Виготовлення друкованих плат HPC-серверів для підприємств та виробників високопродуктивних обчислень (OEM)

Компанія Highleap Electronics виготовляє друковані плати для високопродуктивних серверів на основі креслень замовника або файлів Gerber для виробників високопродуктивних обчислень, національних лабораторій, університетських суперкомп'ютерних центрів та постачальників високопродуктивних обчислювальних систем першого рівня. Ми виготовляємо друковані плати відповідно до специфікацій замовника, включаючи материнські плати обчислювальних вузлів (двух- та чотирисокетні носії Xeon Max, EPYC HPC, A64FX, NVIDIA Grace/Grace Hopper), карти з'єднань InfiniBand HDR/NDR та Slingshot/Omni-Path, носії холодних пластин з рідинним охолодженням, плати вузлів зберігання даних та входу, плати живлення та керування стійкового рівня, а також носії інтеграції HBM-хостів.

Зміст

1. Що потрібно виробникам високопродуктивних обчислень (OEM) від виробника друкованих плат (у порівнянні з навчанням зі штучного інтелекту)
2. Виготовлення материнських плат обчислювальних вузлів — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. Виготовлення плат-носіїв HBM-Host та Grace Hopper класу
4. Виготовлення плат HCA та міжмережевих плат InfiniBand HDR/NDR
5. Пряме рідинне охолодження — тримачі холодних пластин, CDU та колектори
6. Підсистема пам'яті — DDR5, CXL та HBM Power Delivery
7. Плати керування вузлом зберігання даних, вузлом входу та кластером
8. Якість, кваліфікація AVL та підтримка програми довготривалого використання
9. Залучення Highleap до створення кластера HPC

1. Що потрібно виробникам високопродуктивних обчислень (OEM) від виробника друкованих плат (у порівнянні з навчанням зі штучного інтелекту)

Програми високопродуктивних обчислювальних серверів та програми навчання роботі зі штучним інтелектом на сервері здалеку виглядають схожими — обидві створюють щільне обчислювальне обладнання з високошвидкісним з'єднанням, обидві використовують рідинне охолодження у великих масштабах, обидві орієнтовані на невелику кількість цінних клієнтів. Різниця полягає в часових рамках програми, суворості кваліфікації та очікуваннях щодо життєвого циклу. Наші можливості виробництва високопродуктивних обчислювальних друкованих плат охоплюють як конвергентні збірки зі штучним інтелектом/високопродуктивними обчислювальними системами, так і традиційні кластери високопродуктивних обчислювальних систем з високою щільністю процесора.

Відмінності циклу закупівель високопродуктивних обчислень (HPC)

• Графік закупівель: Контракти на системи високопродуктивних обчислень (HPC) діють 2–4 роки від моменту подання запиту пропозицій до прийняття системи; програми розробки апаратного забезпечення штучного інтелекту тривають 12–18 місяців.
• Суворість кваліфікації: Національні лабораторії та університетські центри високопродуктивних обчислень (HPC) зазвичай вимагають формальних приймальних випробувань, включаючи зразки перевірки на рівні друкованих плат; багато програм апаратного забезпечення штучного інтелекту приймають потоки AVL у стилі гіперскейлерів з меншою формальністю.
• Концентрація клієнтів: Ринок високопродуктивних обчислень (HPC) є висококонцентрованим — лабораторії Міністерства енергетики США, великі університети, сайти зі списку Top500 — а відносини з клієнтами тривають десятиліттями. Апаратне забезпечення штучного інтелекту є більш розсіяним, оскільки багато постачальників пропонують гіпермасштабовані рішення, суверенні програми штучного інтелекту та корпоративні покупці штучного інтелекту.
• Життєвий цикл підтримки: Системи високопродуктивних обчислень (HPC) часто працюють 7-10 років; обладнання для навчання штучного інтелекту оновлюється кожні 2-3 роки.

