บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น Arlon 85N

แผ่นวงจรพิมพ์ Arlon 85N เป็นแผ่นลามิเนตความถี่สูงที่ออกแบบมาสำหรับงาน RF, ไมโครเวฟ และงานดิจิทัลความเร็วสูง ที่ต้องการการสูญเสียต่ำ ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียร และความสมบูรณ์ของสัญญาณที่เชื่อถือได้ มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในเครื่องขยายสัญญาณ RF โครงสร้างพื้นฐานไร้สาย อิเล็กทรอนิกส์ด้านอวกาศ และระบบสื่อสารขั้นสูง

Highleap ให้บริการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใช้ลวดทองแดง Arlon 85N พร้อมการตรวจสอบทางวิศวกรรม การผลิตด้วยอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้ และการสนับสนุนการจัดส่งทั่วโลก

สารบัญ

1. คุณสมบัติของ Arlon 85N — ตัวเลขแต่ละตัวในเอกสารข้อมูลจำเพาะควบคุมอะไรบ้างในกระบวนการผลิต
2. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ Arlon 85N — ขั้นตอนกระบวนการที่กำหนดความน่าเชื่อถือ
3. การทดสอบความน่าเชื่อถือ การจัดทำเอกสาร และการตรวจสอบย้อนกลับ
4. การใช้งานที่เหมาะสมของ 85N — การใช้งานทางเลือก และการเลือกใช้วัสดุ
5. โรงงานเดียวสำหรับทุกแผงวงจรในผลิตภัณฑ์ของคุณ — พร้อมการคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญา
6. เริ่มต้นโครงการทำแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ Arlon 85N กับ Highleap

1. คุณสมบัติของ Arlon 85N — ตัวเลขแต่ละหมายเลขในเอกสารข้อมูลจำเพาะควบคุมอะไรบ้างในกระบวนการผลิต

หน้าเว็บส่วนใหญ่ที่กล่าวถึง 85N จะคัดลอกข้อมูลจากเอกสารข้อมูลจำเพาะ ส่วนนี้จะเชื่อมโยงคุณสมบัติแต่ละอย่างเข้ากับผลกระทบในกระบวนการผลิต — ต้นทุน สิ่งที่ควบคุมได้ และสิ่งที่ผิดพลาดเมื่อโรงงานไม่ปฏิบัติตาม

คุณสมบัติทางความร้อน

• Tg: 250°C (DSC) คงความแข็งแรงได้แม้ผ่านกระบวนการรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิสูงสุด 260°C ข้อควรระวังคือ การพัฒนาค่า Tg ให้สมบูรณ์ต้องใช้การอบที่อุณหภูมิ 218°C ขึ้นไป เป็นเวลา 120 นาที โดยวัดเวลาที่ชิ้นงาน ไม่ใช่ที่แผ่นกด เหล็กกล้าไร้สนิม 85N ที่อบไม่สมบูรณ์จะมีค่า Tg ที่มีประสิทธิภาพต่ำกว่า และความน่าเชื่อถือจะลดลง
• Td: 407°C (น้ำหนักลดลง 5%) มีระยะเผื่อที่สบายๆ เหนืออุณหภูมิกระบวนการใดๆ แผงวงจรสามารถทนต่อรอบการเชื่อมแบบไร้สารตะกั่วได้ 5-10 รอบโดยไม่เสื่อมสภาพ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการซ่อมแซมภาคสนามในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ
• T260 / T288 / T300: >60 นาทีต่อเครื่อง ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการเคลือบปราศจากช่องว่าง หากมีช่องว่างใด ๆ จะทำให้ค่าเหล่านี้ลดลงอย่างมาก เราใช้การทดสอบคูปอง T260 ในแต่ละล็อตการผลิตเพื่อยืนยันคุณภาพการยึดติด
• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนตามแกน Z: 50 ppm/°C ต่ำกว่า Tg; การขยายตัวรวมประมาณ 2.5% ในช่วงอุณหภูมิ 50–260°C ต่ำกว่า FR-4 (60–70 ppm/°C) ยังคงมีความสำคัญในแผ่นวงจรหนาที่มีรูที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความยาวสูง — เราจำลองความเค้นในแนวแกนระหว่างการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) และระบุการออกแบบที่มีความเสี่ยง
• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน X/Y: 12–16 ppm/°C ใกล้เคียงกับทองแดง (17 ppm/°C) ช่วยลดการเบี่ยงเบนของการลงทะเบียนระหว่างการเคลือบ และลดความเสี่ยงในการยกตัวของแผ่นรองระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ

คุณสมบัติทางไฟฟ้าและทางกล

• Dk ~4.0, Df ~0.012 ที่ 1 MHz เทียบได้กับ FR-4 ที่มีค่า Tg สูง ไม่ใช่วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ นักออกแบบที่ต้องการประสิทธิภาพในระดับมิลลิเมตรควรพิจารณา Isola Astra MT77 (Dk 3.0, Df 0.0017) หรือลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำแทน
• การดูดซับความชื้น: 0.5% สูงกว่าอีพ็อกซี่ (~0.1–0.2%) แผ่นทุกแผ่นต้องอบเป็นเวลา 60 นาทีที่อุณหภูมิ 107–121°C ทันทีก่อนการวางซ้อน และอีกครั้งก่อนการประกอบแบบไร้สารตะกั่ว การข้ามขั้นตอนนี้เป็นสาเหตุหลักของการแยกชั้นในแผ่นโพลีอิไมด์หลายชั้น
• สูตรที่เสริมความแข็งแรง ปรับปรุงให้มีความไวต่อความแปรผันของการเจาะและการตัดเฉือนน้อยกว่าโพลีอิไมด์รุ่นเก่า มีคุณสมบัติทางรีโอโลยีขณะหลอมเหลวใกล้เคียงกับ FR-4 เพื่อให้เรซินสามารถเติมเต็มโครงสร้างหลายชั้นที่ซับซ้อนได้ดียิ่งขึ้น
• ความแข็งแรงในการลอก คุณภาพดีเยี่ยมเมื่อทำการเคลือบอย่างถูกต้อง คุณภาพลดลงหากมีความชื้นติดอยู่ระหว่างการกดอัด ซึ่งเป็นข้อบกพร่องที่มักปรากฏให้เห็นเฉพาะในระหว่างการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิเท่านั้น

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูหน้าข้อมูลเกี่ยวกับแผ่นวงจรพิมพ์โพลีอิไมด์ (Polyimide PCB)และวัสดุ Arlon 85N ของเรา

2. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ Arlon 85N ของเรา — ขั้นตอนกระบวนการที่กำหนดความน่าเชื่อถือ

สาเหตุหลักสามประการที่ทำให้แผงวงจรพิมพ์โพลีอิไมด์ (PCB) เสียหายในภาคสนาม ได้แก่ การแยกชั้นเนื่องจากความชื้น การอบแห้งไม่สมบูรณ์ และการกำจัดคราบสกปรกไม่เรียบร้อย ทั้งสามสาเหตุนี้เป็นความผิดพลาดในกระบวนการผลิต ไม่ใช่ข้อบกพร่องของวัสดุ ส่วนนี้จะอธิบายถึงการควบคุมกระบวนการของเราสำหรับแต่ละสาเหตุ

การตกสะเก็ด

• การอบล่วงหน้า: นำชั้นในไปวางในชั้นวาง (ไม่ใช่ซ้อนกัน) ที่อุณหภูมิ 107–121°C เป็นเวลา 60 นาที นำแผ่นพรีเพรกไปอบแห้งด้วยระบบสุญญากาศ 8–12 ชั่วโมง เก็บรักษาที่ความชื้นสัมพัทธ์ต่ำกว่า 30% ขั้นตอนเหล่านี้เป็นสิ่งจำเป็น เพราะจะช่วยป้องกันช่องว่างที่เกิดจากความชื้นซึ่งเป็นสาเหตุของการแยกชั้นระหว่างการใช้งาน
• กดปุ่มวนซ้ำ: เพิ่มอุณหภูมิทีละ 4–6°C/นาที จนถึงอุณหภูมิคงที่ 218°C ค้างอุณหภูมิไว้ 120 นาที เราตรวจสอบอุณหภูมิการอบด้วยเทอร์โมคัปเปิลที่ฝังอยู่ในชิ้นงานแรก อุณหภูมิของแผ่นความร้อนอาจนำหน้าอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ได้ 10–15°C ในกรณีที่ชิ้นงานมีความหนามาก
• เย็นลง: เพิ่มอุณหภูมิ ≤5°C/นาที ภายใต้แรงดัน ตามด้วยการอบหลังการขึ้นรูปที่อุณหภูมิ 200°C เป็นเวลา 1-2 ชั่วโมง เพื่อให้ได้คุณสมบัติทางกลที่สมบูรณ์
• การเคลือบด้วยระบบสุญญากาศเป็นที่นิยม เหนือกว่าการอัดแบบมาตรฐาน — ช่วยขจัดก๊าซที่ติดอยู่ซึ่งก่อให้เกิดช่องว่างขนาดเล็กที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่า แต่สามารถตรวจจับได้ด้วย IST

