แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการผลิตลำโพงบลูทูธ
สารบัญ
Highleap Electronics ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธ โดยส่งมอบผลิตภัณฑ์ครบวงจรตั้งแต่แผงวงจรเปล่าไปจนถึงหน่วยประกอบและทดสอบแล้วสำหรับนักพัฒนาฮาร์ดแวร์ทั่วโลก เราจัดการทุกขั้นตอน ตั้งแต่การผลิต การจัดหาชิปบลูทูธ (SoC) การประกอบแบบ SMT และการทดสอบเสียงอย่างเข้มงวดภายใต้หลังคาเดียวกัน เพื่อให้มั่นใจว่าผลิตภัณฑ์ของคุณตรงตามมาตรฐานตลาดสากล
หน้านี้อธิบายถึงสิ่งที่เราผลิต สิ่งที่ทำให้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธมีความแตกต่างทางเทคนิคจากการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป และสิ่งที่เราทดสอบก่อนจัดส่งทั่วโลก สำหรับกฎการจัดวางส่วนประกอบ การจัดวาง RF และคำแนะนำเกี่ยวกับการเรียงซ้อนของชั้นต่างๆ โปรดดูคู่มือการออกแบบ PCB สำหรับลำโพงบลูทูธ ของเรา
1. แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธที่เราผลิต
เราผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธในห้าประเภทหลัก โดยแต่ละประเภทมีข้อกำหนดเฉพาะของแผงวงจรที่แตกต่างกันไป ขึ้นอยู่กับกำลังขับของลำโพง ขนาดตัวเครื่อง และความต้องการของตลาดเป้าหมาย
| หมวดหมู่บอร์ด | ข้อกำหนดทั่วไป | การใช้งาน |
|---|---|---|
| เมนบอร์ดลำโพงพกพา | แผ่น FR4 2 ชั้น หนา 1.6 มม. ผลิตด้วยเทคโนโลยี ENIG กำลังไฟ 5 วัตต์ คลาส D สำหรับชาร์จแบตเตอรี่ลิเอนไอออน | ลำโพงพกพาสำหรับใช้งานกลางแจ้ง, ลำโพงขนาดเล็กสำหรับตั้งโต๊ะ |
| แผงตู้ขนาดกะทัดรัด | แผ่นวงจรพิมพ์ FR4 สองชั้น หนา 0.8–1.0 มม. มาตรฐาน ENIG รูปทรงของแผ่นวงจรพิมพ์ตรงกับตัวกล่องหุ้ม | ลำโพงขนาดเล็ก ผลิตภัณฑ์เสียงแบบสวมใส่ได้ |
| แผงลำโพงกำลังขับสูง | แผงโซลาร์เซลล์ FR4 4 ชั้น หนา 1.6 มม. ผลิตจากวัสดุ ENIG กำลังไฟ 10–20 วัตต์ คลาส D มีทองแดง 2 ออนซ์ในชั้นจ่ายไฟ | ลำโพงสำหรับงานปาร์ตี้, อุปกรณ์เสียงเชิงพาณิชย์, มอนิเตอร์บนเวที |
| เมนบอร์ดลำโพงอัจฉริยะ | วัสดุ FR4 4 ชั้น หนา 1.6 มม. มาตรฐาน ENIG รองรับ Bluetooth 5.x และ Wi-Fi พร้อมระบบจัดการการทำงานร่วมกัน | อุปกรณ์ผู้ช่วยเสียง, ระบบเสียงในบ้านอัจฉริยะ |
| ลำโพงในรถยนต์ | ไอซี FR4 4 ชั้น ทนอุณหภูมิได้ตั้งแต่ −40C ถึง +85C ผ่านการรับรองมาตรฐาน AEC-Q100 | ระบบเสียงในรถยนต์เชื่อมต่อ, V2X, ระบบเทเลเมติกส์ |
การออกแบบนอกเหนือจากหมวดหมู่เหล่านี้ไม่ใช่ปัญหา ส่งไฟล์ Gerber และ BOM ของคุณมาให้เรา แล้วเราจะตรวจสอบว่าเราสามารถสร้างได้หรือไม่ การออกแบบครั้งแรกส่วนใหญ่จะดำเนินการตั้งแต่การตรวจสอบ DFM ไปจนถึงต้นแบบที่จัดส่งได้ภายในสองสัปดาห์ ซึ่งช่วยสนับสนุนทีมพัฒนาแบบ Agile ทั่วโลก
