ตลาด PCB ทั่วโลกแตะ 100 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ จากความต้องการด้าน AI

ตัวเลขจากตลาด PCB ทั่วโลกในปี 2025 ไม่ใช่การเติบโตแบบค่อยเป็นค่อยไป แต่เป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้าง ตลาด PCB ทั่วโลกมีมูลค่าประมาณ 92.4 พันล้านดอลลาร์ในปี 2025 เติบโตขึ้น 15.4% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และกำลังอยู่ในเส้นทางที่ชัดเจนที่จะทะลุ 100 พันล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรกในประวัติศาสตร์ภายในปี 2026 โดยมีการคาดการณ์ไว้ที่ 105.2 พันล้านดอลลาร์ แรงขับเคลื่อนเบื้องหลังการเติบโตนี้ไม่ใช่เครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภค ไม่ใช่ยานยนต์ และไม่ใช่ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรมในความหมายดั้งเดิม แต่เป็นการเร่งตัวอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อนในการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI โดยเฉพาะอย่างยิ่งศูนย์ข้อมูล ตัวเร่งความเร็ว AI และฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่อุตสาหกรรมเทคโนโลยีทั่วโลกกำลังใช้งานในระดับที่ห่วงโซ่อุปทาน PCB ไม่เคยเห็นมาก่อน

ปรึกษาหารือเกี่ยวกับความต้องการในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคุณ →

เหตุใดเซิร์ฟเวอร์ AI จึงเปลี่ยนแปลงวงการ PCB ไปอย่างสิ้นเชิง

เพื่อให้เข้าใจสิ่งที่เกิดขึ้นในตลาด PCB ทั่วโลกในขณะนี้ คุณต้องเริ่มต้นด้วยสิ่งที่เซิร์ฟเวอร์ AI ต้องการจากแผงวงจรของมัน และความแตกต่างอย่างสิ้นเชิงจากเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป หรือแม้แต่จากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประเภทอื่นๆ ก่อนหน้านี้

เมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์มาตรฐานเมื่อ 5 ปีก่อน มีชั้นทองแดง 16-20 ชั้น ใช้แผ่นลามิเนต FR-4 ทั่วไป และแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คิดเป็นเพียงส่วนน้อยของต้นทุนรวมของระบบ แต่เซิร์ฟเวอร์ AI ในปี 2025 ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ GPU H100 หรือ B200 ของ NVIDIA หรือ ASIC แบบกำหนดเองที่ออกแบบโดยผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่ ต้องการชั้นทองแดง 28-36 ชั้น ต้องใช้แผ่นลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำมากระดับ M4 ถึง M8 (และตอนนี้ M10 ในแพลตฟอร์มล่าสุดของ NVIDIA) เพื่อรองรับอัตราการส่งสัญญาณ 112 Gbps ถึง 224 Gbps และมูลค่าของส่วนประกอบ PCB ต่อหน่วยเซิร์ฟเวอร์เพิ่มขึ้นมากกว่า 30%

ต้นทุนต่อตารางเมตรสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของเซิร์ฟเวอร์ AI เพิ่มขึ้นจาก 800–2,000 ดอลลาร์สหรัฐสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบดั้งเดิม เป็น 30,000–50,000 ดอลลาร์สหรัฐสำหรับบอร์ดโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ล้ำสมัย ซึ่งเพิ่มขึ้น 15 ถึง 25 เท่า