เจาะ

• 400–500 ตารางฟุตต่อนาที ตามคำแนะนำของ Arlon ดอกเจาะสำหรับรูเจาะขนาด ≤0.018 นิ้ว ใช้เฉพาะดอกเจาะทังสเตนคาร์ไบด์เม็ดละเอียดใหม่เท่านั้น ห้ามนำดอกเจาะ FR-4 ที่สึกหรอแล้วกลับมาใช้ซ้ำ
• อัตราการป้อน 25–35 นิ้ว/นาที ช้ากว่า FR-4 เพื่อควบคุมความหยาบของผนังรู (เป้าหมาย Ra <20 μm)
• Bit life 1,500–2,500 hits. การเกษียณอายุอย่างรวดเร็วและเด็ดขาด ดอกสว่านใหม่ราคาเพียงไม่กี่เซ็นต์ แต่หากอุปกรณ์เจาะหลุมเสียหายที่ระดับความลึก 4,000 เมตร ผู้ประกอบการจะต้องเสียค่าใช้จ่ายหลายหมื่นดอลลาร์ต่อชั่วโมง

ขจัดคราบและชุบ

• การกำจัดคราบพลาสมา (CF₄/O₂): กระบวนการที่เราเลือกใช้ ช่วยขจัดคราบโพลีอิไมด์โดยไม่ทำลายผิวเคลือบอย่างรุนแรง สามารถใช้ด่างเปอร์แมงกาเนตเป็นอีกทางเลือกหนึ่งได้ แต่ต้องควบคุมกระบวนการให้เข้มงวดกว่า มีการตรวจสอบผนังรูด้วยกล้องจุลทรรศน์ในทุกชุดการผลิตเพื่อยืนยันว่าคราบถูกขจัดออกหมดจด
• ทองแดงไร้ไฟฟ้า: 0.5–1.5 ไมโครเมตร ใช้กรรมวิธีทางเคมีมาตรฐาน ไม่จำเป็นต้องใช้การกัดด้วยโซเดียม (ต่างจากแผ่นลามิเนต PTFE)
• ทองแดงอิเล็กโทรไลติก: การชุบด้วยพัลส์เพื่อให้ได้ผนังรูเป้าหมาย 30 ไมโครเมตร (มาตรฐาน IPC Class 3 ขั้นต่ำคือ 25 ไมโครเมตร) เรากำหนดเป้าหมายไว้ที่ช่วงข้อกำหนดด้านบนเนื่องจากรูเชื่อมต่อโพลีอิไมด์ต้องรับแรงเค้นจากความร้อนมากกว่ารูเชื่อมต่อ FR-4 ในการออกแบบเดียวกัน
• พื้นผิว: ENIG มีบทบาทสำคัญในโครงการด้านอวกาศและการป้องกันประเทศ ENEPIG เหมาะสำหรับงานเชื่อมลวด/บัดกรีแบบผสม ใช้ทองคำแข็งที่ขอบหน้าสัมผัส การเลือกผิวเคลือบจะได้รับการตรวจสอบระหว่างขั้นตอน DFM — การเลือกที่ไม่ถูกต้องอาจส่งผลให้เกิดปัญหาเรื่องการบัดกรีได้หลายเดือนหลังจากการส่งมอบ โปรดดูรายละเอียดเพิ่มเติม พื้นผิวเคลือบ ENIG.