Вимоги до високопродуктивних обчислень (HPC), що відрізняються від навчання ШІ

• Архітектури з домінуванням процесора все ще існують: Хоча конвергенція штучного інтелекту/високопродуктивних обчислень (HPC) реальна, багато робочих навантажень HPC (CFD, MD, кліматичне моделювання) залишаються домінантними для процесора; обчислювальні вузли мають 4-8 роз'ємів процесора з максимальною кількістю каналів DDR5.
• Баланс обсягу пам'яті та пропускної здатності: Для високопродуктивних обчислювальних навантажень часто потрібні обидва типи — понад 4 ТБ на вузол із високою пропускною здатністю не є чимось незвичним; розширення CXL стає все більш важливим.
• Акцент на обробці векторів: AVX-512, SVE2 та подібні векторні ISA вимагають специфічних маршрутизації та живлення для стійких векторних робочих навантажень.
• Конвергенція мережі/сховища: InfiniBand з RDMA як для з'єднання, так і для зберігання даних; одна мережа, а не окремі обчислювальні та сховищні мережі.
• Пакетний буфер та багаторівневе сховище: виділені вузли пакетного буфера з високопродуктивною підтримкою NVMe та DAOS/Lustre/GPFS; спеціалізовані плати носіїв інформації.

Вимоги до закупівель високопродуктивних обчислень (HPC)

• Офіційні відповіді на запит пропозицій: детальні пропозиції, що відповідають технічним та комерційним вимогам замовника.
• Підтримка прийняття системи: зразки плат та повна документація для проведення приймальних випробувань замовником.
• Зобов'язання щодо сталого розвитку: Гарантія наявності запасних частин протягом 7-10 років із документованим управлінням кінцевим терміном експлуатації.
• Аудит та відстеження: деякі національні лабораторні та оборонні програми вимагають повного аудиту ланцюга поставок.
• Документація щодо країни походження: Купуйте американські, купуйте європейські акції та вимоги щодо суверенних поставок, де це застосовується.

2. Виготовлення материнських плат обчислювальних вузлів — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

Материнські плати вузлів HPC є опорою кожного кластера. Поточне покоління платформ — це процесори, оснащені HBM, та гібриди процесорів-акселераторів; ми створюємо материнські плати для повного ландшафту.

Материнські плати Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) та Granite Rapids HPC

• Ксеон Макс: 64 ГБ HBM2e в комплекті разом із до 8 каналами DDR5 на роз'єм; значна щільність живлення та тепла.
• Кількість шарів: зазвичай 16-22 шари на двосокетних материнських платах Xeon Max — наші виготовлення багатошарових друкованих плат Лінійка підтримує материнські плати HPC від 12 шарів до 32+ шарів двоконтролерних конфігурацій.
• Складність маршрутизації: 8 каналів DDR5 на сокет × 2 сокети = 16 каналів маршрутизації DDR5 на додаток до PCIe Gen5 та міжсокетних з'єднань UPI.
• Маршрутизація каналу UPI: 4-канальний або 6-канальний UPI між сокетами; жорсткі вимоги до цілісності сигналу, аналогічні PCIe Gen5.
• Подача живлення: TDP 350-400 Вт на роз'єм; щільне розміщення VRM з низьким розподілом живлення.
• Матеріал: I-Tera MT40 на рівнях UPI та PCIe Gen5; FR408HR на рівнях DDR5; 370HR для рівнів живлення.

Системні плати AMD EPYC HPC (Genoa-X, Bergamo, Turin).

• EPYC Генуя-X: 96 ядер з 1 ГБ кешу L3 (3D V-Cache); 12 каналів DDR5 на сокет.
• EPYC Турин: наступне покоління; до 192 ядер на сокет.
• Кількість шарів: 18-24 шари, типові для двосокетних материнських плат EPYC HPC, завдяки більшій кількості каналів DDR5.
• Міжрозеткові з'єднання Infinity Fabric: щільна високошвидкісна траса між роз'ємами; вимоги до друкованих плат аналогічні до UPI.
• Кількість ліній PCIe Gen5: 128 ліній на сокет = 256 ліній на двосокетну систему; значна щільність маршрутизації навіть без урахування DDR5.

