Типи 8-шарових друкованих плат: жорсткі, HDI, гнучкі та радіочастотні | Highleap

Дві 8-шарові друковані плати можуть мати однакову кількість шарів, але вимагати абсолютно різних виробничих процесів. Стандартна жорстка плата, плата HDI з мікропереходами, повністю гнучка схема та жорстко-гнучка збірка – це різні конструкції. До цих конструкцій потім можна додати радіочастотні ламінати, важку мідь, контрольований імпеданс та спеціальну обробку.

Зміст

• Типи 8-шарових друкованих плат за конструкцією плати
• Варіанти 8-шарових друкованих плат за матеріалами та електричними вимогами
• 8-шарові типи друкованих плат зі спеціальними виробничими характеристиками
• Відповідність вашого 8-шарового типу друкованої плати вимогам виробництва

Типи 8-шарових друкованих плат за конструкцією плати

Жорстка 8-шарова друкована плата

Жорстка восьмишарова плата є початковою конструкцією, коли продукту потрібна фіксована друкована плата, а не гнучкий інтерконектор. Традиційні багатошарові збірки FR-4 зазвичай спираються на гальванізовані наскрізні отвори; вдосконалені переходні отвори та ламінат з низькими втратами є додатковими специфікаціями, а не автоматичними характеристиками восьмишарової жорсткої друкованої плати. Щоб відрізнити одну жорстку збірку від іншої, надайте стек L1–L8, товщину готової плати, вагу міді за шарами, розміри отворів та будь-які невеликі внутрішні зазори. Для традиційної збірки можливості Highleap щодо виготовлення багатошарових плат є корисною відправною точкою для узгодження конструкції з виробничим процесом.

8-шарова друкована плата HDI

Конструкція HDI стає актуальною, коли для дрібного кроку трасування виходу BGA або щільності міжз'єднань потрібні лазерні мікропереходи, сліпі або заглиблені перехідні отвори, або заповнені перехідні отвори в контактній площадкі. Восьмишарова плата HDI може використовувати структуру нарощування 1+6+1 або більш складну структуру послідовного ламінування; жоден з цих варіантів не мається на увазі під словами «8-шаровий HDI». Рішення щодо виробництва залежить від того, які шари з'єднує кожен перехідний отвір, чи розташовані мікроперехідні отвори в шаховому порядку, чи в шаховому порядку, а також від необхідного заповнення та покриття. Карта перехідних отворів шар за шаром корисніша, ніж загальна мітка HDI, при перевірці можливостей мікроперехідних отворів та послідовного ламінування на відповідність запропонованому типу нарощування.

8-шарова гнучка друкована плата

Восьмишарова гнучка схема – це спеціалізована багатошарова поліімідна конструкція. З вісьмома шарами міді область вигину зазвичай набагато менш гнучка, ніж у тонкої одно- або двошарової гнучкої схеми. Вкажіть, чи відбувається вигин лише під час встановлення чи повторно під час експлуатації, де відбуваються вигини, які шари проходять через ці області, а також розташування покривного шару та елементів жорсткості. Надійність вигину та кінцева товщина повинні бути оцінені для фактичної конструкції, особливо при визначенні багатошарових гнучких схем для виробу з обмеженим простором.

8-шарова жорстко-гнучка друкована плата

Жорстко-гнучка плата поєднує в одній конструкції жорсткі секції компонентів та гнучкі області з'єднань. Для «вісім шарів» потрібне креслення, що показує кількість мідних шарів у кожній зоні : восьмишарова жорстка секція може переходити в гнучку область, що містить менше провідників. Розташування переходів, областей згину, гальванічних отворів та компонентів складання визначає підхід до виробництва. Карта шарів по зонах також є відправною точкою для розгляду вимог до жорстко-гнучкої конструкції та з'єднання ; самої максимальної кількості шарів недостатньо.

Варіанти 8-шарових друкованих плат за матеріалами та електричними вимогами

Наведені нижче описи часто корисні для команд із підбору постачальників, але вони стосуються характеристик або матеріалів, що застосовуються до конструкції, а не взаємовиключних типів плат.

• Високошвидкісна 8-шарова друкована плата з низькими втратами: Вибирається, коли втрати в каналі мають таке ж значення, як і щільність трасування. Визначте клас ламінату, відповідні дані Dk/Df, будь-які цільові втрати, що вносяться, вимоги до мідної фольги та контрольовані сигнальні шари. «Висока швидкість» сама по собі не визначає прийнятну заміну матеріалу.
• RF або гібридна 8-шарова друкована плата Rogers/FR-4: Використовується там, де радіочастотні схеми потребують специфікованих шарів з низькими втратами поряд з іншими діелектричними матеріалами. Точно вкажіть, які шари використовують ламінат Rogers, PTFE або інший радіочастотний клас, а також марки сполучних шарів та передбачувані робочі частоти. Вибрану комбінацію діелектричних матеріалів необхідно оцінити відповідно до доступних Процеси виготовлення радіочастотного ламінату; вісім шарів не підтверджують доцільність гібридного ламінування.
• 8-шарова друкована плата з контрольованим імпедансом: Електрична вимога, яка може застосовуватися до жорстких, HDI, гнучких або жорстко-гнучких плат. Визначте цільові значення одностороннього або диференціального імпедансу, допуски, сигнальні/опорні шари, геометрійні обмеження та чи потрібні вимірювальні купони або звіти.
• 8-шарова друкована плата з товстої міді: Використовується для вибраних шляхів високого струму або розподілу живлення. Вкажіть готова мідна маса на кожному шарі, а не просто «друковану плату з важкої міді». Завод повинен перевірити зазори травлення, свердління, товщину діелектрика та сумісність з характеристиками сигналу з дрібним кроком відповідно до своїх можливості обробки товстої міді.
• 8-шарова друкована плата з високим вмістом Tg або без галогенів: Вони визначають обмеження щодо ламінату. Надайте зазначений клас матеріалу або відповідні вимоги до матеріалів, теплові та надійні обмеження, а також чи можна запропонувати для затвердження альтернативний ламінат.