สำหรับระบบเสียงแบบหลายไดรเวอร์และแบบครอสโอเวอร์ที่มากกว่ายูนิตบลูทูธเพียงตัวเดียว หน้าเว็บการผลิต แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพง ของเรา ครอบคลุมถึงแผงวงจรขยายเสียง แผงวงจร DSP และการประกอบระบบเสียงแบบครบวงจร

2. อะไรทำให้แผงวงจรเหล่านี้แตกต่างจากแผงวงจรอื่นๆ ในกระบวนการผลิต
แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธไม่ใช่แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป มันมีสภาพแวดล้อมทางไฟฟ้าที่ไม่เข้ากันถึงสามแบบอยู่บนแผงวงจรเดียวกัน และวิธีการที่สภาพแวดล้อมเหล่านั้นมีปฏิสัมพันธ์กันระหว่างกระบวนการผลิตและการประกอบ ทำให้เกิดโหมดความล้มเหลวที่ไม่พบในแผงวงจรดิจิทัลทั่วไป
สภาพแวดล้อมคลื่นวิทยุ (RF) และสภาพแวดล้อมเสียงอนาล็อกมีการปนเปื้อนกันชิปประมวลผลสัญญาณบลูทูธ (SoC) สลับการทำงานที่ 2.4 GHz ส่วนแอมพลิฟายเออร์คลาส D สลับการทำงานที่ 300–500 kHz เมื่อวางตำแหน่งใกล้กันเกินไป ฮาร์โมนิกของการสลับการทำงานของแอมพลิฟายเออร์จะลดความไวในการรับสัญญาณของ SoC ซึ่งจะแสดงออกมาในรูปของระยะการใช้งานบลูทูธที่ลดลง ไม่ใช่ข้อบกพร่องในการประกอบ การตรวจสอบโดย DFM (Design for Manufacturing) จะตรวจพบปัญหานี้ก่อนการผลิต ผู้ประกอบชิ้นส่วนที่ไม่มีความสามารถด้าน DFM จะส่งแผงวงจรที่ผ่านการทดสอบการทำงาน แต่ใช้งานไม่ได้ในสนามจริงในระยะเกิน 5 เมตร ซึ่งเสี่ยงต่อชื่อเสียงของแบรนด์ของคุณในตลาดท้องถิ่น
ส่วนประกอบ Bluetooth SoC มีความอ่อนไหวต่อระยะเวลานำส่งสูงมาก Qualcomm (QCC3040, CSR8635), Realtek (RTL8763E) และ Nordic Semiconductor (nRF52832) ต่างก็มีระยะเวลานำส่งที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วขึ้นอยู่กับวงจรความต้องการทั่วโลก ซัพพลายเออร์ที่จัดหา SoC ให้คุณจะแจ้งระยะเวลานำส่งที่แน่นอนให้คุณทราบก่อนที่คุณจะสั่งซื้อ ส่วนซัพพลายเออร์ที่ประกอบแผงวงจรเท่านั้น จะส่งต่อความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทานกลับมาให้คุณ
โปรไฟล์การบัดกรีแบบ Reflow สำหรับแผงวงจรลำโพงบลูทูธไม่สามารถใช้แบบทั่วไปได้แผ่นระบายความร้อนที่เปิดโล่งของชิปบลูทูธ SoC และแผ่นระบายความร้อน PowerPAD ของแอมป์คลาส D มีมวลความร้อนและอุณหภูมิการบัดกรีขั้นต่ำที่แตกต่างกัน โปรไฟล์การบัดกรีแบบ Reflow เดียวที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับชิ้นส่วนแบบพาสซีฟจะทำให้แผ่นระบายความร้อนที่มีระยะห่างละเอียดของ SoC ร้อนไม่เพียงพอ ส่งผลให้แผงวงจรบลูทูธจับคู่ได้ แต่ช่องสัญญาณเสียงช่องใดช่องหนึ่งหายไปหรือทำงานไม่ต่อเนื่อง