Материнська плата Fujitsu A64FX і ARM HPC

• А64ФX: 48 ядер з 32 ГБ HBM2 в корпусі; ARMv8.2-A SVE; система Fugaku exascale на базі живлення.
• NVIDIA Grace: 72-ядерний ARM Neoverse V2 з 480-960 ГБ LPDDR5X; призначений для високопродуктивних обчислень, штучного інтелекту та аналізу даних.
• Ampere Altra Max та AmpereOne: Універсальні серверні процесори ARM все частіше використовуються в високопродуктивних обчисленнях (HPC).
• Кількість шарів та складність: подібно до материнських плат x86 HPC; материнські плати Grace з LPDDR5X мають унікальну маршрутизацію завдяки розпаяній пам'яті, а не слотам DIMM.

Чотирьох- та восьмисокетні плоскі материнські плати

• Корпус: бази даних в оперативній пам'яті, симуляції з великим обсягом спільної пам'яті, спеціалізовані робочі навантаження високопродуктивних обчислень (HPC), які погано підходять для розподіленої пам'яті.
• Кількість шарів: 22-28 шарів через складність з'єднання сокетів.
• Міжрозеткова тканина: UPI або Infinity Fabric погано масштабуються вище 4 сокетів; деякі чотирисокетні конструкції використовують кільцеву топологію, інші - комутовану топологію.
• Об'єм пам'яті: Типово 8-16 ТБ на вузол; значний обсяг пам'яті DIMM на платі.

3. Виготовлення плат-носіїв HBM-Host та Grace Hopper класу

Процесор, оснащений HBM, є однією з визначальних архітектур процесорів HPC цього покоління. Незалежно від того, чи встановлений HBM на корпусі (Xeon Max, A64FX), чи підключений через міжчіповий з'єднання (Grace Hopper Superchip), головна друкована плата має специфічні вимоги до живлення, управління температурою та сигналізації, які відрізняються від материнських плат без HBM.

Виготовлення носіїв суперчіпа Грейс Хоппер

• Архітектура: Центральний процесор NVIDIA Grace ARM + графічний процесор Hopper, об'єднані через NVLink C2C (міжчіпний зв'язок); когерентний NVLink 900 Гбіт/с між процесором та графічним процесором.
• Конструкція несучої дошки: зазвичай 18-24 шари.
• Маршрутизація NVLink C2C: коротка, високошвидкісна когерентна структура між двома мікросхемами на одному носії; найжорсткіші вимоги до цілісності сигналу на платі.
• HBM3 (на матриці Хоппера): не виведено на друковану плату, але підтримується розширеною подачею живлення до корпусу кристала Хоппера.
• LPDDR5X (з можливістю підключення Grace): припаяно на носії біля мікросхеми Grace; маршрутизація LPDDR5X з високою швидкістю передачі даних.
• Матеріал: Tachyon 100G або Megtron 7 для NVLink C2C; I-Tera MT40 для хоста PCIe Gen5; FR408HR для LPDDR5X.

Живлення для процесорів з HBM

• течії: Процесори з HBM споживають 400-500 Вт TDP при постійному векторному навантаженні; постійні струми 500-800 А на рейках ядра.
• Розміщення VRM: Високострумові VRM з розташуванням точки навантаження під корпусом процесора або поруч з ним.
• Плоска мідь: 2-3 унції міді на силових пластинах з осердям; деякі конструкції використовують 4 унції на спеціальних сильнострумових шинах.
• Щільність розподільчого конденсатора: сотні конденсаторів на розетку, розподілених по всій ієрархії живлення.
• Площинний імпеданс: конструкція низькоімпедансної площини, перевірена моделюванням цілісності живлення на етапі проектування; виготовлення друкованої плати повинно точно відповідати змодельованому стеку.

Міркування щодо виготовлення корпусу HBM-host

Корпуси процесорів з HBM фізично великі та механічно важкі. Друкована плата під ними повинна підтримувати корпус механічно (під дією сили затиску холодної пластини або утримання сокета), термічно (передаючи тепло від задньої сторони корпусу та від VRM) та електрично (передаючи сотні ампер через перехідні отвори живлення під корпусом). Допуски на отвори для інструментів, механічні елементи підсилення та конструкція масиву перехідних отворів під корпусом мають значення для виготовлення друкованих плат з HBM, чого не відбувається для звичайних материнських плат процесорів.

