การผลิต PCB รุ่น TMM10 สำหรับการออกแบบ RF ขนาดกะทัดรัด

การผลิต PCB ด้วย TMM10 เหมาะที่สุดสำหรับงานออกแบบที่ใช้ค่า Dk สูง เพื่อให้ได้รูปทรง RF ที่กะทัดรัด ประโยชน์ที่ได้รับจะเกิดขึ้นก็ต่อเมื่อโครงสร้างที่เสร็จสมบูรณ์และรายละเอียดเล็กๆ น้อยๆ ยังคงสอดคล้องกับการจำลอง Rogers TMM10 ถูกเลือกใช้เมื่อขนาดของ RF มีความสำคัญมากพอที่จะทำให้ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสูงนั้นคุ้มค่า Rogers ระบุค่า Dk ของกระบวนการไว้ที่ 9.20 ±0.230 ค่า Dk ในการออกแบบที่ 9.8 และค่า Df ทั่วไปที่ 0.0022 เมื่อเทียบกับค่า Dk ที่ใกล้เคียง 3.5 ความยาวคลื่นนำทางจะสั้นกว่า และโครงสร้างแบบกระจายหลายอย่างสามารถลดลงได้ หลังจากกำหนดรูปทรงของตัวกรองแล้วการกัดและการเตรียมรูด้วย TMM10จะเป็นตัวกำหนดว่าสามารถสร้างขนาดเหล่านั้นซ้ำได้ในโครงสร้างที่ระบุหรือไม่

การย่อขนาดไม่ได้มาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย เส้นและช่องว่างจะเล็กลง ความแปรผันในการผลิตจะกินพื้นที่ทางเรขาคณิตมากขึ้น และผลกระทบจากส่วนประกอบต่างๆ เช่น แผ่นรอง รูเชื่อมต่อ และชิ้นส่วนต่างๆ จะมีความสำคัญมากขึ้น โครงการ TMM10 ที่ประสบความสำเร็จจะต้องสร้างสมดุลระหว่างการลดขนาดกับความคลาดเคลื่อนในการผลิตและความสามารถในการทดสอบ

หน้าข้อมูลการผลิต TMM10 มุ่งเน้นไปที่การผลิต RF ขนาดกะทัดรัดมากกว่าการทำซ้ำลำดับการผลิต ข้อมูลสำคัญได้แก่ รูปทรงเรขาคณิตขนาดเล็ก โครงสร้างชั้นที่ได้รับการอนุมัติ ค่าความคลาดเคลื่อนในการผลิต การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรก และข้อมูลที่จำเป็นสำหรับการสั่งซื้อซ้ำ

TMM10 ช่วยลดขนาดโครงสร้าง RF ได้อย่างไร

ความยาวทางไฟฟ้าของโครงสร้างส่งสัญญาณขึ้นอยู่กับค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่มีประสิทธิภาพ การเพิ่มค่า Dk จะทำให้ความยาวคลื่นในวัสดุรองรับสั้นลง ทำให้ตัวเรโซเนเตอร์ สายจับคู่ ตัวเชื่อมต่อ และองค์ประกอบเสาอากาศใช้พื้นที่น้อยลง การลดลงที่แน่นอนขึ้นอยู่กับโครงสร้างทางเรขาคณิต ควรคำนวณในแบบจำลองทางแม่เหล็กไฟฟ้าแทนที่จะประมาณจากอัตราส่วน Dk เพียงอย่างเดียว

นอกจากนี้ TMM10 ยังมีคุณสมบัติทางกลตามแบบฉบับของตระกูล TMM, ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่เทียบเท่ากับทองแดง และกระบวนการผลิตแบบเทอร์โมเซต Rogers ระบุว่า TMM10 และ TMM10i สามารถใช้แทนวัสดุพื้นฐานอะลูมินาได้ในบางการใช้งาน ทำให้ผู้ออกแบบมีทางเลือกใหม่ในการสร้างวงจร RF ขนาดกะทัดรัดที่มีคุณสมบัติของ PCB แบบดั้งเดิม

สำหรับงานวิเคราะห์ข้อดีข้อเสียในระยะเริ่มต้น โปรดดูวิธีการลดพื้นที่ของแผงวงจร RF โดยไม่สูญเสียความสามารถในการผลิตและ วิธีที่ Highleap จัดการกับแผ่นลามิเนต Rogers ที่มีค่า Dk สูง

TMM10 เทียบกับ RO4350B: ทำไมไม่ใช้วัสดุที่มีราคาถูกกว่า?

