вибір сторінки

Друкована плата TUC TU-872 SLK для високошвидкісного контролю витрат FR-4

Друкована плата TUC TU-872 SLK

TUC TU-872 SLK займає комерційно корисну золоту середину. Це високопродуктивна модифікована епоксидна система FR-4, розроблена для нижчого Dk/Df, ніж звичайна FR-4 з високим Tg, зберігаючи при цьому сумісність з модифікованим FR-4 з технологічними процесами, високу термічну надійність, вологостійкість, покращене розширення по осі z, стійкість до CAF, розмірну стабільність та широку доступність конструкцій.

TUC ідентифікує ламінат як TU-872 SLK, а відповідний препрег – як TU-87P SLK. Публічні типові дані включають Tg 190°C за допомогою TMA, 200°C за допомогою DSC та 220°C за допомогою DMA; Td 340°C; розширення по осі z на 2.3% від 50 до 260°C; T260/T288 протягом 60/20 хвилин; та типові Dk 3.8 та Df 0.009 на частоті 10 ГГц для 50% вмісту смоли. TUC перераховує сервери, сховища, об'єднувальні плати, лінійні карти, високопродуктивні обчислення (HPC), телекомунікаційні системи, базові станції, маршрутизатори та вибрані радіочастотні програми.

Золота середина між звичайним FR-4 та преміальними матеріалами з наднизькими втратами

Стандартний FR-4 з високим Tg може втратити обмежувальні властивості зі збільшенням довжини маршруту, частоти та кількості роз'ємів. Перехід безпосередньо на матеріал з наднизькими втратами може вирішити проблему з електричними характеристиками, але збільшить витрати, час виконання, обмежить конструкції, викличе незвичну обробку та зусилля з кваліфікації. TU-872 SLK призначений для заповнення цієї прогалини: кращі електричні характеристики, ніж у загального FR-4, без відмови від звичної виробничої бази з модифікованої епоксидної смоли.

Матеріальний рівень Найкраще використання Ризик вибору занадто низького рівня Ризик вибору занадто високого рівня
Загальний високотемпературний FR-4 Коротші або менш швидкісні маршрути, де домінує надійність. Надмірні втрати вставки, менший запас зорового ока, коротші обмеження маршруту. Найнижча вартість та найширша база процесів можуть бути втрачені без потреби.
ТУ-872 СЛК Економічно чутливі високошвидкісні багатошарові пристрої з помірним радіусом дії та значними потребами в надійності. Може бути недостатньо для найдовших об'єднувальних плат PAM4 або каналів з кількома роз'ємами. Зазвичай раціональний баланс, якщо він проходить із захисною зоною процесу.
ТУ-872 SLK Sp / сімейство TUC з низькими втратами Довші або вимогливіші канали в екосистемі TUC. Вища вартість та, можливо, вужчі варіанти процесу/постачання. Корисно, коли SLK близький до межі або дорожній карті потрібен більший запас.
Матеріал платформи з наднизькими втратами Найдовші зони охоплення, найвищі швидкості ліній, вимогливі з'єднання між об'єднувальними платами/шасі. Недостатньо продуманий дизайн, якщо каналу дійсно потрібен цей рівень. Надмірне проектування, якщо домінують роз'єми, перехідні отвори або короткий радіус дії.

Вибір має базуватися на найнижчому рівні, який відповідає повному каналу передачі даних від корпусу до корпусу та вимогам надійності. Такий підхід перетворює вибір високошвидкісного матеріалу на інженерне рішення, що контролюється вартістю, а не на ієрархію бренду.

Окремі короткі серверні плати, лінійні карти та довгі об'єднувальні плати

Слово «сервер» охоплює дуже різні плати. Компактна серверна материнська плата з короткими з'єднаннями процесор-пристрій не еквівалентна лінійній карті з високошвидкісним роз'ємом або довгою об'єднувальною платою . TU-872 SLK слід оцінювати за класом маршрутизації, а не за категорією продукту.