4. Виготовлення плат HCA та міжмережевих плат InfiniBand HDR/NDR

З’єднання HPC підвищує продуктивність системи більше, ніж будь-який інший окремий компонент. InfiniBand домінує на ринку високопродуктивних HPC з продуктами HDR (200 Гбіт/с) та NDR (400 Гбіт/с); HPE Slingshot (спочатку Cray) та Intel Omni-Path є альтернативами на певних системах Top500.

Виготовлення несучої плати InfiniBand HDR HCA

• Мікросхема адаптера: NVIDIA ConnectX-6 (HDR) або ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Кількість портів: типові однопортові або двопортові HDR-карти.
• Інтерфейс хоста PCIe Gen4: 16 ліній Gen4 для хост-процесора; деякі хости Gen5 використовують ту саму карту.
• Мережевий інтерфейс: Роз'єм QSFP56 для підключення HDR.
• Кількість шарів: 14-18 шарів на двопортових HDR HCA.
• Матеріал: I-Tera MT40 для PCIe та мережевої маршрутизації; 370HR для живлення та заземлення.

Виготовлення несучої плати InfiniBand NDR HCA

• Мікросхема адаптера: NVIDIA ConnectX-7 NDR з пропускною здатністю 400 Гбіт/с.
• Інтерфейс хоста PCIe Gen5: 16 смуг Gen5; зворотне буріння обов'язковий на перехідних отворах на стороні хоста.
• Мережевий інтерфейс: Роз'єм OSFP для кабелів NDR.
• Кількість шарів: 16-20 шарів завдяки щільності трасування на вищій швидкості.
• Матеріал: Tachyon 100G або Megtron 7 на критично важливих мережах NDR та рівнях сигналів хоста Gen5.
• Компенсовані запуски: прецизійні імпедансно узгоджені запускання на краєвому роз'ємі PCIe та в каркасі OSFP.

Виготовлення HPE Slingshot та Omni-Path HCA

• Рогатка: З’єднання зі швидкістю 200 Гбіт/с на системах класу Cray/HPE EX (Frontier, El Capitan); сумісний з Ethernet на фізичному рівні з контролем перевантаження, специфічним для HPC.
• Омні-Шлях: З’єднання Intel зі швидкістю 100 Гбіт/с; застаріле, але все ще використовується у виробництві на певних класах кластерів.
• Конструкція картки HCA: схожий на HCA InfiniBand; хост PCIe Gen4, користувацький мережевий інтерфейс.

Виготовлення лінійних плат комутатора InfiniBand

• Перемикач NVIDIA Quantum-2 NDR: 64 порти × 400 Гбіт/с або 32 порти × 800 Гбіт/с на кожен комутатор.
• Кількість шарів лінійної карти комутатора: 28-32 шарів.
• Щільність маршрутизації: сотні диференціальних пар від комутаторів ASIC до каркасів OSFP.
• Матеріал: Тахіон 100G по всіх сигнальних шарах.
• Подача живлення: 800-1200 Вт на мікросхему комутатора; щільна конструкція VRM та потужні мідні дроти.

5. Пряме рідинне охолодження — тримачі холодних пластин, плати CDU та колектори

Сучасні високопродуктивні обчислювальні системи (HPC) переважно мають пряме рідинне охолодження в роз'ємі процесора. Національні лабораторні екзафлопні системи ще більше підвищують це, охолоджуючи теплою водою, що забезпечує цілорічне вільне охолодження. Конструкція друкованих плат для високопродуктивних обчислювальних систем з рідинним охолодженням удосконалилася, але все ще вимагає ретельного проектування та виготовлення.

Виготовлення несучої плати холодним способом

• Механічне вирівнювання: прецизійні отвори для вирівнювання холодних пластин з допуском положення ±0.10 мм.
• Площинність дошки: Компланарність ±0.15 мм по всій площі процесора для забезпечення рівномірного контакту холодної пластини.
• Обмеження висоти компонентів: компоненти під холодною пластиною не можуть перевищувати глибину заглушення холодної пластини; тісна координація DFM з постачальником холодних пластин.
• Монтаж арматури: носії плати або ребра жорсткості підтримують затискне зусилля; конструкція друкованої плати враховує інтерфейс носіїв.

