Tlhahiso ea PCB ea Robot bakeng sa Lisebelisoa, Li-Stackup le Taolo ea Boleng

Ho etsoa ha boto e se nang letho ke moo ho qalang ho tšepahala ha liroboto tsa PCB. Karolo e ka tlase, ho bokellana, boima ba koporo, ka sebopeho, qetello ea bokaholimo, le taeo ea impedance e khethiloeng tlhahisong li beha siling bakeng sa seo kopano le liteko li ka se fanang ka sona. Likhetho tsa tlhahiso tse neng li lekana bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki - maemo a masesaane a FR-4, boima bo tlase ba koporo, qetello ea HASL - hangata li haella ho liroboto hobane liroboto li sebetsa libakeng tse thata haholo le bakeng sa bophelo bo bolelele ba ts'ebeletso. Leqephe lena le akaretsa tlhahiso ea liroboto tsa PCB ka ho khetheha: hore na ke likhetho life tsa substrate le tsa kaho tseo liroboto tsa liroboto li hlileng li li hlokang, hore na taeo ea ho bokellana le impedance e hahuoa joang, le hore na ke mekhoa efe ea boleng e tšehetsang lipheo tsa ts'epo tseo mananeo a liroboto a li tsotellang.

Ho etsoa ha boto e se nang letho bakeng sa liroboto ha se feela mohato o mahareng ho ea ho PCBA. Ke moo karolo e kholo ea ts'epo ea nako e telele e koalloang teng. Sekhahla sa ho hloka matla a microvia ho molaoli oa enjene ea HDI se etsa qeto ea hore na drive e phela lilemo tse leshome tsa potoloho ea mocheso. Boleng ba etch e boima ea koporo bo etsa qeto ea hore na maqhubu a mekhahlelo a phalla ntle le libaka tse chesang. Ho mamella impedance ho liboto tsa pono tse lebelo le phahameng ho etsa qeto ea hore na khokahano ea khamera e lula e tsitsitse ho feta mocheso. Ho etsa tlhahiso hantle ka nako ea moralo ho bolela ho totobatsa meaho e nepahetseng, ho netefatsa bokhoni ba ts'ebetso ea moetsi, le ho sutumelletsa morao likhethong tsa kamehla tse ka behang ts'epo kotsing.

Moralo o akaretsang oa tlhahiso ea liroboto tsa PCB o qala ho tloha ho rala ho bokellana ka ho khetha thepa, kaho ea lera ka lera, le netefatso ea boto e se nang letho. Mokhahlelo o mong le o mong o na le mekhoa e tlalehiloeng eo moetsi ea hōlileng tsebong a e latelang ka ho sa feleng. Mananeo a netefatsang mekhoa ena tlhahlobong ea mofani a haha ​​​​kholiseho ea phepelo ea nako e telele; mananeo a tlōlang netefatso ka linako tse ling a fumana likheo tsa ts'ebetso ha sehlooho sa pele kapa ho hloleha ha tšimo ea pele.

Se Etsang Hore Popo ea Liroboto ea PCB e Fapane le Popo ea Lisebelisoa tsa Elektroniki tsa Bareki

Liqeto tsa tlhahiso li beha siling ea ts'epo pele kopano e qala

Kopano e ka netefatsa le ho hatella boto, empa e ke ke ea lokisa khetho e mpe ea laminate, sebopeho se ka thoko, botenya bo sa lekaneng ba koporo, kapa impedance e sa laoleheng. Ka hona, tlhahiso ea liroboto tsa PCB e lokela ho hlahlojoa e le taeo ea ts'epo: ho bokellana, thepa, ho leka-lekana ha koporo, theknoloji, qetello ea bokaholimo, le netefatso ea boto e se nang letho kaofela li hloka ho lumellana le mosebetsi oa motlakase le oa mechini oa boto.

