вибір сторінки

Ваш експерт з виробництва друкованих плат – Highleap Electronic

Ключові відмінності між друкованими та материнськими платами

Ключові відмінності між друкованими та материнськими платами

Материнські та друковані плати У світі електроніки та обчислювальної техніки, що постійно розвивається, розуміння фундаментальних компонентів, що живлять наші пристрої, має вирішальне значення як для ентузіастів, професіоналів, так і для допитливих людей. Два терміни, які часто викликають плутанину та дискусії...

Процес виробництва друкованих плат: повні маршрути виготовлення

Процес виробництва друкованих плат: повні маршрути виготовлення

Рисунок 1. Процес виготовлення багатошарової друкованої плати. Немає єдиного технологічного процесу виготовлення друкованої плати, який би застосовувався до кожної плати. Двосторонньо гальванізована плата з наскрізними отворами, багатошарова плата, плата з негативним гальванічним покриттям, високочастотна плата з PTFE, сліпа/вбудована плата,...

Вичерпний посібник із товщини друкованої плати

Вичерпний посібник із товщини друкованої плати

Рисунок 1. Товщина друкованої плати. Під час проектування друкованої плати розміри XY часто домінують у розмові, але вісь Z — загальна товщина друкованої плати — не менш важлива. Загальна товщина вашої плати визначає її механічну жорсткість, тепловіддачу...

Важливість інженерів електронного дизайну у виготовленні друкованих плат

Важливість інженерів електронного дизайну у виготовленні друкованих плат

У складній екосистемі виробництва електроніки інженери-конструктори електроніки відіграють ключову роль в успішній реалізації друкованих плат (PCB). Їхній досвід поєднує концептуальні та практичні аспекти виробництва друкованих плат, гарантуючи, що...