Клас на дошці Типова схема каналу Рішення щодо ТУ-872 СЛК
Короткі маршрути материнських плат сервера Короткі шляхи між корпусами, обмежена кількість роз'ємів, щільна маршрутизація. Часто є сильним кандидатом, якщо моделювання втрат проходить успішно, а сумісність модифікованого процесу FR-4 є цінною.
Контролер сховища або лінійна плата Помірні траси, BGA-роз'єм, один роз'єм, кілька переходних отворів. Ймовірно, ідеальний варіант; оптимізуйте мідні провідники, перехідні отвори та запуск, а потім перевірте запас.
Плата прискорювача HPC Поєднання коротких щільних маршрутів та окремих довших ланок. Використовуйте обмеження класів маршрутів; SLK може обслуговувати більшість маршрутів, тоді як лише найдовший потребує додаткового рівня.
Шасі або плата проміжної плати Довший шлях, один або декілька з'єднувачів, глибше зворотне буріння. Ретельно моделюйте; порівняйте SLK з SLK Sp або сімейством з наднизькими втратами.
Довга об'єднувальна плата Кілька сегментів/роз'ємів плати та високий охоплення PAM4. SLK може бути недостатнім; розподілені втрати та відбиття необхідно кількісно визначити.
Базова станція/вибрана радіочастотна плата Змішаний цифровий та помірний радіочастотний сигнал з вимогами до надійності. Використовуйте частотно-специфічне моделювання; не робіть висновок про придатність для міліметрових хвиль на основі позначки «RF» у списку застосувань.

Правила компонування повинні бути пов'язані з цими класами. Наприклад, проект може вказувати максимальну довжину траси та кількість переходів на TU-872 SLK для кожної смуги пропускання, з обов'язковим переглядом SI після перевищення ліміту. Це запобігає використанню запасу матеріалу пізнім розширенням компонування без попередження.

TUC TU-872 SLK PCB-1

Побудуйте модель прийняття рішень на основі співвідношення вартості та маржі каналу збуту

Модель співвідношення ціни та якості повинна враховувати більше, ніж просто ціну ламінату. Найдешевша плита – це та, яка відповідає вимогам щодо виходу, кваліфікації, графіку та продуктивності системи з достатнім запасом. Високоякісний матеріал може зменшити втрати, але збільшити вартість панелі; дешевший матеріал може вимагати переробки, коротшої топології, додаткових шарів або жорсткіших виробничих допусків.

Стаття витрат Як може допомогти ТУ-872 СЛК Що кількісно оцінювати
Матеріал та препрег Нижчий рівень, ніж у багатьох систем з наднизькими втратами. Ціна залежно від затвердженої конструкції, мінімального замовлення, розміру панелі, регіонального джерела, терміну виконання.
Навчання виготовленню Сумісність з модифікованим FR-4 може зменшити перебої в процесі. Існуючий досвід роботи на заводі, випробування ламінування, брак та кваліфікаційні зусилля.
Мідь та стекап Значення Dk нижче 4 може підтримувати практичну геометрію імпедансу; широка доступність скла/міді також сприяє цьому. Ширина/відстань між лініями, премія фольги VLP, кількість шарів, використання панелі.
Архітектура системи Адекватний запас каналу може запобігти повторному таймеру або змінам топології. Вартість повторювача/компонентів, потужність, затримка, програмне забезпечення та надійність.
вихід Збалансована термічна/CAF поведінка може покращити стабільне виробництво. Розподіл імпедансу/втрат, вигин/скручування, надійність отвору, переробка та брак.
Дорожня карта Додаткова маржа може підтримувати майбутній коефіцієнт на лінії. Вартість редизайну порівняно з вибором SLK Sp або вищого рівня зараз.

Не платіть за Df, який система не може використовувати

Якщо в каналі домінують роз'єми, втрати корпусу або перехідні відгалуження, зменшення Df ламінату може відновити незначний запас системи. І навпаки, якщо домінує довгий прямий маршрут, матеріал з меншими втратами може бути економічно ефективним. Модель повинна визначити фактор, що сприяє втратам, перш ніж порівнювати ціну матеріалу.

Використовуйте конкретні електричні дані для будівництва

Публічні значення Dk 3.8 та Df 0.009 прив'язані до заявленого 50% вмісту смоли на частоті 10 ГГц. Вони корисні для порівняння на рівні сімейства, але не є універсальними вхідними даними для розв'язувача. Фактичний стек використовуватиме конкретні осердя, типи препрегів, вміст смоли, товщину затвердіння, мідну фольгу та обробку внутрішнього шару.

Елемент електричного розблокування Необхідне визначення
Ідентичність ядра/препрега Серцевина TU-872 SLK та препрег TU-87P SLK, точний стиль скла, вміст смоли, конструкція та доступність.
Дизайн Dk/Df Частота, метод випробувань, конструкція та те, чи значення походить з даних TUC, кореляції виробника чи виміряного купона.
Товщина затверділого діелектрика Дані постачальника/виробника щодо товщини пресування з використанням фактичного відсотка вмісту міді.
Мідь Профіль фольги, базова вага, товщина готової плівки, обробка та внесок покриття.
Геометрія імпедансу Ширина, відстань між доріжками, опорна площина, допуски на мідь та діелектричні властивості готової доріжки.
Модель втрат Модель шорсткості провідника, діелектричні втрати, температура, геометрія лінії, перехідні отвори та запуски роз'ємів.