3. การทดสอบความน่าเชื่อถือ การจัดทำเอกสาร และการตรวจสอบย้อนกลับ

ในโครงการผลิตแผงวงจรพิมพ์โพลีอิไมด์ ข้อมูลการทดสอบความน่าเชื่อถือมีความสำคัญไม่แพ้ตัวแผงวงจรเอง ลูกค้าต้องการหลักฐานว่ากระบวนการผลิตจะทำให้ได้แผงวงจรที่มีอายุการใช้งาน 15-25 ปีในสภาพแวดล้อมจริง

มีการทดสอบต่างๆ เกี่ยวกับการผลิต Arlon 85N

• วัฏจักรความร้อน: ช่วงอุณหภูมิ −65°C ถึง +150°C, 1,000–2,000 รอบ เกณฑ์การผ่าน: การเปลี่ยนแปลงความต้านทานผ่านโซ่ <10%
• IST (การทดสอบความเครียดของการเชื่อมต่อ): ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.6.26 ตรวจจับการชุบที่ไม่สมบูรณ์ การขจัดคราบที่ไม่สมบูรณ์ และช่องว่างในชั้นเคลือบที่การทดสอบทางไฟฟ้าไม่สามารถตรวจพบได้
• ความต้านทานต่อ CAF: ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.6.25
• ระยะเวลาก่อนการแยกชั้น: T260, T288, T300 ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 85N สามารถใช้งานได้นานเกิน 60 นาทีที่อุณหภูมิ 300°C เป็นประจำ
• การจำลองการหลอมโลหะแบบไร้สารตะกั่ว: 5–10 รอบการทำงานที่อุณหภูมิสูงสุด 260°C ตรวจสอบการแยกชั้น การแตกร้าว และการยกตัวของแผ่นรอง
• ความแข็งแรงในการลอก: ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.4.8 หลังจากเกิดความเครียดจากความร้อนและหลังจากการแก้ไขปัญหาในกระบวนการผลิต
• การแก่เร็วขึ้น: สำหรับการใช้งานในหลุมเจาะ ต้องผ่านการทดสอบการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิ 175°C ขึ้นไป เพื่อแสดงให้เห็นถึงความน่าเชื่อถืออย่างต่อเนื่อง

เอกสารที่จัดส่งพร้อมกับสินค้าแต่ละล็อต

• ใบรับรองความสอดคล้องพร้อมหมายเลขล็อตวัสดุ Arlon และใบรับรองจากโรงงาน
• รายงานผลการทดสอบทางไฟฟ้า 100% (ความต่อเนื่องและการแยกวงจร)
• รายงานผลการวิเคราะห์ภาคตัดขวางระดับจุลภาคตามมาตรฐาน IPC-A-600 Class 3
• รายงานผลการทดสอบค่าความต้านทาน (เมื่อระบุค่าความต้านทานที่ควบคุมไว้)
• ความสามารถในการบัดกรีตามมาตรฐาน J-STD-003 และความสะอาดของไอออนตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.3.25
• ข้อมูลคูปอง IST และรายงานความแข็งแรงในการลอก (เมื่อโปรแกรมกำหนด)
• คำประกาศ RoHS / REACH
• การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรกตามมาตรฐาน AS9102 (เมื่อจำเป็น)

คูปองทดสอบจากทุกกลุ่มการผลิตจะถูกเก็บรักษาไว้ตลอดอายุการใช้งานของโครงการ หากเกิดปัญหาในภาคสนามในอีกหลายปีข้างหน้า คูปองที่เก็บรักษาไว้จะช่วยให้สามารถทดสอบย้อนหลังได้ โดยแต่ละคูปองจะเชื่อมโยงกับล็อตการผลิตผ่านห่วงโซ่การตรวจสอบย้อนกลับที่ตรวจสอบได้