Tlhahiso ea liroboto tsa PCB e fapane le tlhahiso ea liroboto tsa bareki hobane roboto e le 'ngoe e kopanya mefuta ea liboto tseo tlhahiso ea bareki e li bolokang meleng e fapaneng ea lihlahisoa. Boto ea ho khanna enjene e hloka koporo e boima le pokello e itseng e mamellang ho phalla hape; boto ea k'homphieutha e hloka kaho ea HDI le substrate e nang le tahlehelo e tlase; khokahano ea letsoho e thata e feto-fetohang e hloka polyimide hammoho le koporo e nang le tekanyo e feto-fetohang. Ho etsa tsena tse tharo lenaneong le le leng ho bolela hore moetsi o boloka bokhoni bohle ba ts'ebetso bo meraro ka nako e le 'ngoe. Litšobotsi tse ikhethileng tse etsang hore tlhahiso ea liroboto e be boima ke:

• Kaho e tsoakiloeng ka lenaneo: Roboto e le 'ngoe hangata e hloka mefuta e mengata ea kaho ho pholletsa le mapolanka a eona a 'maloa. Moetsi o sebetsana le kaho ka 'ngoe ka taeo ea eona ea ts'ebetso; ho kopanngoa le moetsi a le mong ho boloka litšenyehelo tsa thepa empa ho hloka bokhoni bo pharaletseng.
• Ho tsitsa ha boto ho ea ho boto: Mapolanka a tswang meahong e fapaneng a tlameha ho kopanngwa ka mechini le ka motlakase. Taeo ya mamello ho pholletsa le meaho e bohlokwa haholo hodima diroboto ho feta dihlahiswa tsa bareki ba boto e le nngwe.
• Lipakane tsa ho tšepahala: Hangata liroboto li sebetsa ka lilemo tse ngata. Boleng ba tlhahiso — ho khomarela koporo, boleng ba ho poleitisa, botšepehi ba laminate — bo khetholla botšepehi ba nako e telele ho feta kamoo teko ea nako e khuts'oane e ka bo senolang.
• Regulatory traceability: Liroboto tsa indasteri le tsa bongaka li hloka lirekoto tsa ts'ebetso ea tlhahiso tse ngotsoeng. Ho latela sebaka, mangolo a netefatso ea thepa, le lirekoto tsa taolo ea ts'ebetso li tšehetsa ho romelloa ha setifikeiti sa bareki.

Litšobotsi tsena li fetola tlhahiso ho tloha ho rekoeng ha thepa ea thekiso ho ea kamanong ea tšebelisano-'moho ea boenjiniere. Mananeo a tšoarang tlhahiso ea liroboto tsa PCB e le mohloli oa thepa a lula a fumana liphapang tsa ho hloleha ha sengoloa sa pele kapa tšimo ea pele. Leqephe lena le akaretsa seo tlhahiso ea liroboto tsa PCB e hlileng e se kenyelletsang le seo u lokelang ho se totobatsa ha u lokolla lifaele.

Khetho ea Substrate: Standard FR-4, High-Tg, Mid-Loss, Low-Loss, Rigid-Flex Polyimide

Kopanya laminate le lebelo la lets'oao, mojaro oa mocheso le tikoloho ea ts'ebetso

FR-4 e tloaelehileng e ka nepahala bakeng sa diboto tsa taolo tsa sensor le tse akaretsang, ha kaho ya high-Tg FR-4, laminate e mahareng ya tahlehelo, laminate e tlase ya tahlehelo, polyimide, kapa mothapo wa tshepe e ka lokafatswa sebakeng se seng. Phoso ha e sebedise FR-4 e tloaelehileng; phoso ke ho e sebedisa ka boiketsetso dibotong tseo ditlhoko tsa tsona tsa tahlehelo, mocheso, ho tenyetseha, kapa bophelo ba tshebeletso di di fetang.

Khetho ea substrate ho li-PCB tsa liroboto e tsamaea likarolong tse hlano tse kholo ho latela seo boto e itseng e lokelang ho se etsa. Litšenyehelo tsa substrate li fapana ka makhetlo a ka bang 20 ho tloha tlase ho ea holimo ho mefuta eohle, kahoo ho fumana khetho e nepahetseng ka boto ho ama haholo tekanyetso ea litšenyehelo tsa lenaneo. Lihlopha tse kholo tsa substrate tse sebelisoang ho liroboto ke:

