Виробник 14-шарових друкованих плат HDI в Китаї для виготовлення плат Microvia на замовлення

Можливості та застосування 14-шарової друкованої плати HDI

Highleap може координувати виготовлення на основі опублікованих файлів Gerber/ODB++, списку з’єднань та даних свердління, конструкційного креслення та запитуваного плану якості. У публічній таблиці можливостей жорстких друкованих плат перелічено ширший діапазон процесів багатошарового виробництва, лазерного свердління та обробки тонких ліній. Це індивідуальні обмеження можливостей , а не схвалення на поєднання максимальної товщини, мінімального мікровідвідного отвору, найвужчої лінії та найбільшої ваги міді в одній 14-шаровій конструкції. За результатами огляду заводського інженера визначається, яку комбінацію можна опублікувати.

Типові виробничі результати включають затверджене фізичне стекування, визначення свердління по шарах, вибрані специфікації ламінату та міді, план виробничої панелі, електричні випробування голої плати та будь-які замовлені записи імпедансу або мікрошліфів. Обсяг може включати прототип, дрібносерійне або повторне виробництво; специфікація компонента та приймання складання додаються, якщо включено друковану плату (PCBA). Один контактний інженер може координувати ці кроки, не передбачаючи, що кожен спеціалізований процес відбувається в одному фізичному виробничому приміщенні.

14-шарові плати HDI для FPGA, мереж та промислових обчислень

Highleap може оцінювати плати-носії високої щільності на базі FPGA та SoC, модулі промислових обчислень, контролери обробки зображень, інтерфейсні карти мережевих комутаторів, компактне телекомунікаційне обладнання та продукти збору даних. Вимоги до виготовлення змінюються залежно від плати: модулі щільних процесорів пріоритет надають розгалуження BGA та безперервність плат живлення; мережева карта може пріоритет надавати каналам з низькими втратами та зворотним переходам; промислова плата керування може пріоритет ізоляції та надійності роз'ємів.

Ці категорії продуктів належать до типів виробничого застосування , а не до заяв неназваних клієнтів чи підтверджених сертифікатів кінцевих систем. Для мережевих каналів, де шорсткість міді, втрати матеріалу та переходи роз'ємів домінують у продуктивності, наші рекомендації щодо високошвидкісного виробництва друкованих плат розглядають ці окремі проблеми втрат та каналів, поряд із ширшою послугою високошвидкісного виготовлення друкованих плат.

Під час порівняння цінових пропозицій запитуйте запропоновану послідовність нарощування, мінімальний запас суміщення, що використовується для фактичних контактних майданчиків мікровідверстий, будь-які дозволені критерії заповнення пустот у відверстиях та вказівку на те, які конструкції потребують купонів поперечного перерізу. Передача продукції повинна зберігати ці характеристики та джерело ламінату, а не лише номер версії Gerber.

Стековані HDI-з'єднання, сліпі/закопані переходні отвори та стековані мікроперехідні отвори

Симетрична 14-шарова нотація HDI описує центральне ядро ​​з мідного шару та наплавлені шари, додані на кожній грані. Наприклад, 2+10+2 позначає два наплавлені мідні шари з кожного боку десятишарової центральної структури; сама по собі вона не визначає точну товщину діелектрика, всі перехідні з'єднання або кількість завершених операцій лазерного свердління. Остаточне інженерне креслення має відстежувати кожне глухе, закопане та гальванізоване наскрізне з'єднання через затверджену послідовність пресування.

Мета полягає у використанні найпростішої послідовності нарощування, яка дозволяє забезпечити затверджене розгалуження, зворотні шляхи та механічну конструкцію. Нарощування 3+8+3 не обов'язково використовує три вертикально розташовані мікровідкритті; якщо пропонується трирівневе складання, його надійність та приймальні випробування потребують окремого затвердження. Додатковий крок HDI збільшує обсяг робіт з візуалізації, ламінування, свердління, покриття та реєстрації. Асиметричні конструкції можуть бути доцільними, якщо щільні пристрої розташовані лише з одного боку, але результуючий баланс міді та площинність потребують спеціального розгляду. Інформація про процес ламінування та багатошаровості Highleap надає супутній контекст виготовлення.