Виготовлення плати керування блоком розподілу охолоджувальної рідини (CDU)

• Функції: керувати потоком охолоджувальної рідини на рівні стелажів, встановленими значеннями температури, керуванням насосом, виявленням витоків, сигналізацією.
• Архітектура: зазвичай вбудований ARM SBC з промисловим вводом/виводом (датчики витрати 4-20 мА, входи температури RTD, драйвери клапанів).
• Кількість шарів: 6-8 шарів; змішаний аналоговий/цифровий з відповідною ізоляцією.
• Матеріал: FR4 з високим вмістом тепла (Isola 370HR) для промислової надійності.
• Клас МПК: Прийняття класу 3 для компонентів, критичних за режимом відмови.

Виготовлення плати датчика колектора

• Розподілене зондування: швидкість потоку, температура, тиск у кількох точках колектора.
• Малий формат: зазвичай 60 × 40 мм з промисловими роз'ємами M12.
• Конформне покриття: Стандарт покриття AR або UR для захисту від вологи.
• Безсвинцеве пакування: стандартний процес SAC305, сумісний з усіма зазначеними матеріалами.

Виявлення протікань та піддони для збору крапель

• Ємнісні датчики витоків: розподіляється під холодними пластинами та в місцях потенційного витоку.
• Електроніка піддону для крапель: моніторинг дренажу з сигналізацією тривоги до стійки BMC.
• Надійність: рівень хибнопозитивних результатів критичний (хибні тривоги вимикають обчислення); рівень хибнонегативних результатів також критичний (пропущені витоки пошкоджують обладнання).

6. Підсистема пам'яті — DDR5, CXL та HBM Power Delivery

Вимоги до пам'яті робочого навантаження HPC визначають конкретні варіанти виготовлення друкованих плат для маршрутизації DDR5, розширення пам'яті CXL та живлення HBM на носії.

Маршрутизація DDR5 для материнських плат HPC

• Кількість каналів: 8 каналів на сокет (Intel Xeon Max), 12 каналів на сокет (AMD Genoa-X).
• Швидкість передачі даних: Від DDR5-4800 до DDR5-6400 залежно від платформи; зростає з кожним поколінням.
• Опір: 40 Ом, несимметричний, ±10% стандартно; ±7% досяжно.
• Зіставлення довжини: внутрішньобайтова ±2 міл; байтова толерантність залежить від швидкості.
• Вибір матеріалу: FR408HR для коротких каналів; I-Tera MT40 для довших каналів або вищих швидкостей передачі даних; 370HR прийнятний для коротких низькошвидкісних прогонів.
• Скляне плетіння: 1080 або 2113 скляні сигнальні шари для високошвидкісної пам'яті DDR5.

Виготовлення розширення пам'яті CXL

• Прикріплення CXL 2.0: Розширювачі пам'яті PCIe Gen5 PHY; CXL підключаються через слоти PCIe або спеціалізовані роз'єми CXL.
• Варіант використання високопродуктивних обчислень: об'єднання пам'яті для розширення ефективного обсягу пам'яті на вузол за межі ємності DIMM; особливо цінно для аналітики в пам'яті, симуляцій великих мереж та робочих навантажень конвергенції штучного інтелекту/високопродуктивних обчислень.
• Вимоги до виготовлення: Точність класу Gen5 щодо диференціального імпедансу пари та зворотного свердління.
• Збірки об'єднувальної плати: Комутація CXL представляє новий клас об'єднувальних плат та комутаторів у системах високопродуктивних обчислень (HPC).