• FR-4 e tloaelehileng: Tg 130-140 °C. E lekane bakeng sa diboto tsa taolo, di-interface tsa sensor, diboto tsa puisano tse sebetsang dibakeng tse laolwang ke mocheso. E theko e tlase ebile e tshehetswa ka bophara. E akareditswe ho tataiso ya tataiso ya tlhahlobo ya ditjeo ya PCB ya roboto.
• Tg e Phahameng FR-4: Tg 170 °C kapa ho feta. Tekanyetso bakeng sa diboto tsa ho kganna tsa enjene moo dikarolo tse haufi le phallo e ntjha di hlokang tekanyo ya mocheso; tekanyetso bakeng sa diboto tse sebetsang maemong a fapaneng a mocheso. Theko e tlase haholo ha e bapiswa le FR-4 e tloaelehileng.
• Laminate e nang le tahlehelo e mahareng (sehlopha sa M4): ntlafatso e itekanetseng tahlehelong ea maqhubu a phahameng. E tloaelehile libotong tse kopanyang analoge ea dijithale e potlakileng le ea merero e akaretsang. Litšenyehelo tse tloaelehileng tsa FR-4 tse ka bang 3-5x.
• Laminate e nang le tahlehelo e tlase (M6, M7): e sebediswa hodima pono, dikhomphutha tsa AI, le diboto tsa puisano tse lebelo le hodimo moo botšepehi ba letshwao ka sekgahla sa multi-gigabit bo hlokang tahlehelo e tlase ya dielectric. Ditjeo tse ka bang 6-9x tse tloaelehileng tsa FR-4.
• Polyimide (likarolo tse tenyetsehang): e hlokahalang bakeng sa kopanyo e tiileng le lits'ebetso tse feto-fetohang. Litšenyehelo lia fapana ho latela sehlopha se itseng sa polyimide le mofuta oa koporo.

Ka nqane ho tsena tse hlano, lits'ebetso tse ikhethileng ka linako tse ling li sebelisa li-substrate tse khethehileng tsa laminate tse nang le tahlehelo e tlase bakeng sa mosebetsi oa RF, PCB ea tšepe-core bakeng sa mabone a LED kapa li-drive tsa enjene tse matla haholo, le li-substrate tse thehiloeng ho PTFE bakeng sa lits'ebetso tsa RF tse batloang haholo. Khetho ea substrate nakong ea moralo e notlela litšenyehelo le nako ea pele; liphetoho kamora ho hatsetsoa ha moralo hangata li hloka ho rarolloa.

Palo ea Mealo le Moralo oa ho Bokella Liboto tsa Liroboto

Stackup ke ntho ea moralo oa sistimi, eseng feela tlhahiso ea moetsi

Sehlopha sa boenjiniere ba liroboto se lokela ho hlalosa lifofane tsa litšupiso, lipheo tsa impedance, haufi le sefofane sa motlakase, libaka tsa ho itšehla thajana, le leano la ho khutlisa pele moralo o lokolloa. Ho lumella hore stackup e rarolloe feela mohatong oa khotheishene hangata ho baka lintho tse makatsang tse sa tsoa etsahala: liphetoho tsa impedance, ho nkeloa sebaka ha thepa, ho tlola ha palo ea lera, kapa ho sekisetsa tsela.

Palo ea mekhahlelo le ho bokellana ha li-PCB tsa liroboto ho tsamaisoa ke mosebetsi oa boto e itseng. Sebopeho se bonolo sa sensor se ka hloka mekhahlelo e 4; molaoli oa drive ea enjene e nyane 6-8; boto ea k'homphieutha ea AI 12-16; boto ea pono e boima e nang le li-interface tse lebelo le phahameng 14-20. Ho utloisisa hore na palo ea mekhahlelo ea li-drive e qoba ho hlalosa ho feta tekano. Bakhanni ba tloaelehileng ke:

• Sekhahla sa ho tsamaisa matshwao: Palo ea li-pin tsa likarolo e arotsoe ka sebaka sa kanale ea ho tsamaisa se fumanehang. Fanout ea BGA e nang le molumo o mosesaane e eketsa bongata ba ho tsamaisa sephethe-phethe; likarolo tse bonolo tse ajoang lia e fokotsa.
• Litlhoko tsa sefofane sa motlakase: literei tsa motlakase tse arohaneng bakeng sa analoge, dijithale, motlakase o khannang, le lisebelisoa tsa sensor. Terene ka 'ngoe e hloka para ea eona ea sefofane bakeng sa kabo e hloekileng.
• Lifofane tsa litšupiso tsa fatše: Matshwao a lebelo le phahameng a hloka tshupiso e tswelang pele ya mobu hodima dikarolo tse haufi. Palo ya dikarolo ka nako e nngwe e a hola ho fana ka dikarolo tsa tshupiso bakeng sa botšepehi ba letshwao.
• Libaka tsa taolo ea impedance: Lihlopha tse fapaneng tsa letlooa lipheong tse fapaneng tsa impedance ka linako tse ling li hloka botenya bo fapaneng ba substrate, e leng se amang kaho ea stack-up.
• Mealo ea li-microvia tsa HDI: lera le leng le le leng la microvia le eketsa potoloho ea tlhahiso. Sebopeho sa kaho (1-N-1, 2-N-2, lera lefe kapa lefe) se ama tekanyetso ea palo ea lera. E koahetsoe leqepheng la tataiso ea moralo oa liroboto oa HDI PCB.

Litšoantšo tse betliloeng ka ho bokellana li lokela ho totobatsa boima ba koporo ka lera, botenya ba dielectric le thepa, botenya ba boto bo felileng, le lipheo tsa impedance ka sehlopha sa letlooa. Bafepedi ba se nang setšoantšo se hlakileng sa ho taka ka ho bokellana ba ikhethela tlhaloso ea bona, e ka 'nang ea se lumellane le sepheo sa moralo. Mananeo a fanang ka litšoantšo tse qaqileng tsa ho bokellana a qoba liphoso tsa tlhaloso; mananeo ao ka linako tse ling a sa fumaneng ho se lumellane sehloohong sa pele.

Boima ba Koporo, Sebopeho, le Likhetho tsa ho Qetella ka ho Fela

Likhetho tsa koporo le tsa via li lokela ho netefatsoa khahlanong le motlakase le mocheso

Matla a roboto le diboto tsa enjene di ka jara maqhubu a etsang hore melao ya bophara ba motsamao e se ke ya tshepahala. Koporo e boima, ho tshela ha koporo, di-vias tse rokilweng, di-terminal tse lekanang ka kgatello, di-vias tsa mocheso, le ho hasana ha mocheso sebakeng seo di lokela ho lekolwa mmoho. Sepheo ha se feela ho jara motlakase o phahameng hang feela; ke ho jara motlakase o nang le sepheo bophelong ba tshebeletso ntle le ho chesa haholo sebakeng seo.

Boima ba koporo, ka sebopeho, le qetello ea bokaholimo ke likhetho tse tharo tsa tlhahiso tse etsang karolo e kholo ea phapang ea litšenyehelo tsa tlhahiso. Ho fumana tokelo ka 'ngoe ho bohlokoa ho feta ho fumana e 'ngoe e nepahetseng ho pholletsa le mapolanka 'ohle. Likhetho tseo u lokelang ho li etsa ka boomo ke tsena:

• Boima ba koporo: Karolo ea motheo ea kantle ea 1 oz bakeng sa lets'oao le mosebetsi oa motlakase o tlase; 2 oz bakeng sa ho khanna e itekanetseng ea enjene le kabo ea matla; 4 oz kapa e boima bakeng sa ho khanna motlakase o phahameng. Mealo e ka hare hangata e le halofo ea e ka ntle. E koahetsoe leqepheng la tataiso ea moralo oa PCB oa roboto e boima ea koporo.
• Ka sebopeho: li-via tse phunyeletsang bakeng sa maemo a tloaelehileng a multilayer; li-via tse foufetseng kapa tse patiloeng moo ho hlokahalang katleho ea ho tsamaisa; li-microvia bakeng sa fanout ea BGA e nang le molumo o motle holim'a liboto tsa HDI; li-via-in-pad tse nang le tlatsetso le planarisation moo fanout ea BGA e hlokang. PCB ka tataiso ea khetho le botšepehi tataisa.
• Qetellong: HASL e lekane bakeng sa mosebetsi o boima le o nang le litšenyehelo tse tlase; ENIG e hlokahala bakeng sa BGA e bonolo le bophelo bo bolelele ba shelefo; ENEPIG bakeng sa libaka tse thata ka ho fetisisa tsa shelefo e bonolo le tse senyang; OSP bakeng sa lits'ebetso tsa nako e khuts'oane tse nang le litšenyehelo tse tlase.
• Mask ea solder: botala bo tloaelehileng bo nang le maske e hlalositsoeng e solder (SMD) kapa li-pad tse hlalositsoeng tse sa solder-mask (NSMD). Khetho ea mebala haholo-holo ea litlolo; lits'ebetso tse ikhethileng ka linako tse ling li hloka botšo kapa bosoeu ka mabaka a mahlo.
• Skrine sa silika: ditshwao tsa ditshupiso tsa dikarolo, ditshupo tsa polarity, matshwao a fiducial, tlhahlobo ya boto, le matshwao afe kapa afe a taolo. Bosweu bo tlwaelehileng; ka nako e nngwe e mosehla kapa e ntsho bakeng sa phapang hodima maske e seng tala.

