Tlhahlobo ea Solder Paste: Tataiso e Felletseng ea SPI bakeng sa Tlhahiso ea SMT

Teko ea PCBA SPI

1. Selelekela

Sekhomaretsi sa solder se sebetsa e le thepa ea bohlokoa ea ho kopanya pakeng tsa li-PCB pads le li-component leads theknolojing ea ho kenya holim'a metsi (SMT). Boleng ba khatiso ea sekhomaretsi sa solder bo khetholla ka ho toba botšepehi ba ho qetela ba sekhomaretsi sa solder. Ho kenngoa ha sekhomaretsi se fosahetseng ho lebisa likoli tse kang ho koala, ho bula le ho se lumellane hantle ha likarolo. Tlhahlobo ea sekhomaretsi sa solder (SPI) e sebetsa e le sebaka sa bohlokoa sa taolo ea boleng, e nolofalletsang bahlahisi ho lemoha mathata a khatiso pele likarolo li beoa le ho khutlisoa hape.

2. Tlhahlobo ea Solder Paste (SPI) ke eng?

Tlhahlobo ea ho penta ka ho solder ke mokhoa oa ho lekanya o iketsang oa ho bona o hlahlobang boleng ba ho penta hang ka mor'a ho hatisa ka stencil. Litsamaiso tsa SPI li behiloe pakeng tsa printa ea stencil le mochini oa ho khetha le ho beha moleng oa tlhahiso oa SMT.

Lisebelisoa tsa sejoale-joale tsa SPI li sebelisa mahlale a ho skena a 3D, ho kenyeletsoa le pono ea leseli le hlophisitsoeng le triangulation ea laser, ho hlahisa limmapa tsa topographic tse nang le qeto e phahameng tsa li-deposit tsa peista. Sena se nolofalletsa tekanyo e nepahetseng ea mahlakore a mararo ea jiometri ea peista khahlanong le litlhaloso tsa moralo.

Sistimi ea Tlhahlobo ea Solder Peista

Sistimi ea Tlhahlobo ea Solder Peista

3. Tlhahlobo ea Solder Paste e Sebetsa Joang

3.1 Ho Fumana Lintlha

Mekhoa ea sejoale-joale ea 3D SPI e hlahisa mekhoa ea leseli e hlophisitsoeng kapa mela ea laser holim'a PCB ho hapa topography ea peista. Ho fapana le mekhoa ea khale ea 2D e lekanyang feela sebaka se koahetsoeng, theknoloji ea 3D e hlahisa limmapa tse felletseng tsa bophahamo ba depositi e 'ngoe le e 'ngoe ea peista. Mokhoa ona o nolofalletsa ho lekanya volumetric ka ho nepahala ha boemo ba micron, ho fana ka data e felletseng bakeng sa tlhahlobo ea boleng.

3.2 Tekanyo ea Liparamente

Litsamaiso tsa SPI li lekanya liparamente tsa bohlokoa tsa ho peista ho kenyeletsoa bolelele, sebaka, bophahamo ba modumo le boemo bo fapaneng. Litekanyo tsena li bapisoa ka bohona khahlanong le data ea moralo oa CAD/Gerber le meeli ea mamello e hlalositsoeng esale pele. Sistimi e bala hore na depositi e 'ngoe le e 'ngoe e oela ka har'a litlhaloso tse amohelehang, e leng se nolofalletsang ho fumana qeto ea ho feta/ho hloleha ha nako ea sebele bakeng sa pad e 'ngoe le e 'ngoe botong.

3.3 Tlhahlobo le Tlhophiso e Phethahetseng ea Liphoso

Ho latela lintlha tsa tekanyo, li-algorithms tsa SPI li khetholla le ho arola liphoso tse tloaelehileng tsa khatiso. Sistimi e tšoaea libaka tse nang le peista e sa lekaneng, peista e feteletseng, ho se lumellane hantle ha maemo, ho hokahanya lipakeng tsa li-pad tse haufi, le kabo e sa lekanang. Phoso ka 'ngoe e arotsoe ka mofuta, boima, le sebaka bakeng sa tlhahlobo ea opereishene le tokiso ea ts'ebetso.

4. Methati ea Tlhahlobo ea Setlolo sa Solder e Hlalositsoe

Ho utloisisa liparamente tsa SPI ho bohlokoa bakeng sa ho toloka liphetho tsa tlhahlobo le ho ntlafatsa ts'ebetso ea khatiso. Tafole e latelang e akaretsa liparamente tsa mantlha tse lekantsoeng nakong ea tlhahlobo ea pente ea solder:

paramethara Tlhaloso Mamello e Tloaelehileng
Bolelele ba ho maneha Botenya ba peista bo otlolohileng holim'a pad ± 20%
Namathisetsa Bolumo Bophahamo = Bophahamo × Sebaka ± 15%
Sebaka sa ho maneha Sebaka se koahetsoeng holim'a pad ± 25%
Boemo bo Fetisitsoeng Phapang ea sebaka sa ho manamisa ho tloha bohareng ba phate ≤ 50µm
Karolelano ea Sebopeho Phapang ea jeometri ho tloha sebopehong se lebelletsoeng <10%

Liphetoho tsa bophahamo li ama matla a manonyeletso a solder—bophahamo bo sa lekaneng bo baka manonyeletso a fokolang ha bophahamo bo feteletseng bo khothalletsa ho hokahana. Bophahamo ke sesupo sa bohlokoa ka ho fetisisa sa boleng ba manonyeletso a solder. Ho fokotsa boemo ho ama ka ho toba ho nepahala ha ho beoa ha likarolo nakong ea kopano.