Виготовлення сліпих, закопаних, багатошарових та шахових мікровідокремлювальних отворів

Глухі мікровідверстия, просвердлені лазером, зазвичай з'єднують сусідні мідні шари; довші з'єднувальні шляхи використовують окремо визначені структури перехідних отворів по всій затвердженій послідовності нарощування. Закопані з'єднання виконуються всередині ламінованої внутрішньої частини перед зовнішнім нарощуванням. Багатошарові мікровідверстия створюють вертикально вирівняні переходи між послідовними шарами, тоді як ступінчасті структури використовують зміщений перехід. Ці альтернативи відрізняються мідним покриттям, заповненням перехідних отворів, розподілом механічних напружень та кваліфікацією. Карта перехідних отворів повинна ідентифікувати кожну пару шарів та те, чи є з'єднання заповненим міддю, смолою чи відкритим за конструкцією.

Мікроперехідні отвори, заповнені міддю, та гальванізовані контакти не є взаємозамінними зі звичайними перехідними отворами з паяльною маскою. Задані значення заповнення, товщини кришки, площинності поверхні та допустимості пустот слід встановити перед виробництвом. Якщо надійність є критично важливою, запитуйте поперечні перерізи разом із методом випробування на основі експлуатаційних характеристик, що відповідає тепловому профілю збірки; не розглядайте проходження випробування на цілісність за кімнатної температури як доказ витривалості до термоциклічних навантажень.

Матеріали HDI, BGA Escape та Via-in-Pad

Highleap може перевірити стандартні та високотемпературні FR-4, специфіковані цифрові ламінати з низькими втратами, відповідні матеріали для нарощування/обробки RCC та конструкції зі змішаними діелектричними елементами. Вибір матеріалу повинен відповідати послідовному графіку ламінування, поведінці лазерного свердління, адгезії міді, заповненню перехідних отворів та термічному напруженню , а також будь-яким вимогам до внесених втрат або імпедансу. Номінальна діелектрична проникність сама по собі не є достатнім доказом того, що замінний ламінат працюватиме в конкретному стеку HDI.

У запитах цінових пропозицій для конкретних брендів можуть бути названі сімейства продуктів Panasonic MEGTRON 6 або 7, Shengyi, Isola, ITEQ або Rogers. Ці назви слід надавати разом із точним сортом та затвердженим технічним паспортом матеріалу , оскільки кожен бренд містить продукти з дуже різним хімічним складом та цільовим призначенням. Highleap може оцінити наявність та сумісність з процесом за допомогою своїх рекомендацій щодо постачання ламінату з великою кількістю шарів . Це не стверджує, що кожен матеріал є на складі або що кожен матеріал класу RF може витримувати однакову послідовність пресування HDI.

Тонка трасування HDI, BGA Escape та Via-in-Pad

Вихід BGA з дрібним кроком залежить від комбінації траси/простору, визначення маски паяння, розміру контактних майданчиків мікровідверстий, товщини міді та доступних внутрішніх шарів трасування. Опубліковані Highleap обмеження для жорстких плат демонструють можливості обробки з дрібним кроком, але не слід вважати, що найменша заявлена ​​геометрія співіснує з кожною товстою міддю, великою панеллю або конструкцією зі змішаних матеріалів . Перевірка CAM перевіряє фактичне зображення та суміщення панелі.

14-шаровий носій FPGA або SoC може потребувати металізованого покриття контактної площадки під вибраними контактними площадками BGA, щоб трасування могло змінювати шари без втрати площі контактної площадки. Послуга виготовлення контактних площадок забезпечує основу процесу. Для справді паяльної контактної площадки вкажіть метод заповнення, планаризації та металізованого покриття, а не використовуйте «підключений перехід» як неоднозначний виклик.

Надійність, контроль якості та кваліфікація постачальників Microvia

План приймання 14-шарового HDI може визначати AOI внутрішнього шару, перевірку суміщення, якість лазерного свердління, поперечні перерізи покриття та заповнення переходних отворів, перевірку готових контактних майданчиків, випробування на цілісність/ізоляцію та перевірку купона на імпеданс, де це можливо. Звіти про випробування повинні вказувати купон або партію, критерії приймання, відповідні зразки та узгоджений стандарт. Екологічна кваліфікація продукту, перевірка паяних з'єднань та функціональні випробування є окремими від цих перевірок голої плати.