4. การใช้งานที่เหมาะสมของ 85N — การใช้งานทางเลือก และการเลือกใช้วัสดุ

การใช้งานที่ 85N เป็นตัวเลือกที่เหมาะสม

• น้ำมันและก๊าซใต้ดิน: เครื่องมือ MWD/LWD, เซ็นเซอร์วัดการก่อตัว, ระบบส่งข้อมูลทางไกลใต้ดิน การทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิ 175–200°C เป็นเวลาหลายสัปดาห์ ค่าใช้จ่ายจากความเสียหายสูงมาก — หลายหมื่นดอลลาร์ต่อชั่วโมงของเวลาขุดเจาะที่สูญเสียไป
• ตัวควบคุมเครื่องยนต์อากาศยาน (FADEC): ใช้งานต่อเนื่องที่อุณหภูมิ 125–150°C อายุการใช้งาน 20–30 ปี สามารถซ่อมแซมได้หลายรอบโดยไม่ต้องใช้ตะกั่ว ดูรายละเอียดเพิ่มเติม แผงวงจรพิมพ์การบินและอวกาศ.
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร: ระบบนำทางขีปนาวุธ, สงครามอิเล็กทรอนิกส์, เรดาร์ ข้อกำหนด MIL-PRF-31032 การจัดเก็บในคลังแสงระยะยาวที่อุณหภูมิสุดขั้ว ดู แผงวงจรพิมพ์ทางทหาร.
• ยานอวกาศ: การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรุนแรงจากสุริยุปราคาและดวงอาทิตย์; การซ่อมแซมเป็นไปไม่ได้หลังจากการปล่อย; ภารกิจกินเวลานานหลายปีถึงหลายสิบปี
• อุณหภูมิสูงระดับอุตสาหกรรม: การควบคุมกระบวนการใกล้เตาหลอม แผงวงจรทดสอบการเผาไหม้สำหรับการรับรองคุณภาพเซมิคอนดักเตอร์

เมื่อไหร่ควรเลือก 85 แรงม้าแทน

Arlon 85HP ใช้เรซินโพลีอิไมด์ชนิดเดียวกันกับ 85N โดยมีส่วนผสมของใยแก้วและสารเติมแต่งขนาดเล็ก ทำให้มีค่าการนำความร้อนสูงกว่า 85N ประมาณสองเท่า และมีการขยายตัวตามแกน Z ต่ำกว่า (<1% เทียบกับ ~2.5% ที่อุณหภูมิ 50–260°C) เลือกใช้ 85HP สำหรับแผ่นทองแดงหนา จำนวนชั้นสูง หรือการออกแบบที่มีรูเจาะความหนาแน่นสูง ซึ่งต้องการการระบายความร้อนที่ดีกว่าผ่านลามิเนต การควบคุมรอบการกดขึ้นรูปก็เหมือนกัน

เมื่อใดควรเลือกใช้วัสดุที่แตกต่างกัน

• ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 125°C อย่างต่อเนื่อง: FR-4 ที่มีค่า Tg สูงก็เพียงพอแล้วและราคาถูกกว่ามาก ดูเพิ่มเติมได้ที่ PCB ที่มีค่า Tg สูง.
• คลื่นวิทยุ (RF) หรือคลื่นมิลลิเมตร (mmWave): ค่า Dk 4.0 / Df 0.012 ของ 85N สูงเกินไป ควรใช้ Isola Astra MT77 หรือลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำแทน
• ระบบดิจิทัลความเร็วสูงกว่า 56G PAM4: Megtron 6R หรือ 7N — คุณภาพของสัญญาณเป็นตัวกำหนดการเลือก ไม่ใช่อุณหภูมิ
• ค่าการนำความร้อนมีความสำคัญอย่างยิ่ง: แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียความร้อนต่ำ เป็นแผ่นลามิเนต PTFE ที่เติมเซรามิกซึ่งนำความร้อนได้ดี มีค่าการนำความร้อน 1.44 วัตต์/เมตร-เคลวิน เทียบกับโพลีอิไมด์ที่มีค่าประมาณ 0.3 วัตต์/เมตร-เคลวิน

85N เทียบกับ Ventec VT-901

ทั้งสองเป็นแผ่นลามิเนตโพลีอิไมด์หลายชั้นที่มีค่า Tg สูง และค่า Td ที่ใกล้เคียงกัน ช่วงกระบวนการผลิตทับซ้อนกัน แต่ต้องมีการตรวจสอบคุณสมบัติของรอบการกดขึ้นรูปแยกต่างหาก การเลือกใช้ส่วนใหญ่มักขึ้นอยู่กับ AVL — บริษัทผู้ผลิตชิ้นส่วนอากาศยานบางรายผ่านการรับรอง 85N บางรายผ่านการรับรอง VT-901 และการเปลี่ยนไปใช้วิธีอื่นต้องมีการตรวจสอบคุณสมบัติอย่างเป็นทางการอีกครั้ง เราผลิตทั้งสองชนิดที่ Highleap และสามารถให้คำแนะนำเกี่ยวกับความพร้อมใช้งาน ระยะเวลานำส่ง และต้นทุนตามโครงสร้างที่ต้องการได้

