вибір сторінки

Виготовлення прототипів друкованої плати RO4360G2

Друкована плата Rogers RO4360G2
Під час проектування радіочастотних інтерфейсів, антен Massive MIMO та апаратного забезпечення базових станцій 5G метою проектування є мінімізація втрат сигналу та зменшення фізичної площі. Досягнення цієї мети зазвичай змушує робити вибір: використовувати матеріал з високою Dk PTFE (PTFE) та впоратися з його дорогим та складним виробничим процесом, або використовувати стандартний FR-4 та пожертвувати мікрохвильовою продуктивністю. Якщо проект живлення переоцінюється за допомогою TC350, Виробництво TC350 для радіочастотного обладнання повинні враховувати як тепловий потік, так і оновлену геометрію радіочастотного поля.

Матеріал Rogers RO4360G2 був спеціально розроблений для усунення цього компромісу. Як термореактивний ламінат з вуглеводневим керамічним наповнювачем, він забезпечує надзвичайно високу діелектричну проникність (Dk 6.15), але обробляється ідентично стандартному FR-4. Для команд, які бажають створити надійну друковану плату Rogers RO4360G2 5G на замовлення, цей матеріал забезпечує електричну стабільність високочастотної друкованої плати без серйозних труднощів у часі виконання, пов'язаних з традиційною обробкою PTFE.

Запит на інженерну цінову пропозицію RO4360G2

Швидкорозгорнутий прототип RO4360G2 корисний лише тоді, коли збірка контролюється відповідно до тієї ж критичної конструкції, яка буде використана пізніше. Тому на цій сторінці зосереджено увагу на файлах прототипів, заморожуванні стеку, критичних для радіочастотних систем розмірах, перевірці та переході від першого виробу до виробництва.

Зміст

  1. Чому варто обрати Dk 6.15 для мініатюризації 5G?
  2. Основні термомеханічні характеристики
  3. Глибоке занурення: як уникнути плазмового знебарвлення у виробництві
  4. Контроль деформації в гібридних радіочастотних стеках
  5. Партнерство з постачальником RO4360G2 «під ключ»

Чому варто обрати Dk 6.15 для мініатюризації 5G?

У радіочастотному проектуванні фізичний розмір резонансного контуру (наприклад, решітки патч-антени або дільника потужності) обернено пропорційний квадратному кореню з діелектричної проникності підкладки.

Перейшовши від стандартного радіочастотного матеріалу з коефіцієнтом втрат Dk 3.5 до матеріалу RO4360G2 з коефіцієнтом втрат Dk 6.15, інженери-розробники апаратного забезпечення можуть зменшити фізичні розміри своїх радіочастотних структур приблизно на 20–30%. Таке стиснення простору є абсолютно критичним для щільно упакованих активних антенних блоків (AAU). Крім того, матеріал підтримує дуже низький коефіцієнт дисипації (Df = 0.0038 на частоті 10 ГГц), що гарантує, що щільно прокладені сигнальні шляхи не страждають від значних вносимих втрат.

Основні термомеханічні характеристики

Електричні характеристики нічого не означають, якщо плата вийде з ладу під час паяння або польових робіт. RO4360G2 має велику кількість керамічного заповнення, що забезпечує йому чудову розмірну стабільність порівняно зі стандартними склопластиковими ламінатами.

Основний параметр Значення (типове) Вплив виробництва та застосування
Діелектрична проникність (Dk) 6.15 0.15 ± Зменшує фізичну площу; вимагає високоточного травлення доріжок для досягнення цільового опору 50 Ом.
Коефіцієнт дисипації (Df) 0.0038 @ 10 ГГц Низькі внесені втрати, що зберігають цілісність сигналу для підсилювачів потужності та трансиверів.
CTE по осі Z 28 м.д. / ° С Відповідає розширенню міді; забезпечує чудову надійність наскрізного плакованого отвору (PTH) під час пакування.
Теплопровідність 0.81 Вт/м/К Допомагає ефективно розсіювати тепло від активних радіочастотних компонентів поверхневого монтажу.

Глибоке занурення: як уникнути плазмового знебарвлення у виробництві

Якщо ви запитаєте будь-якого інженера з автоматизованого проектування (CAM), що уповільнює виробництво плат мікрохвильових печей, відповідь буде «ПТФЕ через підготовку». Коли свердло з ЧПК прорізає ПТФЕ, тепло тертя призводить до розмазування матеріалу по внутрішніх шарах міді. Видалення цього розмазування вимагає надзвичайно токсичних натрієвих травильних засобів або обмеження виробничої лінії шляхом розміщення панелей у вакуумній плазмовій камері.

Оскільки RO4360G2 є термореактивним вуглеводневим матеріалом, армованим скловолокном, він не плавиться та не розмазується, як PTFE.

Високошвидкісний завод з виробництва друкованих плат Rogers RO4360G2 може свердлити, знебарвлювати та гальванізувати ці плати, використовуючи ті самі стандартні хімічні лінії, що використовуються для стандартного FR-4. Ця «технологічність FR-4» є найбільшою прихованою перевагою матеріалу. Вона значно скорочує терміни виробництва та безпосередньо знижує загальну вартість прототипу друкованої плати Rogers RO4360G2, дозволяючи командам досліджень та розробок виконувати ітерації швидше, зберігаючи при цьому суворі допуски на радіочастотні випромінювання.