Motswako wa dikgetho o ama ditjeo tsa tlhahiso ka tsela e utlwahalang. Boto e tloaelehileng ya FR-4 e nang le koporo ya 1 oz, di-via tse phunyeletsang lesoba, le qetello ya HASL ke kgetho e theko e tlase e referense. Boto e nang le koporo ya 4 oz, di-via tse foufetseng, ENIG, le impedance e laolwang e ka bitsa 5-10x ka sentimetara e le nngwe. Ho bapisa dikgetho le seo boto e hlileng e se hlokang - e seng ho latela dikgetho tsa bokgoni bo hodimo - ho boloka tekanyetso ya ditjeo.

Teko ea Impedance e Laoloang le ea Tšepo bakeng sa Liboto tse Potlakileng

Netefatso ea lebelo le phahameng e lokela ho kenyelletsa li-coupon, eseng feela sepheo sa moralo

Matlooa a laoloang a impedance bakeng sa lik'hamera, Ethernet, PCIe, MIPI, USB, le memori ea lebelo le phahameng a hloka li-coupon tsa impedance le bopaki ba taolo ea ts'ebetso. Morero oa sebopeho feela ha o tiise boto e entsoeng. Tokelo e amohelehang, sebaka sa li-coupon, khetho ea thepa, le tlaleho ea TDR e lokela ho ba karolo ea sephutheloana sa tokollo ea tlhahiso.

Ho hlokahala impedance e laoloang holim'a mapolanka a nang le li-interface tse lebelo le phahameng (PCIe, DDR memory, MIPI CSI-2, gigabit Ethernet, USB 3.x). Ho mamella impedance le netefatso li ama litšenyehelo tsa tlhahiso le botšepehi ba nako e telele. Mokhoa o tloaelehileng oa tlhahiso holim'a mapolanka a laoloang ke impedance o kenyelletsa:

• Tlhaloso ea sepheo sa Impedance: ka sehlopha sa nete setšoantšong sa ho bokellana. Phapang e tloaelehileng ea 50 Ω e nang le pheletso e le 'ngoe, 100 Ω; lipheo tse ikhethang li-interface tse ling.
• Sepheo sa mamello: ± 10% e tloaelehileng, ± 7% kapa ± 5% meralong e hlokang boiteko bo bongata. Ho mamella ka thata ho hloka taolo e betere ya tshebetso ya tlhahiso mme ho eketsa ditjeo.
• Moralo oa setlankane sa teko: di-coupon phanele ka 'ngoe tse nang le meaho e emelang ea net. Fabricator e lekanya impedance ho li-coupon ka lotho; liboto li romeloa ka data ea li-coupon e hoketsoeng.
• Netefatso ea TDR: Litekanyo tsa reflectometry tsa sebaka sa nako ka sehlopha sa nete ho li-coupon. Netefatso e tloaelehileng ho liboto tse laoloang ke impedance. Lintlha li fanoe e le rekoto ea tlhahiso.
• Ho etsa disampole tsa dikarolo tse fapaneng: Liteko tse senyang tsa disampole nako le nako ho netefatsa hore na setšoantšo sa 'nete sa kaho ea lera se tsamaisana joang. Se atile haholo ho HDI e rarahaneng kapa moo tlhokahalo ea ts'epo e phahameng.

