การผลิต PCB TMM10

การผลิต PCB ด้วยกระบวนการ TMM10 เป็นกระบวนการเฉพาะสำหรับโครงสร้างเทอร์โมเซตที่มีค่า Dk สูง เป้าหมายสำคัญในการผลิตคือรูปทรงสุดท้ายหลังจากการเคลือบและการกัด โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกรณีที่โครงสร้าง RF ขนาดกะทัดรัดขึ้นอยู่กับการเปลี่ยนแปลงขนาดเพียงเล็กน้อยการผลิต PCB ด้วยกระบวนการ TMM10 ของ Rogers ใช้เมื่อบอร์ดไมโครเวฟต้องการลามิเนตเซรามิกเทอร์โมเซตที่มีค่า Dk 9.2 สำหรับรูปทรง RF ขนาดกะทัดรัด TMM10 มีค่า Dk ของกระบวนการ 9.20 +/- 0.230 และค่าตัวประกอบการสูญเสีย 0.0022 ที่ 10 GHz ช่วยลดขนาดวงจรสำหรับตัวกรอง เสาอากาศแบบแพทช์ ตัวเชื่อมต่อ และตัวเรโซเนเตอร์ แต่เลย์เอาต์ที่มีค่า Dk สูงจะเหลือพื้นที่น้อยลงสำหรับการกัด การเจาะ การเดินสาย และการเปลี่ยนแปลงของหน้ากากบัดกรี

สารบัญ

1. เมื่อใดที่ TMM10 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม
2. TMM10 ต้องการการควบคุมรูปทรงเรขาคณิตขนาดกะทัดรัด ไม่ใช่การประมวลผล PCB RF ทั่วไป
3. คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต
4. ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา
5. การควบคุมกระบวนการผลิต
6. เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

ขอบเขตของวัสดุ: Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับชิ้นงานที่อธิบายไว้ในที่นี้ Rogers และชื่อเกรดที่อ้างถึงนั้นระบุถึงวัสดุที่ระบุไว้ และไม่ใช่คำอธิบายเกี่ยวกับการผลิตวัสดุของ Highleap

เมื่อใดที่ TMM10 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม

TMM10 ใช้ในการออกแบบไมโครเวฟที่ต้องการวัสดุเทอร์โมเซตที่มีค่า Dk สูงสำหรับโครงสร้าง RF ขนาดกะทัดรัด เหมาะสำหรับตัวกรองขนาดเล็ก เสาอากาศ ตัวเรโซเนเตอร์ ตัวเชื่อมต่อ สายหน่วงเวลา และโมดูล RF ที่ค่า Dk 9.2 ช่วยลดขนาดวงจรในขณะที่หลีกเลี่ยงปัญหาการประมวลผลบางอย่างที่เกี่ยวข้องกับลามิเนต PTFE

คำถามสำคัญคือว่ารูปทรงเรขาคณิตขนาดกะทัดรัดนี้สามารถผลิตซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอหรือไม่ ควรมีการกำหนดรายละเอียดของทองแดงสำเร็จรูป การชดเชยการกัดกร่อน ระยะห่างของหน้ากากบัดกรี ความคลาดเคลื่อนของขอบที่เดินสาย รูปทรงการเริ่มต้นของตัวเชื่อมต่อ และบันทึกการตรวจสอบตั้งแต่เนิ่นๆ เนื่องจากคุณลักษณะเล็กๆ ของ TMM10 สามารถส่งผลกระทบโดยตรงต่อการตอบสนองความถี่ได้

