Khokahano ea mohala ho PCB ke eng?

Wire Bonding ke Eng?

Ho kopanya ka terata ke mokhoa oa bohlokoahali oa ho etsa semiconductor bakeng sa ho hokahanya li-circuits (ICs) ho lisebelisoa tsa motlakase le lipakeng tsa li-PCB. E hlahella ka katleho ea eona ea litšenyehelo le ho tšoarella ha ho etsa likhokahanyo. Ho sebelisa mekhoa ea ho tjheseletsa le mekhoa e fapaneng, ho kopanya terata ho kenyelletsa ho hokela mehala ea tšepe hantle ho li-chips, ho hloka boiphihlelo bo phahameng ba theknoloji ho netefatsa likhokahano tse nepahetseng le tse tšoarellang. Phetoho ea khokahanyo ea mohala e rarolle mefokolo ea mekhoa ea khale ea bonding ea solder, ho matlafatsa ts'epo le ts'ebetso ea litsamaiso tsa semiconductor.

Ho tlamahanya terata ho fetola ditlhoko tsa PCB mabapi le ho qeta mapheo, bohloeki, ho tlosa dikoti le ho sebetsana le sephutheloana, kahoo se lokela ho hlaloswa hammoho le kgetho ya ho qeta bokahodimo ba PCB , mme bakeng sa disebediswa tse nang le pitch e nyane, ditaolo tse tswetseng pele tsa ho kopanya diphuthelwana.

Likopo ke life?

Mobile Phones

Tlhahisong ea mehala ea thelefono, khokahanyo ea terata, haholo bakeng sa li-betri pack, e fana ka melemo ho feta tšubuhlellano ea sebaka se tloaelehileng. Mokhoa ona, o sebelisang matla a ultrasonic, o nolofalletsa likhokahano tse tšepahalang le tse sa senyeheng haholo lipakeng tsa lisele tsa betri, ho ntlafatsa nako ea bophelo le ts'ebetso ea betri. E sebetsana le mefokolo ea li-welding tsa matheba, joalo ka li-circuits tse ka bang khutšoane le litlamorao tse mpe ho sistimi ea taolo ea betri (BMS) ka lebaka la mocheso o phahameng le likhokahano tse hlephileng, e leng se etsang hore ho bonngoe ka mohala e be khetho e ratoang bakeng sa ho bokella lipakete tsa betri indastering.

Kfz-Händler

Likoloi tsa motlakase, li-wire bonding li sebelisoa lits'ebetsong tsa tsamaiso ea betri ho hokahanya lisele tsa betri ka bomong, ho netefatsa hore ho tsamaisoa le tsamaiso e nepahetseng ea matla.
Bakeng sa pakete ea betri ea koloi ea motlakase, ho hokela lisele tsa cylindrical le busbar ka libeteri ho kenyelletsa mekhoa e fapaneng e kang ho kopanya terata, welding ka laser, le welding. Khokahano ea mohala, e sebelisang matla a ultrasonic, e theha maqhama a matla a athomo ka ho tlosa oxide layer holim'a aluminium, ho matlafatsa ts'epahalo ea khokahanyo. Mokhoa ona o molemo ka ho khetheha bakeng sa ho ntlafatsa ts'ebetso ka ho sebelisa mokhoa oa ho itšehla thajana oa aluminium oxide, ho netefatsa phetiso e sebetsang ea elektronike bakeng sa likhokahano tse tšoarellang.

Lisebelisoa tsa Bongaka:

Bakeng sa li-pacemaker, khokahanyo ea terata e hokahanya potoloho ea taolo ea sesebelisoa mohloling oa eona oa matla le li-electrode tse utloang, tse bohlokoa bakeng sa ts'ebetso e tšepahalang. Lisebelisoa tsa bongaka, ho tlamahanngoa ha terata ho bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tse kenngoeng joalo ka li-pacemaker le li-defibrillator. Lisebelisoa tsena li itšetlehile ka khokahanyo ea terata bakeng sa ho hokahanya chip ea silicon ka har'a sesebelisoa ho mohloli oa eona oa matla le liteishene tse tsoang. Sena se tiisa hore sesebelisoa se ka lekola morethetho oa pelo ka nepo le ho fana ka tšusumetso ea motlakase ha ho hlokahala, ka ts'epo le ho nepahala ha bohlokoa bakeng sa polokeho ea mokuli le bophelo bo bolelele ba sesebelisoa.

Sepakapaka:

Ka lisathelaete, terata bonding e sebelisoa ho hokahanya lihlopha tsa lisele tsa letsatsi le lisebelisoa tsa tsamaiso ea matla, tse hlokahalang bakeng sa phepelo ea matla maemong a sebaka. Sebakeng sa sefofane, ho kopanya mohala ho sebelisoa lits'ebetsong tsa sathelaete, haholo-holo bakeng sa ho hokahanya liphanele tsa letsatsi le sistimi ea taolo ea matla. Sena se netefatsa phetisetso e nepahetseng ea matla ho tloha ho liphanele tsa letsatsi ho ea lits'ebetsong tsa sathelaete, e leng ea bohlokoa bakeng sa ts'ebetso ea nako e telele ea sathelaete tikolohong e thata ea sebaka moo ho ts'epahalang le ho tšoarella ho leng bohlokoa.

Bakeng sa liqeto tse amanang le tlhahiso, Highleap e boetse e tlaleha tšehetso ea tlhahiso ea lisebelisoa tsa elektroniki le likarolo tsa boto ea potoloho , tse ka thusang ho thibela lintlha tse sa hlakang ka har'a sephutheloana sa khotheishene.