Реальність контролю імпедансу

Прототипування друкованої плати RO4360G2 найбільш корисне, коли для конструкції потрібна швидка відповідь щодо високочастотної конструкції з високим коефіцієнтом Dk перед об'ємним оснащенням. Прототип повинен перевірити геометрію та інтерфейси складання, які найважче змінити пізніше. Highleap Electronics є виробником та складальником друкованих плат для описаної тут збірки. Rogers та назви зазначених марок визначають зазначений матеріал і не є описом виробництва матеріалу Highleap. Хоча підготовка отворів проста, радіочастотне травлення є невблаганним. Dk 6.15 означає, що доріжки повинні бути надзвичайно вузькими. Похибка надмірного травлення в 1 міл на матеріалі Dk 6.15 призведе до набагато серйознішої невідповідності імпедансу, ніж на стандартній платі Dk 3.5. Лінії вакуумного травлення та лазерне пряме лазерне зображення (LDI) є обов'язковими для того, щоб бічні стінки доріжок були ідеально вертикальними. Для конструкцій, що враховують іншу конструкцію теплопередачі, огляд електричної та теплової збірки TC600 повинен використовувати специфічний для застосування інтерфейс стекування та охолодження.

Контроль деформації в гібридних радіочастотних стеках

Для оптимізації бюджетів проектів, RO4360G2 надзвичайно рідко використовується для всіх шарів складної телекомунікаційної плати. Натомість, розробники створюють гібридні стеки — розміщуючи матеріал Rogers на шарах 1 та 2 для мікрохвильової траси, використовуючи при цьому дешевший високотемпературний FR-4 (наприклад, Isola 370HR) для внутрішніх шарів живлення, заземлення та цифрової логіки.

Однак, спільне затвердіння вуглеводню з керамічним наповнювачем та епоксидної смоли FR-4 створює величезний механічний ризик: асиметричну деформацію (ефект картопляних чіпсів).

Різні системи смол мають різні температури склування (Tg) та в'язкість розплаву. Якщо цикл пресування збільшується занадто швидко, препрег FR-4 може потікати, тоді як препрег Rogers залишається жорстким. Коли плата охолоджується, різні швидкості термічного стиснення призведуть до сильного вигину панелі. Як досвідчений виробник друкованих плат Rogers RO4360G2 у Китаї, Highleap Electronics запобігає цьому, використовуючи асиметричну прес-підкладку та значно налаштовані рецепти термічного нарощування, що гарантує, що багатошарове виготовлення голої плати призводить до ідеально плоских панелей, готових до складання.

Партнерство з постачальником RO4360G2 «під ключ»

Досягнення надійного продукту для діапазону менше 6 ГГц або ммХвиль – це двоетапний процес: точне виготовлення та бездоганний монтаж компонентів. Будь-які порожнини від паяння під контактною площадкою потужного радіочастотного підсилювача можуть призвести до розладнання схеми та катастрофічного перегріву.

Ми наполегливо рекомендуємо зберігати обидві фази під одним дахом, щоб запобігти непорозумінням з постачальниками. Шукаючи постачальника друкованих плат Rogers RO4360G2 з низькими втратами, переконайтеся, що він має можливість перевірити як чисту плату, так і кінцеві паяні з'єднання. У Highleap Electronics наша комплексна послуга з виготовлення друкованих плат Rogers RO4360G2 контрольовано інтегрується з нашими передовими виробничими лініями друкованих плат . Ми використовуємо 3D-рентгенівський (AXI) контроль для перевірки покриття теплового заземлення відповідно до плану контролю та точного розміщення радіочастотних компонентів.

Незалежно від того, чи потрібен вам швидкий прототип для нової фазованої решітки, чи масове виробництво для інфраструктури 5G, наша команда інженерів готова переглянути ваші файли Gerber та вимоги до стекування.

Теги

Материнська плата зі штучним інтелектом Алюмінієва друкована плата Конденсатор Керамічна друкована плата Звичайна обробка поверхні Комп'ютерна друкована плата свердлити Дрон PCB Електронні програми Збірка електроніки Послуги з виробництва електроніки Гнучка друкована плата FR4 PCB HDI HDI PCB Важка мідна друкована плата HF PCB Високошвидкісна друкована плата Високочастотна друкована плата клавіатура PCB клавіатури LED LED PCB Матеріальна Медичні друковані плати PCB з металевим сердечником PCB Assembly Дизайн друкованої плати Файли дизайну друкованої плати База знань PCB Виробництво друкованих плат Матеріали для друкованих плат Упаковка друкованої плати Виробництво друкованих плат Друкована плата силової електроніки Джерело живлення Резистор РЧ друкована плата Жорстка друкована плата Flex Робот Плата робота Напівпровідникова друкована плата SMT Пайка Паяльна маска
отримати миттєву цінову пропозицію

Рекомендовані повідомлення

Як отримати цінову пропозицію на друковані плати

Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:

    • Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
    • Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
    • Кількість
    • Час повороту
Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо повний спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, виготовлення друкованих плат (PCBA) та комплексні рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою проекту, пошуком компонентів чи масовим виробництвом, ми надаємо комплексну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту.

Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.






    Швидка примітка: Наша команда надішле вам електронного листа невдовзі після надсилання. Щоб гарантовано отримати нашу відповідь, ми рекомендуємо перевірка папки СПАМ/НЕПОЖЕЛАНА ПОШТА якщо ви не бачите нашого повідомлення у своїй поштовій скриньці.