Аналіз вартості сліпої друкованої плати через плату та HDI

Ціна на друковані плати зі сліпими отворами відрізняється від ціни на стандартні плати з наскрізними отворами, оскільки складність процесу, а не матеріал, є основним фактором, що впливає на вартість. Три змінні становлять 50–65% від загальної вартості одиниці: метод свердління (лазерний чи механічний), кількість циклів ламінування (що визначає тип HDI) та специфікація заповнення отворів (незаповнені чи смоляні чи заповнені міддю). Плата HDI типу III із заповненими міддю багатошаровими мікровідверстиями на площі 100×100 мм зазвичай коштує в 5–6 разів більше, ніж стандартна 6-шарова плата ідентичного розміру не тому, що матеріал у 5 разів дорожчий, а тому, що він вимагає від чотирьох до шести послідовних циклів ламінування, спеціальних програм лазерного свердління та рентгенівського контролю на кожному етапі. І навпаки, конструкція HDI типу I з механічно просвердленими незаповненими сліпими отворами діаметром 0.20 мм на зовнішніх шарах додає лише 30–40% до вартості стандартного еквівалента. Діапазон вартості між цими двома результатами не є змінною ціноутворення постачальника — це інженерна змінна, і вона повністю контролюється на етапі проектування.

Отримайте прозорі штори за ціною на друковану плату

1. Що визначає ціну сліпих систем через друковану плату: розбивка структури витрат

На стандартній друкованій платі з наскрізним монтажем вартість залежить головним чином від площі плати, кількості шарів та матеріалу. На сліпій платі з HDI складність процесу перевершує матеріал як основний фактор витрат. Структура витрат розподіляється наступним чином.

Свердління (25–40% від загальної вартості). Установка для лазерного свердління коштує 80–250 доларів США за панель незалежно від кількості перехідних отворів, плюс 0.008–0.025 долара США за перехідний отвір. Установка для механічного свердління коштує 15–50 доларів США за панель, а вартість отвору становить 0.002–0.008 долара США. Для плат з високою щільністю мікроперехідних отворів лише свердління може становити 35% або більше собівартості одиниці продукції.

Цикли ламінування (15–25% від загальної вартості). Кожен додатковий цикл ламінування додає час друку, кроки реєстрації, вартість матеріалів та ризик збільшення виходу. Для HDI типу I потрібні два цикли ламінування. Для HDI типу III з прихованими переходними отворами потрібно від чотирьох до шести. Кожен додатковий цикл збільшує можливість помилки реєстрації та розшарування — саме тому плати типу III коштують у 5–6 разів дорожче за стандартну друковану плату ідентичного розміру.

Рентгенівський контроль та електричні випробування (8–15% від загальної вартості). Сліпий контроль цілісності не може бути перевірений візуально або за допомогою стандартного AOI. Рентгенівський контроль додає 3–12 доларів США за панель при частоті вибірки або 8–15 доларів США за панель при 100% контролі. Електричні випробування за допомогою літального зонда додають 3–8 доларів США за панель. Для малосерійного виробництва або виробництва класу 3 вартість тестування однієї плати є значною.

Матеріали, зображення, покриття та зовнішня обробка (решта 35–45%). Ці елементи витрат поводяться подібно до стандартного ціноутворення на друковані плати. Основний матеріал зазвичай становить 15–25% від загальної вартості — менша частка, ніж на стандартних платах — що підтверджує, що складність процесу, а не матеріал, є контролюючим фактором для ціноутворення на сліпих платах.

1.1 Класифікація типів HDI та цінові мультиплікатори

У наступному порівнянні використовується контрольований приклад: плита 100×100 мм, 6 шарів, товщина 1.6 мм, обробка поверхні ENIG, кількість 100 штук, стандарт FR4. Цінові мультиплікатори майже повністю визначаються циклами ламінування та вартістю свердління. Для отримання детального опису кожного типу стекування HDI та його виробничих наслідків зверніться до посібника зі стекування HDI.

1.2 Довідка щодо вартості за один прохід

Специфікація заповнення перехідних отворів має більший вплив на вартість, ніж діаметр перехідного отвору або метод свердління. Перехідний отвор, заповнений міддю та планаризований, коштує в 10–30 разів дорожче за один, ніж такий самий перехідний отвор, якщо його залишити незаповненим. Заповнення слід вказувати лише там, де це конструктивно необхідно — місця розташування перехідних отворів у контактних площадках під контактними площадками BGA та QFN, а також багатошарові структури мікроперехідних отворів, де наступний шар нарощування свердлиться безпосередньо зверху.

