вибір сторінки

Друкована плата Isola P25N для склеювання без розтікання та складання порожнин

Друкована плата Isola P25N

Isola P25N – це спеціальний поліімідний препрег UL HB No-Flo®. Він не є міднопластованим ламінатом і не повинен визначатися як замінник основного матеріалу. Його завдання полягає у створенні контрольованої лінії з'єднання в конструкціях, де звичайний потік препрегу може забруднити порожнину, покрити контактну площадку, затопити гнучкий отвір, порушити поверхню радіатора або змінити критичну компланарність.

Isola описує P25N як високотемпературний нетекучий препрег на основі полііміду з мінімальним, рівномірним потоком смоли та адгезією до широкого спектру матеріалів, включаючи гнучкі плівки, оброблену або необроблену мідь, гальванічні метали та звичайні ламіновані поверхні. На поточній сторінці продукту зазначено типові значення Tg 250°C за ДСК, Td 383°C, Dk 3.67 при 2 ГГц, Df 0.0198 при 2 ГГц, поглинання вологи 0.5%, IPC-4101/42, файл UL E41625 та сумісність з безсвинцевим матеріалом. Ці властивості визначають матеріал; успіх з'єднання P25N контролюється головним чином геометрією з'єднання та процесом.

Чому стандартний препрег не працює навколо порожнин, радіаторів та гнучких отворів

Звичайний препрег призначений для пом'якшення, розтікання, заповнення мідного рельєфу, витіснення повітря та затвердіння. Така поведінка є корисною для звичайного багатошарового матеріалу. Це стає механізмом дефекту, коли ламінат містить порожнину, відкриту область кріплення кристала, металевий розподільник тепла, гнучкий хвіст, оптичний отвір, заглиблення для датчика, блокувальник роз'єму або інтерфейс зі змішаних матеріалів.

Структура Що може зробити нормальний потік Результуючий ризик
Порожнина для штампа або заглиблення компонента Смола мігрує через межі порожнини або на прикріплювальні подушечки. Забруднення, зменшений зазор, похибка висоти кристала, погане з'єднання дроту або поверхні приєднання.
З'єднання радіатора/теплорозподільника Смола нерівномірно розподіляється під тиском та мідним рельєфом. Зміна товщини лінії з'єднання, пустоти, похибка компланарності, вищий термічний опір.
Перехід від жорсткості до гнучкості Смола потрапляє у гнучке вікно або на покривний шар/гнучкий хвіст. Затвердіння, розтріскування, забруднення, зменшення терміну служби при згинанні, розмірні перешкоди.
Пряме кріплення чіпа Смола покриває ділянки або залишає нерівну площину кріплення. Втрата продуктивності складання, поганий контакт, нахил, недостатнє заповнення або проблеми зі з'єднанням дроту.
Оптичний/РЧ резонатор Смоляне скруглення змінює контрольований отвір або межі поля. Оптичні перешкоди, розлад радіочастотних сигналів, забруднення, збій перевірки.
Стек зі змішаних матеріалів Різні поверхні та КТР створюють неоднорідне змочування та тиск. Локальне утворення пустот, слабка адгезія, деформація, підняття країв.

Препрег, що не протікає, вибирається тому, що рух смоли має бути обмежений, а не тому, що плинність небажана скрізь. P25N все одно повинен змочувати поверхні та заповнювати їхні мікронерівності. Якщо конструкція не забезпечує достатньої кількості смоли або тиску, та сама поведінка, що не протікає, яка захищає порожнину, може призвести до голодування або утворення пустот.

Геометрія створює вікно процесу

Плоский купон з однорідною міддю є неповною кваліфікацією для вбудованого радіатора або плати з порожниною. Локальний відсоток міді, висота сходинки, покриття стінок порожнини, радіус кромки, обробка поверхні, площинність металу та податливість інструменту змінюють тиск та рух смоли. Випробування процесу має відтворювати фактичну локальну геометрію або консервативний випробувальний транспортний засіб.

