การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) RO3006

การผลิต PCB ด้วยวัสดุ RO3006 มีประโยชน์ในกรณีที่โครงสร้าง Dk ที่สูงขึ้นสามารถลดขนาดวงจรได้ ในขณะที่ยังคงรักษาความสามารถในการผลิตของแผงวงจรสำเร็จรูปไว้ได้ การตัดสินใจที่สำคัญไม่ได้อยู่ที่ค่า Dk ที่ระบุเพียงอย่างเดียว แต่ขึ้นอยู่กับว่าโครงสร้างที่เลือกนั้นรองรับความกว้างของลายวงจร ระยะห่าง และการจัดเรียงชั้นที่ต้องการได้อย่างไรการผลิต PCBด้วยวัสดุ RO3006 ของ Rogers ใช้เมื่อการออกแบบ RF ต้องการลามิเนต Dk 6.15 เพื่อให้ได้รูปทรงที่กะทัดรัดโดยไม่ต้องเปลี่ยนไปใช้คลาส Dk 10.2 ที่เข้มงวดกว่า RO3006 เป็นวัสดุ PTFE ที่เติมเซรามิก มีค่า Dk 6.15 +/- 0.15 และค่าการสูญเสีย 0.0020 ที่ 10 GHz Highleap Electronics ตรวจสอบการเรียงซ้อน ความต้านทาน คุณภาพการเจาะ การเตรียมรู การชุบ การตกแต่ง และข้อจำกัดในการประกอบก่อนการผลิต

สารบัญ

1. เมื่อใดที่ RO3006 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม
2. RO3006 เป็นวัสดุที่มีค่า DK ระดับกลางถึงสูง ดังนั้นโครงสร้างชั้นวัสดุจึงต้องได้รับการปรับแต่งตั้งแต่เนิ่นๆ
3. คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต
4. ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา
5. การควบคุมกระบวนการผลิต
6. เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

ขอบเขตของเนื้อหา:หน้านี้เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ Rogers ที่ระบุไว้ บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรสำเร็จรูปและ PCBA ส่วนการผลิตลามิเนตและการจำหน่ายวัสดุอยู่นอกเหนือขอบเขตการบริการของเรา

เมื่อใดที่ RO3006 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม

RO3006 ใช้เมื่อวงจร RF ต้องการค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสูงกว่าแผ่นลามิเนตไมโครเวฟที่มีค่า Dk ต่ำ แต่ไม่ต้องการการลดขนาดที่เข้มงวดเท่ากับ RO3010 เหมาะสำหรับเสาอากาศขนาดกะทัดรัด ตัวกรอง ตัวเชื่อมต่อ วงจร GPS/GNSS โมดูลไมโครเวฟ และบอร์ด RF ที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุม ซึ่งค่า Dk 6.15 ช่วยลดขนาดวงจรในขณะที่ยังคงรักษาความสามารถในการผลิตของดีไซน์ไว้ได้

ประเด็นสำคัญอยู่ที่ว่าโครงสร้างชั้นซ้อน ความหนาของทองแดง และรูปทรงของลายวงจรสามารถคงไว้ได้อย่างสม่ำเสมอในกระบวนการผลิตหรือไม่ RO3006 ไม่ใช่แค่การทดแทนวัสดุเท่านั้น แต่ควรมีการกำหนดความหนาของฉนวน รูปทรงของทองแดง ค่าความต้านทานเป้าหมาย และวิธีการตรวจสอบที่ชัดเจน เพื่อให้แผงวงจรที่ผลิตออกมาตรงกับแบบจำลอง RF ข้อกำหนดในการผลิตควรสอดคล้องกับพฤติกรรมของวัสดุ RO3006 ในการออกแบบ RFรวมถึงโครงสร้างฉนวนที่ได้รับการอนุมัติด้วย

RO3006 เป็นวัสดุที่มีค่า DK ระดับกลางถึงสูง ดังนั้นโครงสร้างชั้นวัสดุจึงต้องได้รับการปรับแต่งตั้งแต่เนิ่นๆ