5. Liphoso tse Tloaelehileng tsa Peista le Tlhahlobo ea SPI

5.1 Peista e sa Lekaneng

Ho se behe hantle ha peista ho etsahala ha bophahamo ba depositi bo theohela ka tlase ho meedi e amohelehang, hangata bo bakwang ke ho thijwa ha lesoba la stencil kapa kgatello e sa lekaneng ya ho squeegee. Disistimi tsa SPI di lemoha sekoli sena ka ho lekanya bophahamo kapa sebaka se ka tlase ho moedi o tlase. Boemo bona bo lebisa ho manonyeletso a fokolang kapa a bulehileng a solder kamora ho phalla hape.

5.2 Peista e Feteletseng

Ho beoa ha peista ho feteletseng ho bakoa ke masoba a stencil a tletseng ho feta tekano kapa lebelo le liehang la ho hatisa. SPI e lemoha boemo bona ha litekanyo tsa bophahamo kapa bophahamo li feta meeli e kaholimo ea litlhaloso. Peista e feteletseng e eketsa kotsi ea ho koala sehokelo sa solder le ho senya mabitla nakong ea phallo e ncha.

5.3 Ho hokahanya

Ho kopanya likhoerekhoere ho etsahala ha likhoerekhoere tsa peista li atoloha ka nģ'ane ho meeli ea likhoerekhoere 'me li hokahanya likhoerekhoere tse haufi. SPI e lemoha ho kopanya likhoerekhoere ka tlhahlobo ea sebaka e khethollang mekhoa e sa tloaelehang ea ho koahela peista. Sistimi e tšoaea sebaka se nepahetseng sa marokho a peista bakeng sa tokiso e potlakileng.

5.4 Ho se tsamaisane hantle

Ho se tsamaisane hantle ha peista ho bolela ho se tsamaisane hantle ha di-deposit ho tloha sebakeng se rerilweng sa pad center. Disistimi tsa SPI di lekanya ho se tsamaisane hantle ha boemo ba XY ka ho bapisa di-centroid tsa paste le di-coordinate tsa moralo. Ho se tsamaisane hantle ho hoholo ho ama ho nepahala ha ho beoa ha dikarolo tse latelang le ho thehwa ha manonyeletso a solder.

5.5 Kabo e sa Lekaneng

Kabo e sa lekanang ea peista e bonahala e le phapang ea bophahamo holim'a depositi e le 'ngoe kapa bophahamo bo sa tsitsang ho pholletsa le boto. SPI e lemoha sena ka ho sekaseka ho tšoana ha bophahamo ka har'a depositi le ho bapisa litekanyo ho pholletsa le li-pad tse ngata. Phoso ena e ama botsitso le ts'epo ea manonyeletso a solder.

6. Karolo ea Tlhahlobo ea Solder Paste ho Tiisetso ea Boleng ba SMT

Tlhahlobo ea ho peista ea solder e fana ka boleng bo boholo e le heke ea boleng ba mohato oa pele tlhahisong ea SMT.

Ka ho lemoha diphoso tsa khatiso pele ho bewa dikarolo, SPI e thibela ho lokisa le ho lahla dintho ka theko e boima. Maikutlo a hanghang a thusa ho lokisa ka potlako diparamitha tsa khatiso, ho ntlafatsa sekgahla sa tlhahiso ya pele. Lintlha tsa tlhahlobo di tshehetsa taolo ya tshebetso ya dipalopalo le tlhahlobo ya mokgwa bakeng sa ntlafatso e tswelang pele. Ho feta moo, SPI e fana ka direkoto tsa elektroniki tse hlokahalang bakeng sa ho latela boleng le ditokomane tsa ho latela melao.

7. Ho kenya tshebetsong SPI le Mekhoa e Metle ka ho Fetisisa

Tlhahlobo e atlehang ea ho tjheseletsa peista e hloka ho kenngoa tšebetsong ka mokhoa o hlophisehileng.

Lekanya lisebelisoa tsa SPI khafetsa ho boloka ho nepahala ha tekanyo. Sebelisa li-stencil tsa boleng bo holimo 'me u thehe kemiso ea kamehla ea ho hloekisa ho thibela ho koaloa ha masoba. Hlalosa litlhaloso tse hlakileng tsa mamello ho latela litlhoko tsa sehlahisoa 'me u latele mekhoa ea tekanyo ha nako e ntse e ea. Koetlisa basebetsi ka botlalo mabapi le tlhaloso ea data le mekhoa ea ho lokisa ho eketsa boleng ba SPI ts'ebetsong ea hau ea tlhahiso.

8. Qetello

Tlhahlobo ea ho betla ka ho solder ke ea bohlokoa taolong ea boleng ba SMT. Ka ho lekanya liparamente tsa bohlokoa ho kenyeletsoa bolelele, bophahamo, sebaka le boemo, litsamaiso tsa SPI li lemoha liphoso tse kang ho betla ka ho sa lekaneng, ho betla ka ho feteletseng, ho hokahanya le ho se lumellane hantle pele li baka ho hloleha ho theoha. Ho kenya tšebetsong mekhoa e matla ea tlhahlobo ea ho betla ka ho solder ho ntlafatsa chai, ho fokotsa litšenyehelo tsa ho lokisa bocha, le ho tšehetsa ntlafatso ea ts'ebetso e tsamaisoang ke data tlhahisong ea kopano ea PCB.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha

Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.