P25N – це склеювальний препрег, а не окремий ламінат

Готова конструкція зазвичай поєднує P25N з жорсткими сердечниками та гнучкими матеріалами , металевими деталями, гальванічними поверхнями або попередньо зібраними вузлами. Оскільки P25N є препрегом, креслення повинно вказувати, де він використовується, скільки шарів, який тип скла, цільову товщину лінії з'єднання після затвердіння та які матеріали він склеює.

Ідентифікаційний елемент Правильний виклик Неправильний скорочений доступ
Матеріальна форма Нетекучий поліімідний препрег Isola P25N. «Ламінат P25N» або «серцевина P25N».
Роль Зв'язувальний шар між названими підвузлами або поверхнями. Загальний діелектричний шар без визначення інтерфейсу.
будівництво Стиль скла, кількість шарів, орієнтація, форма панелі/рулону, цільова товщина затвердіння. Тільки назва бренду.
інтерфейс Поверхня A та поверхня B, обробка, шорсткість/очищення, місцевий рельєф. «Зчеплення з металом» без сплаву чи покриття.
Обмежена зона Межа порожнини/забороненого простору, дозволений заглиблений шар смоли, межа чистоти. «Відсутність смоли в порожнині» без допуску на перевірку.
Процес Зберігання, час витримки, вікно тиску/температури/вакууму, охолодження. «Використовуйте стандартний цикл постачальника».

На сторінці продукту Isola зазначається, що для P25N фольга не пропонується. Це підкреслює ідентичність матеріалу: P25N закуповується та обробляється як препрег, а не як мідноплакована серцевина. Якщо система закупівель вимагає поля сімейства ламінату, у запиті цінових пропозицій все одно слід розрізняти сполучний шар P25N від навколишньої ламінатної системи.

Заморозьте геометрію з'єднання перед обробкою інструментом

Конструкцію з'єднання необхідно заморозити перед оснащенням, оскільки маски порожнин, вирізи з препрегів, прес-площі, герметичні пластини, греблі, штифти інструментів та інспекційні перерізи залежать від геометрії. Наступні змінні повинні бути узгоджені проектувальником, виготовлювачем, складальником та постачальником матеріалів.

Змінна для заморожування Чому це впливає на облігацію Необхідний вихідний креслення/запит цінової пропозиції
Площа та периметр зв'язку Контролює загальну потребу в смолі та шлях її витоку. Полігон з'єднання та межі країв/порожнин, визначені в САПР.
Глибина сходинки/порожнини Змінює розподіл тиску та необхідну товщину затвердіння. Номінальний та допусковий, локальний креслення поперечного перерізу.
Стиль скла та кількість шарів Встановіть об'єм смоли, армування, плинність та товщину лінії з'єднання. Точний стиль, кількість шарів, орієнтація та правило заміщення.
Цільова товщина лінії з'єднання Впливає на компланарність, термічний опір, глибину порожнини та напруження. Номінальні, допускові та вимірювальні місця.
Мідна топографія Споживає смолу та змінює місцевий тиск. Відсоток/карта міді, товщина міді, балансування або припущення щодо заповнення.
Матеріали та оздоблення поверхонь Вплив на змочування та адгезію. Сплав/ламінат, покриття/обробка, шорсткість/очищення та вікові обмеження.
Дозволено вигин або вторгнення Визначає реальне вікно прийняття відсутності потоку. Максимальна відстань/висота/площа та метод перевірки.
Деформація/компланарність Контролює складання та механічну підгонку. Дані, умови вимірювання, межі до/після ламінування.

Не вибирайте кількість шарів лише за товщиною

Кількість шарів також змінює кількість смоли, доступної для змочування та заповнення. Один товстіший на вигляд скляний тип і два тонші шари можуть забезпечити різний потік, вихід повітря, конформацію та локальний розподіл смоли. Вибір має бути підтверджений випробуванням, яке вимірює товщину лінії з'єднання, пустоти, галтелі, адгезію та чистоту порожнини.

Відсутність потоку не означає нульовий потік

«Відсутність потоку» – це класифікація процесу, а не обіцянка нульового руху смоли. Смола повинна розм’якшувати та змочувати сполучені поверхні. Тиск, температура, швидкість нагрівання, час витримки, вакуум, тип скла, умови зберігання, щільність міді та поверхнева енергія визначають, наскільки далеко вона рухається та чи виходить повітря.

