Moetsi oa Taconic TSM-DS3 PCB bakeng sa Thermally Stable RF Multilayers

Highleap Electronics e etsa le ho kopanya li-PCB tsa Taconic TSM-DS3 bakeng sa radar, li-array tse arotsoeng ka mekhahlelo, ATE, li-amplifiers, li-filters, RF ea sefofane, le li-multilayer tse kholo. Khotheishene e shebane le kaho e felletseng—li-core tsa TSM-DS3, thepa ea ho kopanya, botenya bo hatelletsoeng, ngoliso, ho cheka, ho plating, li-coupon, kopano le kamohelo ea tikoloho—eseng feela lakane ea data ea laminate.

Tšehetso ea tlhahiso ea Highleap: Highleap e hlahloba di-multilayer tsa TSM-DS3 RF ho tloha kahong e felletseng, ho kenyeletswa le sistimi ya motheo le ya ho kopanya, botenya bo hatelletsoeng, ngodiso, ho tjheka, ho plating, di-coupon, kopano, le kamohelo ya tikoloho. Diporojeke tse bohlokwa kapa tse rarahaneng tsa kgokelo ya mocheso di fumana tlhahlobo ya tshebetso pele tsela ya kaho e netefatswa.

Sekhahla sa Kaho ea Mekhahlelo e Mengata sa TSM-DS3 ho Highleap

Highleap e tshehetsa di-multilayer tsa RF tse nang le tahlehelo e tlase tse hahiloeng ka TSM-DS3, ho kenyeletswa le PTFE kapa meaho e kopaneng, impedance e laolwang, lamination e latellanang, meaho e teteaneng ka bongata, le meaho e hokahaneng e tswetseng pele pakeng tsa di-layer ha ho hlahlojwa stackup e felletseng. Diphanele tse kgolo, mela e sa tlwaelehang ya dielectric, sebaka se sesesaane sa dielectric, le ngodiso ya bohlokwa ya RF di lekolwa kgahlanong le kaho ya sebele ho ena le chate ya bokgoni bo akaretsang.

Bohlokoa: Meaho ea TSM-DS3 e ka tšehetsoa ho tsoa lisampoleng tsa boenjiniere le libaka tsa mangolo ka tlhahiso ea bongata bo pheta-phetoang. Merero e nang le litlhoko tse hlokang mocheso, mohato, ts'epo, kapa khokahano e fumana tlhahlobo ea ts'ebetso pele tsela ea ho qetela ea kaho e netefatsoa.

Ha TSM-DS3 e le Thepa e Molemo ea RF

Taconic TSM-DS3 ke laminate ea PTFE e nang le tahlehelo e tlase, e tletseng letsopa e nang le matlafatso e nyane ea fiberglass. AGC e phatlalatsa kh'outu ea 3.0 ± 0.05, conductivity ea mocheso ea hoo e ka bang 0.65 W/m·K, 'me e hatisa botsitso ba dielectric holim'a mocheso. Boleng ba eona ba khoebo ha se feela "tahlehelo e tlase." Ke motsoako oa ho bolela esale pele ha RF, boitšoaro ba mocheso, matlafatso, le ho tšoaneleha ha mekhahlelo e mengata.

Hangata TSM-DS3 e ba ea bohlokoa ka mor'a hore moqapi a lemohe bothata ba sistimi—mokhahlelo o itšetlehileng ka mocheso, molumo o sa tsitsang, ngoliso phanele e kholo, kapa RF multilayer e thata—eseng hobane feela sehlahisoa se sebetsa ka maqhubu a phahameng.

Bokhoni ba Tlhahiso bakeng sa Li-Multilayers tsa TSM-DS3

Highleap e ka hlahloba diboto tse thata tsa RF, meaho ya TSM-DS3 ya mekhahlelo e mengata, le di-stackup tse kopantsweng. Diporojeke di ka kenyeletsa fastRise 27 kapa thepa e nngwe e dumelletsweng ya ho kopanya, lamination e latellanang, e phuthetsweng ka masoba, meaho e foufetseng kapa e tjhekilweng ka laser, impedance e laolwang, le kopano ya turnkey. Ntho e nngwe le e nngwe e tiiswa kgahlanong le moralo wa nnete; ha ho leqephe la thepa e akaretsang le ka tiisang palo e ka kgonehang ya lera kapa ka sebopeho.

Mohlala, tlhahiso e tlase, le tlhahiso e pheta-phetoang li ka qotsoa. ​​Phetoho ea tlhahiso e hloka boitsebiso ba thepa e hoamisitsoeng, kaho ea khatiso, data ea ho lekanya, le litekanyetso tsa ho lokolla; ho seng joalo karolo e 'ngoe le e 'ngoe e fetoha teko e ncha.