Типова плата HDI для смартфона з 800 лазерно просвердленими мікровідверстиями діаметром 0.10 мм, які залишилися незаповненими, коштує від 12 до 28 доларів США на свердління отворів до ламінування, матеріалів чи будь-якої іншої обробки. Додавання мідного заповнення та планаризації до тих самих 800 отворів додає 160–480 доларів США на плату, що часто перевищує базову вартість виготовлення.

2. Лазерне свердління проти механічного свердління: структура витрат та логіка вибору

Вибір між лазерним та механічним свердлінням визначається, перш за все, діаметром отвору. Для готових діаметрів менше 0.20 мм механічне свердління не є надійним, і лазерне свердління є єдиним життєздатним методом. Для діаметрів 0.20 мм або більше зі співвідношенням сторін 5:1 або менше доступне механічне свердління, яке значно дешевше. Розуміння того, де застосовується кожен метод, є важливим для оцінки правильності зазначеної цінової пропозиції.

2.1 Структура витрат на лазерне свердління

Свердління за допомогою CO₂ та УФ- лазерів є стандартним методом для мікроотвірів діаметром ≤0.15 мм. Його вартість має два компоненти, які по-різному поводяться залежно від об'єму.

Вартість налаштування: $80–$250 за панель , незалежно від кількості перехідних отворів. При низькій кількості перехідних отворів вартість налаштування домінує — панель з 50 перехідними отворами коштує $1.60–$5.00 за один перехід. Панель з 2,000 перехідними отворами коштує лише $0.04–$0.13 за один перехід лише за налаштування.

Вартість обробки одного отвору: $0.008–$0.025 за один отвор , залежно від типу ламінату, ваги мідної фольги, діаметра отвору та кількості лазерних імпульсів, необхідних для проникнення кожного шару. Твердіші ламінати, такі як матеріали з високим Tg та наповнені керамікою, потребують більшої кількості імпульсів і коштують дорожче за один отвор.

Вартість через обмеження потужностей. Лазерне свердління обмежене в часі, а не кількістю отворів. Панель з 2,000 перехідними отворами може потребувати 30–60 хвилин спеціального лазерного часу. У періоди пікового виробництва вузькі місця в потужностях призводять до додаткових витрат на 15–30% при стиснутому часі виконання замовлень.

2.2 Структура витрат на механічне буріння

Механічне свердління з контрольованою глибиною застосовується для глухих перехідних отворів з кінцевим діаметром ≥0.20 мм та співвідношенням сторін ≤5:1. На стандартній платі товщиною 1.6 мм це обмежує глибину механічних глухих перехідних отворів приблизно 0.8 мм — вона сягає від L1 до L4 або L5 у шестишаровому стекуванні, але не глибше.

Вартість налаштування: 15–50 доларів США за панель , що значно нижче, ніж у лазерного верстата, оскільки використовується стандартне програмування ЧПК без оптичного калібрування.

Вартість одного отвору: $0.002–$0.008 за отвор. Механічне свердління в 2–4 рази дешевше за один отвор, ніж лазерне свердління для еквівалентних діаметрів у відповідному діапазоні.

Знос інструменту. Свердла потребують заміни після 2,000–8,000 ударів залежно від твердості ламінату. Для твердих матеріалів з великою кількістю перехідних отворів амортизація інструменту додає вимірні витрати на кожне перехідне отвір, які виробники враховують при ціноутворенні.

2.3 Гібридне буріння: застосування обох методів до однієї конструкції

Більшість конструкцій HDI містять сигнальні переходи з дрібним кроком, які потребують лазерного свердління, поряд з більшими силовими та тепловими переходами, які цього не потребують. Визначення механічного свердління для кожного відповідного переходу — діаметр ≥0.20 мм, співвідношення сторін ≤5:1 — та лазерне свердління лише там, де це необхідно, знижує вартість без будь-яких змін у конструкції.

Розроблений приклад: 8-шарова плата HDI типу II має 400 сигнальних переходів діаметром 0.15 мм (потрібне лазерне випромінювання) та 150 силових переходів діаметром 0.30 мм (придатні для механічного випромінювання).

Вартість чистого лазера: 550 × $0.020 = $11.00/плата.
Вартість гібрида: (400 × $0.020) + (150 × $0.006) = $8.90/дошка.
Економія: $2.10/дошка (19%). При 500 дошках: економія $1,050.

