เลือกหน้า

การผลิตแผงวงจรโทรศัพท์และการประกอบ HDI

แผงวงจรโทรศัพท์ – ไฟล์ Gerber

สมาร์ทโฟนทุกเครื่องต้องอาศัยแผงวงจรโทรศัพท์ที่ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมด้วยความคลาดเคลื่อนที่วัดได้ในระดับไมครอน ซึ่งเป็นแผงวงจรแบบลามิเนตหลายชั้นที่ประกอบด้วยเส้นทางทองแดงที่บางกว่าเส้นผมมนุษย์ ทำหน้าที่ส่งสัญญาณระหว่างชิ้นส่วนหลายร้อยชิ้นที่ความถี่ตั้งแต่ไฟ DC ไปจนถึงคลื่นมิลลิเมตร 5G ที่ Highleap Electronics เราผลิตแผงวงจรโทรศัพท์สำหรับลูกค้า OEM และ ODM ทั่วโลก โดยผสมผสานการผลิต HDI 12 ชั้นเข้ากับการประกอบ SMT อย่างสมบูรณ์ภายใต้โรงงานที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001 คู่มือนี้จะกล่าวถึงสิ่งที่อยู่ภายในแผงวงจรโทรศัพท์สมัยใหม่ เหตุใดความคลาดเคลื่อนในการผลิตโทรศัพท์มือถือจึงมีความเข้มงวดสูง และอะไรคือสิ่งที่แยกแยะซัพพลายเออร์ที่มีคุณสมบัติเหมาะสมออกจากซัพพลายเออร์ที่จะทำให้คุณประสบความล้มเหลวในภาคสนาม

ไม่ว่าคุณจะเป็นวิศวกรฮาร์ดแวร์ที่วางแผนการผลิตชิป HDI ครั้งแรก ทีมจัดซื้อที่กำลังคัดเลือกพันธมิตรผลิต PCB รายใหม่ หรือผู้ผลิตแบบ ODM ที่กำลังเปลี่ยนจากขั้นตอนการออกแบบไปสู่การผลิต ความเป็นจริงด้านการผลิตที่กล่าวมานี้มีผลโดยตรงต่อการตัดสินใจของคุณ

โครงสร้างของแผงวงจรโทรศัพท์

แผงวงจรโทรศัพท์ไม่ใช่แผ่นเรียบๆ ที่มีชิปติดอยู่ แต่เป็นโครงสร้างเคลือบหลายชั้นที่มีความแม่นยำสูง ประกอบด้วยชั้นทองแดง 10 ถึง 12 ชั้น ความหนารวมต่ำกว่า 1.0 มิลลิเมตร ทำหน้าที่ส่งสัญญาณตั้งแต่ไฟเลี้ยงกระแสตรง (DC) ไปจนถึงสัญญาณวิทยุ (RF) ความถี่ 40 GHz พร้อมกัน แต่ละชั้นทำหน้าที่ทางไฟฟ้าเฉพาะอย่าง เช่น การกำหนดเส้นทางสัญญาณ การกระจายพลังงาน ระนาบกราวด์สำหรับลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) หรือการป้อนสัญญาณให้กับเสาอากาศ RF และชั้นเหล่านี้มีปฏิสัมพันธ์ทางแม่เหล็กไฟฟ้าต่อกัน กล่าวคือ การตัดสินใจในชั้นที่ 4 จะส่งผลต่อพฤติกรรมของสัญญาณในชั้นที่ 7 ที่ความถี่ 5 GHz

ข้อมูลเชิงลึกด้านการผลิต

การออกแบบโครงสร้างชั้นของวงจร—ซึ่งเลือกไว้ก่อนที่จะเริ่มเดินสายวงจร—เป็นตัวกำหนดขีดจำกัดประสิทธิภาพทางแม่เหล็กไฟฟ้าของแผงวงจรและต้นทุนการผลิต การแก้ไขโครงสร้างชั้นของวงจรหลังจากเริ่มเดินสายวงจรแล้วนั้น เป็นหนึ่งในความผิดพลาดที่แพงที่สุดในการพัฒนาแผงวงจรพิมพ์สำหรับอุปกรณ์พกพา

