Повний контрольний список DFM для друкованих плат для успішного виробництва
Зміст
- Контрольний список характеристик міді
- Контрольний список отворів та перехідних отворів
- Контрольний список паяльної маски
- Контрольний список для шовкографії
- Контрольний список панелізації
- Контрольний список готовності до складання
У Highleap Electronics ми використовуємо цей контрольний список внутрішньо під час нашого безкоштовного процесу перевірки DFM . Ми ділимося ним, щоб допомогти дизайнерам виявляти проблеми на ранній стадії та надсилати готові до виробництва проекти.
1. Контрольний список характеристик міді
Мідні вироби повинні відповідати мінімальним виробничим можливостям, зберігаючи при цьому електричні характеристики.
1.1 Ширина та інтервал між трасами
| Позначте пункт | Стандартні можливості | Розширені налаштування |
|---|---|---|
| Мінімальна ширина траєкторії | 4 мил (0.1 мм) | 3 мил (0.075 мм) |
| Мінімальний інтервал | 4 мил (0.1 мм) | 3 мил (0.075 мм) |
| Зазор від траси до краю | 0.25 мм або більше | 0.2 мм з обережністю |
| Зазор від траси до отвору | 0.2 мм або більше | 0.15mm |
☐ Перевірте, чи мінімальна ширина траси відповідає можливостям
☐ Перевірте мінімальну відстань між трасами
☐ Перевірте зазор між доріжкою та краєм плати
☐ Переконайтеся у відсутності кислотних пасток (гострі кути нижче 45 градусів)
☐ Перевірте баланс міді між шарами
1.2 Міркування щодо ваги міді
☐ Вага міді вказана для кожного шару
☐ Ширина доріжки, скоригована з урахуванням ваги міді:
- 1 унція міді: застосовуються стандартні мінімальні норми
- 2 унції міді: збільшення мінімальних значень на 50%
- 3 унції+ міді: зверніться до виробника для отримання інструкцій
☐ Перевірено струмову пропускну здатність для ширини траси
☐ Термічний захист, зазначений для плоских з'єднань
1.3 Площинні шари
☐ Достатні зазори площини навколо отворів
☐ Зазначена відстань від площини до краю
☐ Відповідна ширина спиць для термознешкодження (мінімум 8 міл)
☐ Розділені площини мають достатню відстань між собою (мінімум 10 міл)
☐ Ізольовані мідні ділянки підключені або видалені
2. Контрольний список отворів та перехідних отворів
Отвори та перехідні отвори вимагають ретельної специфікації для надійного виробництва.
2.1 Технічні характеристики наскрізних отворів
| Позначте пункт | Standard | Розширені налаштування |
|---|---|---|
| Мінімальний розмір свердла | 0.25 мм (10 міл) | 0.15 мм (6 міл) |
| Максимальне співвідношення сторін | 10:1 | 12: 1 в 15: 1 |
| Мінімальне кільцеве кільце | 0.15 мм (6 міл) | 0.1 мм (4 міл) |
| Відстань між отворами | 0.25 мм або більше | 0.2mm |
☐ Мінімальний розмір свердла відповідає можливостям
☐ Співвідношення сторін у межах товщини плити
☐ Кільцеве кільце достатнє на всіх шарах
☐ Відстань між отворами перевірена
☐ Відстань між отворами та трасами перевірена
2.2 Типи та вимоги до переходних отворів
☐ Зазначений тип переходного отвору (наскрізний, глухий, закопаний, мікроперехід)
☐ Чітко позначено глухий/закопаний прохід
☐ Визначення вимог до мікровідкриттів:
- Діаметр лазерного свердла (зазвичай 0.1 мм)
- Розмір цільової площадки (зазвичай 0.25 мм)
- Розмір контактної площадки захоплення (зазвичай 0.35 мм)
☐ За потреби вказано вимоги до заповнення
☐ Визначення вимог до контактних майданчиків
2.3 Отвори компонентів PTH
☐ Розмір отвору, що підходить для виводів компонентів
☐ Зазначений допуск отвору
☐ Отвори NPTH (без покриття) чітко позначені
☐ Розміри пазу та допуск зазначені
☐ Отвори для пресування, позначені відповідно до вимог
3. Контрольний список паяльної маски
Паяльна маска захищає мідь та визначає ділянки, що підлягають паянню. Правильна конструкція маски запобігає утворенню паяних містків, забезпечує надійні з'єднання та захищає паяльні доріжки від пошкоджень навколишнього середовища.