5. โรงงานผลิตแผงวงจรทุกแผ่นในผลิตภัณฑ์ของคุณแห่งเดียว — พร้อมการคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญา

โดยทั่วไปแล้ว เครื่องมือ MWD ที่ใช้ในหลุมเจาะจะต้องประกอบด้วยแผงเซ็นเซอร์โพลีอิไมด์ แผงดิจิทัล FR-4 แผงจ่ายไฟทองแดงหนา และตัวเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่น-แข็ง ทั้งหมดนี้ต้องอยู่ภายในตัวเรือนรับแรงดันเดียวกัน การจัดหาชิ้นส่วนแต่ละชิ้นจากซัพพลายเออร์ที่แตกต่างกันจะทำให้ตารางงานไม่ตรงกัน เอกสารไม่สอดคล้องกัน และไม่มีความรับผิดชอบเพียงหนึ่งเดียวเมื่อเกิดปัญหาในระดับระบบซึ่งครอบคลุมหลายแผง

ประเภทของแผ่นบอร์ดที่เราผลิตควบคู่ไปกับ 85N

• FR-4 และ FR-4 ที่มีไตรกลีเซอไรด์สูง: แผงวงจรดิจิทัล ควบคุม และจ่ายไฟที่มีเลเยอร์ตั้งแต่ 2 ถึง 40 เลเยอร์ขึ้นไป
• โพลิอิไมด์ชนิดอื่นๆ: VT-901, 85HP, 33N อัตราการไหลต่ำ — สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ใช้โพลีอิไมด์หลายเกรด
• แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ และ Taconic RF: เมื่อผลิตภัณฑ์มีวงจรหน้า RF ควบคู่ไปกับแผงวงจรทนความร้อนสูง ดูเพิ่มเติม การผลิต PCB ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ.
• เม็กตรอน: บอร์ดประมวลผลดิจิทัลความเร็วสูง ดู วัสดุ Megtron 6.
• สายทองแดงหนา (3–12 ออนซ์) ยืดหยุ่นแต่แข็งแรง แกนโลหะ: แหล่งจ่ายไฟ, ตัวขับมอเตอร์, การเชื่อมต่อในพื้นที่จำกัด ดูเพิ่มเติม PCB ทองแดงหนัก.

บอร์ดทั้งหมดจะถูกจัดส่งไปพร้อมกัน โดยมีวิศวกรโครงการคนเดียวเป็นผู้ดูแล พร้อมเอกสารประกอบที่เป็นมาตรฐาน และข้อตกลงรักษาความลับ (NDA) ฉบับเดียวที่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

การป้องกัน IP

การออกแบบด้านอวกาศ การป้องกันประเทศ และการขุดเจาะน้ำมันและก๊าซใต้ดิน เป็นผลลัพธ์จากการลงทุนด้านวิศวกรรมมานานหลายปี เราลงนามในข้อตกลงรักษาความลับร่วมกันก่อนที่จะรับไฟล์ ข้อมูลการออกแบบจะถูกจัดเก็บไว้ในเซิร์ฟเวอร์ที่มีการควบคุมการเข้าถึง โดยมีเพียงวิศวกรโครงการที่ได้รับมอบหมายและเจ้าหน้าที่ฝ่ายผลิตโดยตรงเท่านั้นที่สามารถเข้าถึงได้ เราไม่ว่าจ้างผู้รับเหมาช่วงสำหรับกระบวนการที่สำคัญ เช่น การเจาะ การชุบ การกัด และการเคลือบผิว ซึ่งดำเนินการภายในบริษัท พนักงานทุกคนลงนามในข้อตกลงรักษาความลับ หลังจากระยะเวลาการเก็บรักษาที่ตกลงกันไว้ ข้อมูลของลูกค้าจะถูกลบอย่างปลอดภัยตามคำสั่ง ลูกค้าสามารถตรวจสอบแนวทางปฏิบัติด้านทรัพย์สินทางปัญญาของเราได้ในระหว่างขั้นตอนการคัดเลือกซัพพลายเออร์