ปัจจัยเหล่านี้เป็นเหตุผลว่าทำไมการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คุณภาพสูงสำหรับลำโพงบลูทูธจึงได้รับประโยชน์จากทีมการผลิตเดียวที่ควบคุมกระบวนการผลิต การจัดหาชิ้นส่วนจากทั่วโลก และการประกอบเข้าด้วยกัน
3. ข้อกำหนดในการประกอบเฉพาะสำหรับอุปกรณ์เสียงบลูทูธ
ความท้าทายในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธนั้นมีความเฉพาะเจาะจงอยู่ที่การรวมกันของชิปบลูทูธ (SoC), วงจรขยายสัญญาณคลาส D และวงจรจัดการแบตเตอรี่ที่ใช้แผงวงจรเดียวกัน
ความครอบคลุมของแผ่นระบายความร้อนที่เปิดโล่งของ Bluetooth SoC: อย่างน้อย 70–80% Bluetooth SoC ที่บรรจุในแพ็คเกจ QFN มีแผ่นระบายความร้อนขนาดใหญ่ที่เปิดโล่งอยู่ด้านล่าง ความครอบคลุมของสารระบายความร้อนต่ำกว่า 70% จะทำให้เกิดช่องว่างซึ่งเพิ่มความต้านทานความร้อนและอุณหภูมิในการทำงานสูงขึ้น — SoC จะถึงขีดจำกัดการลดประสิทธิภาพเนื่องจากความร้อนสูงในระหว่างการเล่นเสียงต่อเนื่องที่ระดับเสียงสูง เราตรวจสอบความครอบคลุมด้วย 3D SPI ก่อนนำบอร์ดทุกแผ่นเข้าเตาอบ
วงจรจับคู่สัญญาณ RF มีปัญหาเรื่องการเชื่อมต่อผิดพลาด: การทดสอบการทำงานล้มเหลวการเชื่อมต่อด้วยตะกั่วระหว่างแผ่นโลหะสองแผ่นที่อยู่ติดกันในวงจรจับคู่สัญญาณ RF ทำให้ค่าความต้านทานของเสาอากาศเปลี่ยนไปจาก 50Ω บอร์ดผ่านการทดสอบการเปิดเครื่อง แต่ระยะการใช้งานบลูทูธลดลงจาก 10 เมตรเหลือ 3-4 เมตร โปรแกรม AOI ของเราตรวจสอบแผ่นโลหะในวงจรจับคู่สัญญาณ RF อย่างละเอียดเพื่อหาการเชื่อมต่อผิดพลาด เพื่อให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้สำหรับผู้ใช้ทั่วโลก
ทิศทางการติดตั้งตัวเหนี่ยวนำตัวกรองเอาต์พุตของวงจรขยายเสียงคลาส Dตัวเหนี่ยวนำตัวกรองเอาต์พุตสองตัวบนแผงวงจรขยายเสียงคลาส D ต้องติดตั้งตั้งฉากกัน การติดตั้งแบบขนานจะส่งพลังงานการสวิตช์กลับเข้าไปในเส้นทางสัญญาณเสียง ทำให้ระดับเสียงรบกวนเอาต์พุตสูงขึ้น ต้องตรวจสอบโดยการตรวจสอบการหมุนของ AOI
ขั้นตอนการรีโฟลว์: อุณหภูมิต่ำสุด 245°C ที่ตัวชิป SoC เป็นเวลา 30–60 วินาทีเราใช้เทอร์โมคัปเปิลวัดอุณหภูมิโดยตรงที่ตัวชิป SoC การให้ความร้อนต่ำเกินไปมักทำให้เกิดความล้มเหลวของชุดประกอบเสียง: การจับคู่บลูทูธถูกต้อง แต่มีเสียงออกเพียงช่องเดียว
สำหรับขั้นตอนการควบคุมที่ควบคุมภาคเอาต์พุต Class D นั้น แหล่งข้อมูล การประกอบเครื่องขยายเสียง ของเรา ได้ครอบคลุมรายละเอียดเหล่านี้อย่างครบถ้วน

