Матеріал для друкованої плати KB-6167: технічні характеристики, властивості та посібник з проектування
Вступ
Матеріал для друкованої плати KB-6167 – це ламінат FR-4 з високою температурою стиснення (Tg) (175°C) та низьким коефіцієнтом теплової екструдації (CTE), розроблений для виготовлення багатошарових друкованих плат, що вимагає сумісності з безсвинцевим монтажем та довготривалої термостійкості. Розроблена Kingboard Laminates, ця фенольна епоксидна смола з неорганічними наповнювачами забезпечує стабільні діелектричні властивості завдяки багаторазовим термічним циклам, що робить її придатною для автомобільної, телекомунікаційної та промислової галузей, де важлива розмірна стабільність. Повний опис та специфікації KB-6167 дивіться нижче.
Огляд матеріалу KB-6167
KB-6167 класифікується як високоефективний ламінат FR-4, розроблений відповідно до специфікацій IPC-4101E/126. У ньому використовується багатофункціональна фенольна епоксидна смола, армована тканиною з електричного скловолокна та збагачена неорганічними наповнювачами для покращення теплових характеристик. Матеріал має сертифікат UL під номером E123995.
Короткий опис ключових специфікацій
| Параметр | Блок | Специфікація | типове значення |
|---|---|---|---|
| Температура склування (Tg) | ° C | ≥170 | 175 |
| Температура розкладання (Td) | ° C | ≥340 | 357 |
| Діелектрична проникність (Dk) при 1 МГц | - | ≤ 5.4 | 4.5 |
| Тангенс кута втрат (Df) при 1 МГц | - | ≤ 0.035 | 0.018 |
| CTE Z-вісь (Альфа 1) | частин на мільйон / ° С | ≤ 60 | 46 |
| CTE Z-вісь (Альфа 2) | частин на мільйон / ° С | ≤ 300 | 267 |
| T-260 | хвилин | ≥30 | 50 |
| T-288 | хвилин | ≥15 | 30 |
| Вогненебезпечність | рейтинг | UL94 V-0 | V-0 |
| Мідне покриття доступне | oz | - | 1/3 унції – 6 унцій |
| Діапазон товщини | mm | - | 0.05 - 3.20 |
| Опір CAF | год | ≥1000 | 1000 |
Значення Dk 4.5 на частоті 1 МГц безпосередньо впливає на розрахунки імпедансу в конструкціях з контрольованим імпедансом. Інженерам слід використовувати вказане виробником значення Dk, а не загальні припущення FR-4 під час проектування ширини доріжок та їхнього розташування. Значення Tg 175°C вказує на те, що матеріал зберігає розмірну стабільність завдяки стандартним профілям оплавлення без використання свинцю з піками 245–260°C.
KB-6167 Електричні та теплові властивості
Розуміння того, як матеріал друкованої плати KB-6167 поводиться під електричним та тепловим навантаженням, допомагає інженерам приймати обґрунтовані рішення на етапах проектування та компонування.
Контроль діелектричної проникності (Dk) та імпедансу
KB-6167 демонструє Dk приблизно 4.5 на частоті 1 МГц, зі значеннями від 3.9 до 4.7 на частоті 1–10 ГГц залежно від вмісту смоли та типу скла. Для конструкцій з контрольованим імпедансом розрахунки суміщення повинні враховувати залежну від частоти зміну Dk. Препреги з вищим вмістом смоли (70–76%) дають нижчі значення Dk, що може зменшити вимоги до ширини доріжки для цільових імпедансів.
Тангенс кута втрат (Df) та цілісність сигналу
Типове значення Df 0.016–0.018 на частоті 1 ГГц є прийнятним для більшості цифрових схем, що працюють на частоті нижче 3 ГГц. Для високошвидкісних з'єднань SerDes зі швидкістю понад 10 Гбіт/с слід перевірити бюджети внесених втрат, використовуючи фактичні дані Df, що залежать від частоти. На вищих частотах Df збільшується, що впливає на затухання сигналу в довгих трасах.
Параметри теплової надійності
Температура стиснення (Tg) 175°C гарантує, що матеріал залишається розмірно стабільним протягом кількох циклів паяння без використання свинцю. Температура стиснення (Td) 357°C забезпечує значний запас до початку термічного розкладання, що є критично важливим для плат, що потребують багаторазового паяння або повторної обробки. Значення T-260 та T-288, що становлять 50 та 30 хвилин відповідно, вказують на чудову стійкість до розшарування при тривалому термічному навантаженні.