2.4 Коли лазерне свердління не підлягає обговоренню

Премія вартості лазерного свердління неминуча за чотирьох умов:

• Діаметр отвору менше 0.20 мм. Механічні свердла не можуть надійно створювати однакову геометрію отворів або мідніння нижче цього порогу.
• Перехідні площадки на BGA з дрібним кроком. Для BGA з кроком 0.40 мм потрібні переходні отвори 0.15 мм, що розміщуються всередині контактної площадки 0.25 мм. Вимога точності позиціонування (±0.025 мм або краще) досяжна лише за допомогою лазерного свердління на панелях із зареєстрованими опорними точками.
• Багатошарові мікровідвідні структури. Мікровідкритки, отримані лазерним свердлінням, мають співвідношення сторін 1:1 (глибина дорівнює діаметру), що дозволяє створювати неглибокі переходи між шарами, які можна укладати через шари нарощування. Механічне свердління не може досягти геометрії, необхідної для надійних конфігурацій укладання.
• Через щільність понад 500 на квадратний дюйм. За таких щільностей механічне свердління призводить до вигину панелі та кумулятивного дрейфу реєстрації, що робить точність позиціонування неприйнятною.

3. Як кількість переходних отворів, геометрія та специфікація заповнення впливають на ціну

3.1 Через щільність та рівні ціноутворення виробника

Щільність впливає на ціноутворення двома способами: безпосередньо через час буріння та опосередковано через вимоги до інспекції та реєстрації, які вона викликає. Більшість виробників застосовують коригування цін на основі щільності вище порогових рівнів.

3.2 Багатошарові та шахові мікровідвідні отвори: рішення щодо вартості заповнення

Вибір між багатошаровими та шаховим розташуванням мікровідвірків є одним з найбільш економічно вигідних рішень у проектуванні переходних отворів HDI . Багатошарові мікровідвірки просвердлюються через кілька послідовних шарів нарощування в одному положенні XY. Вони забезпечують найвищу щільність трасування, але вимагають заповнення та планарізації кожного переходного отвору, перш ніж можна буде ламінувати та просвердлити наступний шар нарощування. Вплив на вартість є суттєвим: заповнення смолою між етапами ламінування додає $0.05–$0.15 за перехідний отвір; планаризація додає $1.50–$5.00 за панель; а рівень браку першої спроби зростає на 3–8% через проблеми з якістю заповнення, які можна виявити лише після другої операції свердління.

Зміщені мікровідкритті — зміщені щонайменше на 0.25 мм між шарами — повністю усувають вимогу заповнення. Зміщення вимагає трохи більшої площі трасування для зон захоплення зміщених контактних майданчиків, але повністю уникає витрат на заповнення, витрат на планаризацію та пов'язаного з цим ризику браку. Для конструкцій, які також використовують заглиблені відкриття у внутрішніх шарах, кожна пара шарів заглиблених відкриттів вимагає додаткового циклу свердління та гальванічного покриття, що додає додаткових витрат на ламінування, які посилюються складністю сліпих відкриттів.

Приклад роботи: Плата з 200 перехідними отворами, розташованими на трьох шарах нарощування.
З заповненням: 200 × $0.10 = $20/додаткова дошка.
Зі ступінчастою обробкою без заповнення: додатково 0 доларів.
При 100 платах: економія 2,000 доларів США без зміни електричних характеристик, лише геометрії трасування.

3.3 Використання панелі та розподіл перехідних отворів

Лазерне свердління виконується на всій панелі, а не на окремих платах. Плата, на якій усі сліпі переходи зосереджені в кутку BGA, змушує лазер обробляти цю область з високою інтенсивністю, тоді як решта панелі використовується рідко, що знижує ефективність без зменшення часу чи витрат. Більш рівномірний розподіл переходів по площі плати, де це дозволяє трасування, може підвищити ефективність свердління панелі на 10–20%. Для багатоплатних панелей обертання плат на 180°, що чергуються, балансує щільність переходів по всій панелі та досягає порівнянного підвищення ефективності.

