การผลิตต้นแบบ PCB รุ่น RO4360G2

ในการออกแบบวงจรหน้า RF, เสาอากาศ Massive MIMO และฮาร์ดแวร์สถานีฐาน 5G เป้าหมายหลักคือการลดการสูญเสียสัญญาณให้น้อยที่สุดในขณะที่ลดขนาดพื้นที่ใช้งานให้น้อยที่สุด การบรรลุเป้าหมายนี้มักต้องเลือกอย่างใดอย่างหนึ่งระหว่าง การใช้ PTFE ที่มีค่า Dk สูงและต้องรับมือกับกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนและมีราคาแพง หรือใช้ FR-4 มาตรฐานและต้องยอมเสียประสิทธิภาพในย่านไมโครเวฟไป หากมีการประเมินการออกแบบด้านพลังงานใหม่โดยใช้ TC350 การผลิต TC350 สำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์กำลังไฟฟ้า RF ควรพิจารณาทั้งการไหลของความร้อนและรูปทรงเรขาคณิต RF ที่ปรับปรุงใหม่

Rogers RO4360G2 ถูกคิดค้นขึ้นมาโดยเฉพาะเพื่อขจัดข้อจำกัดนี้ ในฐานะที่เป็นลามิเนตเทอร์โมเซตที่เติมเซรามิกไฮโดรคาร์บอน มันมีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสูงเป็นพิเศษ (Dk เท่ากับ 6.15) แต่มีกระบวนการผลิตเหมือนกับ FR-4 มาตรฐานทุกประการ สำหรับทีมที่ต้องการสร้าง PCB 5G แบบกำหนดเองที่เชื่อถือได้ด้วย Rogers RO4360G2 วัสดุนี้ให้ความเสถียรทางไฟฟ้าของแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงโดยไม่มีปัญหาคอขวดด้านระยะเวลารอคอยที่รุนแรงซึ่งเกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิต PTFE แบบดั้งเดิม

ขอใบเสนอราคาด้านวิศวกรรมสำหรับรุ่น RO4360G2

---

เหตุใดจึงควรเลือก DK 6.15 สำหรับการย่อขนาดอุปกรณ์ 5G?

ในการออกแบบคลื่นความถี่วิทยุ ขนาดทางกายภาพของวงจรเรโซแนนซ์ (เช่น แผงเสาอากาศแบบแพทช์หรือตัวแบ่งกำลัง) จะแปรผกผันกับรากที่สองของค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของวัสดุรองรับ

ด้วยการเปลี่ยนจากวัสดุ RF มาตรฐานที่มีค่า Dk 3.5 ไปใช้ RO4360G2 ที่มีค่า Dk 6.15 วิศวกรฮาร์ดแวร์สามารถลดขนาดทางกายภาพของโครงสร้าง RF ได้ประมาณ 20% ถึง 30% การบีบอัดพื้นที่นี้มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับหน่วยเสาอากาศแอคทีฟ (AAU) ที่มีความหนาแน่นสูง นอกจากนี้ วัสดุยังมีค่า Dissipation Factor ต่ำมาก (Df = 0.0038 ที่ 10 GHz) ทำให้มั่นใจได้ว่าเส้นทางสัญญาณที่จัดวางอย่างแน่นหนาจะไม่ประสบปัญหาการสูญเสียสัญญาณอย่างรุนแรง

ข้อกำหนดทางเทอร์โมกลศาสตร์หลัก

ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าจะไม่มีความหมายอะไรเลยหากแผงวงจรเกิดความเสียหายระหว่างการบัดกรีหรือการใช้งานภาคสนาม RO4360G2 มีส่วนผสมของเซรามิกจำนวนมาก ทำให้มีความเสถียรทางด้านมิติที่โดดเด่นเมื่อเทียบกับแผ่นลามิเนตใยแก้วแบบมาตรฐาน

เจาะลึก: หลีกเลี่ยงการขจัดคราบพลาสมาในกระบวนการผลิต

หากคุณถามวิศวกร CAM คนใดก็ตามว่าอะไรที่ทำให้การผลิตแผงวงจรไมโครเวฟช้าลง คำตอบก็คือ “การเตรียมวัสดุ PTFE” เมื่อดอกสว่าน CNC ตัดผ่าน PTFE ความร้อนจากแรงเสียดทานจะทำให้วัสดุกระจายตัวไปทั่วชั้นทองแดงด้านใน การกำจัดคราบนี้ต้องใช้สารกัดกร่อนโซเดียมที่เป็นพิษร้ายแรง หรือทำให้สายการผลิตติดขัดโดยการนำแผงเข้าไปในห้องพลาสมาสุญญากาศ

เนื่องจาก RO4360G2 เป็นเทอร์โมเซตไฮโดรคาร์บอนเสริมใยแก้ว จึงไม่ละลายและเลอะเทอะเหมือน PTFE