4. การทดสอบเสียงและคลื่นวิทยุเพื่อการปฏิบัติตามมาตรฐานสากล
การทดสอบการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทั่วไปไม่เพียงพอสำหรับแผงวงจรพิมพ์ของอุปกรณ์ลำโพงบลูทูธ แผงวงจรเหล่านี้ต้องการการทดสอบเฉพาะผลิตภัณฑ์เพื่อยืนยันว่าส่วน RF ส่วนเสียง และส่วนการจัดการพลังงานทำงานได้ตามข้อกำหนด เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน FCC, CE และมาตรฐานสากลอื่นๆ
| เอกสาร | ผ่านเกณฑ์ | เมื่อนำไปใช้ |
|---|---|---|
| การจับคู่บลูทูธและการตรวจสอบระยะ | จับคู่ได้ภายใน <5 วินาที; รักษาการเชื่อมต่อได้ในระยะอย่างน้อย 8 เมตรในพื้นที่โล่ง | ทุกหน่วย |
| เอาต์พุตเสียงแบบสองช่องสัญญาณ | มีเสียงออกทั้งช่องซ้ายและขวา ไม่มีช่องใดช่องหนึ่งเสีย | ทุกหน่วย |
| THD — ค่าความเพี้ยนฮาร์มอนิกทั้งหมด | น้อยกว่า 1% ที่กำลังขับสูงสุด (เช่น 5W หรือ 10W ตามที่ระบุ) | บทความฉบับแรก; การสุ่มตัวอย่างในปริมาณการผลิต |
| ตอบสนองความถี่ | ความคลาดเคลื่อน ±3 dB ตั้งแต่ 80 Hz ถึง 15 kHz ที่กำลังขับอ้างอิง 1 วัตต์ | บทความฉบับแรก; การสุ่มตัวอย่างในปริมาณการผลิต |
| SNR — อัตราส่วนสัญญาณต่อสัญญาณรบกวน | ระดับเสียง >80 dB ที่กำลังขับสูงสุด; เสียงซ่าขณะไม่ได้ใช้งานต่ำกว่า −80 dBFS | บทความแรก; หน่วยใดก็ตามที่ถูกตรวจพบโดยการทดสอบเสียง |
| การหยุดชาร์จแบตเตอรี่ | การชาร์จสิ้นสุดที่ 4.2V ±0.05V; ระบบป้องกันแรงดันไฟเกินทำงานอย่างถูกต้อง | ทุกยูนิตมีวงจรชาร์จไฟ |
| การทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ (เน้นที่ FCC/CE) | ไม่มีการหลุดการเชื่อมต่อบลูทูธนานกว่า 30 นาที เมื่อเปิดใช้งานเราเตอร์ Wi-Fi 2.4 GHz ที่ระยะ 1 เมตร | บทความแรกๆ ที่จำเป็นสำหรับการออกแบบลำโพงสมาร์ทโฮม |
การตรวจสอบระยะการใช้งานและการทดสอบเสียงแบบสองช่องสัญญาณจะดำเนินการกับทุกเครื่อง การทดสอบ THD, การตอบสนองความถี่ และ SNR จะดำเนินการกับสินค้าตัวอย่างล็อตแรก และสามารถขอรับได้สำหรับการสุ่มตัวอย่างเพื่อการผลิต สำหรับลำโพงสมาร์ทโฮมที่รวม Bluetooth กับ Wi-Fi การทดสอบการทำงานร่วมกันเป็นสิ่งจำเป็น และเราได้ขยายการทดสอบให้ครอบคลุมถึงการใช้งาน Wi-Fi 5 GHz พร้อมกันด้วย
5. ระยะเวลานำส่งทั่วโลก ราคา และวิธีการสั่งซื้อ
เราเป็นพันธมิตรกับผู้ให้บริการโลจิสติกส์ระหว่างประเทศ (DHL, FedEx, UPS) เพื่อให้มั่นใจได้ว่าการจัดส่งสินค้าทั่วโลกไปยังอเมริกาเหนือ ยุโรป และที่อื่นๆ จะเป็นไปอย่างรวดเร็ว
| บริการ | ระยะเวลาในการ | หมายเหตุ : |
|---|---|---|
| แผ่น PCB เปล่า — FR4 2 ชั้น | 3-5 วันทำการ | บริการจัดส่งด่วน 24-48 ชั่วโมง สำหรับแบบที่ตรงตามเงื่อนไข |