RO4350B มักเป็นตัวเลือกที่ดีกว่าเมื่อมีพื้นที่บนแผงวงจรเหลือเฟือ ต้องการ V-0 และให้ความสำคัญกับต้นทุนการผลิตแบบหลายชั้นทั่วไป ส่วน TMM10 จะมีความน่าสนใจมากขึ้นเมื่อตัวเรโซเนเตอร์ เสาอากาศ วงจรจับคู่ หรือโมดูลไม่สามารถตรงตามขนาดเป้าหมายบนแผงวงจรที่มีค่า Dk ต่ำกว่าได้

หากเลือกใช้ RO4350B เป็นทางเลือก ควรเปรียบเทียบกระบวนการผลิตตามปกติกับพฤติกรรมของวัสดุ PCB ที่มีค่า Dk สูงกว่าก่อนที่จะตัดสินใจว่าการลดขนาดเพียงอย่างเดียวนั้นคุ้มค่ากับการใช้ TMM10 หรือไม่

TMM10 เทียบกับ TMM10i: เมื่อใดที่ค่า DK แบบไอโซโทรปิกมีความสำคัญ?

TMM10i ถูกกำหนดโดย Rogers ว่าเป็นวัสดุไอโซโทรปิกที่มีค่า Dk ของกระบวนการผลิตเท่ากับ 9.80 ±0.245 และค่า Dk ของการออกแบบเท่ากับ 9.9 ในขณะที่ TMM10 มีค่า Dk ของกระบวนการผลิตเท่ากับ 9.20 ±0.230 และค่า Dk ของการออกแบบเท่ากับ 9.8 การกำหนด “i” มีความสำคัญเมื่อแบบจำลองวงจรขึ้นอยู่กับพฤติกรรมของไดอิเล็กทริกในทิศทางสนามหลายทิศทาง หรือเมื่อคุณสมบัติก่อนหน้านี้กำหนดให้ต้องเป็นเกรดไอโซโทรปิกโดยเฉพาะ

อย่าใช้ TMM10i แทน TMM10 หรือในทางกลับกัน เพราะชื่อและค่า Dk ในการออกแบบดูคล้ายกัน เกรดที่ระบุ รุ่น Dk ความหนาที่มีจำหน่าย การรับรองโปรแกรม และความสัมพันธ์ของวงจรที่วัดได้ ควรเป็นตัวกำหนดการตัดสินใจด้วยเหตุนี้ Highleap จึงแยก เส้นทางการผลิตวัสดุ TMM10i ออกจากกัน

เงื่อนไขการสร้าง High-Dk สำหรับ TMM10

การเปลี่ยนจากค่าตามแผนผังไปเป็นรูปทรงเรขาคณิตของทองแดงนั้น ครอบคลุมอยู่ในหัวข้อการจัดวางวงจรจับคู่และการควบคุมอิมพีแดนซ์

ขอบเขตของเนื้อหา:หน้านี้เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ Rogers ที่ระบุไว้ บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรสำเร็จรูปและ PCBA ส่วนการผลิตลามิเนตและการจำหน่ายวัสดุอยู่นอกเหนือขอบเขตการบริการของเรา

ต้นทุนที่ซ่อนเร้นของการย่อขนาด RF

แผ่นวงจรขนาดเล็กไม่ได้หมายความว่าราคาถูกกว่าเสมอไป TMM10 สามารถลดพื้นที่ได้ แต่จะเพิ่มความไวต่อความกว้างของการกัด การเว้นช่องว่าง การจัดตำแหน่ง การชุบ และการวางชิ้นส่วน ผลผลิตอาจลดลงหากการออกแบบใช้ค่าความคลาดเคลื่อนทั้งหมดก่อนเริ่มการผลิต