Molemo oa ho kopanya terata

Ho nepahala bakeng sa likarolo tse nyane.
Boima bo phahameng ba khokahanyo ntle le sebaka se eketsehileng sa PCB.
Ho fokotsa khatello ea mocheso likarolong tse bonolo.
Ho tšepahala ho matlafalitsoeng bakeng sa likopo tse sebetsang hantle haholo.
E loketse ho hokela li-IC ka kotloloho ho tse ling kapa ho PCB libakeng tse thata.

Sepheo se seholo sa ho kopanya mohala ho theknoloji, haholo-holo sebakeng sa lisebelisoa tse phahameng tsa PCB (ka holimo ho GHz), ke ho netefatsa likhokahano tse tšepahalang le tse tšoarellang pakeng tsa li-chips le li-connectors. E bohlokoa bakeng sa ho boloka botsitso ba mats'oao le maqhubu a motlakase a bohlokoa ho lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale. Khokahano ea mohala e ts'ehetsa puisano ea nako ea nnete lipakeng tsa likarolo, ho fokotsa ho sotha ha matšoao le ho tsamaisa phetiso ea data ka lebelo le holimo. Sena se etsa hore e be ea bohlokoa haholo makaleng a kang a tlhahiso ea EV, moo ts'ebetso le ts'epahalo e leng tsa bohlokoa.

Mekhoa ea ho kopanya terata

• Thermosonic Bonding: E ​​kopanya mocheso, matla a ultrasonic, le matla a ho kopanya lithapo, hangata khauta kapa koporo, ho substrate. Ke mokhoa o tloaelehileng haholo, o sebelisoang haholo ho paka ka semiconductor.
• Ultrasonic Bonding: E ​​sebelisa li-vibrations tsa ultrasonic ntle le ho sebelisa mocheso o ka ntle (kapa mocheso o fokolang) ho kopanya lithapo tsa aluminium, tse loketseng likarolo tse bonolo.
• Thermocompression Bonding: E ​​itšetlehile ka mocheso le matla ho finyella tlamo, ntle le matla a ultrasonic, a loketseng lisebelisoa tse khethehileng moo ho thothomela ha ultrasonic ho ka bang kotsi.

Lisebelisoa tse tloaelehileng tse sebelisoang ho kopanya terata

• Khauta (Au): E ratoa bakeng sa conductivity ea eona e ntle haholo, ho hanyetsa kutu, le ductility, e etsang hore e tšoanelehe bakeng sa tlamahano ea thermosonic.
• Aluminium (Al): E sebelisoa haholo bakeng sa conductivity ea eona e ntle ea motlakase le theko e tlaase, e loketseng bonding ea ultrasonic le thermocompression.
• Koporo (Cu): E fana ka conductivity e phahameng ea motlakase le ea mocheso ha e bapisoa le aluminium 'me e sebelisoa ka ho eketsehileng bakeng sa matla a eona a mechine, le hoja e hloka ho tšoaroa ka hloko ka lebaka la oxidation.

Lisebelisoa tse tloaelehileng tse sebelisoang ho kopanya terata

• Khauta (Au): E ratoa bakeng sa conductivity ea eona e ntle haholo, ho hanyetsa kutu, le ductility, e etsang hore e tšoanelehe bakeng sa tlamahano ea thermosonic.
• Aluminium (Al): E sebelisoa haholo bakeng sa conductivity ea eona e ntle ea motlakase le theko e tlaase, e loketseng bonding ea ultrasonic le thermocompression.
• Koporo (Cu): E fana ka conductivity e phahameng ea motlakase le ea mocheso ha e bapisoa le aluminium 'me e sebelisoa ka ho eketsehileng bakeng sa matla a eona a mechine, le hoja e hloka ho tšoaroa ka hloko ka lebaka la oxidation.

Mokhoa oa ho kopanya mohala

• Thepa ea Ball: Ho thehoa bolo e nyenyane qetellong ea terata e sebelisa lelakabe kapa ho tsoa ha elektronike.
• Tekanyetso: Mohala o hokahantsoe le phapo ea bonding ho chip kapa substrate.
• Bonding: bolo e hatelloa holim'a pad ho sebelisa mocheso, matla a ultrasonic, kapa ka bobeli.
• Loop Formation: Mohala o lohelletsoe sebakeng se latelang sa tlamahano ho boloka maemo le ho fokotsa khatello ea maikutlo.
• Sebopeho sa Bond ea Bobeli: Mohala o tlameletsoe ho pad e latelang, 'me mohala o feteletseng oa khaoloa.

Phephetso ea ho tlamahanya mohala

Ho utloisisa ts'ebeliso le maemo a tikoloho ho bohlokoa bakeng sa ts'epahalo ea bonto ea mohala. Lintho tse kang mocheso o phahameng, mongobo, le ho palama baesekele ea mocheso li ka lebisa ho hloleheng ka lebaka la litaba tse kang ho thehoa ha metsoako ea intermetallic, corrosion (ho kenyeletsoa le galvanic corrosion ho Au-Al systems), le khatello ea thermomechanical e tsoang ho CTE mismatches. Liphephetso tsena li hloka kutloisiso e felletseng ea litsamaiso tsa tšepe le litlamorao tsa tikoloho ho matlafatsa ts'ebetso le ts'ebetso ea bond ea terata.