Виробник 14-шарових друкованих плат об'єднувальної плати в Китаї для прес-складання

У таблиці можливостей жорстких друкованих плат Highleap перераховано великоформатне багатошарове виробництво, контрольований імпеданс, допуски отворів пресуванням та розширені можливості свердління. Перевірка об'єднувальної плати для кожного проекту визначає, чи є запитувана комбінація розміру контуру, виходу панелі, товщини готової конструкції, щільності роз'ємів та співвідношення сторін перехідних отворів можливим для виробництва. Опублікований максимальний розмір плати або співвідношення сторін не гарантує, що кожна велика та щільно перфорована об'єднувальна плата може бути випущена без змін.

Виготовлення може включати електричні випробування голої плати, перевірку розмірів та підтвердження імпедансу або покриття за контрактною схемою. Highleap також може координувати встановлення затверджених роз'ємів та функціональні перевірки, з урахуванням вимог до кріплення, зусилля та плану випробувань. Для повного проекту шасі можуть знадобитися окремі позиції для джгутів живлення, обладнання передньої панелі та готової системної інтеграції.

Об'єднувальна плата не визначається лише чотирнадцятьма шарами: архітектура роз'ємів, контур плати, розподіл рейок та підтримка шасі визначають продукт. Для плати, яка використовує звичайну багатошарову трасу без вимог до роз'ємів, специфічних для об'єднувальної плати, загальний 14-шаровий обсяг виробництва друкованих плат може бути більш доречним орієнтиром для виготовлення.

Конфігурації серверів, мережевих комутаторів та промислових об'єднувальних плат

Чотирнадцятишарові об'єднувальні плати можуть використовуватися в полицях комутатора Ethernet, промислових контролерах стійок, шасі збору даних, комунікаційному обладнанні та інших модульних платформах. Конструкція, пов'язана з сервером, може вимагати високошвидкісних інтерфейсів, шини управління та розподілу живлення на одній платі; промислова об'єднувальна плата може натомість робити акцент на надійному вставленні дочірніх плат, аналоговій ізоляції та простому обслуговуванні.

Стандарти ATCA, CompactPCI, VME/VME64x, VPX та інші описують різні екосистеми систем та роз'ємів. Чотирнадцять шарів друкованої плати не роблять її сумісною з жодним із них. Якщо клієнт дотримується певної специфікації платформи, Highleap вимагає відповідний контур, крок слотів, місця розташування роз'ємів, допуски, механічні допуски та вимоги до електричної прийнятності, щоб надати точну інформацію про реалізацію.

Об'єднувальна плата повинна підтримувати відповідні опорні площини та розподіл живлення, одночасно підтримуючи довгі сигнальні лінії та необхідні переходи роз'ємів. Випущений проект повинен визначати класи мереж з контрольованим імпедансом, опорні шари, перехідні шлейфи, матеріали ламінату та максимальну фізичну товщину. Високі значення Tg, Dk та Df не є взаємозамінними властивостями матеріалу : високий клас Tg може бути придатним для багаторазового нагрівання при складанні, але недостатнім для допустимого бюджету вставних втрат.

Highleap може переглянути затверджені сімейства матеріалів з низькими втратами та гібридні конструкції завдяки своїй службі ламінату з великою кількістю шарів ; відповідні інструкції з виробництва високошвидкісних друкованих плат враховують деталі втрат у каналах та контрольованого купона, коли це є основними обмеженнями. Точний сорт матеріалу, вибір осердя/препрега, тип скла та профіль міді повинні бути включені до інженерного релізу. Назва MEGTRON, Isola або іншого бренду не замінює конкретну серію матеріалів та дані про ламінат; закупівлю та заміну матеріалів необхідно узгодити до виготовлення.

Розподіл живлення, заземлюючі поверхні та змішані мідні ваги

Чотирнадцятишаровий об'єднувальний блок може передавати кілька доменів напруги разом із сигналами керування та зв'язку. Безперервні опорні лінії заземлення, розділення рівнів живлення, призначення контактів роз'єму та необхідний поперечний переріз міді повинні бути узгоджені, щоб уникнути розривів зворотного струму або надмірного падіння напруги. Важка або змішана мідь може підходити для певних рівнів живлення, але весь чотирнадцятишаровий стек не обов'язково повинен бути з важкої міді.