CTE та надійність Via
КТР по осі Z 46 ppm/°C (альфа 1, нижче Tg) у поєднанні із загальним розширенням по осі Z 2.8% (50–260°C) забезпечує надійність покритих наскрізних отворів та переходних конструкцій. Низький КТР знижує ризик розтріскування ствола у конструкціях з великою кількістю шарів та підвищує надійність міжз'єднань завдяки термоциклуванню.
Рисунок 2. Таблиця спеціальних матеріалів друкованої плати KB-6167
KB-6167 Технологічність та сумісність з процесами
Матеріал для друкованої плати KB-6167 інтегрується у стандартні виробничі процеси FR-4, водночас підтримуючи передові вимоги до виготовлення.
Параметри процесу ламінування
Рекомендований діапазон ламінування для препрега KB-6067F включає швидкість нагрівання 1.5–2.5 °C/хв (80–140 °C), час затвердіння понад 60 хвилин при температурі вище 190 °C та тиск затвердіння 350±50 PSI. Зберігання препрега вимагає максимальної відносної вологості 50% при температурі 23 °C або охолодження при температурі 5 °C. Перед використанням дайте препрегу нормалізуватися при кімнатній температурі протягом щонайменше 4 годин.
Сумісність свердління та покриття
KB-6167 добре обробляється стандартними твердосплавними свердлами. Матеріал сумісний з процесами хімічного міднення та електролітичного міднення. Для сліпих та закопаних конструкцій з перехідними отворами низький коефіцієнт теплової розширення (CTE) мінімізує зсув регістрації між шарами, підтримуючи дрібнокрокові конструкції HDI з лазерно-перфорованими мікровідверстиями.
Параметри обробки поверхні
Цей ламінат сумісний з усіма стандартними оздобленнями поверхонь, включаючи ENIG, OSP, іммерсійне олово, іммерсійне срібло та безсвинцевий HASL. Спеціальна попередня обробка не потрібна. Низьке поглинання вологи (зазвичай 0.15–0.25%) забезпечує стабільну адгезію покриття.
Керівні принципи DFM для KB-6167
| Параметр проектування | Рекомендоване значення |
|---|---|
| Мінімальна ширина/проміжок траси | 3/3 міл (стандартний); 2/2 міл (розширений) |
| Мінімальна механічна дриль | 0.15 мм |
| Мінімальне лазерне свердління (HDI) | 0.075 мм |
| Мінімальне кільцеве кільце | 0.1 мм |
| Максимальна кількість шарів | Підтримується понад 20 шарів |
| Діапазон товщини дошки | 0.4 - 3.2 мм |
Типові застосування KB-6167
Теплові та електричні властивості матеріалу друкованої плати KB-6167 роблять його придатним для застосувань, що вимагають сумісності з безсвинцевими матеріалами та стійкості до багатоциклових термічних напружень.
Багатошарові друковані плати з великою кількістю шарів
Низький коефіцієнт теплового розтягування (CTE) по осі Z та високий коефіцієнт нагрівання (Tg) підтримують надійні конструкції з 12–20+ шарами. Стабільність розмірів під час ламінування мінімізує дрейф суміщення шарів, що є критично важливим для конструкцій з високою щільністю міжз'єднань.
Автомобільна електроніка
KB-6167 відповідає вимогам до термоциклування для модулів керування моторним відсіком та кузовом. Стійкість до циклічного перегріву (CAF) ≥1000 годин при 85°C/85% відносної температури забезпечує довготривалу надійність у автомобільних середовищах з високою вологістю. Для кваліфікації виробництва враховуйте перевірку процесу IATF 16949.
Обладнання для телекомунікаційної інфраструктури
Застосування об'єднувальних плат та лінійних плат забезпечує стабільний коефіцієнт детермінації (Dk) матеріалу незалежно від температурних коливань. Поєднання Tg 175°C та низького коефіцієнта детермінації (Df) дозволяє використовувати підсилювачі потужності базових станцій та комутаційні плати, що працюють у зовнішніх корпусах.
Промислові системи управління
Модулі живлення, приводи двигунів та плати ПЛК використовують KB-6167 завдяки його термостійкості та механічній міцності. Міцність на вигин понад 450 Н/мм² (напрямок заповнення) запобігає деформації плати під навантаженням при монтажі компонентів.