RO3006 อยู่ระหว่างแผ่นลามิเนตไมโครเวฟที่มีค่า Dk ต่ำ และวัสดุที่มีค่า Dk สูงมาก เช่น RO3010 ทำให้เหมาะสำหรับวงจร RF ขนาดกะทัดรัด แต่ก็หมายความว่าแบบจำลองทางไฟฟ้าจะขึ้นอยู่กับความหนาของฉนวน โปรไฟล์ทองแดง ความกว้างของลายวงจรที่กัด และทองแดงที่ชุบในขั้นสุดท้ายอย่างมาก การออกแบบที่ดูง่ายใน Gerber อาจยังคงล้มเหลวในด้านอิมพีแดนซ์หรือการตอบสนองความถี่ หากมีการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างหลังจากเสนอราคาแล้ว หากการย่อขนาดที่มากขึ้นนำไปสู่การใช้RO3010 เป็นเส้นทางการผลิตที่มีค่า Dk สูงแยกต่างหากงานศิลปะและค่าความคลาดเคลื่อนในการผลิตจำเป็นต้องได้รับการอนุมัติใหม่

หัวข้อที่ต้องพิจารณาอย่างละเอียดคือการออกแบบโครงสร้างชั้นฉนวน (stackup release) Highleap ขอตารางค่าความต้านทาน ค่าความคลาดเคลื่อนเป้าหมาย ความหนาของฉนวน น้ำหนักของทองแดง สมมติฐานเกี่ยวกับรูปทรงของทองแดง และสมมติฐานการจำลองใดๆ ในขั้นตอนการขอใบเสนอราคา (RFQ) หากปล่อยให้โรงงานเป็นผู้กำหนดโครงสร้างชั้นฉนวนหลังจากออกแบบวงจร RF เสร็จแล้ว ผู้ผลิตอาจต้องปรับความกว้างของเส้นลวด ทองแดงสำเร็จรูป หรือความหนาของฉนวน และการเปลี่ยนแปลงเหล่านั้นอาจส่งผลต่อการตอบสนองของตัวกรอง ประสิทธิภาพของตัวเชื่อมต่อ หรือการจับคู่เสาอากาศ

สำหรับแผงวงจรไฮบริด การตรวจสอบยังครอบคลุมถึงว่ามีการใช้ RO3006 ในทุกชั้น RF หรือเฉพาะในบางส่วนเท่านั้น การเปลี่ยนวัสดุส่งผลต่อการเคลือบ การจัดตำแหน่ง การเจาะ และความน่าเชื่อถือของรูเคลือบ ผู้ซื้อควรระบุว่าชั้นใดมีรูปทรงเรขาคณิต RF ที่ควบคุมได้ ชั้นใดเป็นดิจิทัลหรือชั้นสนับสนุนพลังงาน และแผงวงจรนั้นต้องการคูปองอิมพีแดนซ์ การวัดชิ้นงานตัวอย่างแรก หรือการล็อกคำสั่งซื้อซ้ำหรือไม่

• เผยแพร่ข้อมูลการเรียงซ้อนของ RO3006 ก่อนขั้นตอน DFM ขั้นสุดท้าย ไม่ใช่หลังจากที่ซัพพลายเออร์เริ่มการผลิตเครื่องมือแล้ว
• รักษาความหนาของทองแดงจำลองและเป้าหมายทองแดงสำเร็จรูปให้ตรงกับแบบร่างการผลิต
• สำหรับโครงสร้างแบบไฮบริด ให้ระบุจุดเริ่มต้นและจุดสิ้นสุดของ RO3006 เพื่อให้สามารถตรวจสอบการจัดตำแหน่งและการเคลือบได้

RO3006 คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่กำหนดรูปทรงเรขาคณิต RF

ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา

การเสนอราคาที่น่าเชื่อถือเริ่มต้นด้วยชุดไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์ ไฟล์เจาะรู รายการวงจร โครงร่างแผงวงจร ภาพวาดการเรียงซ้อน วัสดุที่ระบุ น้ำหนักทองแดงการตกแต่งพื้นผิวบันทึกเกี่ยวกับหน้ากากบัดกรี เป้าหมายความต้านทาน และข้อกำหนดการประกอบใดๆ Highleap จะตรวจสอบว่าการออกแบบสามารถผลิตซ้ำได้หรือไม่ก่อนที่จะเริ่มการผลิตแม่พิมพ์

การควบคุมกระบวนการผลิต

ควรเลือกขั้นตอนการผลิตก่อนที่จะส่งวัสดุเข้าสู่กระบวนการผลิต การควบคุมโดยทั่วไปประกอบด้วย การตรวจสอบวัสดุ การตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบการเคลือบ การตรวจสอบคุณภาพการเจาะ การเตรียมผนังรู การชุบทองแดง การจัดตำแหน่งหน้ากากบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว ความแม่นยำในการตัด การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย Highleap ตรวจสอบรูปทรงเรขาคณิต RF ร่วมกับการเจาะและการเคลือบ เนื่องจากโครงสร้างที่กะทัดรัดจะทำให้ข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่งเพิ่มมากขึ้น แบบร่างการผลิตควรระบุความหนาของฉนวนและทองแดงที่เสร็จสมบูรณ์ เพื่อให้การตรวจสอบอิมพีแดนซ์มีความหมาย ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

สำหรับการสั่งซื้อ RO3006 ซ้ำ ให้คงโครงสร้างชั้นวัสดุ โปรไฟล์ทองแดง การชดเชยการกัดกร่อน รูปแบบแผง คูปองอิมพีแดนซ์ และเกณฑ์การตรวจสอบที่ได้รับการอนุมัติไว้ให้คงที่ การเปลี่ยนแปลงใดๆ ในโครงสร้างของทองแดงหรือฉนวนควรนำไปสู่การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนที่จะปล่อยล็อตถัดไป

เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

RO3006 เหมาะสำหรับเสาอากาศขนาดกะทัดรัด ตัวกรอง RF ตัวเชื่อมต่อ วงจร GPS และ GNSS โมดูลไมโครเวฟ และบอร์ด RF แบบไฮบริด ที่ต้องการประสิทธิภาพ Dk 6.15 พร้อมการควบคุมการผลิตที่ใช้งานได้จริง

ส่งไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะรู, แผนผังการเรียงซ้อน, ความหนาของ RO3006, น้ำหนักทองแดง, ตารางอิมพีแดนซ์, ข้อกำหนดของชิ้นงานทดสอบ, การตกแต่งพื้นผิว, สีของหน้ากากบัดกรี, ข้อกำหนดการทดสอบ, จำนวนต้นแบบ, จำนวนการผลิต และข้อมูลการประกอบหากต้องการ PCBA

สำหรับการผลิตแผงวงจร RO3006 หลักฐานที่เป็นประโยชน์ ได้แก่ การตรวจสอบอิมพีแดนซ์ การตรวจสอบขนาดของส่วนประกอบ RF ผลการตัดด้วยกล้องจุลทรรศน์ (หากระบุไว้) บันทึกวัสดุ และการทดสอบทางไฟฟ้า ขอบเขตการตรวจสอบควรเน้นที่โครงสร้างสำเร็จรูปที่ใช้สำหรับแบบจำลอง RF สำหรับการขอใบเสนอราคา ให้ระบุโครงสร้าง RO3006 ความหนาของแผงวงจร ทองแดง ส่วนประกอบ RF ขั้นต่ำ คลาสของรู และข้อกำหนดการทดสอบ เพื่อให้ได้ใบเสนอราคาที่อิงตามแผงวงจรที่มีค่า Dk สูงจริง แทนที่จะเป็นราคาทั่วไปของ Rogers