Аналіз пошкоджень друкованих плат (PCB) за допомогою мізлінгу та розшарування

Розуміння мізлінгу та відшарування

Мезлінг в ПХБ

Кір проявляється у вигляді маленьких білих дискретних плям або хрестиків під поверхнею ламінату PCB, що нагадує кір. Вони зазвичай спостерігаються навколо скляного плетіння ламінату та вказують на наявність мікротріщин у смолі.

Причини кору

• Термічні напруги: Повторний термічний цикл може спричинити Матеріал друкованої плати розширюватися і звужуватися, що призводить до мікротріщин.
• Механічні навантаження: Неправильне поводження або надмірне зусилля під час складання може призвести до тріщин ламінату.
• Хімічні процеси: Агресивні хімічні обробки під час Виробництво друкованих плат може послабити структуру ламінату, схиливши його до лущення.

Розшарування в ПХБ

Розшарування означає поділ між шарами ламінату PCB або між ламінатом і мідною фольгою, що призводить до втрати структурної цілісності та потенційної електричної несправності.

Причини розшарування

• Надмірна спека: Підвищені температури під час паяння або інших виробничих процесів можуть послабити клейовий зв’язок між шарами.
• Вторгнення вологи: Поглинена волога розширюється при нагріванні, створюючи внутрішній тиск, який може призвести до розшарування шару.
• Виробничі дефекти: Недостатнє затвердіння ламінату або неправильне нанесення клею під час Виготовлення друкованих плат може схилити дошку до розшарування.

Стратегії профілактики

Запобігання відшарування та розшарування вимагає багатогранного підходу, зосередженого на виборі матеріалу, виробничих процесах і процедурах поводження.

Вибір матеріалу та обробка

• Високоякісні матеріали: Вибирайте підкладки для друкованих плат із чудовими термічними та механічними властивостями, щоб витримувати навантаження без розтріскування.
• Правильне зберігання: Підтримуйте належне середовище, щоб запобігти поглинанню вологи матеріалами друкованих плат, зменшуючи ризик розшарування під час пайки.

Контроль виробництва та процесів

• Контрольований термоцикл: Застосуйте контрольовані швидкості наростання та охолодження під час паяння, щоб мінімізувати температурний стрес.
• Оптимізована хімічна обробка: Використовуйте більш м’які хімікати та оптимізуйте час впливу Травлення друкованої плати і очищення для збереження цілісності ламінату.
• Адекватне затвердіння: Забезпечте повне затвердіння ламінату та клеїв для встановлення міцних зв’язків між шарами та мідною фольгою.

Виявлення та тестування відшарування та розшарування PCB

Розширені методи виявлення

Щоб забезпечити надійність ПХБ і запобігти таким проблемам, як розшарування та розшарування, важливі передові методи виявлення. Ці методи допомагають виявити дефекти на ранній стадії виробничого процесу, дозволяючи вжити коригувальні заходи до того, як друковані плати будуть введені в експлуатацію.

Ця сторінка призначена для розпізнавання симптомів несправності та відокремлення розшарування від утворення мішанини під час перевірки. Для профілактичних заходів на стороні процесу використовуйте посібник із запобігання розшаруванню друкованих плат ; для записів, перевірок та контролю постачальників порівняйте випадок із процесом забезпечення якості друкованих плат.

Рентгенівський контроль: Цей метод неруйнівного контролю може виявити внутрішні дефекти, такі як розшарування та розшарування, шляхом створення детальних зображень внутрішньої структури друкованої плати. Рентгенівський контроль особливо корисний для виявлення проблем, які не видно на поверхні.

Тепловізійне зображення: За допомогою інфрачервоних камер тепловізійне зображення може виявляти аномальні теплові візерунки, які можуть свідчити про наявність внутрішніх тріщин або розшарування. Цей метод ефективний для виявлення ділянок з порушеною теплопровідністю, що часто є результатом структурних дефектів.

Ультразвуковий контроль: Ультразвукові хвилі можна використовувати для виявлення розшарування шляхом вимірювання відбиття та пропускання звукових хвиль через шари друкованої плати. Будь-яке порушення очікуваної хвильової картини може свідчити про наявність розшарування або інших структурних проблем.

Тестування надійності

Скринінг на вплив навколишнього середовища (ESS): цей процес передбачає вплив друкованих плат на екстремальні умови навколишнього середовища, такі як високі температури, вологість та вібрація, для виявлення потенційних проблем надійності. ESS допомагає гарантувати, що друковані плати можуть витримувати суворі умови експлуатації без поломок через розшаровування або пошкодження.

Термоциклічні випробування: Друковані плати піддаються багаторазовим циклам нагрівання та охолодження, щоб імітувати термічні напруження, з якими вони зіткнуться під час фактичного використання. Цей метод випробувань допомагає виявити плати, схильні до термічно індукованого розшарування або розтріскування.