Змінна процесу Занадто низько/занадто мало Занадто високо/занадто багато
Температура/витримка Неповне зволоження або затвердіння, слабка адгезія, пустоти. Більший рух смоли, термічний стрес, можлива деградація матеріалу або надмірне стиснення.
Тиск Поганий контакт, неповна відповідність, утворені порожнечі. Проникнення смоли, голодування, просочування друку, деформація металу або плати.
Швидкість нагрівання Нерівномірна температура та пізнє зволоження; захоплення летких речовин. Швидке падіння в'язкості перед виходом повітря; локалізований потік.
Вакуум Затримане повітря та леткі речовини. Одним лише вакуумом неможливо виправити погані вентиляційні шляхи або недостатню кількість смоли.
Об'єм смоли/кількість шарів Голодний зв'язок, незаповнена топографія, порожнечі. Надмірне звуження або вторгнення, товстіша лінія з'єднання, зсув розмірів.
Шорсткість поверхні Низьке механічне зчеплення або погане змочування, якщо поверхня занадто гладка/забруднена. Надмірно агресивне шорстка обробка може затримувати забруднення або знижувати цілісність тонкого металу.

Вікно процесу має бути визначене як верхньою, так і нижньою межами прийнятності. Результат без видимого проникнення в порожнину, але зі слабкою адгезією, не є успішним процесом без течії. Так само міцне зчеплення з неприйнятною смолою на матриці не є успішним. Випробування має показати область, де всі вимоги виконуються одночасно.

Створіть пробне ламінування навколо реальної топографії

Випробування ламінування повинно використовувати фактичну або консервативну топографію. Мета полягає не в тому, щоб знайти один рецепт преса методом спроб і помилок, а в тому, щоб зрозуміти, які змінні контролюють вікно, та встановити вимірювані межі виробництва.

  1. Підтвердіть вхідний матеріал. Перевірте партію P25N, тип скла, вміст/конструкцію смоли, температуру зберігання, термін придатності, цілісність упаковки та час придатності.
  2. Підготуйте репрезентативні поверхні. Використовуйте фактичне мідне, нікелеве, припійне, металеве, гнучке плівкове, захисне покриття або ламінатне покриття з виробничим очищенням та старінням.
  3. Побудуйте транспортний засіб для випробування геометрії. Включіть найбільшу порожнину, найменшу ділянку зв'язку, найвищу мідну сходинку, найдовший шлях потоку, найгостріший кут та критичну компланарність.
  4. Проведіть контрольований план експериментів. Змінюйте тиск, швидкість нагрівання, пікову/матеріальну температуру, витримку, час вакуумування та кількість шарів відповідно до інструкцій постачальника та можливостей заводу.
  5. Виміряйте обидві сторони вікна. Зафіксуйте проникнення/закруглення, товщину затвердіння, площу порожнин, змочування, адгезію, деформацію та чистоту поверхні.
  6. Виберіть центральний процес. Оберіть рецепт із запасом як для голодування, так і для надмірного потоку, а не для візуально найкращого окремого зразка.
  7. Повторіть на всіх панелях та лотах. Підтвердьте відтворюваність перед випуском виробничого оснащення.

Використовуйте температуру матеріалу, а не лише температуру прес-пластини

Смола реагує на власну температуру. Товсті металеві вставки, важка мідь, великі панелі або асиметричні стеки можуть відставати від плити. Термопара або еквівалентна характеристика на випробувальному транспортному засобі допомагає визначити реальну швидкість нагрівання та витримку на лінії з'єднання. У виробничому записі має бути посилання на кваліфіковане вікно залежності матеріалу від температури.

Інструменти є частиною процесу

Герметичні пластини, антиадгезивні плівки, притискні прокладки, греблі, рами та місцеві прокладки впливають на тиск та витік смоли. Їх матеріал, товщину, умови повторного використання та розміщення слід контролювати. Зміна сумісної прокладки або системи антиадгезиву може змінити форму порожнини, навіть якщо рецепт преса не змінився.