• ช่องว่างการเชื่อมต่อที่ละเอียดอ่อนอาจต้องใช้การถ่ายภาพและการตรวจสอบที่เข้มงวดมากขึ้น
• แผ่นรองขนาดเล็กและเส้นลวดสั้นๆ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการตกแต่งและเชื่อมต่อรอยบัดกรีให้ดียิ่งขึ้น
• ค่าความเหนี่ยวนำผ่าน (Via inductance) กลายเป็นส่วนประกอบที่ใหญ่ขึ้นในวงจรจับคู่ (matching network)
• บริเวณที่ต่อกับขั้วต่ออาจกินพื้นที่มากกว่าวงจร RF เองเสียอีก
• ความหนาแน่นของความร้อนจะเพิ่มขึ้นเมื่อมีการรวมพลังงานไว้ในโมดูลที่มีขนาดเล็กลง
• การปรับแต่งด้วยตนเองอาจทำได้ยากหากไม่มีฟังก์ชันการเข้าถึงหรือการปรับแต่งเพิ่มเติม

การออกแบบที่ใช้งานได้จริงจะใช้ค่า Dk สูงในจุดที่ช่วยลดขนาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ และคงไว้ซึ่งระยะขอบการผลิตที่เพียงพอในส่วนอื่นๆ

ตัวเลือกการจัดวางและการประกอบสำหรับโมดูล TMM10 ขนาดกะทัดรัด

โมดูลขนาดกะทัดรัดได้รับประโยชน์จากการตรวจสอบการออกแบบร่วมกัน Highleap ตรวจสอบแผงวงจรเปล่าพร้อมกับรายการชิ้นส่วน (BOM) ขั้วต่อ แผ่นป้องกัน แผ่นกระจายความร้อน และตัวเรือน เนื่องจากชิ้นส่วนเหล่านี้เปลี่ยนแปลงค่าพาราสิตและแรงเค้นทางกล

โมดูลแบบต่อสายหรือแบบไม่มีชิป ควรระบุการเคลือบโลหะที่แผ่นรอง เกณฑ์การดึงของพันธะ และการทำความสะอาด โมดูลแบบบัดกรีควรควบคุมปริมาณของสารบัดกรี ระยะห่างของชิ้นส่วน และการจัดตำแหน่งของขั้วต่อ สำหรับการเลือกพื้นผิว ควรตรวจสอบข้อกำหนดของแผ่นรองและพื้นผิวสำหรับการต่อสายและ เมื่อใดที่ ENEPIG รองรับการต่อสายและการ บัดกรีแบบผสม

เมื่อการแบ่งต้นแบบออกเป็นหลายส่วนดีกว่าการออกแบบที่ตายตัวเพียงแบบเดียว

สำหรับการสร้างชิ้นงานครั้งแรกที่มีความละเอียดอ่อน การสร้างแผงชิ้นส่วนที่มีรูปทรงเรขาคณิตที่ควบคุมได้สองแบบอาจมีประสิทธิภาพมากกว่าการสั่งซื้อแบบเดียวแล้วต้องมาแก้ไขด้วยตนเอง ตัวอย่างเช่น การแบ่งความยาวของตัวเรโซเนเตอร์เล็กน้อย ค่าช่องว่างการเชื่อมต่อสองค่า หรือการชดเชยการปล่อยคลื่นสองแบบ ตัวแปรเหล่านี้ต้องเป็นไปโดยเจตนาและมีการบันทึกไว้ การเปลี่ยนแปลง CAM ที่ไม่ได้ควบคุมนั้นไม่ใช่การทดลองทางวิศวกรรม

Highleap สามารถตรวจสอบได้ว่าการแบ่งส่วนนั้นสอดคล้องกับแผงวัสดุและแผนการตรวจสอบเดียวกันหรือไม่ วิธีการนี้มีประโยชน์อย่างยิ่งเมื่อความไม่แน่นอนของการจำลองมีมากกว่าค่าความคลาดเคลื่อนในการผลิต และผลลัพธ์จะถูกวัดด้วย VNA