Teko ea ts'epo nakong ea tlhahlobo ea moralo e eketsa kholiseho mabapi le ts'ebetso ea nako e telele. Ho potoloha ha mocheso lisampoleng (lipotoloho tse 500-1000 ho -55 °C ho isa ho +125 °C ka tloaelo) ho hatella manonyeletso a solder mme ho senola meralo e ka thoko. Ho kolobisoa ke mongobo ho senola mathata a ts'epo a bakoang ke mongobo. Mananeo a shebaneng le bophelo bo bolelele ba ts'ebeletso a tsetela litekong tsa tlhahlobo; mananeo a nang le lipheo tsa ts'ebeletso e khuts'oane hangata a ka tlola tlhahlobo ea semmuso. Kakaretso e tsamaellanang le tlhoko ea ts'epo ke thuto e akaretsang. Tataiso ea liteko le tlhahlobo ea elektroniki e akaretsa mokhoa o akaretsang.

Mekhoa ea Boleng ba Tlhahiso: IPC-A-600, AOI, Teko ea Motlakase, Karolo e Tšeletseng

Lirekoto tsa boleng li etsa hore tlhahiso e khone ho phetoa ho pholletsa le liphetoho le lotho

AOI, teko ea motlakase, tlhahlobo ea likarolo tse fapaneng, liteko tsa ho thekesela, litifikeiti tsa thepa, le ho sala morao ha lotho ha se lintlha tse ling tsa pampiri mananeong a liroboto. Li hlahisa bopaki bo hlokahalang ho bapisa lotho, ho batlisisa ho hloleha, setifikeiti sa tšehetso, le ho qoba ho thella ha ts'ebetso ho itšetlehileng ka mofani.

Boleng ba tlhahiso ea PCB ea roboto bo hlaha ho PCBA le hamorao ts'ebetsong. Liphoso tsa tlhahiso tse fetang teko ea boto e se nang letho ka linako tse ling li baka mathata a kopano (li-pad tsa marginal tse phahamisang, liphoso tsa maske ea solder tse sieang koporo e pepeneneng) kapa mathata a ts'epo ea nako e telele (li-microvia voids tse hlolehang kamora potoloho ea mocheso, impedance e ka thoko e senyang botšepehi ba lets'oao ha nako e ntse e ea). Mekhoa ea boleng e etsang hore tlhahiso e tšepahale e kenyelletsa:

• Mosebetsi oa IPC-A-600: Sehlopha sa 2 sa motheo bakeng sa kgwebo; Sehlopha sa 3 bakeng sa ho tshepahala haholo. Sehlopha sa 3 se hloka taolo e tiileng ya tshebetso ho pholletsa le sehlopha se seng le se seng sa tlhahiso.
• Tlhahlobo ea mahlo e iketsang: Boto e 'ngoe le e 'ngoe e hlahlobiloeng bakeng sa liphoso tsa bokaholimo. Mokhoa o tloaelehileng; e tšoara liphoso tse totobetseng pele e romelloa.
• Teko ea motlakase: Teko ea ho fofa kapa ea ho lokisa lintho botong e 'ngoe le e 'ngoe. E netefatsa ho tsoela pele le ho itšehla thajana ho pholletsa le matlooa 'ohle.
• Teko ea setlankane sa Impedance: ka lotho holim'a mapolanka a laoloang ke impedance. E fana ka rekoto ea hore kaho ea li-stack-up e fihlela sepheo sa impedance.
• Ho etsa disampole tsa dikarolo tse fapaneng: netefatso e senyang ea kaho ea 'nete ea lera holim'a liboto tsa mehlala. Maemo a tloaelehileng tlhahisong ea Sehlopha sa 3; ka linako tse ling ho Sehlopha sa 2 ka litlhoko tse tiileng tsa ts'epo.
• Setifikeiti sa lintho tse bonahalang: Setifikeiti sa sebaka sa substrate, setifikeiti sa foil ea koporo, le setifikeiti sa prepreg tse ka lateloang ho ea sebakeng sa tlhahiso. E tšehetsa ho romelloa ha setifikeiti sa bareki moo ho hlokahalang.