Живлення HBM на носіях процесорів, оснащених HBM

Хоча стеки HBM інтегровані в корпуси графічних процесорів Xeon Max, A64FX та Hopper, головна друкована плата повинна видавати значний струм для підтримки як кристала головної плати, так і стеків HBM. Площини живлення повинні витримувати струми, які перевищують звичайні припущення щодо проектування материнських плат процесорів, з відповідними щільними схемами переходів під корпусом, щоб мінімізувати падіння напруги. Моделювання цілісності живлення під час проектування не підлягає обговоренню; виготовлення друкованої плати повинно відповідати змодельованому стеку з допуском товщини діелектрика ±5% для збереження змодельованої продуктивності, а контроль імпедансу на всіх критичних диференціальних парах Gen5 необхідний протягом усієї збірки.

7. Плати керування вузлом зберігання даних, вузлом входу та кластером

Кластер високопродуктивних обчислень (HPC) містить багато типів плат, окрім обчислювальних вузлів. Плати інфраструктури зберігання даних, входу та управління є меншими за обсягом програмами, але критично важливими для надійності системи.

Виготовлення вузлів зберігання даних

• Сервери зберігання Lustre/GPFS: двосокетні материнські плати Xeon або EPYC з високощільними об'єднувальними панелями NVMe та SAS.
• Об'єднувальні плати NVMe для зберігання даних: Об'єднувальні плати U.2/U.3 з можливістю гарячої заміни та маршрутизацією PCIe Gen4/Gen5 до контролерів зберігання даних.
• Вузли сховища DAOS: сховище на основі постійної пам'яті для рівнів зберігання даних HPC наступного покоління; спеціалізована об'єднувальна плата NVMe та інтеграція модулів PMEM.
• Вузли буфера пакетної передачі: NVMe-сервери високої щільності, що виконують роль рівня прискорення вводу/виводу між обчислювальними вузлами та паралельною файловою системою.

Виготовлення вузла входу та сервера керування

• Материнські плати вузлів входу: материнські плати для серверів загального призначення (одно- або двосокетні), що підтримують оболонку користувача та надсилання завдань; не критичні для продуктивності, але критичні для надійності.
• Сервери керування: хости планувальника кластерів (Slurm, LSF, PBS Pro); сервери баз даних для обліку та моніторингу.
• Стандартні методи роботи з друкованими платами серверів: матеріал із середніми втратами щонайбільше; оптимізовані за вартістю стеки.

Комутаційні щити верхнього монтажу та управління

• 1 комутатори керування GbE: окрема мережа керування Ethernet, ізольована від структури даних.
• Комутатори сервісної мережі 10/25 GbE: для доступу до сховища та управління трафіком.
• Позасмугове управління: послідовні консольні концентратори, шлюзи IPMI/Redfish.

Живлення та інфраструктура на рівні стійки

• Полиці живлення 48 В: Централізований розподіл живлення, подібний до архітектури стійки для тренувань зі штучним інтелектом.
• Материнські плати BMC для стійки: управління обчислювальними системами, сховищами, мережею та охолодженням на рівні стійки.
• Плати датчиків навколишнього середовища: температура, вологість, вібрація, моніторинг вторгнення.

8. Якість, кваліфікація AVL та підтримка програми тривалого терміну служби

Програми високопродуктивних обчислень (HPC) характеризуються тривалими термінами виконання та високими ставками. Після введення в експлуатацію системи з Top500, відмови плат безпосередньо призводять до простою в дослідженнях, а клієнту можуть знадобитися запасні частини через 7-10 років після початкової закупівлі.

Вимоги до потоку високопродуктивних виробництв (HPC) з якістю

• Прийняття IPC Класу 3: стандарт для обчислювальних та з'єднувальних плат у високопродуктивних обчислювальних системах.
• Відбір мікрошліфів: перша стаття 100%, вибірка в процесі роботи з високою частотою (зазвичай 1 на панель у критичних збірках).
• Випробування S-параметрів: вносимі втрати на рівні купона та втрати на відбиття до 40 ГГц на високошвидкісних платах.
• Валідація термоциклування: тестування надійності на рівні купонів згідно з методами IPC-TM-650.
• Документація на кожну поставку: CoC, сертифікати млина, електричні випробування, імпеданс, S-параметр, AOI, мікрошліф, записи візуального контролю.