Вимоги до паяльної маски DFM
|
4 тисяч
Стандартна мінімальна ширина дамби
|
0.1mm
Типове розширення SMD
|
3 тисяч
Мінімальна гребля з дрібним кроком
|
Порада: Коли ширина перегородки падає менше 3 міл, розгляньте можливість об'єднання отворів маски для всього розташування компонента, а не спроби зберегти ізоляцію окремих контактних площадок — тонкі перегородки часто виходять з ладу під час нанесення покриття.
Отримайте безкоштовну перевірку DFM
4. Контрольний список шовкографії
Шовкографія (легенда) надає інструкції з складання та ідентифікацію виробу.
4.1 Текст і графіка
☐ Мінімальна ширина лінії: 5 міл (0.125 мм)
☐ Мінімальна висота тексту: 32 міл (0.8 мм) для зручності читання
☐ Текст не розміщено на контактних площадках або ділянках, що підлягають паянню
☐ Відстань від тексту до контактних площадок: мінімум 6 міл (0.15 мм)
☐ Позначення довідок присутні та читабельні
4.2 Позначення полярності та орієнтації
☐ Індикатори контакту 1 присутні для мікросхем
☐ Позначки полярності для діодів та конденсаторів
☐ Вказана орієнтація роз'єму
☐ Точні контури компонентів
4.3 Інформація про виробництво
☐ Назва плати/номер деталі вказано
☐ Позначка редакції присутня
☐ Визначення місця розташування за кодом дати (за потреби)
☐ Логотип та брендинг розміщені правильно
☐ Розміщення знаків відповідності (CE, UL тощо)
5. Контрольний список панелізації
Конструкція панелі впливає на ефективність виробництва та обробку складання. Див. детальні вимоги до панелізації для поверхневого монтажу (SMT).
5.1 Конфігурація панелі
☐ Розмір панелі в межах виробничих обмежень (зазвичай максимум 460×610 мм)
☐ Відстань між платами достатня для фрезерування (типово 2-3 мм)
☐ Достатня ширина рейки для маніпуляцій (мінімум 5 мм)
☐ Орієнтація панелей оптимізує використання матеріалу
5.2 Метод депанелювання
☐ Вказано маршрутизацію табуляції або V-оцінку
☐ Розташування вкладок не заважає компонентам
☐ Зазначена глибина V-подібного надрізу (зазвичай 1/3 товщини плити з кожного боку)
☐ Розділові вкладки відповідного розміру:
- Стандарт: ширина 3-5 мм, товщина полотна 0.3 мм
- Укуси миші: отвори 0.5 мм, 5-8 на вкладку
5.3 Функції панелі
☐ Наявність глобальних довідкових позначок (мінімум 3 на панель)
☐ Отвори для інструментів у рейках
☐ Визначено місце маркування пошкодженої плати
☐ Ідентифікація панелі включена
6. Контрольний список готовності до складання
Щоб замовити повний комплект друкованих плат, перевірте вимоги до конкретного складання. Дивіться наші повні правила проектування складання друкованих плат.