TUC публікує інформацію про широку доступність конструкцій, але наявність має бути підтверджена для конкретного регіону та заводу. Номінально ідеальний стиль скла, який регулярно не є в наявності, може зробити дизайн вразливим до подальшої заміни. Остаточний комплект повинен використовувати конструкцію, яку обраний виробник може повторити.

Втрата балансу, волога, CAF та теплова надійність

Привабливість TU-872 SLK полягає в поєднанні електричних властивостей та надійності. Його модифікована епоксидна система розроблена для забезпечення вологостійкості, покращеного розширення по осі z, захисту від CAF, термостабільності та надійності проходження через отвори. Ці властивості важливі для високошарових серверних, сховищ, телекомунікаційних та промислових плат, які також потребують помірних втрат.

Risk Матеріальний внесок Вимога ради директорів/процесу
Безсвинцеве пакування Висока Tg та термостійкість витримують багаторазове складання. Визначте фактичну історію паяння/відновлення, стан вологості, температуру плати та післяобробний контроль.
Втома ПТГ Покращене розширення по осі z зменшує деформацію ствола. Використовуйте консервативні отвори, міцну мідь на стінках, контрольоване свердління/зняття покриття/покриття.
CAF Формула проти CAF знижує сприйнятливість. Підтримуйте інтервал напруги, чистоту, захист від вологи та кваліфікацію щодо зміщення вологості.
Вологість Покращена вологостійкість підтримує стабільність навколишнього середовища. Контролюйте зберігання, запікайте лише за потреби, наносьте паяльну маску/покриття та умови корпусу.
Габаритні стійкості Підтримує реєстрацію та площинність високих шарів. Збалансуйте мідь, контролюйте ламінування, орієнтацію панелі та вигин/скручування.
Втрата сигналу Нижчий показник Dk/Df, ніж у звичайного FR-4, зменшує розподілене затухання. Використовуйте дані, специфічні для будівництва, мідь VLP, де це виправдано, та повну модель каналу.

TU-872 SLK проти TU-872 SLK Sp

TUC також пропонує TU-872 SLK Sp. Правильна межа повинна базуватися на виміряному або змодельованому запасі каналу, а не на уподобаному суфіксі. На сторінці продукту SLK Sp позиціонується як послідовність з меншими втратами в межах сімейства. Оскільки публічні дані та дані лише для учасників можуть відрізнятися залежно від конструкції, проект повинен отримати поточні контрольовані дані для обох кандидатів від TUC або виробника.

Питання рішення Оберіть ТУ-872 СЛК Розгляньте TU-872 SLK Sp або сімейство з меншими втратами
Чи проходить найгірший маршрут з урахуванням виробничої маржі? Так. Ні або лише номінально.
Чи є розподілені втрати на друкованих платах основним фактором? Не домінує або не є належним чином контрольованим. Так, після оптимізації роз'єму/перехідного отвору/топології.
Чи є платформа чутливою до витрат та великою обсягом? SLK може забезпечити кращий комерційний баланс. Оновіть систему, якщо вартість або переваги дорожньої карти перевищують матеріальну премію.
Маршрут короткий, але щільний? SLK часто достатній; домінують щільність та конструкція запуску. Оновлюйте лише тоді, коли виміряні дані показують необхідність.
Чи потрібен дизайну запасу над головою для збільшення швидкості руху в майбутньому? Використовуйте SLK, якщо редизайн прийнятний, а поточна маржа висока. Використовуйте рівень з меншими втратами, якщо тривалий термін служби платформи робить майбутній редизайн дорогим.
Чи є зрілість постачання/процесу критично важливою? Віддавайте перевагу будівництву з перевіреною місцевою доступністю та прибутковістю. Не вибирайте суфікс з невизначеною конструкцією або заводським досвідом виключно для номера технічного паспорта.

Випробувальний апарат для паралельного використання повинен використовувати ідентичну мідь, геометрію лінії, схему запуску, структуру переходних отворів та метод випробування. В іншому випадку виміряну різницю не можна буде віднести до системи смола/скло. Порівняння повинно включати теплову надійність, коефіцієнт амплітуди потоку (CAF), характеристики преса, доступність та вартість, а також внесені втрати.