ซับสเตรต: รากฐานของประสิทธิภาพทางไฟฟ้าทั้งหมด

แผงวงจรโทรศัพท์ระดับไฮเอนด์ใช้แผ่นลามิเนต FR4 ที่ดัดแปลงแล้วสำหรับส่วนดิจิทัล และวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ (แผ่นลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำชนิดพิเศษ หรือ LCP) สำหรับส่วน RF วัสดุพื้นฐานเป็นตัวกำหนดค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (Dk) ค่าตัวประกอบการสูญเสีย (Df) และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ซึ่งเป็นพารามิเตอร์สามตัวที่ควบคุมความสมบูรณ์ของสัญญาณและความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีในระยะยาว ความไม่ตรงกันของ CTE ระหว่างแผงวงจรและแพ็คเกจ IC ทำให้เกิดความล้าของข้อต่อบัดกรี การเลือกค่า CTE ของวัสดุพื้นฐานที่ตรงกับแพ็คเกจ IC หลักจึงเป็นข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือ ไม่ใช่ทางเลือก

ดูเพิ่มเติม: คู่มือฉบับสมบูรณ์เกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับสมาร์ทโฟน — ภาพรวมระดับแพลตฟอร์มทั้งหมดของเทคโนโลยีแผงวงจรสมาร์ทโฟนจาก Highleap Electronics ตั้งแต่รุ่นแรกจนถึงการออกแบบ HDI 12 เลเยอร์ในปัจจุบัน

โครงสร้างชั้นและการเลือกวัสดุ

โครงสร้างชั้นของวัสดุเป็นตัวกำหนดขีดจำกัดประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ต่อไปนี้คือการกระจายตัวของประเภทชั้นต่างๆ ในแผงวงจรหลักสำหรับอุปกรณ์พกพาที่มี 10 ชั้นโดยทั่วไป:

ประเภทเลเยอร์ ฟังก์ชันหลัก นับ ข้อกำหนดที่สำคัญ
สัญญาณ ข้อมูลความเร็วสูง, RF, การกำหนดเส้นทางการควบคุม 4 6- ค่าความต้านทานที่ควบคุมได้ ±10%
เครื่องบินภาคพื้นดิน กระแสไฟไหลกลับ, การป้องกัน EMI 2 4- ทำจากทองแดงแท้ มีช่องว่างน้อยที่สุด
พาวเวอร์เพลน การกระจายแรงดันไฟฟ้า ความเสถียรของระบบจ่ายไฟฟ้า 1 3- ความต้านทานต่ำ การแยกส่วนที่สะอาดหมดจด
RF/เสาอากาศ ช่องต่อเสาอากาศ 5G/Wi-Fi ที่เข้ากัน 1 2- วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ Dk ≤ 3.5

วัสดุ FR4 มาตรฐานมีค่า Dk ≈ 4.2–4.8 ที่ 1 GHz แต่ค่านี้จะเปลี่ยนไปเป็น 3.7–4.0 ที่ 5 GHz วงจรที่ออกแบบมาสำหรับความต้านทาน 50 Ω ที่ 1 GHz จะอ่านค่าได้ 54 Ω ที่ความถี่ใช้งาน ซึ่งมากพอที่จะทำให้ไม่ผ่านการทดสอบการปฏิบัติตามมาตรฐาน RF สำหรับส่วน 5G mmWave (24–40 GHz) Highleap Electronics กำหนดให้ใช้วัสดุลามิเนตหรือ LCP พิเศษที่มีการสูญเสียต่ำและค่า Dk ที่เสถียรตามความถี่ และค่า Df ต่ำกว่า 0.003

ส่วนประกอบหลักและหลักการจัดวาง

การจัดวางส่วนประกอบต่างๆ นั้นเป็นไปตามหลักการทางแม่เหล็กไฟฟ้า ความร้อน และการกำหนดเส้นทางสัญญาณ ไม่ใช่ตามความสะดวกสบาย ส่วนประกอบหลักและข้อจำกัดต่างๆ มีดังนี้:

ตัวประมวลผลแอปพลิเคชัน

ซีพียู · GPU · NPU

 การจัดวางแบบศูนย์กลางสำหรับการเดินสายหน่วยความจำระยะสั้น การซ้อนแบบ PoP ผสานรวม LPDDR5X ไว้เหนือ SoC โดยตรง ลดความยาวของเส้นทางความเร็วสูงให้ต่ำกว่า 10 มม. และขจัดข้อจำกัดในการเดินสายระดับบอร์ดที่ความเร็ว 8,533 Mbps

ตัวรับส่งสัญญาณ RF

5G · Wi-Fi 6E · บลูทูธ

 โซน RF ที่แยกออกจากส่วนอื่นด้วยการเทกราวด์และการป้องกันเฉพาะ สายส่งสัญญาณที่จับคู่ความต้านทาน 50 โอห์ม เดินสายไปยังขั้วต่อเสาอากาศโดยไม่มีการขาดตอนของระนาบอ้างอิงใต้เส้นทาง RF