6. การเริ่มต้นโครงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับชิป Arlon 85N ด้วย Highleap

จะส่งอะไรไป

• ตะไบเกอร์เบอร์และตะไบดอกสว่าน (หรือใช้สำหรับการประมาณการเบื้องต้นด้านงบประมาณ หากการออกแบบยังไม่เสร็จสมบูรณ์)
• หมายเหตุจาก Stackup: ความหนาของฉนวน, น้ำหนักของทองแดง, การระบุวัสดุ (แกน 85N, พรีเพรก 85N, แบบใยแก้ว)
• ข้อกำหนดด้านคุณภาพ: มาตรฐาน IPC Class 2 หรือ 3, AS9102 FAI, MIL-PRF-31032 (ถ้ามี)
• ขอบเขตการทดสอบความน่าเชื่อถือ: IST, การทดสอบวัฏจักรความร้อน, T260/T288, ความแข็งแรงในการลอก หรือการอ้างอิงถึงข้อกำหนดของลูกค้า
• ขอบเขตการประกอบ (หากเป็นโครงการแบบครบวงจร): ข้อกำหนดเกี่ยวกับ BOM, การหยิบและวาง, การเคลือบตามรูปทรง หรือการบรรจุลงในวัสดุ

สิ่งที่คาดหวัง

• อ้างถึง: โดยปกติใช้เวลา 48 ชั่วโมง; สำหรับงานหลายชั้นที่ซับซ้อนหรืองานที่มีความหนาไม่ตรงตามสต็อก ใช้เวลา 72 ชั่วโมง
• บทวิจารณ์ DFM: รวมถึง — การเรียงซ้อน, อัตราส่วนด้านของดอกสว่าน, ความสมดุลของทองแดง, แผนการจัดการความชื้น
• ต้นแบบ: ระยะเวลาดำเนินการ 10-15 วันทำการ สำหรับโพลีอิไมด์ 6-10 ชั้น และสั้นกว่าสำหรับ 4 ชั้น
• ปริมาตร: 20-25 วันทำการ การปล่อยสินค้าแบบเหมาจ่ายสำหรับโปรแกรมที่มีความต้องการคาดการณ์ได้
• จำนวนขั้นต่ำ: ต้นแบบ 5 ชิ้น; ผลิตจริง 25 ชิ้น (จำนวนน้อยกว่านี้เพื่อการบำรุงรักษา)
• การบำรุงรักษา: มีการอนุรักษ์เครื่องมือและเอกสารไว้นานกว่า 10 ปี มีการติดตามตรวจสอบความล้าสมัยของวัสดุอย่างเชิงรุก และมีการประสานงานการจัดซื้อครั้งสุดท้าย

หากคุณกำลังตัดสินใจเลือกระหว่าง 85N, 85HP, VT-901 หรือ FR-4 ที่มีค่า Tg สูง ทีมวิศวกรรมแอปพลิเคชันของเราสามารถให้คำแนะนำเกี่ยวกับวัสดุพร้อมแบบจำลองโครงสร้างเบื้องต้นได้โดยไม่มีค่าใช้จ่าย หากผลิตภัณฑ์ของคุณต้องการแผงวงจรหลายประเภท โปรดส่งแบบทั้งหมดมาพร้อมกัน เราจะจัดการเป็นชุดโครงการพร้อมการส่งมอบที่ประสานกัน

ส่งไฟล์ผ่านทางพอร์ทัลขอใบเสนอราคาออนไลน์ ของเรา หรือติดต่อเราโดยตรงสำหรับโครงการที่มีข้อกำหนดคุณสมบัติเฉพาะ สำหรับบทความที่เกี่ยวข้อง: แผงวงจรพิมพ์โพลีอิไมด์ , แผงวงจรพิมพ์ค่าการนำความร้อนสูง (High-Tg PCB ) , แผงวงจรพิมพ์สำหรับอุตสาหกรรมการบินและ อวกาศ , แผงวงจรพิมพ์สำหรับอุตสาหกรรมการทหาร , การผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น