| แผ่น PCB เปล่า — 4 ชั้น ควบคุมความต้านทาน | 5-7 วันทำการ | รวมถึงการตรวจสอบค่าความต้านทาน TDR บนเส้นทางเสาอากาศ |
| ชุดประกอบสำเร็จรูป — ชิป Bluetooth SoC มีสินค้าพร้อมส่ง | 7-14 วันทำการ | การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และการจัดหาชิ้นส่วนดำเนินการควบคู่กันไป |
| การประกอบแบบครบวงจร — สั่งซื้อชิป Bluetooth SoC แล้ว | ระยะเวลารอคอย SoC + 5 วันประกอบ | เราตรวจสอบความพร้อมของ SoC ก่อนที่คุณจะสั่งซื้อ |
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:ไม่มีขั้นต่ำสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เปล่า การประกอบเริ่มต้นที่ 5 ชิ้นสำหรับการสร้างต้นแบบ ราคาสำหรับการผลิตเริ่มต้นที่ 50 ชิ้น
ปัจจัยที่ส่งผลต่อราคาของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธ ได้แก่จำนวนชั้นของวัสดุ การตกแต่งพื้นผิว (ต้องมีมาตรฐาน ENIG สำหรับแพ็คเกจ QFN SoC) ต้นทุนต่อหน่วยของชิปบลูทูธในปริมาณการสั่งซื้อ และระดับการทดสอบ
สิ่งที่ต้องส่งให้เรา:ไฟล์ Gerber, รายการวัสดุ (BOM) พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต, ไฟล์จุดศูนย์กลางการวางชิ้นงาน (pick-and-place centroid file), และปริมาณที่ต้องการ รวมถึงพื้นที่จัดส่ง เราจะส่งใบเสนอราคาโดยละเอียดกลับไปภายใน 24 ชั่วโมงสำหรับงานออกแบบมาตรฐาน สำหรับ ความต้องการแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ที่หลากหลายยิ่งขึ้น ความสามารถของเราครอบคลุมผลิตภัณฑ์ IoT และสมาร์ทโฮมทั้งหมด
สำหรับข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดเกี่ยวกับมาตรฐานการผลิตแผ่นวงจรเปล่า โปรดดู ที่หน้า การผลิต PCB ของเรา สำหรับความสามารถในการประกอบในทุกประเภทผลิตภัณฑ์ โปรดดูที่บริการประกอบ PCB ของ เรา
ขอใบเสนอราคาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธ
คำถามที่พบบ่อย (FAQs)
คุณสามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับลำโพงบลูทูธจากไฟล์ Gerber ของฉันได้หรือไม่?
ใช่แล้ว ส่งไฟล์ Gerber, BOM, ไฟล์จุดศูนย์กลางการวางชิ้นส่วน และข้อมูลจำเพาะการจัดเรียงชั้นชิ้นส่วนมาให้เรา เราจะทำการตรวจสอบ DFM ภายใน 24-48 ชั่วโมง โดยครอบคลุมถึงการปฏิบัติตามข้อกำหนดของโซนห้ามติดตั้งเสาอากาศ การจัดวางการแยกส่วนของ SoC และรูปทรงเรขาคณิตของแผ่นรองเครือข่ายการจับคู่ RF ซึ่งเป็นประเด็นเฉพาะของบอร์ด Bluetooth ที่เครื่องมือ DFM ทั่วไปไม่ได้ตรวจสอบ
คุณจัดหาชิป Bluetooth SoC สำหรับการประกอบเครื่องของฉันจากทั่วโลกหรือไม่?