Якщо рішення стосується того, які шари несуть сигнали, землю чи живлення, а не конструкції плати, восьмишарові схеми стекування Highleap вирішують це окреме питання дизайну. Тут основна увага приділяється виробничим відмінностям між конструкціями та варіантами матеріалів.

8-шарові типи друкованих плат зі спеціальними виробничими характеристиками

Інші пошукові запити описують додатковий процес, а не базову конструкцію друкованої плати. Ці функції можуть бути включені у восьмишарову жорстку плату або, де це сумісно, ​​в іншу конструкцію:

• 8-шарова друкована плата із золотими пальцями: Для крайових з'єднувачів вкажіть розміри контактів, геометрію довгих/коротких або сегментованих пальців, фаску та селективне покриття контактів твердим золотомЗагальна примітка ENIG не замінює чітко визначеного контактного покриття зносу.
• 8-шарова друкована плата з порожнинами контрольованої глибини або глухими пазами: Вкажіть глибину обробки, точку вимірювання, залишкову діелектричну товщину та допуски. Файли кількості шарів та контурів самі по собі не можуть визначити операцію обробки.
• 8-шарова друкована плата з підсвердлюванням: Вкажіть отвори, сторону свердління, діаметр свердла, передбачуваний обмежувальний шар та допустимий залишковий заглушку. Ці розміри визначають, чи видалення шлейфів з контрольованою глибиною може відповідати вимогам щодо продуктивності сигналу.
• 8-шарова друкована плата з покриттям країв або корончастими отворами: Визначте точні положення гальванічних країв або півотворів, їх мідні зазори та вимоги до обробки поверхні.
• 8-шарова друкована плата із заповненими контактними майданчиками: Визначте розташування переходних отворів, характеристики заповнення та мідних ковпачків, а також вимоги до площинності паяльних контактних майданчиків. Ці деталі важливі як для виготовлення, так і для складання BGA.
• Ультратонка, надтовста або збільшена 8-шарова друкована плата: Визначте кінцеві розміри, допуски товщини та площинності, а також будь-які обмеження щодо обробки панелей або вузлів. Номінальний розмір плати не визначає, чи є незвичайна конструкція сумісною з процесом.

Плата може використовувати кілька елементів разом, але їх комбінацію слід оцінювати як повний комплексний процес обробки та стекування. Наприклад, важка мідь, високоякісні елементи HDI та гібридний ламінат з низькими втратами мають різні обмеження; схвалення кожного окремо не доводить, що комбінована збірка є доцільною.

Відповідність вашого 8-шарового типу друкованої плати вимогам виробництва

У корисному описі виробництва спочатку називається конструкція, а потім додаються лише вимоги, які змінюють спосіб побудови конкретної плати. Ці приклади ілюструють різницю:

• Жорсткий, з контрольованим імпедансом: «8-шарова жорстка друкована плата FR-4 із заданим стекуванням L1–L8 та контрольованими диференціальними парами». Включно з ваговими частинами міді, цільовим імпедансом та необхідною перевіркою.
• HDI, збірка високої щільності: «8-шарова жорстка друкована плата HDI із запропонованою схемою нарощування 1+6+1 та заповненими контактними майданчиками під BGA з дрібним кроком». Додайте повну схему розташування контактів та креслення заповнення/накладання конденсаторів; узгодьте схему нарощування з виробником.
• Жорстко-гнучкий, складений корпус: «8-шарова жорстко-гнучка друкована плата з вісьмома шарами в жорстких областях та окремо визначеним гнучким з'єднанням». Надайте карту мідних шарів для кожної зони та умов вигину.
• RF гібрид, змішані матеріали: «8-шарова жорстка друкована плата для радіочастотних/цифрових пристроїв із зазначеними позиціями ламінату Rogers та FR-4». Включно з діелектричним графіком, матеріалами для склеювання, вимогами до робочої частоти та цільовими показниками прийнятності.

Для будь-якого з цих типів вирішальною інформацією є опублікована інформація про стек, дані про виготовлення, вимоги до міді та матеріалів для конкретних шарів, а також з'єднання та креслення для спеціальних функцій. Якщо Highleap також заповнюватиме плати, та сама передача повинна включати специфікацію матеріалу (BOM), дані про розміщення, а також вимоги до складання та тестування на рівні плати.

Highleap Electronics може перевірити зазначену восьмишарову конструкцію та визначити елементи, що потребують інженерного підтвердження. Мета полягає в оцінці фактичної комбінації функцій , а не в припущенні, що кожна плата, описана як «8-шарова друкована плата», проходить один і той самий виробничий шлях.