TMM10 ต้องการการควบคุมรูปทรงเรขาคณิตขนาดกะทัดรัด ไม่ใช่การประมวลผล PCB RF ทั่วไป

จุดเด่นของ TMM10 คือค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสูงในวัสดุเทอร์โมเซตสำหรับไมโครเวฟที่สามารถขึ้นรูปได้ แต่ความเสี่ยงคือการลดขนาดวัสดุที่มีค่า Dk สูง อาจทำให้ลายวงจร ช่องว่าง และส่วนประกอบของเรโซเนเตอร์มีขนาดเล็กเกินไป จนทำให้การชดเชยการกัดเซาะและการจัดตำแหน่งของหน้ากากบัดกรีกลายเป็นตัวแปรด้านประสิทธิภาพ ดังนั้น TMM10 จึงควรถูกระบุว่าเป็นชิ้นส่วน RF ที่มีขนาดกะทัดรัด ไม่ใช่แผงวงจรพิมพ์ไมโครเวฟทั่วไป

จุดสำคัญที่สุดคือการควบคุมรูปทรงเรขาคณิต ตั้งแต่แบบจำลอง RF ไปจนถึงชิ้นงานทองแดงสำเร็จรูป Highleap จะตรวจสอบขนาดของส่วนประกอบ RF ก่อนที่จะยอมรับการจัดเรียงชั้น จากนั้นจะตรวจสอบน้ำหนักทองแดง เป้าหมายของเส้นทางสุดท้าย ความคลาดเคลื่อนของการเดินสาย รูปทรงเรขาคณิตของการเริ่มต้นตัวเชื่อมต่อ ระยะห่างของหน้ากากบัดกรี และแผนการตรวจสอบ หากส่วนประกอบของตัวกรอง ตัวเชื่อมต่อ หรือเสาอากาศมีความสำคัญต่อความถี่ ภาพวาดควรทำเครื่องหมายบริเวณนั้นเพื่อให้ CAM การกัด การตรวจสอบ และการตรวจสอบก่อนส่งออกทั้งหมดเข้าใจถึงลำดับความสำคัญ ภาพวาดความคลาดเคลื่อนควรสะท้อนถึงความไวทางไฟฟ้าของโครงสร้างตัวกรองและตัวเรโซเนเตอร์ TMM10โดยเฉพาะอย่างยิ่งช่องว่างแคบๆ และความกว้างของตัวนำที่กัด

สำหรับการผลิตซ้ำ รูปแบบแผงที่ได้รับการอนุมัติ การชดเชยการกัดกร่อน วิธีการทดสอบ และหมายเหตุการตรวจสอบควรคงที่ การผลิตล็อตถัดไปที่ใช้ทองแดงที่มีน้ำหนักต่างกัน การชดเชยแผงที่แตกต่างกัน หรือวิธีการทดสอบที่แตกต่างกัน อาจผ่านการทดสอบทางไฟฟ้าทั่วไป แต่ยังคงส่งผลต่อการตอบสนองความถี่ของโครงสร้าง RF ขนาดกะทัดรัดได้

• จงพิจารณาคุณสมบัติ RF ขนาดเล็กในฐานะรูปทรงเรขาคณิตที่ควบคุมได้ ไม่ใช่เพียงแค่ผลงานศิลปะจากทองแดงธรรมดา
• ล็อคแผ่นทองแดงสำเร็จรูปและชดเชยการกัดกร่อนเพื่อให้วงจร TMM10 ขนาดกะทัดรัดคงความสามารถในการทำซ้ำได้
• ใช้คูปองหรือบันทึกการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้เมื่อผลิตภัณฑ์ต้องการความสม่ำเสมอของค่า RF ระหว่างแต่ละล็อต

คุณสมบัติ TMM10 ที่ส่งผลต่อรูปทรงเรขาคณิต RF ที่เสร็จสมบูรณ์

ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา

การเสนอราคาที่น่าเชื่อถือเริ่มต้นด้วยชุดไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์ ไฟล์เจาะรู รายการเชื่อมต่อวงจร โครงร่างแผงวงจร ภาพวาดการเรียงซ้อน วัสดุที่ระบุ น้ำหนักทองแดง การตกแต่งพื้นผิว บันทึกเกี่ยวกับหน้ากากบัดกรี เป้าหมายความต้านทาน และข้อกำหนดการประกอบใดๆ Highleap จะตรวจสอบว่าการออกแบบสามารถผลิตซ้ำได้หรือไม่ก่อนที่จะเริ่มการผลิตแม่พิมพ์