Підготовка поверхні та адгезія до нестандартних матеріалів

P25N рекламується для адгезії до широкого спектру матеріалів, але «адгезія до металу» не є єдиною умовою. Необроблена мідь, оксидно-оброблена мідь, ENIG, олово, припій, нікель, алюміній, нержавіюча сталь, поліімідна плівка, покривний шар та звичайні ламіновані поверхні мають різний хімічний склад, шорсткість, забруднення та теплове розширення.

інтерфейс Підготовчі питання Докази прийняття
Мідь або оброблена мідь Чи сумісна поверхня з оксидом/обробкою та чи відповідає їй термін служби? Чи чиста та суха? Метод відшаровування або зсуву внахлест, що відповідає геометрії; поперечний переріз та термічний вплив.
Нікельований/покритий метал Яке покриття, товщина, пасивація, вік та очищення присутні? Випробування міцності зчеплення на точному покритті та підготовці поверхні.
Алюміній/теплорозподільник Який сплав, оксидний стан, шорсткість, площинність, очищення та попередня обробка використовуються? Результати вимірювання площинності, чистоти, адгезії, пустот та термоциклування.
Поліімідна гнучка плівка/покриття Чи поверхня оброблена, очищена плазмою, шліфована або хімічно підготовлена? Контроль на відшаровування, перехідний контроль на згинання, термін служби при згинанні або термоциклування, залежно від обставин.
Звичайна ламінована поверхня Щільність міді, маска паяння, оксид, забруднення від вивільнення та стан затвердіння? Випробування на поперечний переріз, адгезію, розшарування/термічне напруження.

Підготовка поверхні має бути конкретною та обмеженою в часі. «Очистити перед склеюванням» недостатньо. Визначте хімічний засіб очищення або затверджений процес, промивання/сушіння, плазмову або абразивну обробку, якщо вона використовується, максимальний час витримки, використання рукавичок та контроль забруднення. Випробування повинно включати максимально допустимий вік поверхні.

Діагностика міграції смоли, голодування, пустот та компланарності

Найпоширеніші дефекти пов'язані між собою. Смола, яка занадто сильно рухається, може залишити іншу ділянку без тиску. Товста мідна сходинка може блокувати тиск і утворювати порожнечі. Металева вставка, яка не є плоскою, може створювати як надмірне стискання на одному краю, так і недостатній контакт на іншому. Для діагностики слід використовувати фактичний поперечний переріз і технологічний запис, а не лише назву матеріалу.

Дефект Ймовірні учасники Коригувальний напрямок
Міграція смоли в порожнину Надлишок смоли, тиск, витримка, швидкість нагрівання, погана гребля/виріз, занадто довгий вікно низької в'язкості. Зменште об'єм або тиск смоли в межах допустимих значень, покращте інструментарій/вирізання, скоротіть/змістіть вікно потоку, перевірте стан матеріалу.
Голодування лінії зв'язку Замало смоли, надмірне стискання, довгий шлях витоку, високий рівень міді, надлишковий тиск. Збільште відповідний об'єм шару/смоли, збалансуйте тиск, зменшіть витік, оновіть топографію або зв'яжіть поверхню.
Пустоти Затримане повітря, недостатнє вакуумування/вентиляція, погане зволоження, забруднення, різкий крок, низький тиск. Покращити укладання/вентиляцію, підготовку поверхні, час вакуумування, відповідність, діапазон тиску/температури.
Помилка компланарності Нерівномірна товщина з'єднання, деформована вставка, нерівномірність тиску, дисбаланс міді. Контролюйте площинність пластини, оснащення, локальний тиск, об'єм смоли, симетрію стека та дані вимірювання.
Слабка адгезія Забруднення, старе покриття, недостатня підготовка поверхні, недостатнє зволоження/затвердіння. Перекваліфікуйте обробку поверхні та час витримки, підтвердьте температуру/витримку матеріалу та міцність зчеплення.
Підняття/розшарування краю Невідповідність КТР, слабке змочування країв, концентрація напружень, волога або неповне затвердіння. Покращити дизайн кромок, процес поверхні/склеювання, контроль вологості, охолодження та екологічну кваліфікацію.