โรงงานผลิต PCB Rogers RO4360G2 ความเร็วสูงที่มีความเชี่ยวชาญ สามารถเจาะ ขัด และชุบแผ่นวงจรเหล่านี้ได้โดยใช้สายการผลิตเคมีมาตรฐานเดียวกันกับที่ใช้สำหรับ FR-4 มาตรฐาน “ความสามารถในการแปรรูป FR-4” นี้เป็นจุดเด่นที่สำคัญที่สุดของวัสดุนี้ มันช่วยลดระยะเวลาการผลิตลงอย่างมาก และลดราคาต้นแบบ PCB Rogers RO4360G2 โดยรวมลงโดยตรง ทำให้ทีมวิจัยและพัฒนาสามารถปรับปรุงผลิตภัณฑ์ได้เร็วขึ้น ในขณะที่ยังคงรักษาค่าความคลาดเคลื่อน RF ที่เข้มงวดไว้ได้

การควบคุมการบิดเบี้ยวในโครงสร้าง RF แบบไฮบริด

เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพงบประมาณโครงการ การใช้ RO4360G2 สำหรับทุกชั้นของแผงวงจรโทรคมนาคมที่ซับซ้อนนั้นพบได้น้อยมาก แทนที่จะเป็นเช่นนั้น นักออกแบบมักสร้างโครงสร้างแบบผสมผสาน โดยวางวัสดุของ Rogers ไว้ในชั้นที่ 1 และ 2 สำหรับการเดินสายไมโครเวฟ ในขณะที่ใช้ FR-4 ที่มีค่า Tg สูงและราคาถูกกว่า (เช่น Isola 370HR) สำหรับชั้นพลังงานภายใน กราวด์ และลอจิกดิจิทัล

อย่างไรก็ตาม การอบร่วมกันของไฮโดรคาร์บอนที่เติมเซรามิกกับอีพ็อกซี FR-4 ก่อให้เกิดความเสี่ยงทางกลอย่างมาก นั่นคือ การบิดเบี้ยวแบบไม่สมมาตร (ปรากฏการณ์แผ่นมันฝรั่งทอดกรอบ)

ระบบเรซินที่แตกต่างกันจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะเป็นแก้ว (Tg) และความหนืดของการหลอมเหลวที่แตกต่างกัน หากรอบการกดเพิ่มขึ้นเร็วเกินไป พรีเพรก FR-4 อาจไหลในขณะที่พรีเพรก Rogers ยังคงแข็งอยู่ เมื่อแผ่นวงจรเย็นลง อัตราการหดตัวทางความร้อนที่แตกต่างกันจะทำให้แผ่นวงจรโค้งงออย่างรุนแรง ในฐานะผู้ผลิต PCB Rogers RO4360G2 ที่มีประสบการณ์ในประเทศจีน Highleap Electronics ป้องกันปัญหานี้โดยใช้แผ่นรองกดแบบไม่สมมาตรและสูตรการเพิ่มอุณหภูมิที่ปรับแต่งเป็นพิเศษ เพื่อให้มั่นใจว่าการผลิตแผ่นวงจรเปล่าแบบหลายชั้นจะได้แผ่นวงจรที่เรียบสนิทพร้อมสำหรับการประกอบ

การร่วมมือกับซัพพลายเออร์แบบครบวงจร RO4360G2

การผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือในช่วงความถี่ต่ำกว่า 6 GHz หรือ mmWave นั้นเป็นกระบวนการสองขั้นตอน: การผลิตที่แม่นยำตามด้วยการติดตั้งชิ้นส่วนที่ไร้ที่ติ ช่องว่างในการบัดกรีใดๆ ใต้แผ่นรองของตัวขยายสัญญาณ RF กำลังสูงอาจทำให้วงจรทำงานผิดปกติและก่อให้เกิดความร้อนสูงเกินไปจนเกิดความเสียหายร้ายแรงได้

เราขอแนะนำอย่างยิ่งให้ดำเนินการทั้งสองขั้นตอนในสถานที่เดียวกันเพื่อป้องกันการสื่อสารที่ผิดพลาดกับซัพพลายเออร์ เมื่อค้นหาซัพพลายเออร์ PCB ที่มีการสูญเสียต่ำสำหรับ Rogers RO4360G2 โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าพวกเขามีความสามารถในการตรวจสอบทั้งแผ่นวงจรเปล่าและข้อต่อบัดกรีขั้นสุดท้าย ที่ Highleap Electronics บริการผลิต PCB Rogers RO4360G2 ที่ครอบคลุมของเราผสานรวมอย่างมีประสิทธิภาพกับสายการผลิต PCBA ขั้นสูง ของเรา เราใช้การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ 3 มิติ (AXI) เพื่อตรวจสอบความครอบคลุมของการต่อลงดินด้วยความร้อนเทียบกับแผนการตรวจสอบและการวางตำแหน่งส่วนประกอบ RF อย่างแม่นยำ

ไม่ว่าคุณจะต้องการต้นแบบอย่างรวดเร็วสำหรับอาร์เรย์เฟสแบบใหม่ หรือการผลิตจำนวนมากสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน 5G ทีมวิศวกรของเราพร้อมที่จะตรวจสอบไฟล์ Gerber และข้อกำหนดการจัดเรียงชั้นของคุณ