Запитуваний клас продуктивності жорстких панелей IPC-6012 та критерії прийнятності IPC-A-600 повинні бути вказані у виробничій документації. Спеціалізовані вимоги HDI та перевірка надійності повинні бути додані до замовлення замовника; загальна фраза, така як «100% перевірено», не підтверджує відповідність вимогам руйнівного контролю або термічного циклу мікровізору.

Кваліфікація постачальників HDI та контроль документації

Плати високої щільності мають кілька невзаємозамінних критеріїв прийнятності. Корисна інженерна відповідь визначає номінований клас підкладки, архітектуру серцевини/нарощування, допустиме укладання мікровідверстий, план покриття/заповнення, кваліфікацію зразка та те, як буде затверджено майбутню зміну матеріалу або виробничого майданчика. Постачальники повинні розрізняти затверджену технологічну можливість від комбінованої геометрії, яку вони готові виготовити за заявленою кількістю замовлення.

Аудит виробника оригінального обладнання (OEM) може запросити відповідний сертифікат якості виробничого майданчика, інструкції з проведення інспекційних робіт, зразок формату звіту про купони та політику відстеження партії. Сертифікат застосовується лише в межах зазначеної організації, майданчика та процесу; він не є декларацією про те, що готовий 14-шаровий продукт отримав схвалення як медична або автомобільна система. Коли пілотне виробництво переходить до звичайного постачання, креслення замовника, прийняті винятки та варіант специфікації/складання повинні бути заблоковані за версією.

Прототипування HDI, плата друкованих плат та фактори вартості

Кошторис на прототип повинен включати той самий критичний матеріал та структуру перехідних отворів, що й призначені для виробництва, коли це можливо. Зміни в сорті ламінату, діаметрі лазерного перехідного отвору, методі заливки міддю або покритті конденсатора можуть вимагати нового інженерного випуску. Виробнича програма повинна контролювати затверджений фізичний стек, креслення шарів, метод випробувань та редагування, щоб повторні поставки не базувалися на візуально схожій, але технічно відмінній друкованій платі.

На терміни впливають схвалення інженера, закупівля ламінату, послідовні етапи ламінування, спеціальне заповнення/покриття та замовлена ​​перевірка. Універсальна обіцянка «п'ятиденного 14-шарового HDI» не є виправданою. Highleap може оцінити точні файли разом зі своїм оглядом виробництва 14-шарових друкованих плат та надати графік, пов'язаний з готовністю матеріалів та процесу.

Ціна друкованої плати 14 шарів HDI та універсальний обсяг PCBA

Структура 1+12+1 зі звичайними зовнішніми мікроперехідними отворами може мати іншу вартість виготовлення, ніж конструкція 3+8+3 з багатошаровими перехідними отворами, заповненими міддю, та суворими критеріями якості. Порівняння цінових пропозицій повинно враховувати однаковий клас підкладки, проміжки між перехідними отворами, товщину міді, розмір плати, кількість та випробування. Наш аналіз вартості виготовлення друкованих плат детально описує ширші змінні ціноутворення, не публікуючи оманливу фіксовану ціну за штуку.

Для заповнених продуктів HDI обсяг може розширюватися до контрольованого випуску друкованих плат, закупівлі компонентів, розміщення BGA/QFN SMT, вибіркового рентгенівського контролю, завантаження прошивки та тестів на рівні плати. Файли збірки повинні бути підготовлені разом із замовленням на виготовлення голої плати, щоб підключення контактних майданчиків, обробка поверхні та панелізація були сумісними з передбачуваним процесом оплавлення та роз'ємів.

Запит цінової пропозиції на 14-шарову друковану плату HDI

Надати Gerber або ODB++/IPC-2581, порядок шарів міді, готовий контур та товщину, таблицю свердління/прольотів, заплановану архітектуру нарощування 1+12+1 або іншу, затверджений ламінат або дозволені альтернативи, вагу міді, мінімальну геометрію, вимоги до імпедансу та стандарт контролю. Додати контактні майданчики BGA, очікувану кількість партії та цільове місце призначення доставки. Якщо потрібна друкована плата (PCBA), додати специфікацію матеріалу (BOM), файл комплектації та розміщення, складальні креслення та область випробувань.

Highleap може переглянути конкретну технологічну комбінацію перед підтвердженням ціни, доставки та необхідної документації. У ціновій пропозиції слід враховувати виготовлення голої плати, спеціальні операції HDI, перевірку, придбані компоненти та приймання складання.