План виробництва та інспекції

Виробництво повинно захищати саме ті характеристики, які роблять TU-872 SLK збалансованим варіантом. Якщо завод використовує грубу обробку внутрішнього шару, неконтрольовану заміну препрега або надмірно жорстку геометрію імпедансу, електрична перевага може зникнути. Якщо процеси утворення отворів та зволоження слабкі, перевага в надійності також може зникнути.

  1. Вхідний контроль: Перевірте конструкцію, скло, вміст смоли, мідь, стан партії та зберігання TU-872 SLK/TU-87P SLK.
  2. Випуск стекапу: Розрахуйте товщину пресування на основі фактичної щільності міді; перевірте імпеданс і втрати перед компенсацією художнього оформлення.
  3. ламінування: контролювати температуру матеріалу, тиск, вакуум, затвердіння, суміщення, товщину та баланс міді.
  4. Обробка внутрішнього шару: використовуйте кваліфікований процес адгезії з прийнятною шорсткістю для каналу.
  5. Травлення: Виміряйте готову ширину верхньої/нижньої частини та відстань між ними на типовому мідному профілі/профілі.
  6. Свердління/зняття абразиву/покриття: контролювати параметри, що стосуються розміру отвору, мідну стінку, кільцеве кільце та зворотне свердління.
  7. огляд: поєднувати купони AOI, поперечного перерізу, TDR та S-параметрів відповідно до ризику маршруту та надійності.
  8. Контроль змін: розглядати зміни скла, фольги, обробки, пресування, свердління, покриття та розмірів панелей як інженерні зміни.

Пропуск імпедансу не є пропуском втрат

Купон TDR може відповідати імпедансу, якщо лінія має надмірні внесені втрати через шорсткі мідні поверхні або іншу конструкцію Df. Для класів трас, які виправдовують TU-872 SLK, включіть купон лінії передачі або інший тест на корельовані втрати в першій статті.

Зворотне свердління та перехідні отвори

Рішення щодо матеріалу середнього рівня є марним, якщо домінують залишкові заглушки. Визначте сторону зворотного свердління , цільову залишкову заглушку, допуск, зазори контактних майданчиків, дрейф свердла та перевірку. Оптимізуйте зворотні переходи та переходи опорної площини навколо кожної високошвидкісної зміни шару.

Докази першої статті на користь «достатньо хорошого» високошвидкісного матеріалу

Перша стаття має довести, що нижчий рівень витрат має достатній запас у різних виробничих варіаціях. Одного номінального купона недостатньо для прийняття рішення «достатньо хорошого».

Докази Рішення підтримано
Дані про фактичну компоновку та мідні кабелі Геометрія польового розв'язувача відповідає виробництву.
TDR на репрезентативних шарах Імпеданс та локалізовані розриви контролюються.
Купон з S-параметрами кількох довжин Розподілені втрати можна відокремити від втрат під час запуску та порівняти з моделлю.
Поперечні перерізи отворів/зворотного свердління Залишкові заглушки, мідь на стінці, реєстрація та якість отворів відповідають плану каналу/надійності.
Зразки розташування панелей Товщина центру/краю та варіації травлення не стирають край.
Термічна попередня обробка Характеристики ПТГ та розшарування витримують заплановану історію складання.
Докази вологості/CAF, де це необхідно Екологічна надійність відповідає умовам експлуатації.
Результат системного ока/відповідності Повний міжпакетний канал замикається еквалізацією та захисною смугою виробництва.

У звіті про випуск має бути зазначено, який запас залишається та який маршрут є обмежувальним. Це дає команді сигнал для майбутніх змін: заміна роз'єму, довший маршрут, грубіший мідний кабель, додатковий переходний канал або вища швидкість лінії можуть бути оцінені відносно задокументованого запасу.