4. Ціноутворення на обсяг, амортизація нерезервних ресурсів та економіка повторних замовлень

4.1 Як обсяг знижує ціну за одиницю

Крива ціни за одиницю сліпих плит HDI крута при малих кількостях і значно вирівнюється після 500 штук. Найбільше зниження — 60–70% — відбувається між 5 і 100 штуками, що майже повністю зумовлено амортизацією NRE та покращенням використання панелей. Від 100 до 2,000 штук подальше зниження на 30–40% відбувається за рахунок ціноутворення на матеріали та оптимізованого завантаження преса. Понад 2,000 штук граничне зниження падає до 5–15%.

4.2 Вартість нерезидентної нерухомості та її вплив на раду директорів

Разові інженерні витрати на сліпі плати через HDI включають інженерію стекапу та моделювання імпедансу ($150–$500), генерацію програми лазерного свердління ($100–$300), фотоінструментальне оснащення для всіх шарів ($80–$200) та виготовлення випробувального обладнання ($50–$150). Загальна вартість NRE зазвичай становить $380–$1,150 залежно від складності плати. Під час запиту цінової пропозиції на сліпі плати через HDI важливо вказати точний тип HDI та схему з'єднання через HDI — без цієї інформації виробники не можуть точно розподілити витрати на NRE або свердління, а розпливчасті запити часто призводять до кошторисів з великими буферами на непередбачені витрати.

Внесок NRE за плату пояснює, чому ціноутворення на прототип здається непропорційно високим. При 5 штуках NRE додає $76–$230 за плату. При 100 штуках це додає $3.80–$11.50 за плату. При 500 штуках це додає $0.76–$2.30 за плату. Витрати на матеріали та обробку по суті ідентичні як для прототипів, так і для виробничих кількостей — 3–4-кратний ціновий кратний показник між партією з 5 та 500 штук майже повністю пояснюється розподілом NRE, а не різницею у виробничих витратах на одиницю.

4.3 Ціноутворення та утримання інструментів для повторних замовлень

Після оплати NRE за перше замовлення, повторні замовлення протягом періоду зберігання інструментів виробником — зазвичай 12–24 місяці — повністю скасовують витрати на NRE. Це створює значну та часто недовикористану цінову перевагу при подальшому дрібносерійному виробництві.

Приклад: Перше замовлення зі 100 плат: $38/плата (загалом $3,800, включаючи NRE). Повторне замовлення зі 100 плат через шість місяців: $26/плата (загалом $2,600, з повторним використанням інструментів). Це зниження собівартості одиниці на 32% при повторному замовленні — та сама плата, той самий виробник, без змін у процесі. Для продуктів з періодичними виробничими графіками завжди заздалегідь перевіряйте термін зберігання інструментів та чи застосовується ціноутворення для повторних замовлень автоматично.

5. Зниження витрат на етапі проектування: сім методів, які не погіршують продуктивність

Найефективніше зниження витрат на сліпі конструкції друкованих плат відбувається в САПР, а не в процесі переговорів. Кожне з наступних проектних рішень знижує виробничі витрати, зберігаючи при цьому електричні та механічні характеристики.

5.1 Збільште діаметр переходного отвору до порогу механічного свердління, де це можливо

Якщо конструкція вимагає наявності глухих перехідних отворів 0.15 мм по всій платі, але лише перехідні отвори під контактними майданчиками BGA з дрібним кроком (крок 0.40 мм або менше) фактично потребують такого діаметра, збільште всі інші перехідні отвори до 0.20 мм. При 0.20 мм стає доступним механічне свердління, що знижує вартість кожного перехідного отвору на 50–65%. Перетворення 200 перехідних отворів з лазерних на механічні дозволяє заощадити 2.40 долара США/плату. При 500 платах це становить 1,200 доларів США.

5.2 Видалення специфікацій заповнення з переходних отворів, які їх не потребують

Заповнення перехідних отворів електрично та механічно необхідне лише в місцях розташування перехідних отворів у контактних площадках та в багатошарових структурах мікроперехідних отворів. Усі інші глухі перехідні отвори можна залишати незаповненими, це не впливає на цілісність сигналу, подачу живлення або надійність. Перегляньте свої виробничі примітки: якщо перехідні отвори вказані як заповнені, але не встановлені ні в контактних площадках, ні багатошарові, видаліть вимогу щодо заповнення. Усунення заповнення на 200 некритичних перехідних отворах за ціною $0.10/перехід заощаджує $20/плату або $10 000 на 500 платах.