Серверні та обчислювальні платформи
Материнські плати та модулі пам'яті високого класу серверів використовують KB-6167 завдяки його балансу продуктивності та вартості. Матеріал підтримує монтаж корпусів BGA/LGA з надійними структурами переходів за умови багаторазового нагрівання.
Порівняння KB-6167 зі звичайними субстратами
Вибір правильного ламінату вимагає розуміння компромісів між продуктивністю, вартістю та технологічністю.
Таблиця порівняння
| Параметр | KB-6167 (високотемпературний FR-4) | Стандартний FR-4 (Tg 135°C) | спеціальний ламінат з низькими втратами | Алюмінієва основа (IMS) |
|---|---|---|---|---|
| Tg | 175 °C | 130-140 ° С | 280°C+ | N / A |
| Дк на частоті 1 ГГц | 4.5-4.6 | 4.2-4.5 | 3.48 | ~4.5 (діелектричний шар) |
| Df на частоті 1 ГГц | 0.016-0.018 | 0.018-0.025 | 0.0037 | 0.02 + |
| Сумісний без свинцю | Так | обмеженою | Так | Так |
| Індекс витрат | 1.2–1.5× | 1× (базовий рівень) | 5–8× | 2–4× |
| Максимальний діапазон частот | Нижче 6 ГГц | Нижче 3 ГГц | 10+ ГГц | Енергетичні застосування |
| Типові області застосування | Багатошарові, автомобільні, телекомунікаційні | Споживчий, загального призначення | Радіочастотний/мікрохвильовий, 5G | Світлодіодні, силові модулі |
Коли варто обрати KB-6167 замість альтернатив
Оберіть KB-6167, коли конструкції потребують сумісності без використання свинцю, багаторазових циклів оплавлення або роботи за підвищених температур навколишнього середовища, але не потребують наднизьких втрат, властивих PTFE або керамічно наповненим ламінатам. Для радіочастотних модулів фронтального підключення вище 6 ГГц залишаються доцільними спеціалізовані ламінати з низькими втратами або еквівалентні матеріали з низькими втратами. Для потужних світлодіодів або IGBT-транзисторів, що потребують розсіювання тепла, більше підходять підкладки з металевим сердечником.
Рисунок 3. Матеріал друкованої плати KB-6167
Контрольний список проектування та перевірки KB-6167
Структурований підхід до перевірки дизайну знижує ризики та пришвидшує випуск у виробництво.
Довідка з розрахунку імпедансу
Використовуйте значення Dk, зазначені виробником з технічного опису, а не загальні припущення. Для KB-6167 на частоті 1 ГГц Dk коливається від 3.9 до 4.7 залежно від типу препрега та вмісту смоли. Зверніться за допомогою до виробника для моделювання стека, якщо ви прагнете до допуску імпедансу ±10%.
Рекомендована практика стекування
Для 8-шарових конструкцій розгляньте симетричне стекування зі склом 7628 або 2116 на зовнішніх шарах та препрегами з високим вмістом смоли 1080 або 106 для тонких діелектричних шарів. Задокументуйте імпеданс цілі, товщину діелектрика між шарами та вагу міді у примітках до виготовлення.
Міркування щодо управління температурою
Розміщуйте термочутливі компоненти подалі від країв плати, де концентрується напруження невідповідності коефіцієнта теплового розтягування (CTE). Для корпусів BGA з >400 контактами перевірте надійність підключення перехідних отворів до контактних площадок за допомогою аналізу поперечного перерізу на перших виробах. Розгляньте термочутливі отвори під силовими компонентами для розподілу тепла по осі Z.
Робочий процес перевірки
Рекомендована послідовність валідації: (1) складання прототипу з 3–5 панелями, (2) перевірка першого виробу, включаючи випробування поперечного перерізу та імпедансу, (3) термоциклування згідно з IPC-TM-650 2.6.7.2 або еквівалентом, (4) випробування опору поверхневої ізоляції (SIR), якщо потрібно, та (5) випуск у виробництво з визначеними критеріями вхідного контролю.
Практична рекомендація
Перш ніж розпочати серійне виробництво, запросіть у виробника фотографії незавершеного виробництва та зразки звітів про випробування. Це забезпечує видимість контролю процесу та зменшує ризик несподіванок під час остаточної перевірки.
Якість та надійність KB-6167
Випробування на надійність підтверджують, що матеріал друкованої плати KB-6167 відповідає вимогам терміну служби, встановленим для конкретного застосування.