Не виправляйте дефект, змінюючи лише одну видиму змінну

Наприклад, додавання тиску може усунути центральну порожнину, одночасно збільшуючи проникнення в порожнину та зменшення деформації країв. Додавання шару може покращити змочування, одночасно збільшуючи товщину з'єднання та деформацію . Використовуйте контрольований експеримент та оцініть усі показники прийнятності разом.

Поперечний переріз, міцність зчеплення та прийнятність чистоти порожнини

Інспекцію слід проектувати в панелі. Критичні інтерфейси можуть бути недоступні після ламінування, тому зразки-свідки та області поперечного перерізу, що підлягають перевірці, повинні відтворювати однакову контактну поверхню, край порожнини, щільність міді та межу метал/гнучкий матеріал.

Прийнятий пункт Рекомендований метод Що потрібно визначити
Товщина затверділої лінії з'єднання Металографічний поперечний переріз або калібрований розмірний метод. Номінальні/допускні та точні місця вимірювання.
Чистота порожнини/проникнення смоли Оптичний огляд, аналіз зображень, профілометрія, де це необхідно. Максимальна відстань проникнення, площа, висота, тип забруднення та відбір проб.
Пустоти Поперечний переріз, скануюча акустична мікроскопія, рентгенівська/КТ-сканування, де дозволяє геометрія. Максимальний розмір/площа/розташування порожнини та роздільна здатність методу.
Міцність адгезії/зв'язку Купон на відшаровування, зсув нахлест, витягування або специфічний для геометрії. Зразок, швидкість, температура, старіння/попереднє кондиціонування, мінімум та режим руйнування.
Компланарність/площинність КВМ, оптична метрологія, накладна пластина/щуп, профілометрія. Базові параметри, умови затискання, температура, межі процесу до/після.
Термічна/екологічна стійкість Пакування, термоциклування, вологість, зберігання, ударна обробка за потреби. Профіль, кількість циклів, перевірка після впливу та електричні/механічні критерії.

План приймання повинен розрізняти руйнівну кваліфікацію першого виробу від звичайного виробничого контролю. Рутинне виробництво може використовувати візуальний огляд порожнин, товщину/компланарність, записи процесу та талони свідків, тоді як періодична кваліфікація використовує випробування поперечного перерізу, акустичну візуалізацію та міцність з'єднання.

Коли P25N – неправильний вибір

P25N не є автоматично кращим за стандартний поліімідний препрег. Він може бути неправильним вибором, коли конструкція потребує значного потоку смоли для заповнення важкої міді або глибокого рельєфу, коли немає обмеженої області, коли система матеріалів для нижчих температур є більш сумісною, коли необхідної товщини лінії з'єднання неможливо досягти за допомогою доступних конструкцій, або коли на заводі відсутній кваліфікований процес без потоку.

Ситуація Чому P25N може бути непридатним Альтернативний напрямок
Велика потреба в заповненні смолою без запобігання утворенню порожнин Мінімальний потік може залишити порожнечі або голодування. Використовуйте стандартний або текучий препрег, розмір якого відповідає топографії міді.
Простий плоский багатошаровий Відсутність потоку додає складності процесу та матеріалу без функціональної переваги. Використовуйте відповідний препрег для відповідного сімейства ламінату.
Потрібна дуже низька температура склеювання P25N — це високотемпературна поліімідна система. Виберіть сполучну плівку/препрег, сумісний з компонентами та тепловим бюджетом.
Неконтрольована або дуже змінна площинність металу Відсутність потоку не може компенсувати великі зазори. Покращте метало-механічну стійкість або використовуйте відповідну кваліфіковану систему склеювання.
Завод не має історії P25N Вікно процесу, інструменти та контроль можуть бути незрілими. Проведіть повне випробування/кваліфікацію або оберіть перевірений варіант.
RF-структура вимагає дуже низьких втрат у шарі зв'язку Електричні втрати P25N можуть бути непридатними для регіону з інтенсивним використанням польових ресурсів. Використовуйте радіочастотно-сумісну систему склеювання та змоделюйте фактичний шар склеювання.

Процесно-орієнтований RFQ та контроль змін

Запит цінових пропозицій P25N повинен виглядати як специфікація процесу. Він повинен включати локальну геометрію, матеріали розділу фаз, цільову лінію з'єднання, обмежені області та метод приймання.