Mananeo a hlalosang mekhoa ea boleng ka khotheishene a fumana liphetho tse tsitsitseng; mananeo a amohelang liphoso tsa bafepedi ka linako tse ling a fumana likheo sehloohong sa pele. Ts'ebetso ea tlhahlobo ea PCB DFM tlhahisong e tšoara mathata pele ho tlhahiso; ts'ebetso ea tlhahiso ea boto ea potoloho ea mekhahlelo e mengata e akaretsa moralo oa ts'ebetso.

Litlhoko tsa Bokhoni ba ho Etsa Liroboto tsa PCB le Litokomane

Bokhoni ba mofani oa thepa bo lokela ho hlahlojoa khahlanong le motsoako o nepahetseng oa kaho

Mofani ea ka hahang boto e bonolo ea taolo ea mekhahlelo e mengata a kanna a se ke a lokela lenaneo le nang le komporo ea HDI, koloi e boima ea koporo, matsoho a thata a tenyetsehang, le lihokelo tsa pono tse se nang tahlehelo e kholo. Litšoaneleho li lokela ho netefatsa motsoako o nepahetseng oa meaho eo roboto e e hlokang ho fapana le lethathamo la bokhoni ba PCB bo akaretsang.

Tlhahiso ea Highleap bakeng sa liroboto e akaretsa tšebeliso ea mananeo a liroboto a kopantsoeng le theknoloji, ka taeo ea ts'ebetso e tšehetsang ts'epo bophelong bohle ba ts'ebeletso. Tlhahiso e etsahala kahare ho fapana le ho fetisetsoa ho batho ba boraro, kahoo taolo ea boleng e lula e le tlas'a marulelo a le mong. Mekhahlelo e ikhethileng ea tlhahiso e kenyelletsa:

• Mekhahlelo e mengata ea 4-32: e tloaelehileng ea FR-4 ho pholletsa le laminate e nang le tahlehelo e tlase. Palo ea mealo e tsamaellana le moralo.
• Kaho ea HDI: 1-N-1 ka har'a moaho ofe kapa ofe oa lera. Microvia ka 100-150 µm; meaho e kopaneng le e thellang.
• Ho tenyetseha ho tiileng: Kaho ea static-flex le dynamic-flex. Polyimide e se nang sekhomaretsi e nang le koporo e phuthiloeng bakeng sa lits'ebetso tsa potoloho ea bophelo.
• Koporo e boima: ho fihlela ho 6 oz e tloaelehileng ea kantle, e boima ha ho buisanoa le rona. Ho kopanya lintho tse ngata (tse boima tsa kantle hammoho le tse tloaelehileng tsa kahare) ho tloaelehile libotong tsa ho khanna.
• Impedans e laoloang: ±10% e tloaelehileng, ±7% le ±5% ha ho kopuoa. Litlankane tsa teko ea impedance ka phanele.
• Metal-core: Poleiti ea motheo ea aluminium le koporo bakeng sa lits'ebetso tsa LED le tsa ho khanna enjene ea matla a phahameng.
• Qetellong: HASL, ENIG, ENEPIG, maemo a OSP. Liphetho tse ikhethang ha li kopuoa.

Mananeo a fanang ka liphutheloana tse felletseng tsa moralo a fumana karabelo e potlakileng ea tlhahiso. Mananeo a fanang ka liphutheloana tse sa fellang a fumana lipotoloho tsa tlhaloso tse eketsang matsatsi ka potoloho. Ho sebetsa le sehlopha sa tlhahiso sa Highleap ho tloha ho prototype ho isa tlhahisong ho boloka tsebo ea setheo ho pholletsa le potoloho ea bophelo ba lenaneo. Tataiso ea tlhahlobo ea litšenyehelo tsa PCB ea roboto e akaretsa litekanyo tsa litšenyehelo 'me leqephe la khetho ea moetsi oa roboto PCB le akaretsa tlhahlobo e akaretsang ea mofani.

Lipotso tse Botsoang Khafetsa mabapi le Tlhahiso ea PCB ea Robot

Tlhahiso ea liroboto tsa PCB ke eng?