6.1 Розміщення компонентів
☐ Відстань між компонентами достатня (мінімум 0.5 мм)
☐ Зазор між компонентом та краєм плати (2 мм для рейок)
☐ Немає компонентів під іншими компонентами
☐ Високі компоненти не затінюють малі
☐ Перевірено наскрізний отвір та поверхневе монтажне різьблення з протилежних боків
6.2 Конструкція колодок
☐ Розміри колодок відповідають специфікаціям компонентів
☐ Термопрокладки, розроблені відповідно до інструкцій виробника
☐ Достатньо теплових переходів QFN/BGA
☐ Відповідне співвідношення отворів трафарету (Див. рекомендації щодо проектування трафаретної апертури)
6.3 Фідуціали
☐ Глобальні довідкові позначки: щонайменше 3 на дошку/панель
☐ Локальні опорні точки для компонентів з дрібним кроком (крок 0.5 мм і менше)
☐ Розмір опорної точки: типовий діаметр 1 мм
☐ Фідуціальний зазор: отвір паяльної маски 2 мм
6.4 Тестові точки
☐ Доступні точки тестування для ІКТ/літаючого зонда
☐ Розмір точки випробування: мінімальний діаметр 1 мм
☐ Крок між контрольними точками: 2.54 мм для стандартних кріплень
☐ Критично важливі мережі мають доступ для тестування
Див. DFT для друкованої плати для отримання повних інструкцій з тестування.
6.5 Файли даних
☐ Вибрати та розмістити файл згенеровано та перевірено
☐ Центроїдний файл точні координати
☐ Специфікація продукції з номерами деталей виробника
☐ Чітке та повне складальне креслення
☐ Усі файли з однаковим рівнем редакції
Див. вимоги до файлу складання друкованої плати для повних специфікацій даних.
Завантажте та налаштуйте
Цей контрольний список надає вичерпну відправну точку. Налаштуйте його відповідно до ваших конкретних вимог, складності проекту та можливостей виробничого партнера.
Для безкоштовної перевірки DFM за допомогою цього контрольного списку надішліть свої проєктні файли до Highleap Electronics. Наша команда інженерів надасть детальний звіт DFM , у якому будуть визначені будь-які проблеми, що не відповідають цим вимогам.

Чарльз має понад 10 років досвіду в CAM-інженерії друкованих плат та виробництві електроніки, спеціалізуючись на верифікації файлів друкованих плат, DFM-аналізі та підготовці виробництва багатошарових, HDI, RF та високошвидкісних плат. Володіючи Genesis, InCAM та CAM350, він забезпечує точні дані, стабільні процеси та високий виробничий вихід.
У Highleap Electronics він зосереджується на оптимізації процесів та оцінці технологічності, щоб допомогти клієнтам зменшити ризики, скоротити терміни виконання замовлень та досягти надійних результатів виробництва.
Рекомендовані повідомлення
Виробництво друкованих плат TMM3 для радіочастотних модулів
Виробництво друкованих плат TMM3 найбільш корисне там, де радіочастотний модуль...
Виготовлення друкованих плат TMM6
Виготовлення TMM6 – це сторінка контролю процесу для середньої Dk...
Виготовлення друкованих плат TMM10i та DFM (обробка за допомогою множинних схем)
Виготовлення друкованих плат TMM10i має сильніший акцент на DFM, оскільки...
Виробництво друкованих плат TMM13i
Виробництво друкованих плат TMM13i спрямоване на створення надкомпактних радіочастотних...
Як отримати цінову пропозицію для друкованих плат
Дозвольте нам виконати аналіз DFM/DFA для вас і зв’язатися з вами зі звітом.
Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш веб-сайт.
Нам потрібна така інформація, щоб надати вам пропозицію:
-
- Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
- Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
- Кількість
- Час повороту
Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо широкий спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, PCBA (складання друкованих плат) і готові рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою конструкції, постачанням компонентів або масовим виробництвом, ми надаємо повну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту. Для послуг PCBA, будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (Bill of Materials) і будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій щодо технологічності та складання, забезпечуючи плавний виробничий процес.