5.3 Перетворення багатошарових мікровідвідних отворів на шахові, де це дозволяє компонування

Багатошарові мікровідверстия вимагають заповнення та планаризації між етапами ламінування. Зміщені мікровідверстия — зміщення ≥0.25 мм — забезпечують однакове міжшарове з'єднання без заповнення. Перегляньте багатошарові структури мікровідверстий, які не обмежені щільністю маршрутизації евакуації. Перетворення їх на зміщені усуває витрати на заповнення кожного відверстия плюс плату за панель планаризації без зміни сигнального шляху.

5.4 Оцінка того, чи може ІРЛ типу I замінити ІРЛ типу II

Перехід від HDI типу I до типу II додає один цикл ламінування та зазвичай збільшує ціну за одиницю на 60–80%. Якщо з'єднання, що наразі прокладаються через перехідні отвори L1–L3, можна перепризначити на перехідні отвори L1–L2 зі скоригованим призначенням сигнальних шарів, конструкцію можна виготовити як тип I. Завдяки цій єдиній зміні можна досягти зниження собівартості одиниці на 30–50%, що особливо цінно при обсягах менше 500 штук.

5.5 Зменшення кількості шарів за допомогою HDI за допомогою стратегії

Сліпі переходні отвори відновлюють канали трасування, які займають наскрізні отвори по всіх шарах. Плата, спочатку розроблена як стандартна 8-шарова друкована плата, може бути досяжна як 6-шарова HDI типу I з еквівалентною пропускною здатністю трасування. Вартість основного матеріалу та ламінування для 6-шарової плати на 25–35% менша, ніж для 8-шарової плати. Якщо перетворення HDI також дозволяє зменшити розмір плати, економія матеріалів ще більше зростає, а чиста вартість підходу HDI може бути нижчою, ніж базова вартість наскрізних отворів, незважаючи на премію за складність переходних отворів.

5.6 Використання асиметричних допусків для зменшення вимог до контролю

Визначення діаметра готового отвору як 0.20 мм ±0.02 мм вимагає однакового контролю в обох напрямках. Визначення 0.20 мм +0.03/−0.02 мм накладає той самий мінімальний розмір для надійності, але дозволяє більший допуск на надмірне свердління, зменшуючи суворість контролю процесу та пов'язані з ним витрати. Аналогічно, послаблення міжшарової регістрації з ±0.075 мм до ±0.10 мм — де мінімальний зазор між отвором та трасою 0.15 мм забезпечує достатній запас — знижує вимоги до вирівнювання рентгенівських променів та вартість свердління на 5–12%.

5.7 Прототип зі спрощеною структурою переходного отвору перед початком виробництва

Для прототипів друкованих плат серій від 5 до 25 штук, створіть спрощену версію цільового проекту для перевірки функціональності, перш ніж переходити до повноцінної структури перехідних отворів. Створіть прототип лише з глухими перехідними отворами L1–L2, навіть якщо для виробництва потрібні L1–L3; прокладіть з'єднання L1–L3 через L2 як функціональне наближення. Створіть прототип зі змішаним розташуванням перехідних отворів, якщо у виробництві використовуються багатошарові отвори. Використовуйте механічне свердління для всіх перехідних отворів ≥0.20 мм, щоб уникнути витрат на налаштування лазера. Ці спрощення знижують вартість прототипу на 30–50%, забезпечуючи при цьому функціональну перевірку, необхідну для переходу на виробниче оснащення до повноцінного проекту.

6. Приховані витрати, що завищують котирування на сліпі друковані плати

6.1 Розподіл збитків від врожайності

Плати HDI зі сліпими отворами мають нижчий вихід першого проходу, ніж стандартні друковані плати. Три основні режими відмови - це розриви сліпих отворів (неповне міднення в корпусі, що виникає на 2–5% отворів на перших виробничих серіях і нижче 1% після встановлення технологічної здатності), помилки реєстрації (сліпий отвір, просвердлений частково поза контактною площадкою через неспівпадіння шарів, що впливає на 1–3% плат під час початкового налаштування) та розшарування на межі нарощування шарів (нижче 1% на більшості конструкцій, але зростає з кількістю циклів ламінування та товщиною плати).

Виробники включають втрати виходу продукції в комерційні пропозиції, виготовляючи на 3–8% більше плит, ніж замовлено, причому надлишок покриває очікуваний брак. Це додає 3–8% до ефективної собівартості одиниці продукції для нових конструкцій. Для повторних замовлень, де встановлена ​​технологічна потужність (Cpk), розподіл виходу продукції падає нижче 2%. Запитайте, чи враховуються втрати виходу продукції в комерційних пропозиціях для першої партії продукції та чи коригується ціноутворення для повторних замовлень у міру того, як виробник вдосконалює процес для вашої конкретної конструкції.