— การวิเคราะห์ราคาอุตสาหกรรม PCB ปี 2025

ขนาดของการสร้างโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับความต้องการนี้ก็น่าทึ่งไม่แพ้กัน จากข้อมูลของ McKinsey ตลาด AI ทั่วโลกมีมูลค่าถึง 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2024 โดยเติบโตในอัตราเฉลี่ยต่อปีมากกว่า 25% International Data Corporation คาดการณ์ว่าการใช้จ่ายทั่วโลกด้านการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่จะเกิน 300 พันล้านดอลลาร์ภายในสองปีข้างหน้า บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านคลาวด์คอมพิวติ้งกำลังแปลงตัวเลขเหล่านี้โดยตรงเป็นการติดตั้งฮาร์ดแวร์: Google เพียงบริษัทเดียวเพิ่มเซิร์ฟเวอร์ใหม่กว่าหนึ่งล้านเครื่องในศูนย์ข้อมูลของตนในปี 2023 ซึ่งเพิ่มขึ้น 28% จากปีก่อนหน้า Amazon AWS และ Microsoft Azure ก็ดำเนินการติดตั้งในระดับที่ใกล้เคียงกัน เซิร์ฟเวอร์แต่ละเครื่องเหล่านี้ต้องการแผงวงจร และเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่ได้รับการปรับแต่งสำหรับ AI นั้นต้องการแผงวงจรที่มีลักษณะแตกต่างไปจากเดิมอย่างสิ้นเชิง

ก้าวล้ำทางเทคโนโลยี: HDI, ลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำมาก และมาตรฐานการผลิตใหม่

ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยี PCB ของโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้ก่อให้เกิดความท้าทายในการผลิต ซึ่งกำลังบังคับให้เกิดการแบ่งแยกอุตสาหกรรม การผลิต PCB มาตรฐาน — แผง FR-4 2-6 ชั้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคและการใช้งานทางอุตสาหกรรมขั้นพื้นฐาน — ยังคงดำเนินต่อไปเช่นเดิม โดยส่วนใหญ่เป็นสินค้าโภคภัณฑ์และอยู่ภายใต้กลไกการแข่งขันแบบเดิม ในขณะที่การผลิต PCB ขั้นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูงกำลังเข้าสู่ดินแดนทางเทคนิคใหม่ทั้งหมด

การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในระดับขนาดใหญ่

แผงวงจรพิมพ์ HDI (High-Density Interconnect) ซึ่งใช้ไมโครเวียและเส้นลายวงจรละเอียดเพื่อให้ได้ความหนาแน่นของวงจรที่การเจาะรูแบบมาตรฐานทำไม่ได้นั้น เป็นผลิตภัณฑ์เฉพาะกลุ่มมานานหลายปีแล้ว แต่ในปี 2025 กลับกลายเป็นผลิตภัณฑ์ที่ผลิตในปริมาณมากสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ตลาดแผงวงจรพิมพ์ HDI คาดว่าจะเติบโตที่ 10.6% ในปี 2025 โดยซัพพลายเออร์ในกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ AI ได้เติบโตขึ้นกว่า 40% เมื่อเทียบกับปีต่อปีในช่วงครึ่งหลังของปี 2024 แล้ว แผงวงจรพิมพ์ HDI สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ในปัจจุบันประกอบด้วยชั้นทองแดงมากกว่า 20 ชั้น พร้อมไมโครเวียหลายล้านตัวเชื่อมต่อระหว่างชั้นต่างๆ เพื่อรองรับชิป BGA ความหนาแน่นสูง 128 ตัว ในขณะที่ยังคงรักษาความเรียบของแผงวงจรและความสม่ำเสมอของการเติมไมโครเวียตลอดกระบวนการผลิตแผง

มาตรฐานวัสดุ M10 ของ NVIDIA: มาตรฐานใหม่แห่งอุตสาหกรรม

หนึ่งในความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีที่ได้รับการจับตามองมากที่สุดในตลาด PCB ทั่วโลกในปี 2025 คือการที่ NVIDIA รับรองแผ่นลามิเนตเกรด M10 สำหรับแพลตฟอร์ม Rubin รุ่นต่อไป เมื่อเทียบกับรุ่น M9 ก่อนหน้านี้ M10 นำเสนอซัพพลายเออร์หลายรายเป็นครั้งแรก ซึ่งเป็นการทำลายการพึ่งพาแหล่งผลิตเดียว และสร้างมาตรฐานประสิทธิภาพสัญญาณใหม่ โดยคาดการณ์ว่าการสูญเสียสัญญาณจะลดลง 30-40% เมื่อเทียบกับ FR-4 แบบดั้งเดิม การผลิตจำนวนมากมีแผนจะเริ่มในครึ่งหลังของปี 2027 และนี่จะกระตุ้นวงจรการจัดซื้อจัดจ้างใหม่ทั่วทั้งห่วงโซ่วัสดุ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI

พลวัตระดับภูมิภาค: จีนยังคงครองส่วนแบ่ง 55% ไต้หวันพุ่งแรง และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้กำลังเติบโต

โครงสร้างการผลิตของตลาด PCB ทั่วโลกกำลังเปลี่ยนแปลงไป แต่ไม่มากเท่ากับที่บางการคาดการณ์ระบุไว้ อย่างน้อยก็ในระยะสั้น จีนยังคงเป็นฐานการผลิต PCB ที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดยมีส่วนแบ่งกำลังการผลิตที่คงที่อยู่ที่กว่า 55% อย่างไรก็ตาม ไต้หวันแสดงให้เห็นถึงศักยภาพการเติบโตที่โดดเด่นที่สุดสำหรับการผลิต PCB ระดับไฮเอนด์ที่มุ่งเน้นด้าน AI

คาดการณ์ว่าผลผลิตการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของไต้หวันจะแตะระดับ 915.7 พันล้านดอลลาร์ไต้หวันตลอดทั้งปี 2025 เพิ่มขึ้น 12.1% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า เฉพาะครึ่งแรกของปี 2025 ก็มียอดขายถึง 423.6 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 13.8% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ซึ่งแสดงให้เห็นถึงการเติบโตที่แข็งแกร่งแม้ในช่วงที่โดยปกติแล้วเป็นช่วงนอกฤดูกาลของอุตสาหกรรมนี้

เอเชียตะวันออกเฉียงใต้เป็นภูมิภาคที่มีการเติบโตเร็วที่สุดในการขยายกำลังการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เวียดนาม อินเดีย ไทย และมาเลเซีย ต่างดึงดูดการลงทุนด้านกำลังการผลิตใหม่ๆ อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ด้านกำลังการผลิตเตือนว่า ระยะเวลาการรับรองที่จำเป็นในการผลิตแผงวงจรขั้นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI หมายความว่า การเพิ่มกำลังการผลิตในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้จะช่วยบรรเทาปัญหาได้เฉพาะในส่วนของแผงวงจรพิมพ์มาตรฐานและระดับกลางเท่านั้น ไม่ใช่แผงวงจรที่มีจำนวนชั้นสูงมากและมีการสูญเสียต่ำมาก ซึ่งเป็นสิ่งที่โครงสร้างพื้นฐาน AI ต้องการโดยเฉพาะ

สิ่งนี้หมายความอย่างไรสำหรับผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ทุกระดับ

ข้อสรุปที่เป็นเอกฉันท์ในอุตสาหกรรมที่เกิดขึ้นจากการปรับโฉมตลาดครั้งนี้ไม่ใช่เรื่องคลุมเครือ: อุตสาหกรรม PCB กำลังเข้าสู่ยุคที่ “ผู้แข็งแกร่งยิ่งแข็งแกร่งขึ้น” ผู้ผลิตชั้นนำที่ลงทุนในความสามารถด้านวัสดุขั้นสูง การผลิต HDI และการผลิตแบบควบคุมอิมพีแดนซ์ กำลังคว้าส่วนแบ่งตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI มูลค่าสูง ซึ่งราคาและอัตรากำไรกำลังขยายตัว

ปัญหาคอขวดไม่ได้อยู่ที่ความต้องการ แต่เป็นกำลังการผลิต อุตสาหกรรม PCB พึ่งพาอุปกรณ์การผลิตระดับสูงที่นำเข้าเป็นอย่างมาก โดยบริษัทญี่ปุ่นและเยอรมันครองส่วนแบ่งการตลาดโลกกว่า 80% สำหรับเครื่องจักรผลิต PCB ขั้นสูง ระยะเวลาการส่งมอบอุปกรณ์ได้ขยายจาก 9 เดือนในปี 2023 เป็น 15-18 เดือนในปี 2025 ข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตนี้ส่งผลให้มีคำสั่งซื้อค้างส่งมูลค่าเกิน 12 พันล้านดอลลาร์ทั่วทั้งอุตสาหกรรม