การควบคุมกระบวนการผลิต

ควรเลือกขั้นตอนการผลิตก่อนที่จะส่งวัสดุเข้าสู่กระบวนการผลิต การควบคุมโดยทั่วไปประกอบด้วย การตรวจสอบวัสดุ การตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบการเคลือบ การตรวจสอบคุณภาพการเจาะ การเตรียมผนังรู การชุบทองแดง การจัดตำแหน่งหน้ากากบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว ความแม่นยำในการตัด การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย Highleap จะตรวจสอบการเจาะ การเคลือบ การจัดตำแหน่ง และรายละเอียดของทองแดงเทียบกับแบบแปลน TMM10 ที่เผยแพร่แล้ว แผนกระบวนการควรสงวนการควบคุมที่เข้มงวดกว่าสำหรับคุณสมบัติที่สำคัญต่อคลื่นความถี่วิทยุ (RF) แทนที่จะใช้ค่าความคลาดเคลื่อนเดียวกันกับทุกมิติในแบบร่าง ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนเทียบกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ ก่อนการสั่งซื้อซ้ำการตรวจสอบความถูกต้องของบอร์ดนำร่อง TMMสามารถสร้างหลักฐานการตรวจสอบที่จำเป็นในการอนุมัติขั้นตอนการผลิตได้

สำหรับการผลิต TMM10 ซ้ำ ให้คงโครงสร้างชั้นวัสดุ เป้าหมายทองแดง รูปแบบแผง การชดเชยการกัดกรด วิธีการทดสอบ และเกณฑ์การตรวจสอบที่ได้รับการอนุมัติไว้ให้คงที่ การเปลี่ยนแปลงกระบวนการในภายหลังควรได้รับการประเมินโดยเทียบกับผลลัพธ์ RF ที่ผ่านการรับรองแล้ว แทนที่จะพิจารณาเพียงแค่การยอมรับขนาด PCB มาตรฐานเท่านั้น

เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

TMM10 เหมาะสำหรับตัวกรองขนาดกะทัดรัด เสาอากาศแบบแพทช์ ตัวเชื่อมต่อ ตัวเรโซเนเตอร์ที่มีค่า Dk สูง สายหน่วงเวลา โมดูล RF สำหรับอวกาศ และวงจรไมโครเวฟ ซึ่งขนาดของแผงวงจรและความเสถียรของมิติมีความสำคัญทั้งคู่

ส่งข้อมูล Gerber, ข้อมูลการเจาะ, การเรียงซ้อน, ความหนา TMM10, น้ำหนักทองแดง, เป้าหมายความต้านทาน, การตกแต่งผิว, บันทึกการตรวจสอบ, จำนวน, ตารางการส่งมอบ และไฟล์ PCBA หากจำเป็นต้องมีการประกอบ

สำหรับงานผลิตตามมาตรฐาน TMM10 หลักฐานที่เป็นประโยชน์ ได้แก่ การตรวจสอบคุณสมบัติ RF ที่เสร็จสมบูรณ์ การตรวจสอบอิมพีแดนซ์ตามที่ระบุไว้ ภาพตัดขวางขนาดเล็ก บันทึกวัสดุ และการวัดชิ้นงานตัวอย่างแรก เมื่อวงจรมีความไวต่อความถี่ บันทึกการตรวจสอบควรระบุขนาดที่ถูกควบคุมระหว่างการผลิต สำหรับการขอใบเสนอราคา โปรดระบุเกรด TMM10 ความหนาสำเร็จรูป ปริมาณทองแดง คุณสมบัติ RF ขั้นต่ำ ประเภทรู และจำนวน ข้อมูลเหล่านี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถวางแผนการผลิตเครื่องมือและการตรวจสอบได้