เมทริกซ์การตัดสินใจด้านวัสดุ TMM10

เสนอราคา PCB หรือ PCBA TMM10 ขนาดเล็ก

ส่งข้อมูลเกรด TMM10 หรือ TMM10i, ความหนา, ปริมาณทองแดง, ไฟล์ Gerber/ODB++, ขนาดรูเจาะ, โครงสร้างชั้น, ตารางขนาดวิกฤต, ข้อสมมติฐานของแบบจำลอง EM, การตกแต่งพื้นผิว, รายการวัสดุ (BOM), แบบร่างประกอบ, ข้อมูลตัวเรือน และแผนการยอมรับ RF ระบุขนาดเป้าหมายและโครงสร้างใดบ้างที่อนุญาตให้เปลี่ยนแปลงได้ในระหว่างขั้นตอน DFM (Design for Manufacturing) Highleap จะตรวจสอบชั้นขนาดกะทัดรัด, รูเชื่อมต่อ (vias), คำจำกัดความของทองแดง และระยะห่างในการประกอบก่อนการผลิต สำหรับโมดูลขนาดเล็ก ชิ้นงานตัวอย่างแรกควรตรวจสอบทั้งรูปทรงเรขาคณิตของ PCB และส่วนต่อประสานของส่วนประกอบ เพื่อให้โมดูลทั้งหมดสอดคล้องกับเจตนาในการออกแบบ ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ การเปลี่ยนแปลงที่เสนอสำหรับ TMM10i ควรประกอบด้วยการระบุเกรด TMM10i และการตรวจสอบกระบวนการพร้อมด้วยการระบุวัสดุและข้อมูลการจำลองแยกต่างหาก

รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับกระบวนการผลิตแผงวงจร TMM10มีให้สำหรับทีมงานฝ่ายผลิต เมื่อแบบพร้อมแล้ว โปรดส่งไฟล์เพื่อตรวจสอบความเป็นไปได้ในการผลิตและขอใบเสนอราคา

คำถามเกี่ยวกับ TMM10 DFM และการสั่งซื้อ

TMM10 ช่วยลดขนาดวงจร RF ได้อย่างไร?
ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่สูงขึ้นจะทำให้ความยาวคลื่นนำทางสั้นลง ซึ่งสามารถลดโครงสร้างแบบกระจายได้ การลดลงที่แท้จริงขึ้นอยู่กับโครงสร้างทางเรขาคณิต ความหนา การกระจายสนาม ทองแดง และแบบจำลองทางแม่เหล็กไฟฟ้า

TMM10 สามารถใช้แทน RO4350B ได้โดยตรงหรือไม่?
ไม่ ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกแตกต่างกันอย่างมาก ดังนั้นความกว้างของเส้น ตัวเรโซเนเตอร์ โครงสร้างการจับคู่ การปล่อยสัญญาณ และโครงสร้างทั้งหมดจะต้องได้รับการออกแบบและตรวจสอบความถูกต้องใหม่

ความเสี่ยงหลักในการผลิตของ TMM10 คืออะไร?
ความแปรผันของการกัดเซาะหรือการลงทะเบียนแบบสัมบูรณ์ที่เท่ากันนั้น แสดงถึงสัดส่วนที่มากขึ้นของรูปทรงเรขาคณิตที่มีค่า Dk สูงและแคบ ควรระบุและวัดขนาดที่สำคัญ

การแบ่งต้นแบบ (prototype split) มีประโยชน์เมื่อใด?
การแบ่งการผลิตออกเป็นหลายส่วนช่วยให้สามารถเปรียบเทียบการชดเชยเส้น การตกแต่ง รูปทรงการปล่อย หรือตัวเลือกการปรับแต่งต่างๆ ก่อนที่จะสรุปโครงสร้างหนึ่งสำหรับการผลิต สำหรับการขอใบเสนอราคา TMM10 โปรดระบุแบบจำลองโครงสร้าง ขนาดบอร์ด ขนาดที่สำคัญ ปริมาณทองแดง การตกแต่ง จำนวน และขอบเขตของ PCBA ซึ่งจะช่วยให้สามารถวางแผนการผลิตและการประกอบได้ในขั้นตอนเดียว

แหล่งข้อมูลการผลิต PCB ของ Rogers ที่เกี่ยวข้อง

• ผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Rogers TMM
• แผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น Rogers TMM6 สำหรับตัวกรองไมโครเวฟ
• การตรวจสอบความเป็นไปได้และการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Rogers TMM13i
• คู่มือการกำหนดราคา ต้นทุน และใบเสนอราคา PCB ของ Rogers TMM