ใช่ครับ เป็นส่วนหนึ่งของบริการแบบครบวงจรของเรา เราจัดหาชิป Bluetooth SoC จาก Qualcomm, Realtek, Nordic Semiconductor และยี่ห้ออื่นๆ จากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตทั่วโลก เราตรวจสอบความพร้อมของสินค้าและยืนยันระยะเวลานำส่งก่อนที่คุณจะสั่งซื้อ
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับประกอบลำโพงบลูทูธคือเท่าไร?
ไม่มีขั้นต่ำสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์เปล่า การสั่งประกอบเริ่มต้นที่ 5 ชิ้นสำหรับการสร้างต้นแบบ หากคุณต้องการแผงวงจรเพียงชิ้นเดียวสำหรับการพัฒนาและทดสอบ โปรดติดต่อเรา — เรารับผลิตตามสั่งในราคาต้นแบบพร้อมจัดส่งทั่วโลก ราคาสำหรับการผลิตจำนวนมากเริ่มต้นที่ 50 ชิ้น
คุณจะตรวจสอบได้อย่างไรว่าบอร์ดใช้งานได้ก่อนจัดส่ง?
แผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้วทุกแผงจะผ่านการทดสอบการทำงานเมื่อเปิดเครื่อง: การยืนยันการจับคู่บลูทูธ การส่งสัญญาณเสียงออกทั้งสองช่องสัญญาณ และการเริ่มต้นการชาร์จแบตเตอรี่ คำสั่งซื้อล็อตแรกจะรวมถึงการตรวจสอบระยะบลูทูธที่ 8 เมตรด้วย แผงวงจรใดก็ตามที่ไม่ผ่านการทดสอบจะไม่ถูกจัดส่งจนกว่าจะได้รับการวินิจฉัย แก้ไข และทดสอบซ้ำอีกครั้ง
คุณสามารถจัดการทั้งการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนมากสำหรับดีไซน์เดียวกันได้หรือไม่?
ใช่แล้ว การตรวจสอบ DFM แบบเดียวกัน แหล่งที่มาของ Bluetooth SoC แบบเดียวกัน โปรไฟล์การบัดกรีแบบเดียวกันที่ได้รับการตรวจสอบกับบอร์ดเฉพาะของคุณ และขั้นตอนการทดสอบเสียงแบบเดียวกัน จะถูกนำไปใช้ต่อเนื่องจากชิ้นงานต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก เมื่อต้นแบบของคุณผ่านการทดสอบแล้ว การรับรองคุณภาพสำหรับการผลิตก็จะถูกบันทึกไว้เรียบร้อยแล้ว
แนะนำโพสต์
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM4
กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวกรอง TMM4 อยู่ภายใต้การควบคุมของ...
การผลิต PCB รุ่น TMM3 สำหรับโมดูล RF
การผลิต PCB รุ่น TMM3 มีประโยชน์มากที่สุดในกรณีที่โมดูล RF...
การผลิต PCB TMM6
การผลิต TMM6 คือหน้าควบคุมกระบวนการสำหรับการผลิตในช่วงกลางทศวรรษ...
การผลิต PCB รุ่น TMM10 สำหรับการออกแบบ RF ขนาดกะทัดรัด
สารบัญ วิธีที่ TMM10 ช่วยลดขนาดโครงสร้าง RF TMM10 เทียบกับ...
วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB
ให้เราทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและติดต่อกลับพร้อมรายงาน
คุณสามารถอัพโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา
เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อเสนอราคาให้กับคุณ:
-
- Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
- รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
- จำนวน
- เวลาเปิด