Коли розподіл високого струму є суттєвим, оцініть, чи є окрема шина або силовий модуль доцільнішим, ніж додавання надмірної кількості міді до кожного сигнального шару. Рекомендації Highleap щодо виробництва друкованих плат з важкої міді є актуальними, коли конструкція базується на міді та заповненні смолою в силових площинах, тоді як ширший сервіс виробництва друкованих плат з важкої міді охоплює інші багатошарові конструкції. Остаточний номінальний струм залишається результатом електричного та теплового проектування на рівні продукту.

Якість отворів роз'єму є основною вимогою до виробництва об'єднувальної плати. Плата приймача повинна підтримувати діаметр кінцевого отвору, товщину покриття, положення отвору та площинність плати в межах робочого вікна виробника роз'ємів. Погане суміщення може зменшити кільцеве кільце або призвести до перекосу в довгих рядах роз'ємів. На кресленні плати слід вказувати опорні точки та спеціальні допуски для кожного отвору, а не покладатися на одну глобальну примітку.

На механічному кресленні слід розрізняти гальванізовані отвори для пресування, звичайні гальванізовані перехідні отвори, негальванізовані отвори для інструментів, слоти та монтажні елементи. Для великого поля роз'ємів допуски між напрямними дочірньої плати, базовою точкою шасі та контуром друкованої плати можуть бути такими ж важливими, як і діаметр окремого отвору. Інструмент для вставки пресування вимагає опорного кріплення та певного зусилля вставки; сам по собі огляд голої плати не може підтвердити правильність встановлення остаточного вузла роз'єму.

Зворотне свердління, перехідні відгалуження та диференціальна маршрутизація сигналів

На чотирнадцятишаровій платі з довгими багатогігабітними каналами невикористаний наскрізний шлейф з покритим металом може погіршити втрати на відбиття. Зворотне свердління є вибірковим і застосовується до розроблених переходів, де важлива залишкова глибина отвору; його не слід впорядковувати без розбору на кожному переходному отворі. Карта зворотного свердління потребує сторони свердління, глибини, специфікації шлейфу, активних мідних зазорів та відповідного методу перевірки.

Процес виготовлення друкованих плат Highleap з підсвердлюванням враховує механічні аспекти. Конструкція каналу також повинна контролювати зворотні шляхи, розриви на роз'ємах та перекіс між парами, а не очікувати, що лише підсвердлювання компенсує всі проблеми цілісності сигналу. Купонні випробування диференціального імпедансу не те саме, що повноканальна S-параметрична перевірка або перевірка реальної системи.

Товщина, деформація та механічні пристосування для великоформатних друкованих плат

Розміри об'єднувальної плати та кількість роз'ємів можуть зробити виробничі процеси критичним фактором. Більша панель чутливіша до суміщення шарів, деформації плати та підтримки інструментів. Фактична товщина плати повинна відповідати як вимогам до конструкції імпедансу, так і до роз'ємів; довільне потовщення плати може погіршити співвідношення сторін малих отворів та створити складні умови для свердління або гальванічного покриття.

Якщо готова плата потребує ребер жорсткості, опорних рейок або спеціальних кронштейнів шасі, надайте 3D-механічну модель або затверджені креслення. У плані якості виготовлення повинні бути зазначені допуски контурів/пазів, опорні точки монтажних отворів, товщина плати та будь-які межі вигину/скручування за певних умов вимірювання. Процедури складання повинні уникати застосування навантажень при вставці роз'єму без належної підтримки.

Для високошвидкісних об'єднувальних плат включіть матрицю диференціального імпедансу та креслення переходів між роз'ємами, пов'язані з кожною зоною роз'єму. Не розглядайте номінальне позначення швидкості передачі даних роз'єму як гарантію вставних втрат на рівні плати; ламінат, довжина маршруту, шлейф між роз'ємами та повноканальні інтерфейси все ще потребують електричного бюджету та відповідного плану перевірки.