Litlhoko tsa Moralo bakeng sa Tshebetso ea RF e Tsitsitseng ea Mocheso

Polelwana e reng "laminate e tsitsitseng mocheso" ha e hlalose tshebetso ya sehlahiswa. Karabelo ya boto e boetse e angwa ke katoloso ya koporo, kgatello ya matlo, manonyeletso a solder, dihokelo, dikarolo, phallo ya moya, le kabo ya mocheso. Ka hona, RFQ e tlameha ho fetolela tlhoko ya tikoloho ho ditekanyetso tsa boto kapa tsa sehlahiswa tse ka lekanngwang.

Fana ka lisebelisoa tsena tsa motlakase le tsa mocheso

• mocheso o sebetsang le o bolokiloeng;
• phetoho e lumelletsoeng ea impedance, mohato, tieho, resonance, kapa ho kenngoa-tahlehelo ea ho fetoha ha mocheso;
• mefuta ya maqhubu, boemo ba motlakase, potoloho ya mosebetsi, le mehlodi ya mocheso ya lehae;
• dibopeho tsa referense, sehokelo, antenna, le tsa ho lekanya;
• li-interface tsa mocheso, lijari tsa tšepe, li-heat spreader, torque ea ho kenya, le lithibelo tsa ho koala;
• tlhahlobo e hlokahalang ea ho potoloha ha mocheso, ho tšoha, ho chesa, kapa ho sebetsa;
• kamano ea setlankane le sehlahisoa le mokhoa oa moreki oa ho tlosa sehokelo.

Highleap e ka iqapela khahlanong le litlhoko tsena, empa RF ea boemo ba sistimi le thermal qualification e ntse e le mosebetsi o arolelanoang oa boenjiniere. Sephetho sa impedance sa boto e se nang letho mochesong oa kamore ka bosona se ke ke sa paka ts'ebetso ea mekhahlelo ho pholletsa le mefuta eohle ea ts'ebetso.

Ho haha ​​​​TSM-DS3 ka fastRise 27 kapa Lisebelisoa tse ling tsa Bonding

Ho PCB ea RF ea mekhahlelo e mengata, mohala oa tlamo o phekotsoeng ke lera la motlakase. Botenya ba eona bo etsoa nakong ea lamination 'me bo itšetlehile ka kaho ea pele, peresente ea koporo, topography, khatello, mocheso, vacuum, boholo ba phanele, le phallo ea resin. Botenya ba lakane e tala ha se sebaka se tiisitsoeng sa dielectric se felileng.

1. Netefatsa ho lumellana. Netefatsa thepa e kgethilweng ya ho kopanya ka bokaholimo ba TSM-DS3, kalafo ya koporo, potoloho ya pholiso, nalane ya mocheso, le thepa e haufi.
2. Tlhoko ea resin ea 'mapa. Hlahloba bongata ba koporo, libaka tse kholo tse hlakileng, masoba, libaka tse tlatsoang ka hare ho metsi, le bophahamo ba likarolo tsa sebaka seo.
3. Beha lipheo tsa botenya bo hatelletsoeng. Sebelisa meaho e fumanehang ea ply le data ea tlhahiso ho fapana le boleng bo tloaelehileng bo ikgethang.
4. Rera ho lamination ka tatellano. Bala potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea khatiso le ho pepesehela mocheso ho bokellaneng ha li-cores, likarolo tse koahetsoeng, le li-microvia.
5. Motsamao oa taolo ea litekanyo. Sebelisa lipheo tsa ho lekanya le tsa ngoliso ho latela sephutheloana se felletseng sa khatiso.
6. Litlankane tse amanang. Netefatsa hore setlankane se bona thepa e tšoanang, koporo, potoloho ea khatiso, le plating joalo ka potoloho e sebetsang.

Bakeng sa lintlha tse ling, sheba tataiso ea Highleap ea fastRise 27 prepreg le RF ka moralo.

Likopo: Seo Thepa e se Rarollang Sehlahisoeng

Lisebelisoa tsa elektroniki tsa radar le tsa sehlopha sa mekhahlelo

Tshebetso ya array e itshetlehile ka botsitso ba mokgahlelo, jiometri ya phepelo e ka phetwang, boitshwaro ba mocheso, le ngodiso ho pholletsa le phanele e kgolo. TSM-DS3 e ka tshehetsa ditlhoko tsena ha moreki a boetse a laola jiometri ya dielemente, dihokelo, radome, ho lekanya, le di-gradients tsa mocheso tsa boemo ba sehlahiswa.

Sebopeho sa ATE le dibopeho tsa karete ya probe

Boholo ba boto e kgolo, palo e phahameng ya lera, di-vias tse teteaneng, impedance e laolwang, ho batalla ha mechini, le potoloho ya mocheso di ka etsahala mmoho. Moralo o lokela ho bolela hore na ke litekanyo dife le ditsela tsa motlakase tse laolang ho nepahala ha sesebediswa; ho sebedisa mamello e tiileng hohle ho eketsa ditjeo ho sa hlokahale.

