Виробництво багатошарових мікроперехідних друкованих плат

Перше рішення – чи потрібно об'єднувати переходні отвори

Багатошаровий мікроперехід – це архітектурний вибір із виробничими наслідками. Він має вирішувати проблему очевидного обмеження трасування або щільності з'єднань, а не відображатися як функція за замовчуванням на кожній платі HDI.

Послідовні лазерні мікровідкритті займають практично однакове положення XY поперек нарощених діелектричних шарів. Кожен новий рівень виходить на нижнє з'єднання, що зазвичай вимагає підготовленої, заповненої міддю та закритої конструкції, здатної підтримувати наступне мікровідкритті. Таке розташування може зберегти канали трасування під пристроями з дрібним кроком. Воно також створює додаткові мідні інтерфейси, які заслуговують на увагу під час кваліфікації процесу.

Інженерне обговорення Highleap починається з розгалуження та з'єднання шарів: крок компонентів, поле контактних майданчиків, обмеження трас/простору, опорні площини, товщина діелектрика, вага міді та дозволені розташування переходних отворів. Якщо зміна розташування змінює зворотні шляхи або імпеданс, цей компроміс належить до перевірки замовником електричного проекту.

Перегляньте наші пов'язані ресурси з виробництва друкованих плат HDI та проектування стекапів HDI для ширшого вибору конструкцій. Ця сторінка зосереджена саме на тому, щоб зробити стекані мікроперехідні ланцюги вироблюваними та підтримуваними шляхом кваліфікації.

Найскладніше — це прихований мідний інтерфейс

Багатошарові мікровідвідні отвори часто представляють як простий шлях до щільнішої проводки. Для довговічних та високопродуктивних продуктів важливішим питанням є цілісність інтерфейсу між мідним заповненням одного рівня та контактною площадкою або ковпачком, що підтримує наступний. Локальні пустоти, неповне заповнення, погане металургійне з'єднання, забруднення або варіації обробки можуть створити приховану слабкість міжз'єднання.

Це не теоретичне заперечення проти всіх багатошарових мікровідвірних отворів. Це відома проблема кваліфікації. У 2019 році IPC публічно попередив, що деякі пошкодження мікровідвірних отворів виявляються лише після приймання оголеної плати — під час оплавлення, перевірки напружень складання або польового використання — та наголосив на ризикі слабких контактів між контактною площадкою та мідним заповненням. Він також попередив, що сам по собі звичайний мікрошліф може не виявити всі приховані дефекти.

Для програм високої надійності обговоріть купони на перехідні ланцюги, витримку пакування, моніторинг опору під час відповідних термічних напружень, критерії мікрошліфування та вимоги до приймання, специфічні для замовника. Використовуйте відповідну редакцію вашої договірної специфікації IPC або специфікації OEM. Ні попередження IPC, ні один результат випробування не роблять кожну штабельовану конструкцію небезпечною, або кожну перевірену конструкцію універсально кваліфікованою.

Як Highleap оцінює виробничий стек

Виробництво багатошарових мікровідвідних друкованих плат – це повторюваний процес нарощування. Його вартість та технічні складності пов'язані з підготовкою кожного рівня до підтримки наступного, а не просто з використанням меншого свердла. Точний маршрут процесу залежить від системи ламінування та кваліфікованого заводського методу; нижче наведено послідовність, яку ми узгоджуємо з клієнтами під час інженерного огляду.