6.2 Витрати на тестування за рівнем інспекції

Для прототипу панелі з 10 плат, тестування класу 3 — 100% рентгенівське, електричне тестування та купон на імпеданс — додає 16–35 доларів США за панель, або 1.60–3.50 доларів США за плату. Для 100 плат на 10 панелях загальна вартість тестування сягає 160–350 доларів США. Під час порівняння цінових пропозицій переконайтеся, що обсяг тестування вказано однаково для всіх постачальників. Нижча ціна за одиницю, яка не включає рентгенівський контроль для конструкції класу 2, не є порівнянною ціновою пропозицією.

6.3 Прискорення премій

Стандартний термін виконання для HDI типу I становить 10–15 робочих днів; для типу II потрібно 15–20 днів. Ціни на прискорене виконання застосовуються наступним чином: 7-денний термін виконання додає 25–40%; 5-денний термін виконання додає 40–60%; 3-денний термін виконання для типу I додає лише 80–120%. Для типів II та III потрібні кілька циклів ламінування, і на більшості об'єктів їх неможливо виконати за 3 дні.

Для базового замовлення вартістю 3,000 доларів США 5-денне прискорене виконання додає 1,200–1,800 доларів США. Підтвердження графіків виробництва за 4–6 тижнів повністю усуває ці витрати на повторюване виробництво.

6.4 Доплати за спеціальний ламінат

Стандартний FR4 має товарну ціну та є базовим рівнем. Спеціальний ламінат має преміальні ціни порівняно зі стандартним FR4: FR4 з високою температурою нагрівання (Tg ≥170°C) додає 15–30%; FR4 без галогенів додає 20–40%; ламінати із середніми втратами, такі як Megtron 6, додають 200–400%; ламінати з низькими втратами RF, такі як спеціальна серія ламінатів з низькими втратами, додають 400–1,000%.

Для плат HDI, де для забезпечення високошвидкісної передачі радіочастотних або високошвидкісних сигналів потрібен матеріал з низькими втратами лише на зовнішніх сигнальних шарах, гібридне укладання — спеціальний ламінат з низькими втратами або Megtron 6 на L1 та L6, стандартний FR4 на внутрішніх шарах — зменшує вартість матеріалів на 40–60% порівняно з повністю ламінатною конструкцією преміум-класу, зберігаючи при цьому електричні характеристики шарів, що передають критичні сигнали.

Отримайте цінову пропозицію на вашу друковану плату зараз

7. Виробництво друкованих плат з використанням сліпих елементів та передових технологій у Highleap Electronics

Компанія Highleap Electronics виготовляє плати з глухим монтажем HDI від типу I до типу III, включаючи багатошарові структури з мікроперехідними отворами, комбінації заглиблених перехідних отворів та гібридні стеки зі спеціальним ламінатом з низькими втратами або зовнішніми шарами Megtron на внутрішніх осердях FR4. Можливості виходять за рамки плат з глухим монтажем і включають повний спектр передових типів друкованих плат — багатошарові стандартні плати, жорстко-гнучкі, високочастотні радіочастотні, з важким мідним осердям та металевим осердям — що дозволяє інженерним командам консолідувати всі типи плат в одному ланцюжку поставок.

Усі витрати на виготовлення сліпих отворів надаються з повною прозорістю позицій: метод та налаштування свердління, цикли ламінування, специфікація заповнення отворів, рівень випробувань та NRE (Nrequired Replacement Replacement - необхідна кількість отворів для обробки) деталізуються окремо. Кожна цінова пропозиція включає безкоштовний огляд DFM (Designed Design - продуктивний модуль), що охоплює відповідність діаметра отворів для механічного та лазерного свердління, необхідність специфікації заповнення, можливості переходу з укладання в шахове положення, аналіз зменшення типу HDI та оцінку використання панелі, що зазвичай виявляє зниження витрат на 10-30% без повторного обертання конструкції. Інструменти зберігаються протягом 24 місяців, а повторні замовлення протягом цього періоду оцінюються без урахування NRE.

Для проектів, що потребують складання плати на рівні після виготовлення, доступне поверхневе складання друкованих плат на місці з безперешкодним перенесенням з лінії виробництва голих плат, що усуває логістичний ризик переміщення чутливих плат HDI між окремими постачальниками виробництва та складання.