  • Матеріал: Поліімідний препрег Isola P25N без течії; точний стиль скла, кількість шарів, форма, відстеження партії, зберігання та термін придатності.
  • Стек збірки: назви та креслення кожного склеєного підвузла, осердя, гнучкого елемента, металу, покриття, покриття та топографії міді.
  • Геометрія зв'язку: Площа, визначена в САПР, порожнини, вирізи, місця з'єднання, висота сходинок, радіуси кромок, цільова товщина затвердіння та допуск.
  • Прийняття потоку: максимально допустиме проникнення/закруглення смоли та мінімально необхідне зволоження/заповнення.
  • Підготовка поверхні: очищення, шорсткість/плазмова/хімічна обробка, максимальний час витримки, обробка та сухість.
  • Процес пресування: кваліфікований період вимірювання температури/швидкості нагрівання/тиску/вакууму/витримки/охолодження матеріалу та контрольовані матеріали для інструментів.
  • огляд: чистота порожнини, товщина лінії з'єднання, критерії пустот, компланарність, адгезія, розташування поперечного перерізу та план зразка.
  • Навколишнє середовище: випробування на паяння, термоциклування, вологість, зберігання, ударні навантаження або інші випробування на довговічність, пов'язані з конкретним виробом.
  • Контроль змін: жодних змін до стилю скла, кількості шарів, правил походження/партії P25N, обробки поверхні, очищення, прес-підкладки, роздільної плівки, оснащення або циклу без перевірки та кореляції.

Найнадійніший реліз P25N включає золотий протокол процесу та набір затверджених зображень перерізів, що показують прийнятне змочування, галтель, товщину з'єднання та чистоту порожнини. Це дає виробничим та якісним командам конкретне орієнтирне значення та запобігає інтерпретації «відсутності потоку» як нечіткого візуального очікування.

Посилання виробника та примітки до випуску

Посилання на виробників, наведені нижче, підтверджують ідентичність P25N як поліімідного препрегу No-Flo та надають публічні посилання на власність та обробку, що використовуються тут. Перед випуском продукції, закупівля та виробник повинні отримати контрольований паспорт безпеки та версії інструкцій з обробки, що застосовуються до поставленого рулону, типу скла та умов зберігання.

Теги

Материнська плата зі штучним інтелектом Алюмінієва друкована плата Конденсатор Керамічна друкована плата Звичайна обробка поверхні Комп'ютерна друкована плата свердлити Дрон PCB Електронні програми Збірка електроніки Послуги з виробництва електроніки Гнучка друкована плата FR4 PCB HDI HDI PCB Важка мідна друкована плата HF PCB Високошвидкісна друкована плата Високочастотна друкована плата клавіатура PCB клавіатури LED LED PCB Матеріальна Медичні друковані плати PCB з металевим сердечником PCB Assembly Дизайн друкованої плати Файли дизайну друкованої плати База знань PCB Виробництво друкованих плат Матеріали для друкованих плат Упаковка друкованої плати Виробництво друкованих плат Друкована плата силової електроніки Джерело живлення Резистор РЧ друкована плата Жорстка друкована плата Flex Робот Плата робота Напівпровідникова друкована плата SMT Пайка Паяльна маска
Рішення Highleap для друкованих плат та друкованих плат - запит на цінову пропозицію

Рекомендовані повідомлення

Як отримати цінову пропозицію на друковані плати

Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:

    • Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
    • Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
    • Кількість
    • Час повороту
Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо повний спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, виготовлення друкованих плат (PCBA) та комплексні рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою проекту, пошуком компонентів чи масовим виробництвом, ми надаємо комплексну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту.

Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.

    Розкажіть нам про ваш проект з друкованої плати

    Ще немає файлів дизайну? Не проблема. Поділіться тим, що ви знаєте, і ми зв'яжемося з вами, якщо знадобиться більше деталей.



    Завантажити файли (За бажанням)

    Файли друкованих плат, специфікація матеріалів, PDF/STEP, TXT, зображення, ZIP/RAR/7Z · Максимум 50 МБ загалом