Стандартні тести надійності
| Перевірити | стан | Вимога |
|---|---|---|
| Тепловий стрес | Поплавок 288°C, нетравлений | ≥10 сек (типово: 240+ сек) |
| Розшарування Т-260 | TMA, стійка температура 260°C | ≥30 хв (типово: 50 хв) |
| Розшарування Т-288 | TMA, стійка температура 288°C | ≥15 хв (типово: 30 хв) |
| Опір CAF | 85°C/85% відносної вологості, 50 В постійного струму | ≥1000 XNUMX год |
| Поглинання вологи | Д-24/23 | ≤0.35% (типово: 0.15%) |
Ці випробування безпосередньо відповідають реальним умовам: T-288 підтверджує виживання при безсвинцевому оплавленні, стійкість до CAF прогнозує термін служби електрохімічної міграції, а поглинання вологи впливає на довгострокову надійність ізоляції у вологому середовищі.
Сертифікати та відповідність
KB-6167 має сертифікат UL згідно з E123995 з класом горючості V-0. Матеріал відповідає вимогам RoHS та REACH. Для автомобільної промисловості виробники повинні забезпечити сертифікацію IATF 16949 на рівні процесу, а не покладатися виключно на відповідність матеріалів.
KB-6167 Закупівля та термін виконання
Ефективні закупівлі зменшують затримки проектів та забезпечують стабільну якість матеріалів.
Розгляд замовлення
Стандартні розміри панелей включають 37″×49″, 41″×49″ та 43″×49″ для ламінату, також доступні більші розміри. Варіанти мідного покриття варіюються від 1/3 унції до 6 унцій як у конфігураціях RTF (фольга зі зворотною обробкою), так і HTE. Стилі препрегів включають 106, 1080, 2116, 1506, 7628 та інші з вмістом смоли від 42% до 76%.
Керівництво з термінів виконання
Прототипи (1–5 панелей) зазвичай відправляються протягом 2–3 тижнів від перевірених постачальників. Виробничі обсяги потребують терміну виконання 4–6 тижнів залежно від товщини ламінату та специфікацій ваги міді. Підтримуйте запаси для критично важливих програм, щоб уникнути ситуацій з перебоями в роботі.
Контрольний список вхідної перевірки
Запит та перевірка: Сертифіката відповідності (CoC) з простежуваністю партії, документації про визнання UL, заяв про відповідність RoHS/REACH та даних Dk/Df на робочій частоті, якщо такі є. Для критично важливих застосувань запитуйте купони на випробування імпедансу та звіти про поперечні перерізи разом із поставками перших виробів.
Зразок шаблону запиту
Під час запиту зразків або комерційних пропозицій вкажіть: товщину та допуск ламінату, вагу міді, розмір панелі, обробку поверхні, вимоги до імпедансу (якщо такі є), клас захисту IPC, кількість та місце доставки. Вкажіть, чи потрібні вам звіти про випробування разом із відправкою.
Висновок
Матеріал для друкованих плат KB-6167 забезпечує термічну надійність та розмірну стабільність, необхідні для багатошарового виготовлення без використання свинцю, без дорожчої ціни, яку вимагають спеціальні високочастотні ламінати. Для конструкцій, що працюють на частоті нижче 6 ГГц та потребують багаторазових циклів оплавлення, впливу підвищених температур або довговічності автомобільного класу, KB-6167 є практичним вибором, що забезпечує баланс між продуктивністю та загальною вартістю.
З моєї точки зору, я рекомендую розглядати KB-6167, коли стандартні матеріали FR-4 не відповідають вимогам щодо Tg або термоциклування, але підкладки з наднизькими втратами для радіочастотних матеріалів не є необхідними. Широка доступність матеріалу, встановлена сумісність з технологічними процесами та сприятлива структура витрат роблять його надійною основою для багатошарових конструкцій у промисловості, телекомунікаціях та автомобілях. Для критично важливих застосувань слід інвестувати в належне моделювання стека та перевірку першого виробу, а не покладатися виключно на значення з технічних характеристик — реальна продуктивність залежить як від властивостей матеріалу, так і від контролю процесу виготовлення.
KB-6167 Найчастіші запитання
Q1: Чи можна використовувати KB-6167 для плат із 6-шаровою або більшою кількістю шарів?
