Виробництво друкованих плат RO3010

Виробництво друкованих плат RO3010 є проблемою компактних схем. Конструкція з вищим коефіцієнтом діелектричної проникності (Dk) може зменшити фізичний розмір радіочастотних елементів, але конструкція стає більш чутливою до товщини діелектрика, геометрії міді та реєстрації. Виробництво друкованих плат Rogers RO3010 обирається, коли мікрохвильова схема потребує сильної мініатюризації з керамічно-наповненого PTFE-ламінату Dk 10.2. RO3010 має технологічний Dk 10.2 +/- 0.30 та коефіцієнт діелектричних втрат 0.0022 на частоті 10 ГГц. Це може зменшити площу фільтра, з'єднувача, резонатора та антени, але та ж висока діелектрична проникність робить ширину доріжки, товщину діелектрика, допуск трасування, якість свердління та кінцеву перевірку більш чутливими.

Зміст

1. Коли RO3010 є правильним матеріалом для друкованої плати
2. Мініатюризація з високим Dk робить DFM основним ризиком
3. Властивості матеріалів, що впливають на виробництво
4. Огляд DFM та Stackup перед котируванням
5. Контроль виробничого процесу
6. Пакет RFQ та виробничі записи

Обсяг матеріалу: назва продукту Rogers використовується для ідентифікації ламінату, зазначеного для складання друкованої плати. Highleap Electronics забезпечує виготовлення та складання друкованих плат, тоді як ламінат закуповується та перевіряється окремо.

Коли RO3010 є правильним матеріалом для друкованої плати

RO3010 вибирається, коли мікрохвильовій схемі потрібна висока діелектрична проникність для значного зменшення розміру. Він використовується в компактних фільтрах, відгалужувачах, резонаторах, антенах, подільниках потужності та радіочастотних модулях, де Dk 10.2 дозволяє створювати коротші електричні структури та щільніші компонування, ніж ламінати з нижчим Dk.

Компроміс полягає в тому, що мініатюрна геометрія радіочастотних елементів надає виробнику менший запас допуску. Перед складанням кошторису слід підтвердити готову мідь, товщину діелектрика, ширину травлених доріжок, відстань між ними, кільцеве кільце, геометрію запуску роз'єму та будь-який частотно-критичний малюнок міді. Це запобігає ускладненню відтворення компактної радіочастотної конструкції.

Мініатюризація з високим Dk робить DFM основним ризиком

RO3010 може значно зменшити розміри радіочастотних схем, але таке зменшення розміру стискає виробниче вікно. Ширина доріжок, зазори, кільцеві кільця, греблі паяльної маски та трасовані елементи можуть стати настільки малими, що звичайні припущення щодо допусків більше не будуть прийнятними. Плата може мати лише кілька шарів, але її все одно слід розглядати як прецизійну мікрохвильову деталь.

Основною темою є технологічна мініатюризація. Highleap перевіряє, чи можна пропоновану геометрію трас повторно травити, чи вибраний вага міді виштовхуватиме траси за межі моделі, чи мають просвердлені отвори достатньо кільцевого кільця, і чи створюють роз'єми або екрани обмеження при складанні. На платах з високим Dk невелика зміна ширини травлених трас або товщини діелектрика може мати більший практичний ефект, оскільки геометрія радіочастотних елементів вже компактна. Виробниче креслення повинно відображати вибір матеріалу RO3010 перед виготовленням , включаючи конструкцію діелектрика та геометрію радіочастотних елементів, фактично затверджену інженером.

У запиті цінових пропозицій RO3010 не слід надсилати лише Gerbers та назву матеріалу. У ціновій пропозиції має бути зазначена товщина діелектрика, профіль міді, готова мідна ціль, чутливі до імпедансу або частоти характеристики, метод купона та будь-які вимоги до запуску роз'єму. Якщо плата містить фільтри, з'єднувачі, резонатори або структури для узгодження антен, ці характеристики слід позначити як критичні, щоб інженери не розглядали їх як звичайні мідні форми.

• Переконайтеся, що компактні сліди, зазори та кільцеподібні кільця знаходяться в межах повторюваного технологічного вікна постачальника.
• Контролюйте вагу міді та компенсацію травлення, оскільки вони безпосередньо впливають на геометрію малих радіочастотних елементів.
• Визначте критичні радіочастотні структури на кресленні, щоб перевірка зосередилася на важливих особливостях.

RO3010 Властивості з високим Dk, що визначають готову геометрію

Огляд DFM та Stackup перед котируванням

Надійна цінова пропозиція починається з повного набору Gerber, файлів свердління, списку з'єднань, контуру плати, креслення стека, опису матеріалів, ваги міді, обробки поверхні , приміток до паяльної маски, цільового імпедансу та будь-яких вимог до складання. Highleap перевіряє, чи можна виготовити конструкцію повторно, перш ніж розпочати виготовлення інструменту. Узгоджений процес та обсяг перевірки повинні бути включені до підготовки стека RO3010 та цінової пропозиції перед розміщенням виробничого замовлення.

Контроль виробничого процесу

Маршрут процесу слід вибрати до того, як матеріал буде випущено у виробництво. Типові методи контролю включають перевірку матеріалу, перевірку внутрішнього шару, перевірку ламінування, якість свердління, підготовку стінок отвору, міднення, реєстрацію паяльної маски, обробку поверхні, точність трасування, електричні випробування та остаточну перевірку. Highleap перевіряє готову структуру та розміри радіочастотної лінії перед CAM. Для невеликих фільтрів, з'єднувачів або резонансних структур виробниче креслення повинно чітко вказувати готову геометрію, оскільки номінальна товщина шарів не повністю описує результат радіочастотного випромінювання. Точні значення властивостей матеріалу слід перевірити за поточною документацією постачальника для зазначеного класу та конструкції.

Для повторних мініатюрних складання радіочастотних елементів слід підтримувати стабільність затвердженої конструкції, мідної мішені, формату панелі та методу радіочастотного контролю. Невелика зміна процесу, прийнятна на звичайній платі, може призвести до змін у характеристиках компактного RO3010 настільки, що знадобиться повторне налаштування радіочастотних елементів.

Пакет RFQ та виробничі записи

RO3010 підходить для мініатюрних мікрохвильових фільтрів, компактних з'єднувачів, патч-антен, резонаторів, радіочастотних інтерфейсних модулів та щільних гібридних збірок, де площа плати обмежена, а повторюваність геометрії є критично важливою.

Надсилайте дані Gerber, файли свердління, список з'єднань, контур плати, товщину RO3010, вагу міді, цільовий імпеданс, обробку, маску паяння, купони, потреби в тестуванні, кількість, графік доставки та файли складання, коли потрібна готова друкована плата.

Для збірок RO3010 корисними доказами є перевірка розмірів компактних радіочастотних елементів, перевірка імпедансу, мікрошліфи, де це необхідно, записи матеріалів та електричні випробування. Результати першої статті особливо корисні, коли конструкція містить дуже малі фільтри, з'єднувачі або резонансні елементи. Для отримання кошторису надайте точну конструкцію, кінцеву товщину, мідь, діапазон частот, вимоги до імпедансу та кількість. Повне креслення дозволяє виробнику оцінити, чи відповідає бажана мініатюризація виробничому процесу.