Tlhahiso ea liroboto tsa PCB ke ts'ebetso ea tlhahiso ea boto e se nang letho bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa liroboto. E kenyelletsa khetho ea thepa, lamination, ho cheka, ho plating, ho etsa litšoantšo, ho fata, maske ea solder, ho qeta bokaholimo, ho tsamaisa, teko ea motlakase le tlhahlobo ea boleng pele likarolo li kopanngoa.

Ke substrate efe e molemohali bakeng sa li-PCB tsa liroboto?

Ha ho na substrate e le 'ngoe e ntle ka ho fetisisa. FR-4 e tloaelehileng e sebetsa bakeng sa liboto tse ngata tsa taolo le tsa sensor; high-Tg FR-4 e na le thuso bakeng sa libaka tse chesang haholo; li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase li tšehetsa pono e potlakileng le ho bala; polyimide e tšehetsa ho tenyetseha le ho tenyetseha; tšepe-core e tšehetsa meroalo e phahameng ea mocheso.

PCB ea roboto e lokela ho sebelisa koporo e boima neng?

Koporo e boima e loketse ha boto e na le motlakase o tsitsitseng, betri, kapa motlakase oo koporo e tloaelehileng e ke keng ea o jara ka mocheso o lekaneng. Ho tloaelehile ho li-PCB tsa mokhanni oa enjene, liboto tsa kabo ea motlakase, li-interface tsa betri le liboto tsa actuator tsa motlakase o phahameng.

Na li-microvia lia tšepahala ho li-PCB tsa liroboto?

Li-Microvia li ka tšeptjoa ha moetsi a laola ho cheka ka laser, ho plata, ka ho tlatsa, ho lamination le tlhahlobo. Kotsi ea ho tšepahala e eketseha ka meaho e kopaneng, potoloho e phahameng ea mocheso, le taolo e fokolang ea ts'ebetso. Mananeo a bohlokoa a liroboto a lokela ho totobatsa bopaki ba tlhahlobo le mangolo.

Liroboto tsa PCB li lokela ho sebelisa qetello efe ea bokaholimo?

ENIG e tloaelehile bakeng sa SMT e nang le molumo o mosesaane, li-BGA, nako e telele ea ho boloka lintho li le teng, le ho khona ho li kopanya ka mokhoa o tšepahalang. HASL e ka sebetsa bakeng sa liboto tse mahoashe, tse theko e tlase empa ha e lokele likarolo tse nang le molumo o mosesaane. ENEPIG e ka sebelisoa bakeng sa litlhoko tse hlokang ho tlamahana, ho bola, kapa ho tšepahala.

Na li-PCB tsohle tsa liroboto li hloka impedance e laoloang?

Tjhe. Ho hlokahala impedance e laolwang bakeng sa di-interface tsa lebelo le phahameng tse kang Ethernet, USB, PCIe, MIPI, DDR, LVDS, le dihokelo tse ding tsa khamera. Sensor ya lebelo le tlase kapa diboto tsa motlakase di kanna tsa se e hloke. Tlhokahalo e lokela ho bewa ka sehlopha sa nete, eseng ka boto ka boiketsetso.

Ke mamello efe ea tlhahiso e bohlokoa haholo bakeng sa li-PCB tsa liroboto?

Mamello a bohlokoa a kenyelletsa moralo oa boto, boholo ba masoba, botenya ba koporo, ngoliso ea maske ea solder, impedance, ka ho plating, likarolo tse laoloang tsa botebo, libaka tsa ho kobeha tse flexible, le libaka tsa lihokelo. Ho kopanngoa ha mechini hangata ho etsa hore mamello ea moralo le lihokelo e be tsa bohlokoa haholo lirobotong.

Ke eng e lokelang ho hlahlojoa pele ho lokolloa lifaele tsa tlhahiso ea liroboto tsa PCB?

Hlahloba ho bokellana, lihlopha tsa impedance, ho bitsa thepa, boima ba koporo, ka sebopeho, litafole tsa drill, lesale la annular, ho creepage/clearance, ho fokotsa mocheso, panelization, ho qeta bokaholimo, lintlha tsa maske ea solder, ho tsamaisa ka botebo bo laoloang, le litšoantšo tsa tlhahiso.