi le likhokahano tsa ho tjhaja.

Kopano ea PCBA, Tlhahlobo le Lenaneo la ho Tsepamisa Maikutlo a Sensor

Li-tracker tsa boemo ba 'mele li ka ba bonolo ka motlakase, empa phoso ea ho shebana le boemo e ka etsa hore sehlahisoa se sebetse hampe. Ka hona, tlhahlobo ea sehlooho sa pele le ea kopano e lokela ho kenyelletsa li-axes tsa sensor ea mechini, eseng feela boleng ba solder.

• Kopano ea PCB: Highleap e ka fana ka Seboka sa PCB bakeng sa IMU, BLE MCU, PMIC, mokhanni oa haptic le lihokelo.
• Mohloli o laoloang: Sensor MPN, actuator ea haptic le regulator li lokela ho latela ho fumana karolo melao hobane firmware e ka itšetleha ka boitšoaro ba bona.
• AOI: AOI ho PCBA e ka netefatsa tataiso ea IMU, polarity le sebaka se bonahalang sa likarolo.
• Lenaneo: Firmware, maemo a kamehla a ho lekanya le boitsebiso ba yuniti di lokela ho hokahanngwa le ntlafatso ya PCB/BOM.
• Sengoloa sa pele sa mechine: Netefatsa datum ea clip/sekhomaretsi, tataiso ea sensor le tataiso ea ho thothomela ka har'a pod e kopaneng.

Lethathamo la Teko ea Ts'ebetso le Lethathamo la RFQ bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Boemo ba ho Latela Boemo

Sesebediswa se tiileng se betere ho feta ho kopa mosebedisi ho apara yuniti e nngwe le e nngwe ya tlhahiso. Boto e ka bewa ka dikhutlo tse tsejwang mme ya hlahlojwa kgahlanong le tlhahiso ya firmware.

• Teko ea axis ea IMU: Potoloha boto/pod e kopantsoeng ka litsela tse hlalositsoeng 'me u netefatse karabelo ea axis.
• Tlhahiso ea Haptic: Hlahloba drive ea enjene le motlakase tlas'a taelo e tsejoang.
• Bluetooth: Netefatsa ho pairing, boitsebiso ba serial kapa telemetry ea mokhoa oa teko.
• Hona joale: Lekanya maemo a mafolofolo, a haptic le a boroko bo tebileng.
• Ho lefella: Netefatsa sehokelo/sehokelo sa ho ikopanya le tekanyo ya betri.
• FCT: Highleap e ka kenya tšebetsong mokhoa o hlalositsoeng ke moreki liteko tse sebetsang ho sebelisa sesebelisoa se amohetsoeng.

Highleap e ka tšehetsa lihlahisoa tse amanang le eona ho kenyeletsoa IMU posture tracker PCB , smart posture trainer PCBA , haptic posture sensor boards , clip-on position device PCB , back posture tracker electronics le khopotso ea posture assembly PCB . Phapang e kholo ea tlhahiso lipakeng tsa mefuta ena hangata ke datum ea mechini e sebelisoang bakeng sa ho tataisa sensor le ho lekanya.