人工智能需求推动全球PCB市场规模突破100亿美元

2025年全球PCB市场的数据并非增量增长，而是结构性增长。全球PCB市场规模预计将在2025年达到约92.4亿美元，同比增长15.4%，并有望在2026年首次突破100亿美元大关，预计届时市场规模将达到105.2亿美元。推动这一增长的并非消费电子、汽车或传统意义上的工业自动化，而是人工智能基础设施建设的空前加速——特别是全球科技行业正在大规模部署的数据中心、人工智能加速器和下一代服务器硬件，其规模之大，是PCB供应链前所未有的。

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为什么人工智能服务器彻底改变了PCB游戏格局

要了解目前全球 PCB 市场正在发生的事情，你必须从 AI 服务器对其电路板的实际要求开始——以及这与传统服务器，更不用说任何以前的电子产品类别，有着多么根本的不同。

五年前的标准服务器主板采用 16-20 层铜箔，使用主流的 FR-4 层压板，PCB 成本仅占系统总成本的一小部分。而 2025 年的 AI 服务器——基于 NVIDIA 的 H100 或 B200 GPU，或超大规模数据中心定制的 ASIC——则需要 28-36 层铜箔，需要 M4 至 M8 级（NVIDIA 最新平台采用 M10 级）的超低损耗层压板，以支持 112 Gbps 至 224 Gbps 的信号传输速率，并且每台服务器的 PCB 成本增加了 30% 以上。

AI 服务器 PCB 的每平方米成本已从传统服务器的 800 至 2,000 美元上涨到尖端 AI 基础设施板的 30,000 至 50,000 美元——增长了 15 到 25 倍。

— PCB行业定价分析，2025年

支撑这一需求的庞大基础设施建设规模同样令人瞩目。据麦肯锡预测，全球人工智能市场规模将在2024年达到1.5万亿美元，年复合增长率超过25%。国际数据公司（IDC）预测，未来两年内，全球大数据分析支出将超过3000亿美元。云计算巨头们正将这些数据直接转化为硬件部署：仅谷歌一家，2023年就在其数据中心新增了超过100万台服务器，比上一年增长了28%。亚马逊AWS和微软Azure也在进行类似的部署。每台服务器都需要电路板，而新一代人工智能优化服务器所需的电路板则截然不同。

技术飞跃：HDI、超低损耗层压板和新的制造标准

人工智能基础设施对PCB技术的要求带来了制造方面的挑战，并迫使行业走向分化。用于消费电子产品和基础工业应用的标准PCB制造——2-6层FR-4板——仍然沿用以往的模式，基本实现商品化，并遵循传统的竞争格局。而用于人工智能服务器和高性能计算的高级PCB制造则进入了一个全新的技术领域。

大规模高密度互连

高密度互连 (HDI) PCB 利用微孔和细线走线实现标准通孔钻孔无法企及的电路密度，多年来一直是一种特殊产品。到 2025 年，它们将成为人工智能基础设施的量产产品。预计 2025 年 HDI PCB 市场将以 10.6% 的速度增长，而人工智能服务器领域的供应商在 2024 年下半年的同比增长率已超过 40%。如今，一块典型的人工智能服务器 HDI 板包含 20 多层铜堆叠，数百万个微孔将各层互连，以支持 128 个高密度 BGA 芯片，同时在整个面板生产过程中保持精确的电路板平整度和孔填充一致性。

NVIDIA 的 M10 材质标准：新的行业基准

2025年全球PCB市场最受关注的技术发展之一是NVIDIA为其下一代Rubin平台认证了M10级层压板。与上一代M9相比，M10首次引入了多家供应商，打破了单一供应商的依赖，并树立了新的信号性能标杆：预计信号损耗将比传统的FR-4降低30%至40%。M10计划于2027年下半年量产，这将引发整个AI服务器PCB材料链的新一轮采购周期。

区域动态：中国保持55%的份额，台湾崛起，东南亚崛起

全球PCB市场的生产格局正在发生变化，但至少在短期内，其变化幅度不及一些预测所显示的那样剧烈。中国仍然是全球最大的PCB生产基地，产能份额稳定在55%以上。然而，台湾地区在高端人工智能相关产品的生产方面展现出最为强劲的增长势头。

预计台湾2025年全年PCB制造产值将达到915.7亿新台币，同比增长12.1%。仅2025年上半年就达到423.6亿新台币，同比增长13.8%，即使在传统淡季，也保持了强劲的增长势头。

东南亚是PCB产能扩张速度最快的地区。越南、印度、泰国和马来西亚都在吸引新的产能投资。然而，产能分析师警告说，生产先进的AI服务器级电路板所需的认证周期较长，这意味着东南亚新增产能主要缓解的是标准和中端PCB市场的产能压力，而非AI基础设施特有的超高层、超低损耗电路板。

这对各规模的PCB制造商意味着什么

此次市场格局重塑所形成的行业共识显而易见：PCB行业正步入“强者愈强”的时代。那些投资于先进材料技术、HDI生产和阻抗控制制造的领先制造商，正在抢占高价值AI服务器市场，该市场的价格和利润率都在不断攀升。

瓶颈不在于需求，而在于生产能力。PCB行业严重依赖进口高端制造设备，其中日本和德国公司占据了全球先进PCB生产设备80%以上的市场份额。设备交付周期已从2023年的9个月延长至2025年的15-18个月。这种产能限制导致整个行业的订单积压超过12亿美元。

展望：2026-2030 年及迈向 137 亿美元产业之路

分析人士对未来的发展轨迹并无太大争议。推动2025年和2026年PCB需求增长的人工智能基础设施建设并非昙花一现，而是一个持续多年、且目前没有放缓迹象的计算基础设施投资计划的开端。

IEK 和 TrendForce 的短期预测（2026-2027 年）显示，服务于人工智能服务器和高性能计算应用的高端 PCB 市场将以 28%-35% 的复合年增长率增长。中期预测（2028-2030 年）则将增长势头扩展至汽车电子和 6G 通信领域，其中汽车电子领域对汽车 PCB 的需求年增长率有望达到 40%。一些长期预测显示，到 2035 年，全球 PCB 市场规模可能超过 137.8 亿美元。

据Wise Guy Research的数据显示，人工智能服务器专用PCB市场规模在2025年为2.79亿美元，预计到2035年将增长至7.8亿美元，复合年增长率（CAGR）为10.9%。而Prismark的数据显示，更广泛的高端服务器PCB市场在2023年达到18亿美元，预计到2025年将达到25亿美元。

所有这些预测背后的基本动力非常简单：人工智能服务器市场每增长1%，就需要数百万块额外的高性能PCB板。对于PCB行业而言，这并非周期性上升，而是该行业在全球技术体系中地位的结构性重新评估。

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资料来源： IEK/TPCA（台湾PCB行业产出数据，2025）；TrendForce（AI服务器PCB技术分析，2025-2026）；IPC协会（2025年全球PCB市场展望）；Prismark（高端服务器PCB市场报告，2025）；麦肯锡全球研究院（AI市场规模报告，2024）；IDC（全球数据中心支出预测，2025）；Wise Guy Research（AI服务器PCB市场预测，2025-2035）；Statista（全球数据量统计，2025）。