Li-amplifier, li-filters, le RF ea sefofane

Tahlehelo e tlase le botsitso ba mocheso li ka fokotsa ho hoholeha, empa boima ba matla, ho thella ha mobu, ho tšepahala ha masoba a koahetsoeng, ho kenngoa ha mechine le bohloeki ba kopano li ntse li le bohlokoa. Laminate ke karolo e 'ngoe ea moralo oa taolo.

Mekhahlelo e mengata ea RF ea sebopeho se seholo

Boitšoaro ba matlafatso le thepa bo ka tšehetsa meaho e hlokang boholo bo itseng, empa ho leka-lekana ha koporo, tatellano ea khatiso, ho lekanya phanele, ho phunya, le tšehetso ea kopano li tlameha ho etsoa ka ho khetheha bakeng sa boholo ba boto.

Lintlha tsa Litšenyehelo le Nako ea ho Lopolla

Nako ea ho etella pele thepa le bonyane ba odara li tlameha ho hlahlojoa bakeng sa kaho e nepahetseng. Highleap e ke ke ea qotsa mohlala o bonahalang o potlakile o sebelisa stackup e le 'ngoe ebe e fetisetsa tlhahiso ho e 'ngoe ka khutso.

Seo U Lokelang ho se Romela bakeng sa Khoteshene ea TSM-DS3

Fana ka boleng bo nepahetseng ba TSM-DS3 le botenya ba mantlha, mofuta oa koporo le boima, thepa ea ho kopanya, pokello e felletseng, lipheo tsa botenya bo hatelletsoeng, tafole ea impedance, sebaka sa maqhubu, meeli ea mohato kapa tahlehelo, mocheso oa ts'ebetso, ka meralo, litekanyo tsa bohlokoa tsa ngoliso, boholo ba boto le phanele, qetello ea bokaholimo, bongata, ponelopele, sepheo sa ho tlisa, le litlhoko tsa boleng/teko.

Bakeng sa ho kopanya, eketsa BOM, centroid, litšoantšo, lintlha tsa sehokelo le thebe, li-interface tsa mocheso, meeli ea ho phalla hape le ho hloekisa, ho koahela, phihlello ea teko, tlhahisoleseling ea sesebelisoa, profil ea tikoloho, le litebello tsa tlaleho.

Sehlahisoa se molemo se tsoang ho Highleap ke sephutheloana sa liqeto tsa tlhahiso: ho fumaneha ha thepa, ho bokellana ho reriloeng, litaba tsa tlhahiso, tumello e hlokahalang ea bareki, tsela ea ts'ebetso, bopaki ba tlhahlobo/teko, bakhanni ba litšenyehelo, le likotsi tsa nako ea pele. Ke sona seo moreki a se hlokang ho etsa qeto ea hore na fektheri e ka haha ​​​​sehlahisoa.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Khoebo

Na Highleap e ka etsa PCB ea Taconic TSM-DS3 ea mekhahlelo e mengata?

E, merero e loketseng ea TSM-DS3 ea mekhahlelo e mengata le e kopantsoeng e ka hlahlojoa. Ho khoneha ha ho qetela ho itšetlehile ka thepa ea ho kopanya, botenya bo hatelletsoeng, palo ea mekhahlelo, litekanyo, ka meralo, ngoliso, kopano le litlhoko tsa liteko.

Na TSM-DS3 e betere ho feta TLY-5?

Hase ka kakaretso. TSM-DS3 hangata e kgethwa bakeng sa botsitso ba mocheso le ho bolela esale pele ka mekhahlelo e mengata; TLY-5 e hohela bakeng sa meaho e tlase haholo ea Dk le antenna e nang le tahlehelo e tlase kapa mmWave. Khetha ho latela tlhoko ea sehlahisoa, eseng ka ho beha maemo feela.

Na fastRise 27 e ka sebelisoa e le thepa ea ho kopanya?

E kanna ea ba e loketseng meaho e netefalitsoeng, empa ho lumellana, palo ea ply, tlhoko ea resin, botenya bo hatelletsoeng, potoloho ea khatiso, le nalane ea mocheso e kopaneng li tlameha ho hlahlojoa bakeng sa pokello e felletseng.

Ke liteko life tse ka kenyelletsoang?

Ho latela projeke, khotheishene e ka kenyelletsa teko ea motlakase, tlhahlobo ea tekanyo ea bohlokoa, karolo e nyenyane, impedance, li-coupon tsa resonator kapa phase, potoloho ea mocheso, AOI/X-ray, teko ea ts'ebetso, kapa tlhahlobo ea RF e hlalositsoeng ke moreki.

Theko e fumanoa joang?

Theko e itshetlehile ka kaho ya thepa, boholo ba boto, palo ya lera, dipotoloho tsa kgatiso, ka sebopeho, mamello ya bohlokwa, bongata, ho rarahana ha kopano, le bopaki bo hlokahalang ba RF kapa tikoloho. Romela sephutheloana se felletseng sa data bakeng sa khotheishene e tiileng.