Кваліфікація AVL для виробників високопродуктивних обчислень (HPC)

• Передкваліфікаційний аудит: візит на об'єкт командою з якості обслуговування клієнтів; огляд обладнання, процесу та документації.
• Перша кваліфікація статті: Зразок збірки з 25-200 деталей з повною документацією.
• Перевірка процесу: Дані SPC, що демонструють можливості процесу; плани контролю та документація FMEA.
• Прийняття з боку клієнта: екологічні випробування, валідація на системному рівні, офіційне затвердження.
• Технічне обслуговування AVL: поточні показники ефективності, періодичні аудити, спільні перевірки якості.

Підтримка програми тривалого життя

• Інвентаризація запасних частин: забезпечені виробничі потужності запасних частин протягом 7-10 років після початкового розгортання.
• Моніторинг життєвого циклу матеріалів: Ми відстежуємо номери компонентів ламінату та їх компонентів, щоб на ранній стадії виявити ризики, пов'язані з тривалим терміном служби.
• Документально підтверджена взаємозамінність: для кожного кваліфікованого матеріалу, задокументовані майже еквівалентні альтернативи.
• Ведення пацієнтів після закінчення терміну служби: За 18-24 місяці до кінця терміну служби (EOL), спільне планування замовником і постачальником останніх закупівель.
• Зберігання архіву: усі проектні файли, записи процесу та дані якості зберігаються протягом тривалості програми + 7 років.

9. Залучення Highleap до створення кластера HPC

Для виробників високопродуктивних обчислювальних машин (OEM), системних інтеграторів та партнерів з національних лабораторій, які оцінюють партнерів з виготовлення друкованих плат, наша модель взаємодії враховує тривалі терміни та суворі кваліфікаційні процеси, характерні для закупівель високопродуктивних обчислювальних машин:

• Технічна консультація перед подання запиту пропозицій: На запит інженерних команд замовників ми надаємо рекомендації щодо стекування, інструкції з матеріалів та заявки щодо можливостей, що підтверджують відповіді на запити пропозицій.
• Підтримка пропозиції: офіційні пропозиції з детальним ціноутворенням, термінами виконання, зобов'язаннями щодо потужностей та документацією щодо якості, що відповідає вимогам замовника до запиту пропозицій.
• Збірки прототипів та кваліфікаційних зразків: Зразки від 25 до 200 штук з повною документацією, що підтверджує проведення приймальних випробувань клієнтом.
• Випуски продукції: резервування потужностей узгоджене з графіком поставки системи; скоординований потік контролю змін.
• Підтримка сталого розвитку: виробництво запасних частин та управління кінцевим терміном служби протягом усього терміну експлуатації системи.

Компанія Highleap сертифікована за стандартами ISO 9001 та IATF 16949, а технологічний процес відповідає стандарту AS9100D для програм високопродуктивних обчислень (HPC), що вимагають документації якості оборонного та аерокосмічного класу. Ми виготовляємо друковані плати серверів HPC від 8 до 32+ шарів, з послідовним ламінуванням HDI, контрольованим імпедансом до ±5%, важкою міддю до 4 унцій та повним покриттям поверхні. Наша високошвидкісна цифрова лінія використовує пряме лазерне візуалізування з роздільною здатністю 25 мкм та виробництво друкованих плат HDI для щільного розгалуження BGA, необхідного для процесорів, оснащених HBM, та носіїв Grace Hopper. Наша клієнтська база включає системних інтеграторів HPC, національних партнерів з лабораторного обладнання та університетські суперкомп'ютерні центри з кількома поколіннями програм Top500.

Надішліть файли Gerber, дані буріння, специфікацію стека, цільові обсяги та часові рамки програми через наш онлайн-портал котирувань для отримання відповіді протягом 24 годин. Щодо підтримки RFP, розробки офіційної пропозиції або планування підтримки існуючих програм HPC, наша команда HPC може зв'язатися безпосередньо з вами, щоб обговорити обсяг та часові рамки. Щоб ознайомитися з пов'язаною інформацією про можливості, перегляньте наші сторінки, присвячені виробництву серверних друкованих плат та можливостям жорстких друкованих плат, що охоплюють кількість шарів, вагу міді та покриття поверхні для програм материнських плат HPC.