Так. KB-6167 підтримує конструкції з 20+ шарами. Низький коефіцієнт теплової розширюваності (CTE) по осі Z (типово 46 ppm/°C) та висока температура нагрівання (Tg) (175°C) забезпечують надійність та розмірну стабільність у конструкціях з великою кількістю шарів.
Q2: Які види обробки поверхні сумісні з KB-6167?
KB-6167 працює з усіма стандартними покриттями: ENIG, OSP, іммерсійним оловом, іммерсійним сріблом та безсвинцевим HASL. Низьке поглинання вологи (зазвичай 0.15%) забезпечує стабільну адгезію покриття.
Q3: Яку максимальну температуру паяння може витримувати KB-6167?
Сертифікація T-288, що триває понад 30 хвилин, свідчить про те, що матеріал витримує профілі пакування без свинцю з піками до 260°C. Для профілів з піком 245°C підтримуються багаторазові цикли пакування без розшарування.
Q4: Чи підходить KB-6167 для радіочастотних або високочастотних конструкцій?
KB-6167 адекватно працює для застосувань нижче 3–6 ГГц. Для вищих частот або конструкцій, що вимагають Df нижче 0.010, розгляньте спеціальний ламінат з низькими втратами, Isola Astra або інші ламінати з низькими втратами.
Q5: Які варіанти препрегів доступні для стеків KB-6167?
Відповідний препрег - KB-6067F, доступний у стилях скла 106, 1080, 2116, 1506, 7628 та інших. Вміст смоли коливається від 42% до 76%, що впливає як на Dk, так і на товщину пресованого скловолокна.
Q6: Чи відповідає KB-6167 вимогам автомобільної кваліфікації?
Сам матеріал відповідає тепловим вимогам та вимогам CAF, типовим для автомобільної галузі. Остаточна кваліфікація залежить від сертифікації процесу IATF 16949 на рівні виробника та випробувань для конкретного застосування.
Q7: Яка діелектрична проникність (Dk) KB-6167 на різних частотах?
Значення Dk коливається від 4.5 на частоті 1 МГц до приблизно 3.9–4.5 на частоті 10 ГГц залежно від типу препрега та вмісту смоли. Вищий вміст смоли призводить до нижчих значень Dk.
Q8: Чи можна використовувати KB-6167 для конструкцій HDI з мікроперехідними отворами?
Так. Матеріал сумісний з лазерним свердлінням для формування сліпих перехідних отворів. Низький коефіцієнт теплового розтягування (CTE) забезпечує надійні з'єднання мікроперехідних отворів, а система смол виконує послідовні процеси ламінування.
Q9: Який термін придатності препрегу KB-6167?
Зберігати при температурі ≤23°C та ≤50% відносної вологості протягом стандартного терміну придатності або в холодильнику при температурі 5°C для тривалого зберігання. Залиште настоятися при кімнатній температурі понад 4 години перед ламінуванням. Зверніться до постачальника щодо терміну придатності конкретної партії.
Q10: Як KB-6167 порівнюється з іншими матеріалами Kingboard з високим Tg, такими як KB-6165?
KB-6167 пропонує вищу температуру нагрівання (Tg) (175°C проти 153°C) та кращу стійкість до CAF. Оберіть KB-6167 для застосувань, що потребують більш агресивного термоциклування або вищих робочих температур. KB-6165 може бути більш економічно вигідним для менш вимогливих конструкцій.
Рекомендовані повідомлення
Виробник керамічних друкованих плат AlN для високотемпературної електроніки
HIGHLEAP ELECTRONICS · Керамічна друкована плата з нітриду алюмінію...
Виробництво друкованих плат з глинозему для прототипів та виробництва OEM
HIGHLEAP ELECTRONICS · Виробництво керамічних друкованих плат з глинозему...
Постачальник складання друкованих плат для виробництва електроніки OEM та ODM
HIGHLEAP ELECTRONICS · Постачальник OEM / ODM друкованих платВаш...
Виробник керамічних друкованих плат Al2O3 для прецизійних керамічних схем
HIGHLEAP ELECTRONICS · Керамічна схема з оксиду алюмінію...
Як отримати цінову пропозицію на друковані плати
Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:
-
- Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
- Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
- Кількість
- Час повороту
Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо повний спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, виготовлення друкованих плат (PCBA) та комплексні рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою проекту, пошуком компонентів чи масовим виробництвом, ми надаємо комплексну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту.
Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.