План приймання об'єднувальної плати повинен включати затверджений список з'єднань, кінцеві розміри, вибрані вимірювання отворів для роз'ємів, перевірку свердління/покриття, випробування електричної цілісності/ізоляції та будь-які зазначені купони на імпеданс. На етапі виробництва можна перевірити властивості голої плати; після встановлення роз'єму перевірка зусилля вставки, цілісності контактів, випробування з'єднань та механічна посадка стають окремими завданнями складання або системного рівня.

Застосовуваний клас продуктивності жорсткої плати IPC-6012 має бути вказаний у замовленні на виготовлення разом із відповідними критеріями якості IPC-A-600 та будь-якими додатковими вимогами, що вимагаються від замовника. Мікрошліфування або інші руйнівні випробування вимагають плану відбору проб, місця розташування та критеріїв прийнятності. Для об'єднувальної плати з чутливими каналами зв'язку запитуйте точні дані про імпеданс або втрати, а не припускайте, що загальний «100% тест» підтверджує пропускну здатність системи.

Кваліфікація постачальника об'єднувальної плати, передача виробництва та відстеження партії

Програма виробництва об'єднувальних плат повинна зберігати номери деталей роз'ємів, дані про виготовлення, фізичне розташування елементів, вимоги до отворів для пресування, тестові купони та редагування шасі під загальним контролем конфігурації. Повторні замовлення повинні зберігати затверджену структуру ламінату та міді; якщо змінюється розмір плати, клас матеріалу або виробниче оснащення, вплив на площинність та механічне вирівнювання має бути оцінений перед випуском. Кваліфікована гола плата не є автоматично кваліфікованим вузлом роз'єму.

Докази перевірки постачальником можуть включати чітко визначене місце виробництва, відповідну область дії сертифіката, звіт про перевірку зразка, маршрут виробництва та узгоджену політику щодо відхилень/ремонту. Для передачі від існуючого складальника, Highleap може переглянути поточне креслення, інструкції з встановлення роз'ємів, відомі повернення польових матеріалів та кріплення через свою службу підтримки виробництва та передачі складання друкованих плат.

Highleap може скоординувати чотирнадцятишарову голу об'єднувальну плату із затвердженими роз'ємами, вибірковими компонентами поверхневого монтажу, механічним обладнанням та визначеними тестами. Для прес-встановлення потрібні правильні інструменти та опори плати; вимоги до хвильової або вибіркової пайки відрізняються від механічної вставки, і жодна з них не повинна вважатися включеною без визначеного складального креслення. Послуги зі складання друкованих плат забезпечують відповідний обсяг виробництва.

Для модульних систем кошторис на готовий виріб може також охоплювати напрямні для плат, деталі панелі, джгути живлення та упаковку. Електрична перевірка повинна визначати, що перевіряється на незахищеній об'єднувальній платі, після встановлення роз'ємів та після встановлення зібраних дочірніх плат. Будь-яка заявлена ​​кваліфікація системи 25G або 100G повинна бути пов'язана з фактично замовленим обладнанням, умовами випробувань та результатами.

Надішліть Gerber/ODB++/IPC-2581, точну карту чотирнадцятишарового кріплення, затверджений ламінат або альтернативи, товщину готової плати, контур плати та шасі, номери деталей роз'єму, креслення гальванічних отворів та просвердлених отворів, цільові вимоги до імпедансу/втрат, вагу міді за шарами, клас якості та кількість. Якщо потрібне встановлення роз'єму або складання на рівні шасі, додайте механічні моделі, специфікацію матеріалу, складальні креслення, деталі кріплення для встановлення/випробування та визначені критерії проходження/непроходження.

Highleap може переглянути запропоновану фізичну конструкцію, розподіл виробництва/складання, результати тестування та графік проекту, а потім повернути відповідь на запит цінових пропозицій на основі повної об'єднувальної плати, а не лише кількості шарів та розміру контуру.