PMIC

พลังงาน · การชาร์จ · การจัดลำดับ

 อยู่ใกล้กับรางจ่ายไฟของ SoC แต่แยกออกจากกันในเชิงความร้อน สร้างความร้อน 0.8–1.5 วัตต์ที่โหลดสูงสุด ตำแหน่งการวางจะเป็นตัวกำหนดว่าความร้อนจะกระจายไปทั่วบอร์ดหรือสร้างจุดร้อนเฉพาะที่ซึ่งจะลดอายุการใช้งานของชิ้นส่วน

แฟลช + ดีแรม

UFS 4.0 · LPDDR5X

 คู่ดิฟเฟอเรนเชียลที่มีความยาวตรงกัน (±5 มิลลิเมตรภายในคู่) ที่ความเร็ว 8,533 เมกะบิตต่อวินาที ทุกๆ รูเชื่อมต่อ ความไม่ตรงกันของความยาว และความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ จะลดระยะเวลาเผื่อเวลาที่ตัวควบคุมหน่วยความจำไม่สามารถกู้คืนได้ด้วยการปรับแต่งซอฟต์แวร์ใดๆ ก็ตาม

การกำหนดเส้นทางส่วน RF สำหรับแผงวงจรโทรศัพท์เป็นไปตามข้อกำหนดเดียวกันกับที่ใช้ใน กระบวนการ ผลิต PCB ความถี่สูง ของ Highleap ซึ่งได้แก่ การเลือกวัสดุ รูปทรงเส้นทางที่ควบคุมได้ และการตรวจสอบอิมพีแดนซ์ที่ผ่านการรับรองก่อนการผลิตชิ้นงานตัวอย่างแรก

ค่าความคลาดเคลื่อนในการผลิตที่กำหนดผลผลิต

การผลิตแผงวงจรโทรศัพท์นั้นมีค่าความคลาดเคลื่อนที่สูงมากจนทำให้แผงวงจรเสียหายโดยสิ้นเชิง ในขณะที่การผลิตแผงวงจรในระดับอุตสาหกรรมจะพบการสูญเสียผลผลิตเพียงเล็กน้อยเท่านั้น

Specification ความอดทน ความล้มเหลวหากเกินขีดจำกัด
ความกว้างของลายวงจร (สาย 50Ω) ±15 ไมครอน การเปลี่ยนแปลง ±15 μm ทำให้ค่าความต้านทานเพิ่มขึ้นประมาณ 3 Ω ซึ่งไม่ผ่านเกณฑ์การรับรอง RF
ผ่านความแม่นยำของตำแหน่ง ±25 ไมครอน การจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงกันบนไมโครเวียขนาด 0.1 มม. ช่วยขจัดวงแหวน
การลงทะเบียนเลเยอร์ ±50 ไมครอน ชั้นภายในที่ไม่ตรงแนวทำให้เกิดข้อผิดพลาดในการเชื่อมต่อแบบคาปาซิทีฟ
การควบคุมความต้านทาน ±% 8 เข้มงวดกว่าค่าเริ่มต้นของ IPC-2141; จำเป็นสำหรับ 5G และ LPDDR5X
การเคลียร์หน้ากากประสาน ±25 ไมครอน ระยะห่างที่ไม่เพียงพอในแผ่นรอง BGA ขนาด 0.3 มม. ทำให้เกิดการเชื่อมต่อของตะกั่วบัดกรีระหว่างการหลอม

ไมโครเวีย HDI ที่เติมด้วยทองแดงอิเล็กโทรไลต์ต้องปราศจากช่องว่าง ช่องว่าง 10–15% ในไมโครเวียที่เติมแล้วจะกลายเป็นจุดรวมความเค้นซึ่งจะแตกร้าวระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ก่อนที่อุปกรณ์จะหมดอายุการใช้งาน การวิเคราะห์ภาคตัดขวางด้วยรังสีเอกซ์ก่อนการผลิตจำนวนมากเป็นมาตรฐานการตรวจสอบของอุตสาหกรรม การละเลยการตรวจสอบนี้เป็นสาเหตุที่พบได้บ่อยที่สุดและสามารถหลีกเลี่ยงได้ของความล้มเหลวในการใช้งานจริงของแผงวงจรมือถือ

กระบวนการผลิตและการประกอบ

ที่ Highleap Electronics ทุกขั้นตอนการผลิตจะถูกตรวจสอบอย่างเข้มงวดก่อนที่จะเริ่มขั้นตอนถัดไป:

1

การสร้างภาพและการกัดเซาะชั้นใน

การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) จะฉายแสงลงบนสารไวแสง การกัดจะกำจัดทองแดงส่วนเกินออก การตรวจสอบด้วย AOI จะตามมาหลังจากทุกรอบการกัด โดยต้องไม่มีความคลาดเคลื่อนใดๆ สำหรับวงจรเปิดหรือลัดวงจรในขั้นตอนนี้
2

การตกสะเก็ด

ชั้นภายในเรียงซ้อนกันด้วยวัสดุพรีเพรกภายใต้ความร้อนและแรงดัน ตรวจสอบการจัดเรียงชั้นด้วยการวิเคราะห์คูปองเอ็กซ์เรย์ก่อนการเจาะ—ชั้นที่ไม่ตรงกันไม่สามารถแก้ไขได้หลังจากการเคลือบแล้ว
3

การเจาะด้วยเลเซอร์และการสร้างรูพรุน

เลเซอร์ CO₂ และ UV เจาะรูขนาดเล็กที่ความละเอียด 0.1 มม. ผนังรูเคลือบด้วยทองแดงโดยวิธีการชุบแบบไร้กระแสไฟฟ้าและแบบใช้กระแสไฟฟ้า จากนั้นจึงเติมและปรับพื้นผิวให้เรียบเพื่อสร้างโครงสร้างรูเรียงซ้อน
4

การใช้งานพื้นผิวสำเร็จรูป

ใช้แผ่นปิดกันบัดกรี และเคลือบผิวหน้าด้วย ENIG หรือ ENEPIG บนแผ่นเชื่อมต่อที่เปิดโล่ง การเลือกผิวเคลือบขึ้นอยู่กับว่าต้องการแผ่นเชื่อมต่อแบบผสม (ENEPIG) หรือแบบบัดกรีอย่างเดียว (ENIG)
5

การประกอบ SMT และการรีโฟลว์

วางชิ้นส่วนลงบนแผ่นวงจรด้วยระบบอัตโนมัติ โดยใช้แม่พิมพ์สำหรับวางชิ้นส่วนบัดกรี จากนั้นแผ่นวงจรจะผ่านเตาอบรีโฟลว์ด้วยไนโตรเจนที่ควบคุมอุณหภูมิได้ บรรยากาศไนโตรเจนช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันของแผ่นรองบัดกรีสำหรับชิ้นส่วนพาสซีฟที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบขนาด 01005 และ 0201

Highleap Electronics ดำเนินการทั้งการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)และการประกอบแผงวงจรพิมพ์ภายในบริษัทเอง ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงจากการส่งต่องานระหว่างผู้จำหน่ายหลายราย ซึ่งเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้ผลผลิตไม่เป็นไปตามที่คาดหวังในขั้นตอนการประกอบแผงวงจร HDI สำหรับอุปกรณ์พกพา

การทดสอบคุณภาพและมาตรฐาน IPC

วิธีการทดสอบ สิ่งที่ตรวจจับได้ Standard
AOI (Automated Optical) ส่วนประกอบขาดหาย สะพานเชื่อมผิดพลาด ขั้วไฟฟ้าผิด ไอพีซี-7711/7721
AXI (เครื่องเอ็กซ์เรย์อัตโนมัติ) เปอร์เซ็นต์ช่องว่าง BGA, ข้อต่อที่ซ่อนอยู่, คุณภาพการเติมรูเชื่อมต่อ ไอพีซี-เอ-610
โพรบบิน / ไอซีที การเปิด การลัดวงจร ค่าส่วนประกอบ ความต่อเนื่องของเครือข่าย ไอพีซี-9252
การทดสอบอิมพีแดนซ์ TDR ค่าอิมพีแดนซ์จริงเทียบกับค่าอิมพีแดนซ์เป้าหมายบนวงจรควบคุม ไอพีซี-2141
วัฏจักรความร้อน ความล้าของตะกั่วบัดกรี ผ่านการแยกชั้น การแตกร้าวจากการขยายตัวทางความร้อน ไอพีซี-SM-785

บริษัท Highleap Electronics ดำเนิน การทดสอบทางไฟฟ้า 100% กับแผงวงจรโทรศัพท์ทุกชิ้นก่อนจัดส่ง โดยมีการสุ่มตัวอย่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในทุกการปรับปรุงการออกแบบใหม่ที่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก

วิธีการเลือกผู้ผลิตแผงวงจรโทรศัพท์

รายการตรวจสอบคุณสมบัติของซัพพลายเออร์

  • ความสามารถของ HDI: โครงสร้าง ELIC แบบ 3+N+3 ชั้น พร้อมไมโครเวียที่เติมทองแดงเรียงซ้อนกัน ขนาดรูเจาะ 0.1 มม.
  • เอกสารเกี่ยวกับค่าอิมพีแดนซ์: ข้อมูลคูปอง TDR และค่าที่วัดได้จริงในทุกล็อตการผลิต
  • การตรวจสอบย้อนกลับวัสดุ: เอกสารข้อมูลจำเพาะของแผ่นลามิเนต หมายเลขล็อต และข้อมูลสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) สำหรับแผ่นวงจรทุกแผ่นที่จัดส่ง
  • ความแม่นยำในการประกอบ: ตรวจสอบความถูกต้องในการวางตำแหน่งขั้นต่ำสำหรับพาสซีฟอิมพีเรียล 01005 แล้ว
  • ประกาศนียบัตร: เอกสารการปฏิบัติตามมาตรฐาน ISO 9001:2015 และ IPC-A-610 Class 2
  • การตรวจสอบจากแหล่งเดียว: การผลิตและการประกอบทั้งหมดดำเนินการภายใต้หลังคาเดียวกัน ไม่แบ่งแยกหลายผู้จำหน่าย

ไฮลีป อิเล็คทรอนิกส์

การผลิตแผงวงจรโทรศัพท์ — จากต้นแบบสู่การผลิตจำนวนมาก

การผลิตชิป HDI 12 ชั้น การประกอบ SMT แบบอัตโนมัติ และการทดสอบทางไฟฟ้าครบวงจรในที่เดียว ขอใบเสนอราคาได้โดยส่งไฟล์ Gerber และรายละเอียดการจัดเรียงชั้นชิปมาให้เรา

Highleap Electronics เป็นโรงงานผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับมืออาชีพที่ให้บริการแก่ผู้ผลิตอุปกรณ์มือถือ (OEM) ข้อมูลจำเพาะของแผงวงจรโทรศัพท์สะท้อนถึงกำลังการผลิตในปัจจุบัน ณ ปี 2026

แท็ก

เมนบอร์ด AI อลูมิเนียม PCB ตัวเก็บประจุ PCB เซรามิก ผิวสำเร็จทั่วไป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคอมพิวเตอร์ เจาะ โดรน PCB การใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ แอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ บริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB แบบยืดหยุ่น FR4 พีซีบี HDI HDI PCB PCB ทองแดงหนัก เอชเอฟ พีซีบี แผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง PCB ความถี่สูง แป้นพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์คีย์บอร์ด LED LED PCB วัสดุ PCB ทางการแพทย์ แกนโลหะ PCB PCB Assembly การออกแบบ PCB ไฟล์ออกแบบ PCB ฐานความรู้ PCB การผลิต PCB วัสดุพีซีบี บรรจุภัณฑ์ PCB การผลิต PCB แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังไฟฟ้า แหล่งจ่ายไฟ ตัวต้านทาน อาร์เอฟพีซีบี แข็ง Flex PCB หุ่นยนต์ แผงวงจรหุ่นยนต์ แผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์ SMT การประสาน หน้ากากประสาน
รับใบเสนอราคาทันที

แนะนำโพสต์

วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB

ให้เราทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและติดต่อกลับพร้อมรายงาน

คุณสามารถอัพโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา

เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อเสนอราคาให้กับคุณ:

    • Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
    • รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
    • จำนวน
    • เวลาเปิด
นอกเหนือจากการผลิต PCB แล้ว เรายังให้บริการอิเล็กทรอนิกส์ครบวงจร เช่น การออกแบบ PCB, PCBA (การประกอบแผงวงจรพิมพ์) และโซลูชันแบบครบวงจร ไม่ว่าคุณจะต้องการความช่วยเหลือในการสร้างต้นแบบ การตรวจสอบการออกแบบ การจัดหาส่วนประกอบ หรือการผลิตจำนวนมาก เรามอบการสนับสนุนครบวงจรเพื่อให้แน่ใจว่าโครงการของคุณจะประสบความสำเร็จ สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำในการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น






    หมายเหตุด่วน: ทีมงานของเราจะส่งอีเมลถึงคุณในไม่ช้าหลังจากที่คุณส่งเอกสารแล้ว เพื่อให้แน่ใจว่าคุณจะได้รับคำตอบจากเรา เราขอแนะนำให้คุณทำตามคำแนะนำต่อไปนี้ ตรวจสอบโฟลเดอร์สแปม/ขยะของคุณ หากคุณไม่พบข้อความของเราในกล่องจดหมายเข้าของคุณ