แนวโน้ม: ปี 2026–2030 และเส้นทางสู่อุตสาหกรรมมูลค่า 137 พันล้านดอลลาร์

แนวโน้มจากจุดนี้ไปไม่มีข้อโต้แย้งที่สำคัญในหมู่นักวิเคราะห์ การสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ที่ผลักดันความต้องการ PCB ในปี 2025 และ 2026 ไม่ใช่เหตุการณ์ที่เกิดขึ้นเพียงรอบเดียว แต่เป็นระยะเริ่มต้นของโครงการลงทุนระยะยาวหลายปีในโครงสร้างพื้นฐานด้านคอมพิวเตอร์ที่ไม่มีทีท่าว่าจะชะลอตัวลง

การคาดการณ์ระยะสั้น (2026–2027) จาก IEK และ TrendForce คาดการณ์ว่ากลุ่มผลิตภัณฑ์ PCB ระดับไฮเอนด์ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI และแอปพลิเคชันการประมวลผลประสิทธิภาพสูง จะมีการเติบโตเฉลี่ยต่อปี (CAGR) ที่ 28–35% ภาพรวมระยะกลาง (2028–2030) ขยายการเติบโตไปยังอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และการสื่อสาร 6G โดยกลุ่มยานยนต์อาจมีการเติบโตถึง 40% ต่อปีในด้านความต้องการ PCB ยานยนต์ การคาดการณ์ระยะยาวบางส่วนระบุว่าตลาด PCB ทั่วโลกอาจมีมูลค่าเกิน 137.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2035

ตลาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI โดยเฉพาะ ซึ่งมีมูลค่า 2.79 พันล้านดอลลาร์ในปี 2025 คาดว่าจะเติบโตขึ้นเป็น 7.8 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2035 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปี (CAGR) อยู่ที่ 10.9% ตามข้อมูลของ Wise Guy Research ส่วนตลาด PCB เซิร์ฟเวอร์ระดับไฮเอนด์โดยรวมมีมูลค่าถึง 18 พันล้านดอลลาร์ในปี 2023 และคาดว่าจะแตะ 25 พันล้านดอลลาร์ในปี 2025 ตามข้อมูลของ Prismark

พลวัตพื้นฐานที่อยู่เบื้องหลังการคาดการณ์ทั้งหมดนี้ตรงไปตรงมา นั่นคือ ทุกๆ 1% ของการเติบโตในตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI จำเป็นต้องใช้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ประสิทธิภาพสูงเพิ่มขึ้นอีกหลายล้านชิ้น สำหรับอุตสาหกรรม PCB นี่ไม่ใช่การฟื้นตัวตามวัฏจักร แต่เป็นการประเมินบทบาทของอุตสาหกรรมในโครงสร้างเทคโนโลยีระดับโลกใหม่อีกครั้ง

ปรึกษาความต้องการด้านการผลิต PCB ของคุณกับ Highleap →

แหล่งที่มา: IEK / TPCA (ข้อมูลผลผลิตอุตสาหกรรม PCB ของไต้หวัน, 2025); TrendForce (การวิเคราะห์เทคโนโลยี PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI, 2025–2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (ภาพรวมตลาด PCB ทั่วโลกปี 2025); Prismark (รายงานตลาด PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับไฮเอนด์, 2025); McKinsey Global Institute (รายงานขนาดตลาด AI, 2024); IDC (การคาดการณ์การใช้จ่ายศูนย์ข้อมูลทั่วโลก, 2025); Wise Guy Research (การคาดการณ์ตลาด PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI, 2025–2035); Statista (สถิติปริมาณข้อมูลทั่วโลก, 2025)