RFQ та правила затвердженого еквівалента

Поле запиту цінової пропозиції Обов'язковий вміст
Матеріальна Серцевина TUC TU-872 SLK та препрег TU-87P SLK, точна конструкція, поточний технічний паспорт, затверджені альтернативи.
Класи застосувань/маршрутів Тип плати, швидкість/модуляція ліній, максимальна довжина, роз'єми, переходні отвори, цільові шари та дорожня карта.
Укладання Вміст скла/смоли, осердя/препреги, товщина після затвердіння, мідна фольга/профіль, готова мідь, загальна товщина.
електричний Імпеданс, обмеження купона внесених/відбитих втрат, пропускна здатність, перекіс/перехресні перешкоди (за потреби), модель/джерело даних.
Надійність Безсвинцеві цикли, геометрія PTH, CAF/вологість, волога, IPC/клас клієнта, вигин/скручування.
Процес Ламінування, балансування міді, обробка внутрішнього шару, допуск травлення, свердління/зняття розмазування/покриття, зворотне свердління та зберігання.
Докази CoC, складування, поперечні перерізи, TDR, S-параметри, теплові/екологічні результати та відстеження партії.
Еквівалентне схвалення Порівняння електричних характеристик однакової конструкції, теплові/CAF/технологічні дані, наявність, ціна та письмове схвалення інженера.

Остаточна таблиця вибору

Стан проекту Рекомендований напрямок
Короткі/середньо-швидкісні маршрути, економічно чутливі великі обсяги перевезень, знайомий завод FR-4 ТУ-872 SLK є сильним кандидатом.
Маршрути середньої складності плюс високий шар, волога, CAF та вимоги щодо надійності без свинцю ТУ-872 SLK особливо добре вирівнюється.
Довга багатороз'ємна об'єднувальна плата PAM4 Порівняйте SLK Sp або сімейство двигунів з наднизькими втратами; не вважайте, що SLK проходить випробування.
Збій каналу спричинений відбиттям перехідного отвору/роз'єму Виправте топологію перед заміною ламінату.
Для різних конструкцій доступний лише один публічний номер Dk/Df. Отримайте дані, що стосуються конкретного будівництва, або створіть кореляційний купон перед випуском.
Дорожня карта продукту вимагає значно вищої частоти смуг без редизайну дошки Встановіть ціну на основі додаткової маржі від SLK Sp або платформи з меншими збитками.
Проста низькошвидкісна плата Стандартний кваліфікований FR-4 з високим вмістом тепла може бути економічнішим.

Найсильнішим посланням ТУ-872 SLK є не «висока швидкість». Йдеться про дисципліновану достатність: достатні електричні характеристики, достатня теплова та CAF надійність, а також достатня сумісність технологічних процесів для економічно чутливих багатошарових конструкцій — за умови, що найгірший маршрут та найгірша надійність конструкції будуть перевірені на фактичному будівництві.

Посилання виробника та примітки до випуску

Наведені нижче сторінки TUC надають публічну основу для системи матеріалів TU-872 SLK та окремого варіанту SLK Sp. Затверджений стек повинен використовувати поточні контрольовані дані про керн/препрег та специфічну для проекту кореляцію втрат, а не вважати одне порівняльне число з 50% смолою універсальним.

Теги

Материнська плата зі штучним інтелектом Алюмінієва друкована плата Конденсатор Керамічна друкована плата Звичайна обробка поверхні Комп'ютерна друкована плата свердлити Дрон PCB Електронні програми Збірка електроніки Послуги з виробництва електроніки Гнучка друкована плата FR4 PCB HDI HDI PCB Важка мідна друкована плата HF PCB Високошвидкісна друкована плата Високочастотна друкована плата клавіатура PCB клавіатури LED LED PCB Матеріальна Медичні друковані плати PCB з металевим сердечником PCB Assembly Дизайн друкованої плати Файли дизайну друкованої плати База знань PCB Виробництво друкованих плат Матеріали для друкованих плат Упаковка друкованої плати Виробництво друкованих плат Друкована плата силової електроніки Джерело живлення Резистор РЧ друкована плата Жорстка друкована плата Flex Робот Плата робота Напівпровідникова друкована плата SMT Пайка Паяльна маска
Рішення Highleap для друкованих плат та друкованих плат - запит на цінову пропозицію

Рекомендовані повідомлення

Як отримати цінову пропозицію на друковані плати

Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:

    • Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
    • Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
    • Кількість
    • Час повороту
Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо повний спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, виготовлення друкованих плат (PCBA) та комплексні рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою проекту, пошуком компонентів чи масовим виробництвом, ми надаємо комплексну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту.

Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.

    Розкажіть нам про ваш проект з друкованої плати

    Ще немає файлів дизайну? Не проблема. Поділіться тим, що ви знаєте, і ми зв'яжемося з вами, якщо знадобиться більше деталей.



    Завантажити файли (За бажанням)

    Файли друкованих плат, специфікація матеріалів, PDF/STEP, TXT, зображення, ZIP/RAR/7Z · Максимум 50 МБ загалом