1. Заморозити визначення ядра та пари шарівЗадокументуйте осердя, кожен нарощений діелектрик, вагу міді, кінцеву товщину, закопані з'єднання та розташування стеків. Призначте однозначний номер шару кожному початку та цілі мікровідкриття.
2. Ламінування та оголення цільової мідіСтворіть наступний діелектричний шар; лазерним свердлінням завершіть процес до цільової площадки за належних умов суміщення та глибини. Підготовка цільової площадки впливає на подальшу якість міжфазного покриття.
3. Металізувати, заповнити та підготувати посадкову поверхнюВкажіть гальванізовану мідну заливку та кришку, де наступний мікровідвідний отвір має знаходитися безпосередньо над ним. Контролюйте якість покриття, наявність пустот, планарність та подальшу підготовку мідної поверхні.
4. Повторюйте лише затверджені рівні, що складаютьсяКожен додатковий цикл нарощування додає можливості обробки, експозиції ламінування та інтерфейсу для керування. Зміни висоти стеку або перехід на шахове розташування переходних отворів слід розглядати як перегляд конструкції.
5. Огляньте ланцюг, а потім сплануйте оголення складанняПерегляньте опубліковані критерії виготовлення та кваліфікаційні докази. Коли контактна площадка знаходиться під BGA, вирівняйте готову поверхню та проведіть оплавлення разом з командою з виготовлення друкованих плат.

Кваліфікація постачальника багатошарових мікровідвідних отворів: запитуйте докази, а не прикметники

Максимальна кількість шарів постачальника HDI не говорить вам, чи відповідає його процес нарощування мідних переходних отворів вашій конструкції. Для менеджерів із закупівель та команд з контролю якості OEM корисними є дані, що стосуються фактичного ланцюга переходних отворів, ламінату та випробувального впливу.

Ми рекомендуємо зафіксувати цільове значення прийнятності на етапі запиту цінових пропозицій (RFQ). Мікрошліф зразка підтверджує умови в цьому місці зразка; він не є взаємозамінним з випробуваннями на надійність на основі характеристик. Аналогічно, електричне випробування за кімнатної температури може пропустити слабкість, яка проявляється під впливом термічного навантаження. Відповідна комбінація залежить від ризику застосування та специфікації замовника.

Highleap може координувати виготовлення друкованих плат зі складанням друкованих плат та постачанням компонентів , коли одна й та сама програма вимагає поверхневого монтажу (SMT), розміщення BGA, перевірки та функціонального тестування. Рання координація виготовлення/складання має особливо важливе значення, коли багатошарові структури з переходними майданчиками встановлені в місцях розташування BGA з дрібним кроком.

Від запропонованого порівняння ІРЛР до змістовної цитати

Кошторис на багатошарові мікровідвідні отвори повинен враховувати, як насправді буде виготовлена ​​плата: кількість циклів нарощування, рівні заповнення міддю, зв'язки між заглибленими відверстиями, систему матеріалів, вихід панелі, кваліфікацію щодо перевірки та надійності. Дві плати з однаковим контуром та кількістю шарів можуть мати дуже різні технологічні маршрути та ризики.

Ми співпрацюємо з міжнародними командами інженерів та постачальників, включаючи європейські та ізраїльські програми OEM, яким потрібен відповідальний китайський партнер з виробництва друкованих плат. Для цих команд затвердження постачальника часто включає інженерну документацію, відстеження виробництва, матеріали та документацію RoHS/REACH, де це застосовується, умови конфіденційності, а також узгодження обсягу доставки та перевірки. Ці деталі слід врегулювати разом із технічною пропозицією, а не після затвердження прототипу.

Чому варто обрати Highleap для програми багатошарових мікровідвідних друкованих плат?

Highleap Electronics – китайський партнер з виробництва друкованих плат та друкованих плат, що пропонує публічно описані технології лазерного свердління HDI, багатошарові мідні перехідні отвори, багатошарове ламінування та інтегровані опції складання електроніки. Ми підходимо командам, які хочуть обговорити з постачальником інженерних рішень рішення щодо щільності трасування та виробничі ризики, а не купувати універсальну плату, визначену лише кількістю шарів.

Метою є розробка проекту, який може пройти шлях від інженерної оцінки до затвердженого, повторюваного виробничого процесу. Це вимагає узгодження фактичної геометрії стеку, відповідного матеріалу та послідовності процесів, а також доказів надійності, пропорційних ризику, пов'язаному з продуктом. Поділіться своїм стеком та запросіть обговорення виробництва з Highleap.